CN216626156U - 三层柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板领域，公开了一种三层柔性电路板，包括双面板、中覆盖膜层、第三铜箔层、电镀铜层、上覆盖膜层和下覆盖膜层；双面板包括第一铜箔层、第一热固胶层、第一聚酰亚胺层、第二热固胶层和第二铜箔层；中覆盖膜层贴附于第二铜箔层与第三铜箔层之间，第一聚酰亚胺层通过第二热固胶层贴附于第二铜箔层远离中覆盖膜层的一侧面上，第一铜箔层通过第一热固胶层贴附于第一聚酰亚胺层远离第二铜箔层的一侧面上，上覆盖膜层贴附于上面镀铜层远离第一铜箔层的一侧面上，下覆盖膜层贴附于下面镀铜层远离第三铜箔层的一侧面上。该三层柔性电路板具有结构稳定性较高且导电性较强的特点。

Description

三层柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种三层柔性电路板。

背景技术

柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板。柔性线路板一般包括单层板、双层板和多层板，单层板一般用于制作简单的电路，双层板和多层板用于制作线路比较复杂的电路。其中，现有的三层板的结构稳定性不够高，导电性不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种结构稳定性较高且导电性较强的三层柔性电路板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种三层柔性电路板，包括双面板、中覆盖膜层、第三铜箔层、电镀铜层、上覆盖膜层和下覆盖膜层；所述双面板包括第一铜箔层、第一热固胶层、第一聚酰亚胺层、第二热固胶层和第二铜箔层；所述中覆盖膜层贴附于所述第二铜箔层与所述第三铜箔层之间，所述第一聚酰亚胺层通过所述第二热固胶层贴附于所述第二铜箔层远离所述中覆盖膜层的一侧面上，所述第一铜箔层通过所述第一热固胶层贴附于所述第一聚酰亚胺层远离所述第二铜箔层的一侧面上，所述电镀铜层包括上面镀铜层、下面镀铜层和孔镀铜层，所述双面板、所述中覆盖膜层和所述第三铜箔层的内部贯穿有过电孔，所述孔镀铜层设于所述过电孔，且所述孔镀铜层的两端分别与所述上面镀铜层和所述下面镀铜层连接，所述上面镀铜层贴附于所述第一铜箔层远离所述第一热固胶层的一侧面上，所述下面镀铜层贴附于所述第三铜箔层远离所述中覆盖膜层的一侧面上，所述上覆盖膜层贴附于所述上面镀铜层远离所述第一铜箔层的一侧面上，所述下覆盖膜层贴附于所述下面镀铜层远离所述第三铜箔层的一侧面上。

在其中一种实施方式，所述中覆盖膜层包括第三热固胶层、第二聚酰亚胺层和第四热固胶层，所述第三热固胶层贴附于所述第二铜箔层远离所述第二热固胶层的一侧面上，所述第二聚酰亚胺层贴附于所述第三热固胶层远离所述第二铜箔层的一侧面上，所述第四热固胶层贴附于所述第二聚酰亚胺层与所述第三铜箔层之间。

在其中一种实施方式，所述上覆盖膜层包括第五热固胶层、第三聚酰亚胺层和第一白油层，所述第五热固胶层贴附于所述上面镀铜层远离所述第一铜箔层的一侧面上，所述第三聚酰亚胺层贴附于所述第五热固胶层远离所述上面镀铜层的一侧面上，所述第一白油层贴附于所述第三聚酰亚胺层远离所述第五热固胶层的一侧面上。

在其中一种实施方式，所述下覆盖膜层包括第六热固胶层和第四聚酰亚胺层，所述第六热固胶层贴附于所述下面镀铜层远离所述第三铜箔层的一侧面上，所述第四聚酰亚胺层贴附于所述第六热固胶层远离所述下面镀铜层的一侧面上。

在其中一种实施方式，所述下覆盖膜层设为2层以上。

在其中一种实施方式，所述上覆盖膜层设有上焊盘开窗区，所述下覆盖膜层设有下焊盘开窗区。

在其中一种实施方式，所述第一铜箔层刻蚀有块形结构线路图案，所述第二铜箔层刻蚀有直线结构线路图案，所述第三铜箔层刻蚀有折线结构线路图案。

在其中一种实施方式，所述三层柔性电路板还包括字符膜层，所述字符膜层贴附于所述上覆盖膜层远离所述上面镀铜层的一侧面上，所述字符膜层设有多个间隔设置的切割线。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型采用聚酰亚胺层作为双面板的基材层，并在双面板与第三铜箔层的上、中、下各设有一覆盖膜层，并通过各热固胶层连接层间，可形成结构稳定的多层结构，提高抗穿刺强度、绝缘性、抗氧化性和导电性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的三层柔性电路板的结构示意图。

图2为本实用新型一实施方式的三层柔性电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

一实施方式，请参阅图1和图2，一种三层柔性电路板10，包括双面板110、中覆盖膜层120、第三铜箔层130、电镀铜层、上覆盖膜层150和下覆盖膜层160；所述双面板110包括第一铜箔层111、第一热固胶层112、第一聚酰亚胺层113、第二热固胶层114和第二铜箔层115；所述中覆盖膜层120贴附于所述第二铜箔层115与所述第三铜箔层130之间，所述第一聚酰亚胺层113通过所述第二热固胶层114贴附于所述第二铜箔层115远离所述中覆盖膜层120的一侧面上，所述第一铜箔层111通过所述第一热固胶层112贴附于所述第一聚酰亚胺层113远离所述第二铜箔层115的一侧面上，所述电镀铜层包括上面镀铜层141、下面镀铜层142和孔镀铜层143，所述双面板110、所述中覆盖膜层120和所述第三铜箔层130的内部贯穿有过电孔，所述孔镀铜层143设于所述过电孔，且所述孔镀铜层143的两端分别与所述上面镀铜层141和所述下面镀铜层142连接，所述上面镀铜层141贴附于所述第一铜箔层111远离所述第一热固胶层112的一侧面上，所述下面镀铜层142贴附于所述第三铜箔层130远离所述中覆盖膜层120的一侧面上，所述上覆盖膜层150贴附于所述上面镀铜层141远离所述第一铜箔层111的一侧面上，所述下覆盖膜层160贴附于所述下面镀铜层142远离所述第三铜箔层130的一侧面上。

聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一，且具有高绝缘性能。本实用新型采用聚酰亚胺层作为双面板110的基材层，并在双面板110与第三铜箔层130的上、中、下各设有一覆盖膜层，并通过各热固胶层连接层间，可形成结构稳定的多层结构，提高抗穿刺强度、绝缘性、抗氧化性和导电性；通过设置上面镀铜层141、下面镀铜层142和孔镀铜层143，可使三层铜箔层电气连通，还可防止过电孔出现孔内无铜或破洞现象。

为了进一步提高三层柔性电路板10的抗穿刺强度、绝缘性和抗氧化性，所述中覆盖膜层120包括第三热固胶层121、第二聚酰亚胺层122和第四热固胶层123，所述第三热固胶层121贴附于所述第二铜箔层115远离所述第二热固胶层114的一侧面上，所述第二聚酰亚胺层122贴附于所述第三热固胶层121远离所述第二铜箔层115的一侧面上，所述第四热固胶层123贴附于所述第二聚酰亚胺层122与所述第三铜箔层130之间。如此可提高中覆盖膜层120的抗穿刺强度、绝缘性和抗氧化性。

为了进一步提高三层柔性电路板10的抗穿刺强度、绝缘性和抗氧化性，所述上覆盖膜层150包括第五热固胶层151、第三聚酰亚胺层152和第一白油层153，所述第五热固胶层151贴附于所述上面镀铜层141远离所述第一铜箔层111的一侧面上，所述第三聚酰亚胺层152贴附于所述第五热固胶层151远离所述上面镀铜层141的一侧面上，所述第一白油层153贴附于所述第三聚酰亚胺层152远离所述第五热固胶层151的一侧面上。如此可提高上覆盖膜层150的抗穿刺强度、绝缘性和抗氧化性。

进一步地，所述上覆盖膜层150设有上焊盘开窗区154，用于焊接外部的元器件。

为了进一步提高三层柔性电路板10的抗穿刺强度、绝缘性和抗氧化性，所述下覆盖膜层160包括第六热固胶层161和第四聚酰亚胺层162，所述第六热固胶层161贴附于所述下面镀铜层142远离所述第三铜箔层130的一侧面上，所述第四聚酰亚胺层162贴附于所述第六热固胶层161远离所述下面镀铜层142的一侧面上。如此可提高下覆盖膜层160的抗穿刺强度、绝缘性和抗氧化性。

进一步地，所述下覆盖膜层160设有下焊盘开窗区163，用于焊接外部的电线。

由于三层柔性电路板10的在运输时受到的摩擦较大，为此，所述下覆盖膜层160优选为2层以上，可增强三层柔性电路板10的底面耐磨性能。

每层铜箔层分别刻蚀有不同的线路图案。优选为，所述第一铜箔层111刻蚀有块形结构线路图案，所述第二铜箔层115刻蚀有直线结构线路图案，所述第三铜箔层130刻蚀有折线结构线路图案。当然，不同铜箔层也可以刻蚀有相同的线路图案。

进一步地，所述三层柔性电路板10还包括钻孔层170，所述钻孔层170可贴附于所述第一铜箔层111远离所述第一热固胶层112的一侧面上，或者所述钻孔层170可贴附于所述第三铜箔层130远离所述第四热固胶层123的一侧面上，所述钻孔层170设有多个间隔设置的通孔171。如此通过钻孔层170可对三层柔性电路板10进行钻孔，以导通三层铜箔层。

进一步地，所述三层柔性电路板10还包括字符膜层180，所述字符膜层180贴附于所述上覆盖膜层150远离所述上面镀铜层141的一侧面上，所述字符膜层180设有多个间隔设置的切割线181。如此通过字符膜层180可对成卷的三层柔性电路板10进行切割，以形成一个个电路板单体。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种三层柔性电路板，其特征在于，包括双面板、中覆盖膜层、第三铜箔层、电镀铜层、上覆盖膜层和下覆盖膜层；所述双面板包括第一铜箔层、第一热固胶层、第一聚酰亚胺层、第二热固胶层和第二铜箔层；所述中覆盖膜层贴附于所述第二铜箔层与所述第三铜箔层之间，所述第一聚酰亚胺层通过所述第二热固胶层贴附于所述第二铜箔层远离所述中覆盖膜层的一侧面上，所述第一铜箔层通过所述第一热固胶层贴附于所述第一聚酰亚胺层远离所述第二铜箔层的一侧面上，所述电镀铜层包括上面镀铜层、下面镀铜层和孔镀铜层，所述双面板、所述中覆盖膜层和所述第三铜箔层的内部贯穿有过电孔，所述孔镀铜层设于所述过电孔，且所述孔镀铜层的两端分别与所述上面镀铜层和所述下面镀铜层连接，所述上面镀铜层贴附于所述第一铜箔层远离所述第一热固胶层的一侧面上，所述下面镀铜层贴附于所述第三铜箔层远离所述中覆盖膜层的一侧面上，所述上覆盖膜层贴附于所述上面镀铜层远离所述第一铜箔层的一侧面上，所述下覆盖膜层贴附于所述下面镀铜层远离所述第三铜箔层的一侧面上。

2.根据权利要求1所述的三层柔性电路板，其特征在于，所述中覆盖膜层包括第三热固胶层、第二聚酰亚胺层和第四热固胶层，所述第三热固胶层贴附于所述第二铜箔层远离所述第二热固胶层的一侧面上，所述第二聚酰亚胺层贴附于所述第三热固胶层远离所述第二铜箔层的一侧面上，所述第四热固胶层贴附于所述第二聚酰亚胺层与所述第三铜箔层之间。

3.根据权利要求1所述的三层柔性电路板，其特征在于，所述上覆盖膜层包括第五热固胶层、第三聚酰亚胺层和第一白油层，所述第五热固胶层贴附于所述上面镀铜层远离所述第一铜箔层的一侧面上，所述第三聚酰亚胺层贴附于所述第五热固胶层远离所述上面镀铜层的一侧面上，所述第一白油层贴附于所述第三聚酰亚胺层远离所述第五热固胶层的一侧面上。

4.根据权利要求1所述的三层柔性电路板，其特征在于，所述下覆盖膜层包括第六热固胶层和第四聚酰亚胺层，所述第六热固胶层贴附于所述下面镀铜层远离所述第三铜箔层的一侧面上，所述第四聚酰亚胺层贴附于所述第六热固胶层远离所述下面镀铜层的一侧面上。

5.根据权利要求4所述的三层柔性电路板，其特征在于，所述下覆盖膜层设为2层以上。

6.根据权利要求1所述的三层柔性电路板，其特征在于，所述上覆盖膜层设有上焊盘开窗区，所述下覆盖膜层设有下焊盘开窗区。

7.根据权利要求1所述的三层柔性电路板，其特征在于，所述第一铜箔层刻蚀有块形结构线路图案，所述第二铜箔层刻蚀有直线结构线路图案，所述第三铜箔层刻蚀有折线结构线路图案。

8.根据权利要求1所述的三层柔性电路板，其特征在于，还包括字符膜层，所述字符膜层贴附于所述上覆盖膜层远离所述上面镀铜层的一侧面上，所述字符膜层设有多个间隔设置的切割线。

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