TWM544728U - 電子轉接卡以及電子設備 - Google Patents

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TWM544728U
TWM544728U TW106202820U TW106202820U TWM544728U TW M544728 U TWM544728 U TW M544728U TW 106202820 U TW106202820 U TW 106202820U TW 106202820 U TW106202820 U TW 106202820U TW M544728 U TWM544728 U TW M544728U
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zhi-jun He
zi-han Wu
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Shenzhen Tronixin Precision Electronics Co Ltd
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Description

電子轉接卡以及電子設備
本創作係關於一種電子轉接卡以及電子設備，尤其涉及一種電子轉接卡以及電子設備。
傳統的SD4 .0UHS-II電子轉接卡設計採用PCB板布綫使其滿足SD4 .0UHS-II功能，另在其表面焊接一MODING件達到SD4 .0UHS-II到MICRO SD UHS-II之間的數據轉接，其組裝焊接工藝複雜、不良率較高。
因此，如何創作出一種電子轉接卡以及電子設備，以使其具有結構簡單以及易於使用之效果，藉以有效改善習用之缺失，將是本創作所欲積極揭露之處。
有鑑於上述習知技術之缺憾，創作人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，進而研發出一種電子轉接卡以及電子設備，以期可解决現有的轉接卡製作較為複雜的目的。
為達上述目的及其他目的，本創作係提供一種電子轉接卡，其包含：底殼以及位於所述底殼上的上蓋，所述底殼與所述上蓋圍合形成容納腔，所述容納腔具有供卡件插入的插口以及可供外設電子元件信號傳輸的窗口，於所述容納腔內設置有第一塑膠件以及第二塑膠件，所述第一塑膠件卡設於所述底殼上，其上具有可與所述卡件電性接觸的若干第一連接端子，所述第二塑膠件部分疊合設置於所述第一塑膠件上，所述第一塑膠件具有可與所述卡件電性接觸的若干第二連接端子以及可與外設電子元件信號傳輸的導電部，所述導電部與所述各第二連接端子電性導通。
上述之電子轉接卡中，該第一塑膠件具有第一開口與第二開口，所述各第一連接端子均位於所述第一開口內，所述各第二連接端子均由所述第二塑膠件的端部延伸至所述第二開口內。
上述之電子轉接卡中，所述各第一連接端子與所述各第二連接端子均具有彎折部，所述各彎折部均凸出所述第一塑膠件遠離所述底殼的表面。
上述之電子轉接卡中，所述各第一連接端子的彎折部與所述各第二連接端子的彎折部均位於同一平面內。
上述之電子轉接卡中，該第二塑膠件朝向所述第一塑膠件的一側具有凸起，所述各第二連接端子均由所述凸起的端部引出，且所述凸起卡設於所述第二開口內。
上述之電子轉接卡中，該底殼具有第一凹陷部以及第二凹陷部，所述第二凹陷部的底面凸出所述第一凹陷部的底面，所述第一塑膠件具有與所述第一凹陷部的底面貼合的第一貼合面以及與所述第二凹陷部底面貼合的第二貼合面，且所述第一塑膠件的邊緣依序卡合於所述第一凹陷部的側壁與所述第二凹陷部的側壁。
上述之電子轉接卡中，該底殼側壁上設置有兩個切邊，兩個所述切邊相對設置，所述第二塑膠件的邊緣與兩個所述切邊均卡合。
上述之電子轉接卡中，該底殼與所述上蓋之間通過若干卡扣結構可拆卸連接，且所述各卡扣結構沿所述底殼的邊緣依序間隔設置。
上述之電子轉接卡中，該窗口開設於所述底殼上，且所述插口位於所述底殼遠離所述窗口的一端。
本創作係進一步提供一種電子設備，其包括殼體以及內置於所述殼體內的處理器，還包括上所述的電子轉接卡，所述電子轉接卡設置於所述殼體內，且所述導電部與所述處理器電性導通。
藉此，本創作之轉接卡中，底殼與上蓋圍合形成容納腔，兩者爲電子元件的載體，其內核心的電子信號轉換部分爲第一塑膠件與第二塑膠件，通過其上的各第一連接端子與各第二連接端子配合起到金手指功能，當將Mico SD卡經插口插入容納腔後，Mico SD卡上的兩組電性觸點分別與第一連接端子以及第二連接端子電性接觸，進而可以實現Mico SD卡與SD卡之間數據轉換，即通過該轉接卡可以將Mico SD卡的數據信號在電子設備上進行讀取。對於第一塑膠件與第二塑膠件均爲moding件，其均採用注塑成型，製作時不但非常方便，而且成本比較低，另外兩者在安裝至底殼與上蓋內時，可採用卡接的方式進行固定，從而可以避免由PCB板而帶來的焊接工藝，裝配非常簡單，可以適用於自動機組裝，進一步有效降低了轉接卡的製作成本。
為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，幷配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後：
請參閱圖1~圖3，如圖所示：本創作係一種電子轉接卡，主要用於實現Mico SD與SD之間的數據功能轉換，具體爲使得Mico SD UHS-II卡在電子設備中實現數據信號的讀取，包括有底殼1以及位於底殼1上的上蓋2，兩者之間對應安裝圍合形成有容納腔3，對於容納腔3，其具有插口31以及窗口32，插口31主要用於供卡件插入，即Mico SD UHS-II卡可由插口31伸入容納腔3內，而窗口32則是用於供外設的電子元件進行數據信號的傳輸，即MicoSD UHS-II卡的數據信號在通過轉接卡轉換後經窗口32傳遞至電子設備上進行讀取，在容納腔3內設置有第一塑膠件4與第二塑膠件5，兩者爲轉接卡數據轉換功能的重要電子元件，第一塑膠件4卡設於底殼1上，其上具有若干第一連接端子41，各第一連接端子41均爲鍍金接觸片，能够與Mico SD UHS-II卡的其中一組觸點之間形成電性導通，而第二塑膠件5上則具有若干第二點連接端子，每一第二連接端子51也爲鍍金接觸片，其可以與Mico SD UHS-II卡的另一組觸點電性導通，對此通過各第一連接端子41與各第二連接端子51可以形成轉接卡的金手指功能，以實現Mico SD UHS-II卡中數據信號的轉換，且在第二塑膠件5上還具有導電部52，通過該導電部52則可與外設電子設備的電子元件之間形成信號傳輸，當然導電部52應於各第二連接端子51連接，轉換後的數據信號通過導電部52傳輸至電子設備中進行讀取，對於第二塑膠件5也採用卡接的方式設置於容納腔3內，且其部分疊合安裝於第一塑膠件4上。本創作中，第一塑膠件4上設置有第一連接端子41，第二塑膠件5上設置有第二連接端子51，兩者均爲moding件，在製作加工時主要採用注塑方式成型，相比傳統的PCB板的製作工藝非常簡單，且成本非常低，在將兩者安裝至容納腔3內時均通過機械結構進行卡接，兩個塑膠件之間無需進行焊接，拆卸安裝均比較方便，另外這種固定方式比較適用於自動機的安裝，不但可以保證産品的合格率，而且在進行大批量生産時可以進一步降低轉接卡的製作成本，提高生産效率。
請參閱圖1、圖3~圖5，如圖所示：該第一塑膠件4具有第一開口42與第二開口43，各第一連接端子41均位於第一開口42內，而各第二連接端子51則均由第二塑膠件5的端部延伸至第二開口43內。本實施例中，第一開口42與第二開口43正對，各第一連接端子41均位於第一開口42內，而各第二連接端子51則均位於第二開口43內，Mico SD UHS-II卡沿第一塑膠件4遠離底殼1的表面移動時，可以避免各第一連接端子41與各第二連接端子51對其産生抵擋作用，限制Mico SD UHS-II卡的移動，進而可以使得Mico SD UHS-II卡上的兩組觸點能够與各第一連接端子41以及各第二連接端子51對應接觸。本實施例中，將容納腔3的窗口32開設於底殼1上，插口31則位於底殼1遠離窗口32一端。第一塑膠件4由底殼1靠近插口31一端向窗口32一端設置，而第二塑膠件5則由底殼1靠近窗口32的一端向插口31一端設置，且兩者在底殼1中間位置疊合，進而可以使得Mico SD UHS-II卡由插口31伸入後貼合於第一塑膠件4上，同時方便第二塑膠件5通過窗口32與電子設備進行數據傳輸。
請參閱圖1以及圖6，如圖所示：各第一連接端子41與各第二連接端子51均具有彎折部，而各彎折部均具有部分結構凸出第一塑膠件4遠離底殼1的表面。本實施例中，第一連接端子41與第二連接端子51均爲接觸片，在製作時對其進行彎折處理，使得各第一連接端子41與各第二連接端子51在對應的彎折部處形成彈片的結構形式，當Mico SD UHS-II卡由插口31伸入容納腔3內時，其與第一塑膠件4遠離底殼1一側的表面部分貼合，由於各彎折部均凸出第一塑膠件4的該表面，則Mico SD UHS-II卡對各第一連接端子41的彎折部以及各第二連接端子51的彎折部産生壓力，當然各彎折部對Mico SD UHS-II卡則産生相應的反作用力，使得彎折部可與Mico SD UHS-II卡之間接觸比較穩定。而各第一連接端子41的彎折部與各第二連接端子51的彎折部均位於同一平面內，即各彎折部凸出第一塑膠件4對應表面的高度相同，Mico SD UHS-II卡對各部分的作用力均相同，進而可以避免其中一個或者多個彎折部與Mico SD UHS-II卡接觸不穩定的問題。
請參閱圖2以及圖6，如圖所示：該第二塑膠件5朝向第一塑膠件4的一側具有凸起53，各第二連接端子51均由該凸起53的端部向外側引出，同時該凸起53卡設於第一塑膠件4的第二開口43內。本創作中，由於第二塑膠件5部分疊合於第一塑膠件4上，同時各第二連接端子51需要伸入第二開口43內，對此在本實施例中於第二塑膠件5上具有凸起53結構，即第二塑膠件5對應第二開口43處的厚度比較大，從而方便各第二連接端子51伸入第二開口43內，同時還能够形成第一塑膠件4與第二塑膠件5之間的連接結構。
請參閱圖2以及圖3，如圖所示：該底殼1具有第一凹陷部11以及第二凹陷部12，第二凹陷部12的底面凸出第一凹陷部11的底面，即第一凹陷部11與第二凹陷部12之間構成階梯結構，第一塑膠件4具有第一貼合面與第二貼合面，當將第一塑膠件4設置於底殼1上時，其第一貼合面與第一凹陷部11的底面貼合，第二貼合面與第二凹陷部12的底面貼合，且第一塑膠件4的邊緣依序卡合於第一凹陷部11的側壁與第二凹陷部12的側壁。本實施例之底殼1與第一塑膠件4間的卡接結構中，該底殼1的內底面採用階梯面的結構形式，從而可以使得第一塑膠件4卡緊於第一凹陷部11以及第二凹陷部12內。對於底殼1與第二塑膠件5之間的卡接結構，在底殼1側壁上設置有兩個切邊13，兩個切邊13相對設置，第二塑膠件5的邊緣與兩個切邊13均卡合。當然兩個切邊13不一定正對設置，但是應相互遠離，通過兩個切邊13可以形成對第二塑膠件5夾緊作用，同時結合第二塑膠件5與第一塑膠件4之間的連接結構，第二塑膠件5可以穩定安裝於底殼1上。
再請參閱圖1，如圖所示：該底殼1與上蓋2之間通過若干組卡扣結構可拆卸連接，且各卡扣結構沿底殼1的邊緣依序間隔設置。對於卡扣結構，可採用插槽與插銷配合的結構形式，插銷沿底殼1的邊緣依序間隔分布，插槽設置於上蓋2內側，將各插銷與各插槽一一對應後，上蓋2即可扣合於底殼1上，而在拆卸時，只需將兩者掰開，比較方便。
另請參閱圖1以及圖2，如圖所示：本創作進一步提供一種電子設備，包括殼體以及內置於殼體內的處理器，於殼體內還設置有上述的轉接卡，轉接卡的導電部52與處理器電性導通。本創作中將上述的轉接卡應用於電子設備內，從而可以使得電子設備具有讀取Mico SD UHS-II卡的功能，使用者只需將Mico SD UHS-II卡沿轉接卡的插口31容納腔3內即可，對於電子設備可以爲筆記本電腦等。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧底殼
11‧‧‧第一凹陷部
12‧‧‧第二凹陷部
13‧‧‧切邊
2‧‧‧上蓋
3‧‧‧容納腔
31‧‧‧插口
32‧‧‧窗口
4‧‧‧第一塑膠件
41‧‧‧第一連接端子
42‧‧‧第一開口
43‧‧‧第二開口
5‧‧‧第二塑膠件
51‧‧‧第二連接端子
52‧‧‧導電部
53‧‧‧凸起
[圖1]係本創作電子轉接卡的結構示意圖。 [圖2] 係本創作電子轉接卡的分解示意圖。 [圖3]係本創作電子轉接卡的底殼結構示意圖。 [圖4]係本創作電子轉接卡的第一塑膠件結構示意圖。 [圖5]係本創作電子轉接卡的第二塑膠件結構示意圖。 [圖6]係本創作電子轉接卡的第一塑膠件與第二塑膠件設置於底殼上的結構示意圖。
1‧‧‧底殼
11‧‧‧第一凹陷部
12‧‧‧第二凹陷部
2‧‧‧上蓋
3‧‧‧容納腔
32‧‧‧窗口
4‧‧‧第一塑膠件
41‧‧‧第一連接端子
42‧‧‧第一開口
43‧‧‧第二開口
5‧‧‧第二塑膠件
51‧‧‧第二連接端子
52‧‧‧導電部

Claims (10)

  1. 一種電子轉接卡，包括底殼以及位於所述底殼上的上蓋，所述底殼與所述上蓋圍合形成容納腔，所述容納腔具有供卡件插入的插口以及可供外設電子元件信號傳輸的窗口，其特徵在於：所述容納腔內設置有第一塑膠件以及第二塑膠件，所述第一塑膠件卡設於所述底殼上，其上具有可與所述卡件電性接觸的若干第一連接端子，所述第二塑膠件部分疊合設置於所述第一塑膠件上，所述第一塑膠件具有可與所述卡件電性接觸的若干第二連接端子以及可與外設電子元件信號傳輸的導電部，所述導電部與所述各第二連接端子電性導通。
  2. 如請求項1所述之電子轉接卡，其中該第一塑膠件具有第一開口與第二開口，所述各第一連接端子均位於所述第一開口內，所述各第二連接端子均由所述第二塑膠件的端部延伸至所述第二開口內。
  3. 如請求項2所述之電子轉接卡，其中各第一連接端子與所述各第二連接端子均具有彎折部，所述各彎折部均凸出所述第一塑膠件遠離所述底殼的表面。
  4. 如請求項3所述之電子轉接卡，其中各第一連接端子的彎折部與所述各第二連接端子的彎折部均位於同一平面內。
  5. 如請求項2所述之電子轉接卡，其中該第二塑膠件朝向所述第一塑膠件的一側具有凸起，所述各第二連接端子均由所述凸起的端部引出，且所述凸起卡設於所述第二開口內。
  6. 如請求項1所述之電子轉接卡，其中該底殼具有第一凹陷部以及第二凹陷部，所述第二凹陷部的底面凸出所述第一凹陷部的底面，所述第一塑膠件具有與所述第一凹陷部的底面貼合的第一貼合面以及與所述第二凹陷部底面貼合的第二貼合面，且所述第一塑膠件的邊緣依序卡合於所述第一凹陷部的側壁與所述第二凹陷部的側壁。
  7. 如請求項1所述之電子轉接卡，其中該底殼側壁上設置有兩個切邊，兩個所述切邊相對設置，所述第二塑膠件的邊緣與兩個所述切邊均卡合。
  8. 如請求項1所述之電子轉接卡，其中該底殼與所述上蓋之間通過若干卡扣結構可拆卸連接，且所述各卡扣結構沿所述底殼的邊緣依序間隔設置。
  9. 如請求項1所述之電子轉接卡，其中該窗口開設於所述底殼上，且所述插口位於所述底殼遠離所述窗口的一端。
  10. 一種電子設備，包括殼體以及內置於所述殼體內的處理器，其特徵在於：進一步包括如請求項1-9任一項所述之電子轉接卡，所述電子轉接卡設置於所述殼體內，且所述導電部與所述處理器電性導通。
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