CN106803625B - 耳机连接器及其制备方法、具有该耳机连接器的移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于耳机连接器技术领域，公开了一种耳机连接器及其制备方法、具有该耳机连接器的移动终端，该耳机连接器包括一端具有用于供耳机插头插入的插孔的耳机座本体、镶嵌在所述插孔内的封胶件、插入所述耳机座本体内的端子组件、盖设在所述耳机座本体两侧的后盖组件，以及填充于所述后盖组件与耳机座本体之间的密封组件。本发明通过在耳机座本体的插孔内安装封胶件，该封胶件具有耐高温不收缩变形的特点，产品可以直接过IR炉焊接PCB板，解决了常规防水耳机座人工焊接的问题，提高了焊接PCB效率，降低了产品的制造成本，也满足了其防水要求，即机体长时间置于一定压力水下都不会出现水通过耳机座进入移动终端内部的问题。
Description
技术领域
本发明属于耳机连接器技术领域，尤其涉及一种耳机连接器及其制备方法、具有该耳机连接器的移动终端。
背景技术
随着科技的发展，电子设备已经成为集娱乐休闲、多媒体互动等多功能为一体的移动终端，这样，则对手机的性能等提出更多的要求，越来越多的时尚人士都希望在水中游泳或潜水的同时，都能通过电子设备实现听音乐、看视频、拍照及接打电话等，从而要求电子设备在与耳机的插头连接处具有防水的功能。但现有技术中，受制造工艺的限制，耳机长时间置于一定压力水下容易进水。另外,普通硅胶不能过高温(最高耐受温度160℃)焊接PCB板，需人工焊接，致使耳机的制作成本比较高
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种耳机连接器，其满足了防水要求，即机体长时间置于一定压力水下都不会出现水通过耳机座进入移动终端内部的问题。
本发明的技术方案是：一种耳机连接器，包括一端具有用于供耳机插头插入的插孔的耳机座本体、镶嵌在所述插孔内的封胶件、插入所述耳机座本体内的端子组件、盖设在所述耳机座本体两侧的后盖组件，以及填充于所述后盖组件与耳机座本体之间的密封组件。
本发明还提供一种如上述所述的耳机连接器的制备方法，包括以下步骤：将由液态硅胶注塑成型的所述封胶件经二次成型固定在所述耳机座本体的插孔内；将端子组件从垂直于所述封胶件的安装方向插入所述耳机座本体内；将后盖组件从垂直于所述封胶件的安装方向装入所述耳机座本体的两侧；将胶水填充于所述后盖组件与耳机座本体之间形成密封组件。
本发明还提供一种移动终端，包括上述所述的耳机连接器。
实施本发明的一种耳机连接器及其制备方法、包括该连接器的移动终端，具有以下有益效果：其通过在耳机座本体的插孔内安装封胶件，使得耳机座实现高防水要求，即机体长时间置于一定压力水下都不会出现水通过耳机座进入移动终端内部的问题；另外，通过在后盖组件与耳机座本体之间填充密封组件，可以进一步防止水从后盖组件进入耳机座内。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的耳机连接器的立体结构示意图；
图2是本发明实施例提供的耳机连接器的爆炸图；
图3是本发明实施例提供的耳机座本体与封胶件的装配示意图；
图4是本发明实施例提供的耳机座本体与端子组件的装配示意图；
图5是本发明实施例提供的耳机座本体与后盖组件的装配示意图；
图6是本发明实施例提供的耳机座本体与密封组件的装配示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
如图1至图6所示，本发明实施例提供的耳机连接器,可用于手机、平板电脑、MP3等移动终端上。本实施例中，以手机为例。其包括耳机座本体1、封胶件2、端子组件3、后盖组件4和密封组件5。其中，该耳机座本体1的一端具有用于供耳机插头插入的插孔11，封胶件2镶嵌在插孔11内，端子组件3插入耳机座本体1内，后盖组件4盖设在耳机座本体1的两侧且用于将端子组件3封装在耳机座本体1内，密封组件5填充在后盖组件4与耳机座本体1之间且用于防止水从后盖组件4与耳机座本体1之间的缝隙中渗入。
本发明的耳机连接器，其通过在耳机座本体1的插孔11内安装封胶件2，该封胶件2具有耐高温不收缩变形的特点，产品可以直接过IR炉焊接PCB板，解决了常规防水耳机座人工焊接的问题，提高了焊接PCB效率，降低了产品的制造成本，也满足了其防水要求，即机体长时间置于一定压力水下都不会出现水通过耳机座本体1进入移动终端内部的问题；通过在后盖组件4与耳机座本体1之间填充密封组件5，可以进一步防止水从后盖组件4进入耳机座内。
进一步地，如图3所示，上述封胶件2由液态硅胶注塑成型，并经二次成型固定在插孔11内。由于液态硅胶材质具有柔韧性，流动性较好，无毒，可耐高温265℃等特点,可利用抽屉式模具结构，先注塑成型封胶件2，再将封胶件2镶嵌在耳机座本体1头部的插孔11内。
进一步地，封胶件2可耐受温度达到265℃高温，使得耳机连接器的零件组装成品后，由于液态硅胶具有耐高温不收缩变形的特点，产品可以直接过IR炉焊接PCB板，解决了常规防水耳机座人工焊接的问题，提高了焊接PCB效率，降低了产品的制造成本。
进一步地，在封胶件2远离插孔11的一端设置有用于与机壳紧密配合时被压缩以实现机壳与耳机座本体1之间的密封的凸筋21。具体地，该凸筋21具有一定的高度与宽度并且富有弹性，该凸筋21主要与机壳紧密配合时被压缩，通过过盈干涉形成机壳与耳机座之间的密封，起到头部防水的作用。可以理解的是，该凸筋21的具体长度和宽度可以根据实际需要确定。
进一步地，如图4所示，上述端子组件3包括从垂直于封胶件2的安装方向插入耳机座本体1内的第一端子31、第二端子32、第三端子33、第四端子34、第五端子35和第六端子36。具体地，第一端子31和第二端子32从耳机座本体1的下端插入耳机座本体1，第三端子33、第四端子34、第五端子35和第六端子36从耳机座本体1的上端插入耳机座本体1。该第一端子31、第二端子32、第三端子33、第四端子34、第五端子35和第六端子36采用冲压方式成型。其中，第一端子31和第六端子36的表面镀金并与其配对的四芯耳机公头端子进行接触，完成音频传输，实现耳机功能。
进一步地，如图5所示，上述后盖组件4包括从垂直于封胶件2的安装方向装入耳机座本体1的两侧的第一后盖41和第二后盖42。具体地，第一后盖41从耳机座本体1的下端盖设在耳机座本体1上，第二后盖42从耳机座本体1的上端盖设在耳机座本体1上，从而将上述第一端子31、第二端子32、第三端子33、第四端子34、第五端子35和第六端子36封装在耳机座本体1内。
进一步地，如图6所示，上述密封组件5包括由胶水凝固在第一后盖41与耳机座本体1之间形成的第一密封件51，以及由胶水凝固在第二后盖42与耳机座本体1之间形成的第二密封件52。该胶水为热固性胶水，使得水不会从上、下表面进入耳机座本体1内，此结构稳定可靠，能防止水从各个方向进入产品内。
优选地，耳机座本体1由塑料材料制成，以形成绝缘体。
本发明还提供了一种耳机连接器的制备方法，该方法包括以下步骤：首先，将由液态硅胶注塑成型的封胶件2经二次成型固定在耳机座本体1的插孔11内；其次，将端子组件3从垂直于封胶件2的安装方向插入耳机座本体1内；再次，将后盖组件4从垂直于封胶件2的安装方向装入耳机座本体1的两侧；最后，将胶水填充于后盖组件4与耳机座本体1之间形成密封组件5。具体地，上述步骤中，如图3所示，将注塑成型的封胶件2经二次成型固定在耳机座本体1的插孔11内；如图4所示，将第一端子31、第二端子32、第三端子33、第四端子34、第五端子35和第六端子36分别从垂直于封胶件2的安装方向插入耳机座本体1内，且第一端子31和第二端子32从下方插入，第三端子33、第四端子34、第五端子35和第六端子36从上端插入；如图5所示，将第一后盖41和第二后盖42从垂直于封胶件2的安装方向装入耳机座本体1内，且第一后盖41从下方装入耳机座本体1内，第二后盖42从上方装入耳机座本体1内；如图6所示，将胶水填充于第一后盖41与耳机座本体1之间形成第一密封件51，将胶水填充于第二后盖42与耳机座本体1之间形成第二密封件52。从而完成耳机连接器的制备。
本发明还提供一种移动终端，其包括上述所述的耳机连接器。
综上所述，本发明的一种耳机连接器,其通过在耳机座本体1的插孔11内安装封胶件2，该封胶件2具有耐高温不收缩变形的特点，产品可以直接过IR炉焊接PCB板，解决了常规防水耳机座人工焊接的问题，提高了焊接PCB效率，降低了产品的制造成本，也满足了其防水要求，即机体长时间置于一定压力水下都不会出现水通过耳机座进入移动终端内部的问题；通过在后盖组件4与耳机座本体1之间填充密封组件5，可以进一步防止水从后盖组件4进入耳机座内；在封胶件2的头部设置凸筋21，该凸筋21具有一定的高度与宽度并且富有弹性，该凸筋21主要与机壳紧密配合时被压缩，通过过盈干涉形成机壳与耳机座之间的密封，起到头部防水的作用；绝缘耳机座本体1顶表面密封成型，可防止水从顶表面渗透进入耳机座内，待端子组件3、后盖组件4全部装入绝缘体塑胶内后，采用热固性胶水密上、下表面，使水不得从上、下表面进入耳机座内，此结构稳定可靠，能防止水从各个方向进入产品内。总之，本发明增强了防水耳机连接器耐高温的功能，并且降低了产品的生产成本，具有较高的市场竞争优势。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种耳机连接器，其特征在于，包括一端具有用于供耳机插头插入的插孔(11)的耳机座本体(1)、镶嵌在所述插孔(11)内的封胶件(2)、插入所述耳机座本体(1)内的端子组件(3)、盖设在所述耳机座本体(1)两侧的后盖组件(4)，以及填充于所述后盖组件(4)与耳机座本体(1)之间的密封组件(5)；所述后盖组件(4)包括从垂直于所述封胶件(2)的安装方向装入所述耳机座本体(1)的两侧的第一后盖(41)和第二后盖(42)。
2.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述封胶件(2)由液态硅胶注塑成型并经二次成型固定在所述插孔(11)内。
3.如权利要求2所述的耳机连接器，其特征在于，所述封胶件(2)可耐受温度达到265℃。
4.如权利要求2所述的耳机连接器，其特征在于，所述封胶件(2)远离所述插孔(11)的一端设置有用于与机壳紧密配合时被压缩以实现所述机壳与耳机座本体(1)之间的密封的凸筋(21)。
5.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述端子组件(3)包括从垂直于所述封胶件(2)的安装方向插入所述耳机座本体(1)内的第一端子(31)、第二端子(32)、第三端子(33)、第四端子(34)、第五端子(35)和第六端子(36)。
6.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述密封组件(5)包括由胶水凝固在所述第一后盖(41)与耳机座本体(1)之间形成的第一密封件(51)，以及由胶水凝固在所述第二后盖(42)与耳机座本体(1)之间形成的第二密封件(52)。
7.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述耳机座本体(1)由塑料材料制成。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的耳机连接器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将由液态硅胶注塑成型的所述封胶件(2)经二次成型固定在所述耳机座本体(1)的插孔(11)内；将端子组件(3)从垂直于所述封胶件(2)的安装方向插入所述耳机座本体(1)内；将后盖组件(4)从垂直于所述封胶件(2)的安装方向装入所述耳机座本体(1)的两侧；将胶水填充于所述后盖组件(4)与耳机座本体(1)之间形成密封组件(5)。
9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的耳机连接器。
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20190412 Termination date: 20211126 |