CN107196111A - 一种连接器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
一种连接器及其制造方法
技术领域
[0001 ]本发明属于连接器技术领域,尤其涉及一种连接器及其制造方法。
背景技术
[0002]目前市场上应用在手机等数码设备上的耳机插座上的端子采用的为一体式结构: 与公头接触端和焊板端为一次冲压成型结构。这种设计结构适用于常规型耳机插座,装配 方式为从上往下垂直插入,但对于体积小型化要求同时兼顾防水功能要求的耳机插座就很 难适用,通常采用分体式结构来实现,但分体式结构在接触时不接触的风险,并且装配工艺 复杂、生产成本较高。
发明内容
[0003]本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种连接器及其制造方法, 其连接器结构稳定可靠且生产成本低。
[0004]本发明的技术方案是:一种连接器,包括塑胶座体和连接端子,所述塑胶座体的前 端设置有插孔,所述连接端子包括靠近于所述插孔前端且通过镶嵌注塑成型于所述塑胶座 体后折断料带形成的第一端子,所述第一端子包括第一侧壁部、第二侧壁部、接触部和连接 部,所述第一侧壁部和第二侧壁部相向间隔设置,所述接触部一体成型于所述第一侧壁部 的一端,所述连接部一体连接于所述第一侧壁部的另一端和第二侧壁部,且所述连接部靠 近于所述第一侧壁部、第二侧壁部的下端,所述第一侧壁部的上端伸出于所述塑胶座体的 背面,所述接触部的前端伸出于所述塑胶座体的前端,所述第一侧壁部、第二侧壁部之间填 充有一体成型于所述塑胶座体的塑胶部。
[0005] 具体地,所述第一端子为话筒端子。
[0006] 具体地,所述连接端子还包括接地端子,所述塑胶座体的背面设置有用于供所述 接地端子插入的第一插槽。
[0007]具体地,所述连接端子还包括侦测端子,所述塑胶座体的背面设置有用于供所述 侦测端子插入的第二插槽。
[0008]具体地,所述连接端子还包括声道端子,所述塑胶座体的背面设置有用于供所述 声道端子插入的第三插槽。
[0009] 具体地,所述塑胶座体的背面设置有后盖板。
[0010] 具体地,所述后盖板通过卡扣结构连接于所述塑胶座体;或者,所述后盖板通过过 盈配合连接于所述塑胶座体;或者,所述后盖板通过焊接连接于所述塑胶座体。
[0011] 本发明还提供了一种连接器的制造方法,用于制造上述的一种连接器,包括以下 步骤:
[0012] 采用金属板材一体冲压成型连接有料带的第一端子;
[0013] 将连接有料带的第一端子放入注塑模具中,通过注塑模具一体注塑成型塑胶座 体,使所述第一端子的局部镶嵌于塑胶座体内;
[0014] 将接有料带的第一端子和塑胶座体从注塑模具中整体取出;
[0015] 去除所述料带。
[0016] 具体地,将接地端子、侦测端子和声道端子分别插入所述塑胶座体背面的第一插 槽、第二插槽和第三插槽。
[0017] 具体地,在所述塑胶座体背面连接后盖板。
[0018] 本发明所提供的一种连接器及其制造方法,至少一端子采用镶嵌注塑的成型方 式,然后再折掉料带,再装入其它端子,避免了插口头部破口的问题与端子接触不稳定的隐 患,节约了装配生产成本,提高了生产效率,连接器结构稳定可靠且生产成本低。
附图说明
[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的 附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领 域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附 图。
[0020] 图1是本发明实施例提供的一种连接器的分解立体示意图;
[0021] 图2是本发明实施例提供的一种连接器中第一端子连接料带时的立体示意图; [0022]图3是本发明实施例提供的一种连接器中塑胶座体及第一端子连接料带时的立体 示意图;
[0023]图4是本发明实施例提供的一种连接器中塑胶座体及第一端子折断料带时的立体 示意图;
[0024] 图5是本发明实施例提供的一种连接器的分解立体示意图;
[0025] 图6是本发明实施例提供的一种连接器的装配立体示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对 本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并 不用于限定本发明。
[0027]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另 一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可 以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0028] 还需要说明的是,本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念 或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
[0029]如图1至图6所示,本发明实施例提供的一种连接器,包括塑胶座体2和连接端子, 所述塑胶座体2的前端设置有用于供耳机插头插入的插孔20,所述连接端子包括靠近于所 述插孔20前端且通过镶嵌注塑成型于所述塑胶座体2后折断料带1〇形成的第一端子1,料带 10可以由注塑模具的上模、下模夹紧,以避免第一端子1在注塑成型时错位,镶嵌注塑成型 后,需将料带10折断,料带10与第一端子1的连接处设置为折角,以便于将料带10折断,当 然,也可以在料带10与第一端子1的连接处冲制预断线,以便快速折断料料10,仅保留第一 端子1于塑胶座体2。所述第一端子1包括一体成型的第一侧壁部11、第二侧壁部12、连接部 13和接触部14,所述第一侧壁部11和第二侧壁部12相向间隔设置,第二侧壁部12的上端与 料带10连接。所述接触部14 一体成型于所述第一侧壁部11的一端,所述连接部13—体连接 于所述第一侧壁部11的另一端和第二侧壁部12,且所述连接部13靠近于所述第一侧壁部 11、第二侧壁部12的下端,所述第一侧壁部11的上端伸出于所述塑胶座体2的背面,以便于 焊接,所述接触部14的前端伸出于所述塑胶座体2的前端,接触部14的前端可以位于插孔20 的一侧,接触部14的周围均由塑胶包裹,不存在破孔。所述第一侧壁部11、第二侧壁部12之 间填充有一体成型于所述塑胶座体2的塑胶部,这样,第一端子1可以完全嵌设于塑胶座体2 内,可以适用于对体积要求高的手机、平板电脑的电子设备,且无需采用插装的方式,也无 需采用分体结构,结构稳定可靠且生产成本低。
[0030]具体地,所述第一端子1可以为话筒端子(MIC端子),避免与MIC端子接触不稳定的 隐患,可靠性佳。连接器可为耳机连接器,插孔20的直径可为2.5或3.5mm,配套使用的公头 为4芯的耳机插头,同时适用于其他类似装配结构的连接器,连接器可以用于手机、平板电 脑等智能终端设备。
[0031]具体地,所述连接端子还包括接地端子31,所述塑胶座体2的背面设置有用于供所 述接地端子31插入的第一插槽101。当然,接地端子31也可以采用镶嵌注塑成型的方式镶嵌 于塑胶座体2,接地端子31与第一端子1可以共用料带10。
[0032]具体地,所述连接端子还包括侦测端子32,所述塑胶座体2的背面设置有用于供所 述侦测端子32插入的第二插槽102。当然,侦测端子32也可以采用镶嵌注塑成型的方式镶嵌 于塑胶座体2,侦测端子32与第一端子1可以共用料带10。
[0033]具体地,所述连接端子还包括声道端子33,所述塑胶座体2的背面设置有用于供所 述声道端子33插入的第三插槽103。当然,声道端子33也可以采用镶嵌注塑成型的方式镶嵌 于塑胶座体2,声道端子33与第一端子1可以共用料带10。声道端子33可以设置有两个。接地 端子31、侦测端子32和声道端子33可以分设于插孔的两侧。
[0034]具体地,所述塑胶座体2的背面设置有用于压紧插接的端子的后盖板,后盖板可为 塑胶盖板。
[0035]具体地,所述后盖板可以通过卡扣结构连接于所述塑胶座体2;或者,所述后盖板 通过过盈配合连接于所述塑胶座体2;或者,所述后盖板通过焊接或粘接连接于所述塑胶座 体2。
[0036]具体地,塑胶座体2前端设置有防水凹槽201,所述防水凹槽201呈环状且位于所述 插孔20周围。防水凹槽201内可以设置有防水胶圈,防水胶圈内可以部分凸出于塑胶座体2 前端面。
[0037]本发明实施例还提供了 一种连接器的制造方法,用于制造上述的一种连接器,包 括以下步骤:
[0038]如图2所示,采用金属板材一体冲压成型连接有料带10的第一端子1,即第一端子1 与料带10未分离或未完全分离;
[0039]将连接有料带10的第一端子1放入注塑模具中,通过注塑模具一体注塑成型塑胶 座体2,使所述第一端子1的局部镶嵌于塑胶座体2内,在镶嵌注塑成型过程中,料带1〇可以 对第一端子1起到定位的作用,料带10可以由注塑模具的上模、下模夹紧,以避免第一端子1 在注塑成型时错位;
[0040] 如图3所示,将接有料带1〇的第一端子1和塑胶座体2从注塑模具中整体取出;
[0041] 如图5所示,去除所述料带10,可以通过折断的方式去除料带10。
[0042]具体地,如图5、图6所示,可以将接地端子31、侦测端子32和声道端子33分别插入 所述塑胶座体2背面的第一插槽101、第二插槽102和第三插槽103。
[0043]具体地,在所述塑胶座体2背面连接后盖板。
[0044]本发明实施例所提供的一种连接器及其制造方法,至少一端子采用镶嵌注塑 (INSERT MOLDING)的成型方式,然后再折掉料带10,再装入其它端子,避免了插口头部破口 的问题与MIC端子接触不稳定的隐患,节约了装配生产成本,提高了生产效率,连接器结构 稳定可靠且生产成本低。
[0045]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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