CN108461949B - 转接卡的单片式导电引脚结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种转接卡单片式导电引脚结构，包含第一导电引脚组，具有多个第一导电引脚；第二导电引脚组，具有多个第二导电引脚，这些第二导电引脚的第二连接段具有中空区域，第一导电引脚组与第二导电引脚组上下间隔层叠，这些第二导电引脚的第二外连接片位于第一导电引脚的第一连接段的下方，所述第一导电引脚的第一内连接引脚位于中空区域；塑模成型板，塑模成型于第一导电引脚组及第二导电引脚组。本发明还涉及一种制造方法，用于制造前述单片式导电引脚结构。由此，本发明的转接卡的单片式导电引脚结构可简化结构、简化制造过程及节省制造成本。

Description

转接卡的单片式导电引脚结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种转接卡的单片式导电引脚结构及其制造方法，尤指一种可简化结构、简化制造过程及节省制造成本的转接卡的单片式导电引脚结构及其制造方法。
背景技术
请参考图1A至图1I，如图所示，现有技术已知的转接卡9(Micro SD UHS-II转接卡)的制造方法为先将第一塑模成型板92塑模成型于第一导电引脚料带91的第一导电引脚组911(如图1A所示)，之后拆除第一导电引脚料带91的第一料带框912以形成第一导电引脚结构93(如图1B所示)；同样地，第二塑模成型板95塑模成型于第二导电引脚料带94的第二导电引脚组941(如图1C所示)，之后拆除第二导电引脚料带94的第二料带框942以形成第二导电引脚结构96(如图1D所示)。接着将第二导电引脚结构96组装于下壳体97(如图1E所示)内，之后再将第一导电引脚结构93组装于第二导电引脚结构96上(如图1F所示)，接着将读写开关98组装于下壳体97(如图1G所示)，最后再将上盖体99组装于下壳体97(如图1H所示)以完成现有技术已知的转接卡9(如图1I所示)。如前所述，现有技术已知的转接卡9的两片式导电引脚结构93、96由于结构复杂，因此造成现有技术已知的转接卡9的组装程序繁琐，制造成本高。
因此，如何发明出一种转接卡的单片式导电引脚结构及其制造方法，以使得可简化结构、简化制造过程及节省制造成本，将是本发明所想要积极改进的地方。
发明内容
由于上述现有技术的缺点，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，进而研发出一种转接卡的单片式导电引脚结构及其制造方法，以期望达到可简化结构、简化制造过程及节省制造成本的目的。
为达上述目的及其他目的，本发明的第一实施方式提供一种转接卡的单片式导电引脚结构，其包含：第一导电引脚组，其具有多个第一导电引脚，所述第一导电引脚分别具有依序连接的第一外连接片、第一连接段及第一内连接引脚；第二导电引脚组，其具有多个第二导电引脚，所述第二导电引脚分别具有依序连接的第二外连接片、第二连接段及第二内连接引脚，所述第二连接段具有中空区域，所述第一导电引脚组与所述第二导电引脚组上下间隔层叠，所述第二外连接片位于所述第一连接段的下方，所述第一内连接引脚位于所述中空区域；以及塑模成型板，其塑模成型于所述第一导电引脚组及所述第二导电引脚组，所述第一连接段及所述第二连接段埋入所述塑模成型板，各所述第一外连接片的一面、各所述第二外连接片的一面、所述第一内连接引脚及所述第二内连接引脚外露于所述塑模成型板。
上述的转接卡的单片式导电引脚结构中，各第一连接段可呈拱形。
上述的转接卡的单片式导电引脚结构中，各第一外连接片的一面及各第二外连接片的一面可外露于塑模成型板的底面，第一内连接引脚及第二内连接引脚外可露于塑模成型板的顶面。
上述的转接卡的单片式导电引脚结构中，塑模成型板可具有多个第一导电引脚分路冲孔及多个第二导电引脚分路冲孔，各第一导电引脚分路冲孔可位于相邻的两个第一导电引脚之间，第一导电引脚分路冲孔可与第二导电引脚组错位，各第二导电引脚分路冲孔可位于相邻的两个第二导电引脚之间，第二导电引脚分路冲孔可与第一导电引脚组错位。
本发明的第二实施方式提供一种转接卡的单片式导电引脚结构的制造方法，其用于制造如上所述的转接卡的单片式导电引脚结构，该制造方法包含下列步骤：(1)提供第一导电引脚料带及第二导电引脚料带，所述第一导电引脚料带具有相互连接的第一料带框及所述第一导电引脚组，所述第二导电引脚料带具有相互连接的第二料带框及第二导电引脚组；(2)使所述第一导电引脚料带与所述第二导电引脚料带上下间隔层叠，所述第二外连接片位于所述第一连接段的下方，所述第一内连接引脚位于所述中空区域；(3)使所述塑模成型板塑模成型于所述第一导电引脚组及所述第二导电引脚组，所述第一连接段及所述第二连接段埋入所述塑模成型板，各所述第一外连接片的一面、各所述第二外连接片的一面、所述第一内连接引脚及所述第二内连接引脚外露于所述塑模成型板；(4)冲断相邻的两个第一导电引脚的连接点以分离两个第一导电引脚，及冲断相邻的两个第二导电引脚的连接点以分离两个第二导电引脚；以及(5)拆除所述第一料带框及所述第二料带框。
上述的转接卡的单片式导电引脚结构的制造方法中，各第一连接段可呈拱形。
上述的转接卡的单片式导电引脚结构的制造方法中，各第一外连接片的一面及各第二外连接片的一面可外露于塑模成型板的底面，第一内连接引脚及第二内连接引脚可外露于塑模成型板的顶面。
上述的转接卡的单片式导电引脚结构的制造方法中，当冲断相邻的两个第一导电引脚的连接点以分离两个第一导电引脚时，塑模成型板可成型有所述第一导电引脚分路冲孔，当冲断相邻的两个第二导电引脚的连接点以分离两个第二导电引脚时，塑模成型板可成型有所述第二导电引脚分路冲孔。
由此，本发明的转接卡的单片式导电引脚结构及其制造方法可简化结构、简化制造过程及节省制造成本。
附图说明
图1A至图1I为现有技术已知的转接卡的制造方法的示意图。
图2为本发明优选具体实施例的第一导电引脚组及第二导电引脚组组装前的示意图。
图3为本发明优选具体实施例的第一导电引脚组及第二导电引脚组组装后的示意图。
图4为本发明优选具体实施例的塑模成型板塑模成型于第一导电引脚组及第二导电引脚组的示意图。
图5为本发明优选具体实施例的单片式导电引脚结构顶面视角的示意图。
图6为本发明优选具体实施例的单片式导电引脚结构底面视角的示意图。
图7为图5的俯视图。
图8为本发明优选具体实施例的单片式导电引脚结构组装于下壳体的示意图。
图9为本发明优选具体实施例的读写开关组装于下壳体的示意图。
图10为本发明优选具体实施例的上盖体组装于下壳体的示意图。
图11为本发明优选具体实施例的转接卡顶面视角的示意图。
图12为本发明优选具体实施例的转接卡底面视角的示意图。
附图标记说明：
1 第一导电引脚料带
11 第一导电引脚组
111 第一导电引脚
1111 第一外连接片
1112 第一连接段
1113 第一内连接引脚
1114 连接点
12 第一料带框
2 第二导电引脚料带
21 第二导电引脚组
211 第二导电引脚
2111 第二外连接片
2112 第二连接段
2113 第二内连接引脚
2114 连接点
212 中空区域
22 第二料带框
3 塑模成型板
31 第一导电引脚分路冲孔
32 第二导电引脚分路冲孔
4 下壳体
41 外连接孔
5 读写开关
6 上盖体
61 插接口
9 现有技术已知的转接卡
91 第一导电引脚料带
911 第一导电引脚组
912 第一料带框
92 第一塑模成型板
93 第一导电引脚结构
94 第二导电引脚料带
941 第二导电引脚组
942 第二料带框
95 第二塑模成型板
96 第二导电引脚结构
97 下壳体
98 读写开关
99 上盖体
具体实施方式
为充分了解本发明的目的、特征及功效，现通过下述具体实施例，并配合附图，对本发明做详细说明，说明如下：
请参考图2至图6，如图所示，本发明的第一实施方式提供一种转接卡(兼容UHS-I及UHS-II Micro SD的转接卡)的单片式导电引脚结构，其包含第一导电引脚组11、第二导电引脚组21及塑模成型板3，转接卡为SD卡的尺寸。其中，第一导电引脚组11具有多个第一导电引脚111，第一导电引脚111分别具有依序连接的第一外连接片1111、第一连接段1112及第一内连接引脚1113，第一内连接引脚1113用以电连接UHS-I Micro SD卡或UHS-IIMicro SD卡；第二导电引脚组21具有多个第二导电引脚211，第二导电引脚211分别具有依序连接的第二外连接片2111、第二连接段2112及第二内连接引脚2113，第二内连接引脚2113也用以电连接UHS-I Micro SD卡或UHS-II Micro SD卡，第二连接段2112可横向转折外扩而具有中空区域212，第一导电引脚组11与第二导电引脚组21上下间隔层叠，第二外连接片2111位于第一连接段1112的下方且位于第一外连接片1111与第一内连接引脚1113之间，第一内连接引脚1113位于中空区域212且位于第二外连接片2111与第二内连接引脚2113之间；塑模成型板3塑模成型于第一导电引脚组11及第二导电引脚组21，第一连接段1112及第二连接段2112埋入塑模成型板3，各第一外连接片1111的一面、各第二外连接片2111的一面、第一内连接引脚1113及第二内连接引脚2113外露于塑模成型板3。
如上所述，由于本发明的转接卡的单片式导电引脚结构的第一导电引脚组11与第二导电引脚组21为上下间隔层叠，因此本发明的转接卡的单片式导电引脚结构可以单一塑模成型板3将第一导电引脚组11及第二导电引脚组21塑模成型在一起。另外，第一导电引脚111及第二导电引脚211中作为接地的引脚可独立或不独立。由此可简化本发明的转接卡的单片式导电引脚结构，进而简化本发明的转接卡的单片式导电引脚结构的制造过程及节省制造成本。
请参考图2及图3，如图所示，上述的转接卡的单片式导电引脚结构中，各第一连接段1112可呈拱形。由此，各第一连接段1112可呈上凹，以使第二外连接片2111可位于第一连接段1112的下方且位于第一外连接片1111与第一内连接引脚1113之间，第一内连接引脚1113可位于中空区域212且位于第二外连接片2111与第二内连接引脚2113之间。
请参考图5及图6，如图所示，上述的转接卡的单片式导电引脚结构中，各第一外连接片1111的一面及各第二外连接片2111的一面外露于塑模成型板3的底面，第一内连接引脚1113及第二内连接引脚2113外露于塑模成型板3的顶面。由此，第一外连接片1111及第二外连接片2111可便于对外电连接外部装置，第一内连接引脚1113及第二内连接引脚2113可便于对内电连接UHS-I Micro SD卡或UHS-II Micro SD卡。
请参考图2至图7，如图所示，上述的转接卡的单片式导电引脚结构中，塑模成型板3可具有多个第一导电引脚分路冲孔31及多个第二导电引脚分路冲孔32。各第一导电引脚分路冲孔31位于相邻的两个第一导电引脚111之间，以冲断相邻的两个第一导电引脚111之间的连接处1114，进而使相邻的两个第一导电引脚111之间确实分离而不会在使用时发生短路；另外，第一导电引脚分路冲孔31与第二导电引脚组21错位，以避免冲孔时破坏第二导电引脚组21。各第二导电引脚分路冲孔32位于相邻的两个第二导电引脚211之间，以冲断相邻的两个第二导电引脚211之间的连接处2114，进而使相邻的两个第二导电引脚211之间确实分离而不会在使用时发生短路；另外，第二导电引脚分路冲孔32与第一导电引脚组11错位，以避免冲孔时破坏第一导电引脚组11。
请参考图8至图12，如图所示，本发明的转接卡的单片式导电引脚结构可与读写开关5设置于转接卡的下壳体4，之后上盖体6再盖合于下壳体4以形成转接卡，而第一外连接片1111及第二外连接片2111可经由下壳体4的至少一外连接孔41而对外电连接外部装置。另外，UHS-I Micro SD卡或UHS-II Micro SD卡(图未示)可经由上盖体6的插接口61插接于转接卡内以电连接第一内连接引脚1113及第二内连接引脚2113。
请参考图2至图7，如图所示，本发明的第二实施方式提供一种转接卡的单片式导电引脚结构的制造方法，用于制造如上所述的转接卡的单片式导电引脚结构，转接卡为SD卡的尺寸，该制造方法包含下列步骤：(1)提供第一导电引脚料带1及第二导电引脚料带2，第一导电引脚料带1具有相互连接的第一料带框12及第一导电引脚组11，第二导电引脚料带2具有相互连接的第二料带框22及第二导电引脚组21，第一料带框12可扩充连接多组第一导电引脚组11，第二料带框22可扩充连接多组第二导电引脚组21，第一导电引脚组11具有多个第一导电引脚111，第一导电引脚111分别具有依序连接的第一外连接片1111、第一连接段1112及第一内连接引脚1113，第一内连接引脚1113用以电连接UHS-I Micro SD卡或UHS-II Micro SD卡，第二导电引脚组21具有多个第二导电引脚211，第二导电引脚211分别具有依序连接的第二外连接片2111、第二连接段2112及第二内连接引脚2113，第二内连接引脚2113也用以电连接UHS-I Micro SD卡或UHS-II Micro SD卡，第二连接段2112可横向转折外扩而具有中空区域212；(2)使第一导电引脚料带1与第二导电引脚料带2上下间隔层叠，第二外连接片2111位于第一连接段1112的下方且位于第一外连接片1111与第一内连接引脚1113之间，第一内连接引脚1113位于中空区域212且位于第二外连接片2111与第二内连接引脚2113之间；(3)使塑模成型板3塑模成型于第一导电引脚组11及第二导电引脚组21，第一连接段1112及第二连接段2112埋入塑模成型板3，各第一外连接片1111的一面、各第二外连接片2111的一面、第一内连接引脚1113及第二内连接引脚2113外露于塑模成型板3；(4)冲断相邻的两个第一导电引脚111的连接点1114以确实分离两个第一导电引脚111以避免两个第一导电引脚111在使用时发生短路，及冲断相邻的两个第二导电引脚211的连接点2114以确实分离两个第二导电引脚211以避免两个第二导电引脚211在使用时发生短路；以及(5)拆除第一料带框12及第二料带框22。
如上所述，由于本发明的转接卡的单片式导电引脚结构的制造方法使第一导电引脚组11与第二导电引脚组21上下间隔层叠，因此本发明的转接卡的单片式导电引脚结构的制造方法可以单一塑模成型板3将第一导电引脚组11及第二导电引脚组12塑模成型在一起。另外，第一导电引脚111及第二导电引脚211中作为接地的引脚可独立或不独立。由此可简化本发明的转接卡的单片式导电引脚结构，进而简化本发明的转接卡的单片式导电引脚结构的制造过程及节省制造成本。
请参考图2及图3，如图所示，上述的转接卡的单片式导电引脚结构中，各第一连接段1112可呈拱形。由此，各第一连接段1112可呈上凹，以使第二外连接片2111可位于第一连接段1112的下方且位于第一外连接片1111与第一内连接引脚1113之间，第一内连接引脚1113可位于中空区域212且位于第二外连接片2111与第二内连接引脚2113之间。
请参考图5及图6，如图所示，上述的转接卡的单片式导电引脚结构的制造方法中，各第一外连接片1111的一面及各第二外连接片2111的一面外露于塑模成型板3的底面，第一内连接引脚1113及第二内连接引脚2113外露于塑模成型板3的顶面。由此，第一外连接片1111及第二外连接片2111可便于对外电连接外部装置，第一内连接引脚1113及第二内连接引脚2113可便于对内电连接UHS-I Micro SD卡或UHS-II Micro SD卡。
请参考图2至图7，如图所示，上述的转接卡的单片式导电引脚结构的制造方法中，当冲断相邻的两个第一导电引脚111的连接点1114以分离两个第一导电引脚111时，塑模成型板3成型有第一导电引脚分路冲孔31，第一导电引脚分路冲孔31与第二导电引脚组21错位，以避免冲孔时破坏第二导电引脚组21；当冲断相邻的两个第二导电引脚211的连接点2114以分离两个第二导电引脚211时，塑模成型板3成型有第二导电引脚分路冲孔32，第二导电引脚分路冲孔32与第一导电引脚组11错位，以避免冲孔时破坏第一导电引脚组11。
本发明在上文中已以优选实施例公开，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种转接卡的单片式导电引脚结构，其包含：
第一导电引脚组，其具有多个第一导电引脚，所述第一导电引脚分别具有依序连接的第一外连接片、第一连接段及第一内连接引脚；
第二导电引脚组，其具有多个第二导电引脚，所述第二导电引脚分别具有依序连接的第二外连接片、第二连接段及第二内连接引脚，所有的第二连接段横向转折外扩而具有一中空区域，所述第一导电引脚组与所述第二导电引脚组上下间隔层叠，所述第二外连接片位于所述第一连接段的下方，所有的第一内连接引脚位于所述中空区域；以及
塑模成型板，其塑模成型于所述第一导电引脚组及所述第二导电引脚组，所述第一连接段及所述第二连接段埋入所述塑模成型板，各所述第一外连接片的一面、各所述第二外连接片的一面、所述第一内连接引脚及所述第二内连接引脚外露于所述塑模成型板。
2.如权利要求1所述的转接卡的单片式导电引脚结构，其中各所述第一连接段呈拱形。
3.如权利要求1所述的转接卡的单片式导电引脚结构，其中各所述第一外连接片的一面及各所述第二外连接片的一面外露于所述塑模成型板的底面，所述第一内连接引脚及所述第二内连接引脚外露于所述塑模成型板的顶面。
4.如权利要求1所述的转接卡的单片式导电引脚结构，其中所述塑模成型板具有多个第一导电引脚分路冲孔及多个第二导电引脚分路冲孔，各所述第一导电引脚分路冲孔位于相邻的两个第一导电引脚之间，所述第一导电引脚分路冲孔与所述第二导电引脚组错位，各所述第二导电引脚分路冲孔位于相邻的两个第二导电引脚之间，所述第二导电引脚分路冲孔与所述第一导电引脚组错位。
5.一种转接卡的单片式导电引脚结构的制造方法，其用于制造如权利要求1所述的转接卡的单片式导电引脚结构，所述制造方法包含下列步骤：
(1)提供第一导电引脚料带及第二导电引脚料带，所述第一导电引脚料带具有相互连接的第一料带框及所述第一导电引脚组，所述第二导电引脚料带具有相互连接的第二料带框及所述第二导电引脚组；
(2)使所述第一导电引脚料带与所述第二导电引脚料带上下间隔层叠，所述第二外连接片位于所述第一连接段的下方，所有的第一内连接引脚位于所述中空区域；
(3)使所述塑模成型板塑模成型于所述第一导电引脚组及所述第二导电引脚组，所述第一连接段及所述第二连接段埋入所述塑模成型板，各所述第一外连接片的一面、各所述第二外连接片的一面、所述第一内连接引脚及所述第二内连接引脚外露于所述塑模成型板；
(4)冲断相邻的两个第一导电引脚的连接点以分离两个第一导电引脚，及冲断相邻的两个第二导电引脚的连接点以分离两个第二导电引脚；以及
(5)拆除所述第一料带框及所述第二料带框。
6.如权利要求5所述的制造方法，其中各所述第一连接段呈拱形。
7.如权利要求5所述的制造方法，其中各所述第一外连接片的一面及各所述第二外连接片的一面外露于所述塑模成型板的底面，所述第一内连接引脚及所述第二内连接引脚外露于所述塑模成型板的顶面。
8.如权利要求5所述的制造方法，其中当冲断相邻的两个第一导电引脚的连接点以分离两个第一导电引脚时，所述塑模成型板成型有所述第一导电引脚分路冲孔，当冲断相邻的两个第二导电引脚的连接点以分离两个第二导电引脚时，所述塑模成型板成型有所述第二导电引脚分路冲孔。
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