CN205429290U - 一种耳机连接器 - Google Patents
一种耳机连接器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205429290U CN205429290U CN201521086453.7U CN201521086453U CN205429290U CN 205429290 U CN205429290 U CN 205429290U CN 201521086453 U CN201521086453 U CN 201521086453U CN 205429290 U CN205429290 U CN 205429290U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plastic
- silica gel
- casing
- headset connector
- gel body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- MTLMVEWEYZFYTH-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trichloro-2-phenylbenzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 MTLMVEWEYZFYTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 208000003443 Unconsciousness Diseases 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子产品技术领域，提供了一种耳机连接器，用以安装一电子装置的机壳内，所述耳机连接器包括带有插孔以供一耳机插头插设的塑胶壳体，所述耳机连接器还包括硅胶本体，所述硅胶本体与所述塑胶壳体二者为独立的部件，所述塑胶壳体前端面于所述插孔周部凹设一容置槽，所述硅胶本体紧密容置于所述容置槽内且形成凸出所述塑胶壳体的前端面的且用以与所述机壳过盈配合的凸缘。通过硅胶本体紧密容置于容置槽内且形成凸出塑胶壳体前端面的凸缘，凸缘与机壳过盈配合，实现防水功能，同时硅胶本体与塑胶壳体单独成型且模具制作工艺简单，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种耳机连接器。
背景技术
随着科技的发展，手机、音乐播放器等与耳机的插头连接的电子设备不断轻薄化，这样会对这些电子设备的性能等提出更多的要求，越来越多的时尚人士希望在水中游泳或潜水的同时，能够通过电子设备实现听音乐、看视频、拍照以及接打电话等，从而要求电子设备在与耳机的插头连接处具有防水的功能。但现有技术中，硅胶与塑胶本体一起成型，导致模具制作工艺复杂，生产效率较低，并且电子设备在与耳机的插头连接处容易漏水到内部，损坏电子设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耳机连接器，旨在解决现有技术中存在当硅胶与塑胶本体一起成型时，会导致模具制作工艺复杂，生产效率较低，并且电子设备在与耳机的插头连接处容易漏水到内部，损坏电子设备的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种耳机连接器，用以安装一电子装置的机壳内，所述耳机连接器包括带有插孔以供一耳机插头插设的塑胶壳体，所述耳机连接器还包括硅胶本体，所述硅胶本体与所述塑胶壳体二者为独立的部件，所述塑胶壳体前端面于所述插孔周部凹设一容置槽，所述硅胶本体紧密容置于所述容置槽内且形成凸出所述塑胶壳体的前端面的且用以与所述机壳过盈配合的凸缘。
进一步地，所述硅胶本体内侧具有与所述塑胶壳体配合的配合面，所述配合面上设有凸苞。
优选地，所述硅胶本体为围绕所述插孔的环体，所述环体具有内拐角，所述凸苞设于所述内拐角处。
优选地，所述硅胶本体具有相对设置的左侧壁和右侧壁，所述左侧壁厚于所述右侧壁，或者所述右侧壁厚于所述左侧壁。
进一步地，所述塑胶壳体包括塑胶本体及与所述塑胶本体后端胶粘式连接的后盖；所述塑胶本体内容纳有若干端子，每个所述端子包括接触部和焊脚，所述端子的接触部由所述塑胶本体后端口插入至所述塑胶本体前端的插孔内，所述塑胶本体具有一塑胶板，所述塑胶板后端部开有若干插槽，所述端子的焊脚插于所述插槽上且凸于所述塑胶板上表面，所述后盖直接或间接抵顶于若干所述端子上。
进一步地，所述塑胶本体与所述后盖之间通过热固性胶水密封连接。
优选地，所述塑胶本体的塑胶板上设有电路板，所述电路板对应所述焊脚设有若干焊孔，所述焊脚凸于所述塑胶板上表面的部分插设于所述焊孔内，所述电路板与若干所述焊脚之间焊接且形成电连接。
进一步地，所述电路板与若干所述焊脚之间焊接且形成电连接。
优选地，所述硅胶本体为由液态硅胶注射成型的液态硅胶本体。
优选地，所述塑胶本体为一体注射成型的塑胶本体。
本实用新型相对于现有技术的技术效果是：通过硅胶本体紧密容置于容置槽内且形成凸出塑胶壳体前端面的凸缘，凸缘与机壳过盈配合，实现防水功能，同时硅胶本体与塑胶壳体单独成型且模具制作工艺简单，提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的耳机连接器的立体分解图；
图2是图1的耳机连接器的立体分解图组装后的立体图；
图3是本实用新型实施例提供的塑胶壳体的立体图。
上述附图所涉及的标号明细如下：
| 塑胶壳体 | 10 | 插孔 | 11 |
| 前端面 | 12 | 容置槽 | 13 |
| 内拐角 | 47 | 塑胶本体 | 15 |
| 后盖 | 16 | 后端口 | 17 |
| 塑胶板 | 151 | 插槽 | 152 |
| 第一后盖 | 161 | 第二后盖 | 162 |
| 端子 | 20 | 接触部 | 21 |
| 焊脚 | 22 | 电路板 | 30 |
| 焊孔 | 31 | 硅胶本体 | 40 |
| 凸缘 | 41 | 配合面 | 42 |
| 凸苞 | 43 | 圆弧面 | 44 |
| 左侧壁 | 45 | 右侧壁 | 46 |
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。
还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
请同时参阅图1至图3，本实用新型提供的一种耳机连接器，用以安装一电子装置(图中未示出)的机壳(图中未示出)内，耳机连接器包括带有插孔11以供一耳机插头(图中未示出)插设的塑胶壳体10，耳机连接器还包括硅胶本体40，硅胶本体40与塑胶壳体10二者为独立的部件，塑胶壳体10的前端面12于插孔11周部凹设一容置槽13，硅胶本体40紧密容置于容置槽13内且形成凸出塑胶壳体10的前端面12的且用以与机壳过盈配合的凸缘41。
在本实施例中，硅胶本体40富有弹性，当凸缘41与机壳紧密配合时，凸缘41被压缩，通过凸缘41与机壳的过盈配合形成机壳与耳机连接器之间的密封，起到前端部防水的作用，满足IP8级防水要求，即机体长时间置于具有一定压的力水下时，不会出现水通过耳机连接器进入手机内部的问题；通过硅胶本体40紧密容置于容置槽13内且形成凸出塑胶壳体10前端面12的凸缘41，凸缘41与机壳过盈配合，实现防水功能，同时硅胶本体40与塑胶壳体10单独成型且模具制作工艺简单，提高了生产效率。本实施例是将所述的耳机连接器应用于手机上，但所述的耳机连接器并不仅限于此应用，可适用于其他电子产品。
请同时参阅图1和图3，进一步地，硅胶本体40内侧具有与塑胶壳体10配合的配合面42，配合面42上设有凸苞43。
在本实施例中，优选地，硅胶本体40为围绕插孔11的环体，环体具有内拐角47，凸苞43设于内拐角47处。内拐角47至少为一个且倒有圆角形成圆弧面44，凸苞43设于圆弧面44上。内拐角47为四个，即圆弧面44为四个，但塑胶壳体10与硅胶本体40的形状并不仅限于此，可根据具体情况而定，内拐角47的倒圆角设计便于硅胶本体40安装，同时，凸苞43的设置提高了硅胶本体40与塑胶壳体10的容置槽13之间配合的紧密度，使硅胶本体40不易脱落；凸苞43与硅胶本体40可一体成型。
请参阅图1，在本实施例中，优选地，硅胶本体40具有相对设置的左侧壁45和右侧壁46，左侧壁45厚于右侧壁46，或者右侧壁46厚于左侧壁45，该设计具有防呆功能，在工业设计上，防呆为了避免使用者的操作失误造成机器或人身伤害，该操作包括无意识的动作或下意识的动作；左侧壁45与右侧壁46分别靠近端子20的安装处。
请同时参阅图1至图3，进一步地，塑胶壳体10包括塑胶本体15及与塑胶本体15后端胶粘式连接的后盖16，塑胶本体15内容纳有若干端子20，每个端子20包括接触部21和焊脚22，端子20的接触部21由塑胶本体15后端口17插入至塑胶本体15前端的插孔11内，塑胶本体15具有一塑胶板151，塑胶板151后端部开有若干插槽152，端子20的焊脚22插于插槽152上且凸于塑胶板151上表面，后盖16直接或间接抵顶于若干端子20上。塑胶本体15与后盖16之间通过热固性胶水密封连接。
端子20包括有麦克风端子、接地端子、右声道端子、左声道端子以及开关端子等，在本实施例中，端子20有六个，其中三个端子20的焊脚22位于左侧，剩余三个端子20的焊脚22位于右侧，两侧的焊脚22一一对应设置，相应地，塑胶板151后端的插槽152也有六个且与端子20的焊脚22相对应设置；后盖16包括第一后盖161和第二后盖162，端子20由塑胶本体15的后端口装入，第一后盖161用于抵顶位于塑胶本体15后端的端子20，具有对端子20进行限位的功能，第二后盖162与通过热固性胶水与塑胶本体15后端密封连接；端子20的个数并不仅限于此，可根据具体需求情况作调整；若干端子20采用冲压成型；若干端子20表面均镀金且与若干端子20配对使用的耳机公头端子(图中未示出)进行接触，完成音频传输，实现耳机功能；第一后盖161与第二后盖162可一体成型。
请参阅图1，优选地，塑胶本体15的塑胶板151上设有电路板30，电路板30对应焊脚22设有若干焊孔31，焊脚22凸于塑胶板151上表面的部分插设于焊孔31内，电路板30与若干焊脚22之间焊接且形成电连接。
在本实施例中，电路板30上设有与六个焊脚22相对应的焊孔31，六个焊脚22分别插于焊孔31内，将焊脚22的端部焊接于焊孔31上且使焊脚22与电路板30形成电连接，电路板30粘贴于塑胶板151上表面；端子20的个数并不仅限于此，可根据具体需求情况作调整；电路板30为FPCB柔性电路板30。
作为替代方案，电路板30与若干焊脚22之间焊接且形成电连接。
在本实施例中，优选地，硅胶本体40为由液态硅胶注射成型的液态硅胶本体，硅胶本体40具有柔韧性、流动性好、无毒、可耐高温265℃等特点，硅胶本体40与塑胶壳体10二者为独立的部件，这使硅胶本体40的模具制作工艺简单，提高了硅胶本体40的生产效率。
优选地，塑胶本体15是一体注射成型的塑胶本体15，硅胶本体40与塑胶本体15二者为独立的部件，这使塑胶本体15的模具制作工艺简单，提高了塑胶本体10的生产效率。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种耳机连接器，用以安装一电子装置的机壳内，所述耳机连接器包括带有插孔以供一耳机插头插设的塑胶壳体，其特征在于，所述耳机连接器还包括硅胶本体，所述硅胶本体与所述塑胶壳体二者为独立的部件，所述塑胶壳体前端面于所述插孔周部凹设一容置槽，所述硅胶本体紧密容置于所述容置槽内且形成凸出所述塑胶壳体的前端面的且用以与所述机壳过盈配合的凸缘。
2.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述硅胶本体内侧具有与所述塑胶壳体配合的配合面，所述配合面上设有凸苞。
3.如权利要求2所述的耳机连接器，其特征在于，所述硅胶本体为围绕所述插孔的环体，所述环体具有内拐角，所述凸苞设于所述内拐角处。
4.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述硅胶本体具有相对设置的左侧壁和右侧壁，所述左侧壁厚于所述右侧壁，或者所述右侧壁厚于所述左侧壁。
5.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述塑胶壳体包括塑胶本体及与所述塑胶本体后端胶粘式连接的后盖；所述塑胶本体内容纳有若干端子，每个所述端子包括接触部和焊脚，所述端子的接触部由所述塑胶本体后端口插入至所述塑胶本体前端的插孔内，所述塑胶本体具有一塑胶板，所述塑胶板后端部开有若干插槽，所述端子的焊脚插于所述插槽上且凸于所述塑胶板上表面，所述后盖直接或间接抵顶于若干所述端子上。
6.如权利要求5所述的耳机连接器，其特征在于，所述塑胶本体与所述后盖之间通过热固性胶水密封连接。
7.如权利要求5所述的耳机连接器，其特征在于，所述塑胶本体的塑胶板上设有电路板，所述电路板对应所述焊脚设有若干焊孔，所述焊脚凸于所述塑胶板上表面的部分插设于所述焊孔内，所述电路板与若干所述焊脚之间焊接且形成电连接。
8.如权利要求7所述的耳机连接器，其特征在于，所述电路板与若干所述焊脚之间焊接且形成电连接。
9.如权利要求1至8中任一项所述的耳机连接器，其特征在于，所述硅胶本体为由液态硅胶注射成型的液态硅胶本体。
10.如权利要求5至8中任一项所述的耳机连接器，其特征在于，所述塑胶本体为一体注射成型的塑胶本体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201521086453.7U CN205429290U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种耳机连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201521086453.7U CN205429290U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种耳机连接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205429290U true CN205429290U (zh) | 2016-08-03 |
Family
ID=56538902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201521086453.7U Expired - Fee Related CN205429290U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种耳机连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205429290U (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107196111A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-09-22 | 深圳君泽电子有限公司 | 一种连接器及其制造方法 |
| CN107317138A (zh) * | 2017-06-19 | 2017-11-03 | 维沃移动通信有限公司 | 一种耳机插座组件及移动终端 |
| CN107768902A (zh) * | 2016-08-18 | 2018-03-06 | 深圳君泽电子有限公司 | 耳机座连接器 |
| CN107871945A (zh) * | 2016-09-26 | 2018-04-03 | 深圳君泽电子有限公司 | 一种耳机连接器及电子设备 |
| CN109950744A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-28 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 耳机组件及具有其的电子装置 |
| CN110492301A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-11-22 | 深圳市亿道信息股份有限公司 | 可活动的接触式防水结构 |
-
2015
- 2015-12-23 CN CN201521086453.7U patent/CN205429290U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107768902A (zh) * | 2016-08-18 | 2018-03-06 | 深圳君泽电子有限公司 | 耳机座连接器 |
| CN107871945A (zh) * | 2016-09-26 | 2018-04-03 | 深圳君泽电子有限公司 | 一种耳机连接器及电子设备 |
| CN107871945B (zh) * | 2016-09-26 | 2019-10-11 | 深圳君泽电子有限公司 | 一种耳机连接器及电子设备 |
| CN107196111A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-09-22 | 深圳君泽电子有限公司 | 一种连接器及其制造方法 |
| CN107317138A (zh) * | 2017-06-19 | 2017-11-03 | 维沃移动通信有限公司 | 一种耳机插座组件及移动终端 |
| CN107317138B (zh) * | 2017-06-19 | 2019-08-20 | 维沃移动通信有限公司 | 一种耳机插座组件及移动终端 |
| CN109950744A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-28 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 耳机组件及具有其的电子装置 |
| WO2020187009A1 (zh) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 耳机组件及具有其的电子装置 |
| CN110492301A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-11-22 | 深圳市亿道信息股份有限公司 | 可活动的接触式防水结构 |
| CN110492301B (zh) * | 2019-09-09 | 2024-05-10 | 深圳市亿道信息股份有限公司 | 可活动的接触式防水结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205429290U (zh) | 一种耳机连接器 | |
| US8123569B2 (en) | Waterproof audio jack connector | |
| TWI685152B (zh) | 電連接器及其製造方法 | |
| TW201624850A (zh) | 防水型插座電連接器 | |
| CN204167590U (zh) | 防水电连接器模块及其防水外壳 | |
| CN108206360B (zh) | 电连接器 | |
| CN107293895A (zh) | 电连接器及其制造方法 | |
| CN103517165A (zh) | 扬声器音腔结构及应用其的移动终端 | |
| CN104319576B (zh) | 双接口电连接器 | |
| CN103022789B (zh) | 耳机插座连接器 | |
| TWM564837U (zh) | Socket electrical connector | |
| CN204103128U (zh) | 耳机连接器和手机 | |
| CN203826667U (zh) | 防水耳机连接器及具有该防水耳机连接器的移动终端 | |
| CN204464614U (zh) | 一种改良的防水耳机连接器 | |
| CN203826637U (zh) | 耳机连接器及电子设备 | |
| CN102623836B (zh) | 音频连接器 | |
| CN104284260A (zh) | 密封音腔及其制造方法、电子设备 | |
| TWI750436B (zh) | 用於無線耳機的內模組件 | |
| CN203103644U (zh) | 具有止挡结构的防水连接器 | |
| CN206059777U (zh) | 一种耳机连接器及电子设备 | |
| CN104134895A (zh) | 耳机连接器和手机 | |
| CN204947197U (zh) | 音频插座连接器 | |
| CN204316712U (zh) | 耳机 | |
| CN203445359U (zh) | 五极母座 | |
| CN210092421U (zh) | 一种耳机连接器及具有该耳机连接器的移动终端 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160803 Termination date: 20211223 |