CN105762595A - 电子转接卡以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子信息转换，提供一种电子转接卡，包括底壳以及位于底壳上的上盖，底壳与上盖围合形成容纳腔，容纳腔具有插口以及窗口，于容纳腔内设置有第一塑胶件以及第二塑胶件，第一塑胶件卡设于底壳上，其上具有可与卡件电性接触的若干第一连接端子，第二塑胶件部分叠合安设于第一塑胶件上，第一塑胶件具有可与卡件电性接触的若干第二连接端子以及可与外设电子元件信息传输的导电部，导电部与各第二连接端子电性导通；还提供一种电子设备，包括上述转接卡。本发明的转接卡中，第一塑胶件与第二塑胶件配合可以实现金手指功能，两者均为moding件，采用注塑成型，不但制作方便，且可适用自动机组装，能够有效降低批量制作时单一转接卡的成本。

Description

电子转接卡以及电子设备
技术领域
本发明涉及电子信息转换，尤其涉及一种电子转接卡以及电子设备。
背景技术
传统的SD4.0UHS-II电子转接卡设计采用PCB板布线使其满足SD4.0UHS-II功能，另在其表面焊接一MODING件达到SD4.0UHS-II到MICROSDUHS-II之间的数据转接，其组装焊接工艺复杂、不良率较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子转接卡，旨在用于解决现有的转接卡制作比较麻烦的问题。
本发明是这样实现的：
本发明实施例提供一种电子转接卡，包括底壳以及位于所述底壳上的上盖，所述底壳与所述上盖围合形成容纳腔，所述容纳腔具有供卡件插入的插口以及可供外设电子元件信息传输的窗口，于所述容纳腔内设置有第一塑胶件以及第二塑胶件，所述第一塑胶件卡设于所述底壳上，其上具有可与所述卡件电性接触的若干第一连接端子，所述第二塑胶件部分叠合安设于所述第一塑胶件上，所述第一塑胶件具有可与所述卡件电性接触的若干第二连接端子以及可与外设电子元件信息传输的导电部，所述导电部与各所述第二连接端子电性导通。
进一步地，所述第一塑胶件具有第一开口与第二开口，各所述第一连接端子均位于所述第一开口内，各所述第二连接端子均由所述第二塑胶件的端部延伸至所述第二开口内。
进一步地，各所述第一连接端子与各所述第二连接端子均具有弯折部，各所述弯折部均凸出所述第一塑胶件背离所述底壳的表面。
进一步地，各所述第一连接端子的弯折部与各所述第二连接端子的弯折部均位于同一平面内。
进一步地，所述第二塑胶件朝向所述第一塑胶件的一侧具有凸起，各所述第二连接端子均由所述凸起的端部引出，且所述凸起卡设于所述第二开口内。
进一步地，所述底壳具有第一凹陷部以及第二凹陷部，所述第二凹陷部的底面凸出所述第一凹陷部的底面，所述第一塑胶件具有与所述第一凹陷部的底面贴合的第一贴合面以及与所述第二凹陷部底面贴合的第二贴合面，且所述第一塑胶件的边沿依次卡合于所述第一凹陷部的侧壁与所述第二凹陷部的侧壁。
进一步地，所述底壳侧壁上设置有两个切边，两个所述切边相对设置，所述第二塑胶件的边沿与两个所述切边均卡合。
进一步地，所述底壳与所述上盖之间通过若干卡扣结构可拆卸连接，且各所述卡扣结构沿所述底壳的边沿依次间隔设置。
进一步地，所述窗口开设于所述底壳上，且所述插口位于所述底壳远离所述窗口的一端。
本发明实施例还提供一种电子设备，包括壳体以及内置于所述壳体内的处理器，还包括上所述的电子转接卡，所述电子转接卡安设于所述壳体内，且所述导电部与所述处理器电性导通。
本发明具有以下有益效果：
本发明的转接卡中，底壳与上盖围合形成容纳腔，两者为电子元件的载体，其内核心的电子信息转换部分为第一塑胶件与第二塑胶件，通过其上的各第一连接端子与各第二连接端子配合起到金手指功能，当将MicoSD卡经插口插入容纳腔后，MicoSD卡上的两组电性触点分别与第一连接端子以及第二连接端子电性接触，进而可以实现MicoSD卡与SD卡之间数据转换，即通过该转接卡可以将MicoSD卡的数据信息在电子设备上进行读取。对于第一塑胶件与第二塑胶件均为moding件，其均采用注塑成型，制作时不但非常方便，而且成本比较低，另外两者在安装至底壳与上盖内时，可采用卡接的方式进行固定，从而可以避免由PCB板而带来的焊接工艺，装配非常简单，可以适用于自动机组装，进一步有效降低了转接卡的制作成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的电子转接卡的结构示意图；
图2为图1的电子转接卡的爆炸图；
图3为图1的电子转接卡的底壳的结构示意图；
图4为图1的电子转接卡的第一塑胶件的结构示意图；
图5位图1的电子转接卡的第二塑胶件的结构示意图；
图6为图1的电子转接卡的第一塑胶件与第二塑胶件安设于底壳上的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1-图3，本发明实施例提供一种电子转接卡，主要用于实现MicoSD与SD之间的数据功能转换，具体为使得MicoSDUHS-II卡在电子设备中实现数据信息的读取，包括有底壳1以及位于底壳1上的上盖2，两者之间对应安装围合形成有容纳腔3，对于容纳腔3，其具有插口31以及窗口32，插口31主要用于供卡件插入，即MicoSDUHS-II卡可由插口31伸入容纳腔3内，而窗口32则是用于供外设的电子元件进行数据信息的传输，即MicoSDUHS-II卡的数据信息在通过转接卡转换后经窗口32传递至电子设备上进行读取，在容纳腔3内设置有第一塑胶件4与第二塑胶件5，两者为转接卡数据转换功能的重要电子元件，第一塑胶件4卡设于底壳1上，其上具有若干第一连接端子41，各第一连接端子41均为镀金触片，能够与MicoSDUHS-II卡的其中一组触点之间形成电性导通，而第二塑胶件5上则具有若干第二点连接端子，每一第二连接端子51也为镀金触片，其可以与MicoSDUHS-II卡的另一组触点电性导通，对此通过各第一连接端子41与各第二连接端子51可以形成转接卡的金手指功能，以实现MicoSDUHS-II卡中数据信息的转换，且在第二塑胶件5上还具有导电部52，通过该导电部52则可与外设电子设备的电子元件之间形成信息传输，当然导电部52应于各第二连接端子51连接，转换后的数据信息通过导电部52传输至电子设备中进行读取，对于第二塑胶件5也采用卡接的方式安设于容纳腔3内，且其部分叠合安装于第一塑胶件4上。本发明中，第一塑胶件4上设置有第一连接端子41，第二塑胶件5上设置有第二连接端子51，两者均为moding件，在制作加工时主要采用注塑方式成型，相比传统的PCB板的制作工艺非常简单，且成本非常低，在将两者安装至容纳腔3内时均通过机械结构进行卡接，两个塑胶件之间无需进行焊接，拆卸安装均比较方便，另外这种固定方式比较适用于自动机的安装，不但可以保证产品的合格率，而且在进行大批量生产时可以进一步降低转接卡的制作成本，提高生产效率。
参见图1、图3-图5，进一步地，第一塑胶件4具有第一开口42与第二开口43，各第一连接端子41均位于第一开口42内，而各第二连接端子51则均由第二塑胶件5的端部延伸至第二开口43内。本实施例中，第一开口42与第二开口43正对，各第一连接端子41均位于第一开口42内，而各第二连接端子51则均位于第二开口43内，MicoSDUHS-II卡沿第一塑胶件4背离底壳1的表面移动时，可以避免各第一连接端子41与各第二连接端子51对其产生抵挡作用，限制MicoSDUHS-II卡的移动，进而可以使得MicoSDUHS-II卡上的两组触点能够与各第一连接端子41以及各第二连接端子51对应接触。一般地，将容纳腔3的窗口32开设于底壳1上，插口31则位于底壳1远离窗口32一端。第一塑胶件4由底壳1靠近插口31一端向窗口32一端设置，而第二塑胶件5则由底壳1靠近窗口32的一端向插口31一端设置，且两者在底壳1中间位置叠合，进而可以使得MicoSDUHS-II卡由插口31伸入后贴合于第一塑胶件4上，同时方便第二塑胶件5通过窗口32与电子设备进行数据传输。
参见图1以及图6，优化上述实施例，各第一连接端子41与各第二连接端子51均具有弯折部，而各弯折部均具有部分结构凸出第一塑胶件4背离底壳1的表面。本实施例中，第一连接端子41与第二连接端子51均为触片，在制作时对其进行弯折处理，使得各第一连接端子41与各第二连接端子51在对应的弯折部处形成弹片的结构形式，当MicoSDUHS-II卡由插口31伸入容纳腔3内时，其与第一塑胶件4背离底壳1一侧的表面部分贴合，由于各弯折部均凸出第一塑胶件4的该表面，则MicoSDUHS-II卡对各第一连接端子41的弯折部以及各第二连接端子51的弯折部产生压力，当然各弯折部对MicoSDUHS-II卡则产生相应的反作用力，使得弯折部可与MicoSDUHS-II卡之间接触比较稳定。而一般地，各第一连接端子41的弯折部与各第二连接端子51的弯折部均位于同一平面内，即各弯折部凸出第一塑胶件4对应表面的高度相同，MicoSDUHS-II卡对各部分的作用力均相同，进而可以避免其中一个或者多个弯折部与MicoSDUHS-II卡接触不稳定的问题。
参见图2以及图6，继续优化上述实施例，第二塑胶件5朝向第一塑胶件4的一侧具有凸起53，各第二连接端子51均由该凸起53的端部向外侧引出，同时该凸起53卡设于第一塑胶件4的第二开口43内。本发明中，由于第二塑胶件5部分叠合于第一塑胶件4上，同时各第二连接端子51需要伸入第二开口43内，对此在本实施例中于第二塑胶件5上具有凸起53结构，即第二塑胶件5对应第二开口43处的厚度比较大，从而方便各第二连接端子51伸入第二开口43内，同时还能够形成第一塑胶件4与第二塑胶件5之间的连接结构。
参见图2以及图3，进一步地，底壳1具有第一凹陷部11以及第二凹陷部12，第二凹陷部12的底面凸出第一凹陷部11的底面，即第一凹陷部11与第二凹陷部12之间构成阶梯结构，第一塑胶件4具有第一贴合面与第二贴合面，当将第一塑胶件4安设于底壳1上时，其第一贴合面与第一凹陷部11的底面贴合，第二贴合面与第二凹陷部12的底面贴合，且第一塑胶件4的边沿依次卡合于第一凹陷部11的侧壁与第二凹陷部12的侧壁。本实施例中，细化了底壳1与第一塑胶件4之间的卡接结构，底壳1的内底面采用阶梯面的结构形式，从而可以使得第一塑胶件4卡紧于第一凹陷部11以及第二凹陷部12内。对于底壳1与第二塑胶件5之间的卡接结构，在底壳1侧壁上设置有两个切边13，两个切边13相对设置，第二塑胶件5的边沿与两个切边13均卡合。当然两个切边13不一定正对设置，但是应相互远离，通过两个切边13可以形成对第二塑胶件5夹紧作用，同时结合第二塑胶件5与第一塑胶件4之间的连接结构，第二塑胶件5可以稳定安装于底壳1上。
参见图1，进一步地，底壳1与上盖2之间通过若干组卡扣结构可拆卸连接，且各卡扣结构沿底壳1的边沿依次间隔设置。对于卡扣结构，可采用插槽与插销配合的结构形式，插销沿底壳1的边沿依次间隔分布，插槽设置于上盖2内侧，将各插销与各插槽一一对应后，上盖2即可扣合于底壳1上，而在拆卸时，只需将两者掰开，比较方便。
参见图1以及图2，本发明实施例还提供一种电子设备，包括壳体以及内置于壳体内的处理器，于壳体内还设置有上述的转接卡，转接卡的导电部52与处理器电性导通。本发明实施例中，将上述的转接卡应用于电子设备内，从而可以使得电子设备具有读取MicoSDUHS-II卡的功能，使用者只需将MicoSDUHS-II卡沿转接卡的插口31容纳腔3内即可，对于电子设备可以为笔记本电脑等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子转接卡，包括底壳以及位于所述底壳上的上盖，所述底壳与所述上盖围合形成容纳腔，所述容纳腔具有供卡件插入的插口以及可供外设电子元件信息传输的窗口，所述其特征在于：于所述容纳腔内设置有第一塑胶件以及第二塑胶件，所述第一塑胶件卡设于所述底壳上，其上具有可与所述卡件电性接触的若干第一连接端子，所述第二塑胶件部分叠合安设于所述第一塑胶件上，所述第一塑胶件具有可与所述卡件电性接触的若干第二连接端子以及可与外设电子元件信息传输的导电部，所述导电部与各所述第二连接端子电性导通。
2.如权利要求1所述的电子转接卡，其特征在于：所述第一塑胶件具有第一开口与第二开口，各所述第一连接端子均位于所述第一开口内，各所述第二连接端子均由所述第二塑胶件的端部延伸至所述第二开口内。
3.如权利要求2所述的电子转接卡，其特征在于：各所述第一连接端子与各所述第二连接端子均具有弯折部，各所述弯折部均凸出所述第一塑胶件背离所述底壳的表面。
4.如权利要求3所述的电子转接卡，其特征在于：各所述第一连接端子的弯折部与各所述第二连接端子的弯折部均位于同一平面内。
5.如权利要求2所述的电子转接卡，其特征在于：所述第二塑胶件朝向所述第一塑胶件的一侧具有凸起，各所述第二连接端子均由所述凸起的端部引出，且所述凸起卡设于所述第二开口内。
6.如权利要求1所述的电子转接卡，其特征在于：所述底壳具有第一凹陷部以及第二凹陷部，所述第二凹陷部的底面凸出所述第一凹陷部的底面，所述第一塑胶件具有与所述第一凹陷部的底面贴合的第一贴合面以及与所述第二凹陷部底面贴合的第二贴合面，且所述第一塑胶件的边沿依次卡合于所述第一凹陷部的侧壁与所述第二凹陷部的侧壁。
7.如权利要求1所述的电子转接卡，其特征在于：所述底壳侧壁上设置有两个切边，两个所述切边相对设置，所述第二塑胶件的边沿与两个所述切边均卡合。
8.如权利要求1所述的电子转接卡，其特征在于：所述底壳与所述上盖之间通过若干卡扣结构可拆卸连接，且各所述卡扣结构沿所述底壳的边沿依次间隔设置。
9.如权利要求1所述的电子转接卡，其特征在于：所述窗口开设于所述底壳上，且所述插口位于所述底壳远离所述窗口的一端。
10.一种电子设备，包括壳体以及内置于所述壳体内的处理器，其特征在于：还包括如权利要求1-9任一项所述的电子转接卡，所述电子转接卡安设于所述壳体内，且所述导电部与所述处理器电性导通。
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