CN215073162U - 一种拼接式电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种拼接式电路板结构，包括第一电路板、第二电路板，所述第一电路板一端设有第一斜面，所述第二电路板靠向所述第一电路板一端设有第二斜面，所述第一电路板下端设有第一铜箔线路层，所述第一铜箔线路层一端连接有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层覆盖在所述第一斜面上，所述第二电路板一端设有第三铜箔线路层，所述第三铜箔线路层上端连接有第四铜箔线路层，所述第四铜箔线路层覆盖在所述第二斜面上，所述第二铜箔线路层与所述第四铜箔线路层相抵触。本实用新型的拼接式电路板结构，结构简单，制作成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种拼接式电路板结构。
背景技术
电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
部分设备由于其机壳的设计需求，需要将两个电路板拼接成直角结构，使得电路板符合机壳的安装需要。如图1所示的传统电路板5，通常先将两个电路板拼接固定后，再利用柔性电路板51连通两个电路板。这种拼接方式，一方面使用了价格昂贵的柔性电路板，生产成本较高，另一方面两电路板的拼接处占用了电路板板面的布线空间。上述问题均亟待解决。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种拼接式电路板结构，结构简单，制作成本低。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种拼接式电路板结构，包括第一电路板、第二电路板，所述第一电路板一端设有第一斜面，所述第二电路板靠向所述第一电路板一端设有第二斜面，所述第一电路板下端设有第一铜箔线路层，所述第一铜箔线路层一端连接有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层覆盖在所述第一斜面上，所述第二电路板一端设有第三铜箔线路层，所述第三铜箔线路层上端连接有第四铜箔线路层，所述第四铜箔线路层覆盖在所述第二斜面上，所述第二铜箔线路层与所述第四铜箔线路层相抵触。
具体的，所述第一斜面上侧设有凹陷部，所述第二斜面上侧设有凸起部，所述凹陷部与所述凸起部之间连接有密封胶。
具体的，所述第一电路板与所述第二电路板之间通过螺钉固定连接。
具体的，所述第一电路板包括从上到下依次设置的第一基板、第一PP半固化片、第一玻璃纤维板、第二PP半固化片、第二基板，所述第一铜箔线路层覆盖在所述第二基板下端，所述第一基板上端覆盖有第五铜箔线路层，所述第一铜箔线路层与所述第五铜箔线路层之间连接有第一化金孔。
具体的，所述第二电路板包括从左到右依次设置的第三基板、第三PP半固化片、第二玻璃纤维板、第四PP半固化片、第四基板，所述第三铜箔线路层覆盖在所述第三基板一端，所述第四基板上端覆盖有第六铜箔线路层，所述第三铜箔线路层与所述第六铜箔线路层之间连接有第二化金孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的电路板，将第一电路板、第二电路板拼接后，通过第二铜箔线路层与第四铜箔线路层的接触实现第一电路板与第二电路板之间的电性连接，无需使用柔性电路板，降低了生产成本，容易拼接，拼接后第一电路板与第二电路板的结构稳固。
附图说明
图1为传统电路板的结构示意图。
图2为本实用新型的一种拼接式电路板结构的结构示意图。
附图标记为：第一电路板1、第一基板11、第一PP半固化片12、第一玻璃纤维板13、第二PP半固化片14、第二基板15、第一铜箔线路层101、第二铜箔线路层102、第五铜箔线路层103、第一化金孔104、第二电路板2、第三基板21、第三PP半固化片22、第二玻璃纤维板23、第四PP半固化片24、第四基板25、第三铜箔线路层201、第四铜箔线路层202、第六铜箔线路层203、第二化金孔204、密封胶3、螺钉4、传统电路板5、柔性电路板51。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
参照图2所示：
一种拼接式电路板结构，包括第一电路板1、第二电路板2，第一电路板1一端设有第一斜面，第二电路板2靠向第一电路板1一端设有第二斜面，第一电路板1下端设有第一铜箔线路层101，第一铜箔线路层101一端连接有第二铜箔线路层102，第二铜箔线路层102覆盖在第一斜面上，第二电路板2一端设有第三铜箔线路层201，第三铜箔线路层201上端连接有第四铜箔线路层202，第四铜箔线路层202覆盖在第二斜面上，第三铜箔线路层201与第四铜箔线路层202的铜箔图案相同，第二铜箔线路层102与第四铜箔线路层202相抵触后能够实现两者之间的电性导通。
优选的，为了防止第一电路板1、第二电路板2拼接后偏位，第一斜面上侧设有凹陷部，第二斜面上侧设有凸起部，凹陷部与凸起部之间连接有密封胶3。
优选的，第一电路板1与第二电路板2之间通过螺钉4固定连接。
优选的，第一电路板1包括从上到下依次设置的第一基板11、第一PP半固化片12、第一玻璃纤维板13、第二PP半固化片14、第二基板15，第一玻璃纤维板13为高硬度材料，能够提升第一电路板1的整体硬度，第一铜箔线路层101覆盖在第二基板15下端，第一基板11上端覆盖有第五铜箔线路层103，第一铜箔线路层101与第五铜箔线路层103之间连接有第一化金孔104，第一化金孔104为内壁镀有铜箔的通孔，用于实现第一铜箔线路层101与第五铜箔线路层103之间的电性连接。
优选的，第二电路板2包括从左到右依次设置的第三基板21、第三PP半固化片22、第二玻璃纤维板23、第四PP半固化片24、第四基板25，第二玻璃纤维板23为高硬度材料，能够提升第二电路板2的整体硬度，第三铜箔线路层201覆盖在第三基板21一端，第四基板25上端覆盖有第六铜箔线路层203，第三铜箔线路层201与第六铜箔线路层203之间连接有第二化金孔204，第二化金孔204为内壁镀有铜箔的通孔，用于实现第三铜箔线路层201与第六铜箔线路层203之间的电性连接。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种拼接式电路板结构，其特征在于，包括第一电路板(1)、第二电路板(2)，所述第一电路板(1)一端设有第一斜面，所述第二电路板(2)靠向所述第一电路板(1)一端设有第二斜面，所述第一电路板(1)下端设有第一铜箔线路层(101)，所述第一铜箔线路层(101)一端连接有第二铜箔线路层(102)，所述第二铜箔线路层(102)覆盖在所述第一斜面上，所述第二电路板(2)一端设有第三铜箔线路层(201)，所述第三铜箔线路层(201)上端连接有第四铜箔线路层(202)，所述第四铜箔线路层(202)覆盖在所述第二斜面上，所述第二铜箔线路层(102)与所述第四铜箔线路层(202)相抵触。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式电路板结构，其特征在于，所述第一斜面上侧设有凹陷部，所述第二斜面上侧设有凸起部，所述凹陷部与所述凸起部之间连接有密封胶(3)。
3.根据权利要求1所述的一种拼接式电路板结构，其特征在于，所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)之间通过螺钉(4)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种拼接式电路板结构，其特征在于，所述第一电路板(1)包括从上到下依次设置的第一基板(11)、第一PP半固化片(12)、第一玻璃纤维板(13)、第二PP半固化片(14)、第二基板(15)，所述第一铜箔线路层(101)覆盖在所述第二基板(15)下端，所述第一基板(11)上端覆盖有第五铜箔线路层(103)，所述第一铜箔线路层(101)与所述第五铜箔线路层(103)之间连接有第一化金孔(104)。
5.根据权利要求1所述的一种拼接式电路板结构，其特征在于，所述第二电路板(2)包括从左到右依次设置的第三基板(21)、第三PP半固化片(22)、第二玻璃纤维板(23)、第四PP半固化片(24)、第四基板(25)，所述第三铜箔线路层(201)覆盖在所述第三基板(21)一端，所述第四基板(25)上端覆盖有第六铜箔线路层(203)，所述第三铜箔线路层(201)与所述第六铜箔线路层(203)之间连接有第二化金孔(204)。
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