CN104284260A - 密封音腔及其制造方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种密封音腔及其制造方法、电子设备，所述密封音腔应用于具有扬声器的电子设备并位于电子设备的第一壳体和第二壳体之间；第二壳体内设置有环绕的密封墙，第一壳体内与密封墙对应的位置设置有第一泡棉；第一壳体和第二壳体相互扣合时，密封墙顶抵在第一泡棉上，扬声器密封于由第一壳体、第二壳体、密封墙和第一泡棉构成的空间内，形成密封音腔。本发明实施例的技术方案在保证音腔良好的密封性能的同时，降低了音腔的制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及音腔处理技术，尤其涉及一种密封音腔及其制造方法、电子设备。
背景技术
当前平板(Pad)电脑等电子终端产品中，音腔的密封方式普遍采用盒子(Box)方案，即使用由厂商预先密封过的音腔，或采用柔性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)和泡棉形成密封音腔的方案，由于预先密封的音腔以及FPC的成本较高，因此，会增加电子终端成品的制造成本。
可以看出，现有音腔密封技术在保证音腔密封性能的同时无法降低音腔的制造成本。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种密封音腔及其制造方法、电子设备，以保证音腔的密封性能，同时降低音腔的制造成本。
为解决上述技术问题，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
本发明提供了一种密封音腔，应用于具有扬声器的电子设备；所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间；
所述第二壳体内设置有环绕的密封墙，所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置有第一泡棉；
所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，所述扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔。
优选地，所述密封墙垂直于所述第二壳体的底面，所述第一泡棉的宽度大于所述密封墙的宽度，且所述密封墙高度和所述第一泡棉原始高度之和大于所述密封音腔的内部高度。
优选地，所述第二壳体中与所述扬声器对应区域的外边缘设置有第二泡棉。
优选地，所述密封音腔通过所述扬声器和所述第二泡棉分隔为前音腔和后音腔。
优选地，所述第二壳体中与所述扬声器对应的区域内设置有出音孔，所述前音腔通过所述出音孔与外界连通。
优选地，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口；
所述导线口设置有第三泡棉，所述第一泡棉上与所述导线口对应的位置设置有第四泡棉；
连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第四泡棉之间，所述第三泡棉与所述第四泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。
优选地，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口；
所述导线口设置有第三泡棉；
连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第一泡棉之间，所述第三泡棉与所述第一泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。
本发明还提供了一种密封音腔的制造方法，所述密封音腔应用于具有扬声器的电子设备，所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间，该方法包括：
在所述第二壳体内设置环绕的密封墙，并在所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置第一泡棉；
所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，将扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔。
优选地，所述密封墙垂直于所述第二壳体的底面，所述第一泡棉的宽度大于所述密封墙的宽度，且所述密封墙高度和所述第一泡棉原始高度之和大于所述密封音腔的内部高度。
优选地，该方法还包括：在所述第二壳体中与所述扬声器对应区域的边缘设置第二泡棉。
优选地，所述扬声器和所述第二泡棉将所述密封音腔分隔为前音腔和后音腔。
优选地，该方法还包括：在所述第二壳体中与所述扬声器对应的区域设置出音孔，所述前音腔通过所述出音孔与外界连通。
优选地，该方法还包括：
在所述第一壳体和所述第二壳体之间设置电路板，在所述密封墙靠近所述电路板的位置设置导线口；
在所述导线口设置第三泡棉，并在所述第一泡棉上与所述导线口对应的位置设置第四泡棉；
在所述第三泡棉与所述第四泡棉之间放置连接所述电路板和所述扬声器的导线，通过所述第三泡棉与所述第四泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。
优选地，该方法还包括：
在所述第一壳体和所述第二壳体之间设置电路板，在所述密封墙靠近所述电路板的位置设置导线口；
在所述导线口设置第三泡棉；
在所述第三泡棉与所述第一泡棉之间放置连接所述电路板和所述扬声器的导线，通过所述第三泡棉与所述第一泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。
相应地，本发明还提供了一种电子设备，包括扬声器，该电子设备包括如上所述的密封音腔。
本发明实施例将密封音腔设置于电子设备的第一壳体和第二壳体之间，在第二壳体内设置环绕的密封墙，在第一壳体内与密封墙对应的位置设置第一泡棉，第一壳体和第二壳体相互扣合时，密封墙顶抵在第一泡棉上，从而将扬声器密封于由第一壳体、第二壳体、密封墙和第一泡棉构成的空间内，形成密封音腔，本发明实施例的技术方案在保证音腔密封性能的同时，降低了音腔的制造成本。
附图说明
图1a为本发明第一实施例的第一壳体的结构示意图；
图1b为本发明第一实施例的第二壳体的结构示意图；
图1c为本发明第一实施例的第一壳体和第二壳体扣合后的结构示意图；
图1d为本发明第一实施例中导线口密封的示意图；
图2a为本发明第二实施例的第一壳体的结构示意图；
图2b为本发明第二实施例的第二壳体的结构示意图；
图2c为本发明第二实施例的第一壳体和第二壳体扣合后的结构示意图；
图2d为本发明第二实施例中导线口密封的示意图；
图3为本发明第三实施例的密封音腔的制造方法的实现流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明实施例提供一种密封音腔，应用于具有扬声器的电子设备，该密封音腔位于电子设备的第一壳体和第二壳体之间。
图1a和图1b分别为本发明第一实施例的第一壳体和第二壳体的结构示意图，如图1a所示的第一壳体设置有第一泡棉1，第一泡棉1的位置与设置于图1b所示第二壳体内的环绕的密封墙2的位置对应；其中，
扬声器3设置在第一泡棉1的区域内，且扬声器3就近与电路板4通过导线5连接；
第一泡棉1的宽度大于密封墙2的宽度，密封墙2高度和第一泡棉1原始高度之和大于第一壳体和第二壳体扣合后形成的密封音腔的内部高度。
如图1b所示的第二壳体内设置有环绕的密封墙2；其中，
第二壳体内与扬声器3对应区域的外边缘设置有第二泡棉6；
密封墙2垂直于第二壳体的底面，且密封墙2上靠近设置于第一壳体和第二壳体之间的电路板4的位置设置有导线口7，导线口7内设置有第三泡棉8；
第二壳体内与扬声器3对应的区域内设置有出音孔9。
其中，图1a中第一泡棉1上与导线口7对应的位置还设置有第四泡棉10。
图1c为本发明第一实施例的第一壳体和第二壳体扣合后的结构示意图，如图1c所示，第一壳体和第二壳体相互扣合后，密封墙2顶抵在第一泡棉1上，从而将扬声器3密封于由第一壳体、第二壳体、密封墙2和第一泡棉1构成的空间内，形成密封音腔；其中，
第一泡棉1的宽度大于密封墙2的宽度，以保证密封墙2与第一泡棉1接触可靠；密封墙2高度和第一泡棉1原始高度之和大于密封音腔的内部高度，以保证密封墙2对第一泡棉1能够产生顶抵效果，从而压紧第一泡棉1，实现可靠密封；
密封音腔通过扬声器3和第二泡棉6分隔为前音腔和后音腔，前音腔通过设置于第二壳体内的出音孔9与外界连通；
连接电路板4和扬声器3的导线5放置在第三泡棉8与第四泡棉10之间，具体如图1d所示，第一壳体和第二壳体相互扣合后，第三泡棉8与第四泡棉10压合导线5并密封导线口7。
需要说明的是，本实施例中导线口7的位置并不仅限于图1b中所示，当导线5的数量较多时，导线口7的数量也可以为多个；本实施例中所采用的泡棉的压缩率可以根据第一壳体和第二壳体的材料确定，例如，当第一壳体和第二壳体采用不易形变的材质时，可以采用压缩率高的泡棉以保证音腔的密封性能。
本发明实施例提供一种密封音腔，应用于具有扬声器的电子设备，该密封音腔位于电子设备的第一壳体和第二壳体之间。
图2a和图2b分别为本发明第二实施例的第一壳体和第二壳体的结构示意图，如图2a所示的第一壳体内设置有第一泡棉1，第一泡棉1的位置与设置于图2b所示的第二壳体内的环绕的密封墙2的位置对应；其中，
扬声器3设置在第一泡棉1的区域内，且扬声器3就近与电路板4通过导线5连接；
第一泡棉1的宽度大于密封墙2的宽度，密封墙2高度和第一泡棉1原始高度之和大于第一壳体和第二壳体扣合后形成的密封音腔的内部高度。
如图2b所示的第二壳体内设置有环绕的密封墙2；其中，
第二壳体内与扬声器3对应区域的外边缘设置有第二泡棉6；
密封墙2垂直于第二壳体的底面，且密封墙2上靠近设置于第一壳体和第二壳体之间的电路板4的位置设置有导线口7，导线口7内设置有第三泡棉8；
第二壳体内与扬声器3对应的区域内设置有出音孔9。
图2c为本发明第二实施例的第一壳体和第二壳体扣合后的结构示意图，如图2c所示，第一壳体和第二壳体相互扣合后，密封墙2顶抵在第一泡棉1上，从而将扬声器3密封于由第一壳体、第二壳体、密封墙2和第一泡棉1构成的空间内，形成密封音腔；其中，
第一泡棉1的宽度大于密封墙2的宽度，以保证密封墙2与第一泡棉1接触可靠；密封墙2高度和第一泡棉1原始高度之和大于密封音腔的内部高度，以保证密封墙2对第一泡棉1能够产生顶抵效果，从而压紧第一泡棉1，实现可靠密封；
密封音腔通过扬声器3和第二泡棉6分隔为前音腔和后音腔，前音腔通过设置于第二壳体内的出音孔9与外界连通；
连接电路板4和扬声器3的导线5放置在第三泡棉8与第一泡棉1之间，图2d为本发明第二实施例中导线口7密封的示意图，如图2d所示，第一壳体和第二壳体相互扣合后，第三泡棉8与第一泡棉1压合导线5并密封导线口7。
需要说明的是，本实施例中导线口7的位置并不仅限于图2b中所示，且导线口7的数量也可以为多个；本实施例中所采用的泡棉的压缩率根据第一壳体和第二壳体的材料确定，例如，当第一壳体和第二壳体采用不易形变的材质时，可以采用压缩率高的泡棉以保证音腔的密封性能。
本发明实施例还提供一种电子设备，包括本发明第一实施例或第二实施例提供的密封音腔，该密封音腔位于电子设备的第一壳体和第二壳体之间；第二壳体内设置有环绕的密封墙，第一壳体内与密封墙对应的位置设置有第一泡棉；第一壳体和第二壳体相互扣合时，密封墙顶抵在第一泡棉上，扬声器密封于由第一壳体、第二壳体、密封墙和第一泡棉构成的空间内，形成密封音腔。
本发明实施例还提供一种密封音腔的制造方法，该密封音腔应用于具有扬声器的电子设备，该密封音腔位于电子设备的第一壳体和第二壳体之间，图3为本发明第三实施例的密封音腔的制造方法的实现流程示意图，如图3所示，包括以下步骤：
步骤301：在第二壳体内设置环绕的密封墙；
其中，密封墙垂直于第二壳体的底面。
步骤302：在第一壳体内与密封墙对应的位置设置第一泡棉；
其中，步骤301中，在第二壳体中与扬声器对应区域的外边缘还设置第二泡棉。
其中，步骤301中，在密封墙上靠近设置在第一壳体和第二壳体之间的电路板的位置还设置导线口，并在导线口设置第三泡棉。
其中，第一泡棉的宽度大于密封墙的宽度，且密封墙高度和第一泡棉原始高度之和大于密封音腔的内部高度。
其中，在第二壳体中与扬声器对应的区域设置出音孔，
其中，还可以在第一泡棉上与导线口对应的位置设置第四泡棉。
步骤303：扣合第一壳体和第二壳体。
其中，第一壳体和第二壳体相互扣合后，密封墙顶抵在第一泡棉上，将扬声器密封于由第一壳体、第二壳体、密封墙和第一泡棉构成的空间内，形成密封音腔。
其中，扬声器和第二泡棉将密封音腔分隔为前音腔和后音腔，前音腔通过所述出音孔与外界连通。
其中，步骤302中在第一泡棉上与导线口对应的位置设置第四泡棉时，步骤303中，在第三泡棉与第四泡棉之间放置连接电路板和扬声器的导线，第一壳体和第二壳体相互扣合后，第三泡棉与第四泡棉压合导线并密封导线口。
其中，步骤302中在第一泡棉上与导线口对应的位置未设置第四泡棉时，步骤303中，在第三泡棉与第一泡棉之间放置连接电路板和扬声器的导线，第一壳体和第二壳体相互扣合后，第三泡棉与第一泡棉压合导线并密封导线口。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种密封音腔，应用于具有扬声器的电子设备；其特征在于，所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间；
所述第二壳体内设置有环绕的密封墙，所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置有第一泡棉；
所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，所述扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔。
2.根据权利要求1所述的密封音腔，其特征在于，所述密封墙垂直于所述第二壳体的底面，所述第一泡棉的宽度大于所述密封墙的宽度，且所述密封墙高度和所述第一泡棉原始高度之和大于所述密封音腔的内部高度。
3.根据权利要求1所述的密封音腔，其特征在于，所述第二壳体中与所述扬声器对应区域的外边缘设置有第二泡棉。
4.根据权利要求3所述的密封音腔，其特征在于，所述密封音腔通过所述扬声器和所述第二泡棉分隔为前音腔和后音腔。
5.根据权利要求4所述的密封音腔，其特征在于，所述第二壳体中与所述扬声器对应的区域内设置有出音孔，所述前音腔通过所述出音孔与外界连通。
6.根据权利要求1至5任一项所述的密封音腔，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口；
所述导线口设置有第三泡棉，所述第一泡棉上与所述导线口对应的位置设置有第四泡棉；
连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第四泡棉之间，所述第三泡棉与所述第四泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。
7.根据权利要求1至5任一项所述的密封音腔，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口；
所述导线口设置有第三泡棉；
连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第一泡棉之间，所述第三泡棉与所述第一泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。
8.一种密封音腔的制造方法，所述密封音腔应用于具有扬声器的电子设备，其特征在于，该方法包括：所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间；
在所述第二壳体内设置环绕的密封墙，并在所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置第一泡棉；
所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，将扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述密封墙垂直于所述第二壳体的底面，所述第一泡棉的宽度大于所述密封墙的宽度，且所述密封墙高度和所述第一泡棉原始高度之和大于所述密封音腔的内部高度。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，该方法还包括：在所述第二壳体中与所述扬声器对应区域的边缘设置第二泡棉。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述扬声器和所述第二泡棉将所述密封音腔分隔为前音腔和后音腔。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，该方法还包括：在所述第二壳体中与所述扬声器对应的区域设置出音孔，所述前音腔通过所述出音孔与外界连通。
13.根据权利要求8至12任一项所述的方法，其特征在于，该方法还包括：
在所述第一壳体和所述第二壳体之间设置电路板，在所述密封墙靠近所述电路板的位置设置导线口；
在所述导线口设置第三泡棉，并在所述第一泡棉上与所述导线口对应的位置设置第四泡棉；
在所述第三泡棉与所述第四泡棉之间放置连接所述电路板和所述扬声器的导线，通过所述第三泡棉与所述第四泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。
14.根据权利要求8至12任一项所述的方法，其特征在于，该方法还包括：
在所述第一壳体和所述第二壳体之间设置电路板，在所述密封墙靠近所述电路板的位置设置导线口；
在所述导线口设置第三泡棉；
在所述第三泡棉与所述第一泡棉之间放置连接所述电路板和所述扬声器的导线，通过所述第三泡棉与所述第一泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。
15.一种电子设备，包括扬声器，其特征在于，该电子设备包括权利要求1至7任一项所述的密封音腔。
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