CN214592120U - 一种防脱落防偏位的多层电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种防脱落防偏位的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一铜镀层、第一基板、第二铜镀层、第一PP板、第一玻纤PP板、第二PP板、第三铜镀层、第二基板、第四铜镀层、第三PP板、第二玻纤PP板、第四PP板、第五铜镀层、第三基板、第六铜镀层，所述第一基板下端边缘还设有第一缺口槽，所述第一缺口槽内填充有第三玻纤PP板，所述第二基板的边缘外侧设有第四玻纤PP板，所述第三基板上端边缘还设有第二缺口槽，所述第二缺口槽内填充有第五玻纤PP板。本实用新型的多层电路板结构，能够改善多层电路板的硬度问题以及板间脱落、偏位的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防脱落防偏位的多层电路板结构。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
现有技术的多层电路板，通常利用PP板作为夹层，经过压合后成型值得，然而由于PP板的含胶量高，成型后板间的硬度小，影响了电路板的结构稳定性。为了解决上述问题，部分厂商研制出了一种玻纤PP板，将玻璃纤维加入到PP板中，能够提升其成型后的硬度，但是由于玻纤PP板的硬度较大，并且玻璃纤维与基板的粘结性较差，导致压合后出现板间脱落的现象，仍然存在缺陷。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种防脱落防偏位的多层电路板结构，能够改善多层电路板的硬度问题以及板间脱落、偏位的问题。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种防脱落防偏位的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一铜镀层、第一基板、第二铜镀层、第一PP板、第一玻纤PP板、第二PP板、第三铜镀层、第二基板、第四铜镀层、第三PP板、第二玻纤PP板、第四PP板、第五铜镀层、第三基板、第六铜镀层，所述第一基板下端边缘还设有第一缺口槽，所述第一缺口槽内填充有第三玻纤PP板，所述第二基板的边缘外侧设有第四玻纤PP板，所述第三基板上端边缘还设有第二缺口槽，所述第二缺口槽内填充有第五玻纤PP板。
具体的，所述第一铜镀层与所述第二铜镀层之间连接有第一金属化孔。
具体的，所述第一铜镀层与所述第三铜镀层之间连接有第二金属化孔。
具体的，所述第三铜镀层与所述第四铜镀层之间连接有第三金属化孔。
具体的，所述第四铜镀层与所述第六铜镀层之间连接有第四金属化孔。
具体的，所述第五铜镀层与所述第六铜镀层之间连接有第五金属化孔。
具体的，所述第一铜镀层上端面覆盖有第一防水膜。
具体的，所述第六铜镀层下端面覆盖有第二防水膜。
本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型的多层电路板结构，在第一PP板与第二PP板之间增加了第一玻纤PP板，在第三PP板、第四PP板之间增加了第二玻纤PP板，第一玻纤PP板、第二玻纤PP板均由玻璃纤维与PP混合制成，具有较高的硬度，能够改善板间夹层的硬度问题，并且第一玻纤PP板与第一PP板、第二PP板之间的粘接性良好，第二玻纤PP板与第三PP板、第四PP板之间的粘接性良好，不容易夹层之间不容易脱落；
2.在第一基板下端边缘还设有第一缺口槽，第一缺口槽内填充有第三玻纤PP板，第二基板的边缘外侧设有第四玻纤PP板，第三基板上端边缘还设有第二缺口槽，第二缺口槽内填充有第五玻纤PP板，经过压合后第三玻纤PP板与第一PP板无缝粘合，第四玻纤PP板与第二PP板、第三PP板无缝粘合，第五玻纤PP板与第四PP板无缝粘合，能够改善板间脱落、偏位的现象。
附图说明
图1为本实用新型的一种防脱落防偏位的多层电路板结构的结构示意图。
附图标记为：第一铜镀层1、第一基板2、第二铜镀层3、第一PP板4、第一玻纤PP板5、第二PP板6、第三铜镀层7、第二基板8、第四铜镀层9、第三PP板10、第二玻纤PP板11、第四PP板12、第五铜镀层13、第三基板14、第六铜镀层15、第三玻纤PP板16、第四玻纤PP板17、第五玻纤PP板18、第一金属化孔19、第二金属化孔20、第三金属化孔21、第四金属化孔22、第五金属化孔23、第一防水膜24、第二防水膜25。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示：
一种防脱落防偏位的多层电路板结构，包括多层电路板，多层电路板包括从上到下依次设置的第一铜镀层1、第一基板2、第二铜镀层3、第一PP板4、第一玻纤PP板5、第二PP板6、第三铜镀层7、第二基板8、第四铜镀层9、第三PP板10、第二玻纤PP板11、第四PP板12、第五铜镀层13、第三基板14、第六铜镀层15，第一基板2下端边缘还设有第一缺口槽，第一缺口槽内填充有第三玻纤PP板16，经过压合成型后，第三玻纤PP板16下端与第一PP板4无缝粘合，能够避免第一基板2偏位、脱落，第二基板8的边缘外侧设有第四玻纤PP板17，经过压合成型后，第四玻纤PP板17上下两端分别与第二PP板6、第三PP板10无缝粘合，能够避免第二基板8偏位、脱落，第三基板14上端边缘还设有第二缺口槽，第二缺口槽内填充有第五玻纤PP板18，经过压合成型后，第五玻纤PP板18上端与第四PP板12无缝粘合，能够避免第三基板14偏位、脱落。
优选的，第一铜镀层1与第二铜镀层3之间连接有第一金属化孔19，第一金属化孔19内壁镀有铜箔，用于实现第一铜镀层1与第二铜镀层3之间的桥电连接。
优选的，第一铜镀层1与第三铜镀层7之间连接有第二金属化孔20，第二金属化孔20内壁镀有铜箔，用于实现第一铜镀层1与第三铜镀层7之间的桥电连接。
优选的，第三铜镀层7与第四铜镀层9之间连接有第三金属化孔21，第三金属化孔21内壁镀有铜箔，用于实现第三铜镀层7与第四铜镀层9之间的桥电连接。
优选的，第四铜镀层9与第六铜镀层15之间连接有第四金属化孔22，第四金属化孔22内壁镀有铜箔，用于实现第四铜镀层9与第六铜镀层15之间的桥电连接。
优选的，第五铜镀层13与第六铜镀层15之间连接有第五金属化孔23，第五金属化孔23内壁镀有铜箔，用于实现第五铜镀层13与第六铜镀层15之间的桥电连接。
优选的，为了提升多层电路板上端面的防水性能，第一铜镀层1上端面覆盖有第一防水膜24。
优选的，为了提升多层电路板下端面的防水性能，第六铜镀层15下端面覆盖有第二防水膜25。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种防脱落防偏位的多层电路板结构，其特征在于，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一铜镀层(1)、第一基板(2)、第二铜镀层(3)、第一PP板(4)、第一玻纤PP板(5)、第二PP板(6)、第三铜镀层(7)、第二基板(8)、第四铜镀层(9)、第三PP板(10)、第二玻纤PP板(11)、第四PP板(12)、第五铜镀层(13)、第三基板(14)、第六铜镀层(15)，所述第一基板(2)下端边缘还设有第一缺口槽，所述第一缺口槽内填充有第三玻纤PP板(16)，所述第二基板(8)的边缘外侧设有第四玻纤PP板(17)，所述第三基板(14)上端边缘还设有第二缺口槽，所述第二缺口槽内填充有第五玻纤PP板(18)。
2.根据权利要求1所述的一种防脱落防偏位的多层电路板结构，其特征在于，所述第一铜镀层(1)与所述第二铜镀层(3)之间连接有第一金属化孔(19)。
3.根据权利要求1所述的一种防脱落防偏位的多层电路板结构，其特征在于，所述第一铜镀层(1)与所述第三铜镀层(7)之间连接有第二金属化孔(20)。
4.根据权利要求1所述的一种防脱落防偏位的多层电路板结构，其特征在于，所述第三铜镀层(7)与所述第四铜镀层(9)之间连接有第三金属化孔(21)。
5.根据权利要求1所述的一种防脱落防偏位的多层电路板结构，其特征在于，所述第四铜镀层(9)与所述第六铜镀层(15)之间连接有第四金属化孔(22)。
6.根据权利要求1所述的一种防脱落防偏位的多层电路板结构，其特征在于，所述第五铜镀层(13)与所述第六铜镀层(15)之间连接有第五金属化孔(23)。
7.根据权利要求1所述的一种防脱落防偏位的多层电路板结构，其特征在于，所述第一铜镀层(1)上端面覆盖有第一防水膜(24)。
8.根据权利要求1所述的一种防脱落防偏位的多层电路板结构，其特征在于，所述第六铜镀层(15)下端面覆盖有第二防水膜(25)。
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