CN219145584U - 一种扬声器模组结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种扬声器模组结构，包括模组壳体、扬声器单体和电路板，所述模组壳体包括相互连接的上壳体和下壳体，所述扬声器单体具有弹片，所述电路板设置在所述上壳体和所述下壳体之间，所述上壳体和所述电路板合围形成第一腔室，所述下壳体和所述电路板合围形成第二腔室，所述电路板上设有开窗，所述开窗连通第一腔室和第二腔室以形成所述模组壳体的内腔，所述扬声器单体设于所述内腔中并将所述内腔分隔为前声腔与后声腔，所述弹片与所述电路板抵触导通，所述电路板的部分区域延伸出所述内腔以形成用于与外界电路连接导通的外连接部。本扬声器模组结构降低了整机的制造成本，提高了扬声器模组结构的可靠性。

Description

一种扬声器模组结构

技术领域

本实用新型涉及扬声器领域，尤其涉及一种扬声器模组结构。

背景技术

现有技术中，扬声器单体与模组壳体外部的线路通常通过柔性电路板连接，柔性电路板需穿过模组壳体，装配过程复杂，由于使用柔性电路板需要设置出线槽，装配后还需要对出线槽打槽口胶，如果槽口胶涂覆不到位，出线槽就会有漏气的风险，同时，柔性电路板价格较贵，使用柔性电路板会使制造成本升高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可靠性高的扬声器模组结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种扬声器模组结构，包括：

模组壳体，所述模组壳体包括相互连接的上壳体和下壳体；

扬声器单体，所述扬声器单体具有弹片；

电路板，所述电路板设置在所述上壳体和所述下壳体之间，所述上壳体和所述电路板合围形成第一腔室，所述下壳体和所述电路板合围形成第二腔室，所述电路板上设有开窗，所述开窗连通第一腔室和第二腔室以形成所述模组壳体的内腔，所述扬声器单体设于所述内腔中并将所述内腔分隔为前声腔与后声腔，所述弹片与所述电路板抵触导通，所述电路板的部分区域延伸出所述内腔以形成用于与外界电路连接导通的外连接部。

进一步的，所述电路板上设置有导通钢片，所述弹片弹性抵持所述导通钢片，所述弹片通过所述导通钢片与所述电路板电性导通。

进一步的，所述导通钢片设置有折弯部。

进一步的，所述导通钢片具有焊接插脚，所述电路板上设置有与所述焊接插脚配合的插孔。

进一步的，所述上壳体与所述电路板之间设置有第一密封件。

进一步的，所述电路板与所述下壳体之间设置有第二密封件。

进一步的，所述扬声器单体具有盆架和振膜组件，所述下壳体设置有抵触凸环，所述抵触凸环抵持所述盆架或所述振膜组件。

进一步的，所述下壳体设置有定位部，所述定位部环绕所述扬声器单体设置。

进一步的，所述扬声器单体与所述抵触凸环间设置有第三密封件。

进一步的，所述下壳体侧面设有出声口，所述出声口与所述前声腔连通。

本实用新型的有益效果在于：本扬声器模组结构利用弹片抵触电路板，实现扬声器单体和电路板间的电连接，对装配精度的需求较低，降低了装配难度；同时，本方案取消了现有技术中的柔性电路板，降低了整机的制造成本；本扬声器模组结构无需出线槽，既保证了电传输效果，也规避了出线槽的漏气问题，提高了扬声器模组结构的密封效果及可靠性，并间接提高了扬声器模组结构的声学性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的扬声器模组结构的爆炸图；

图2为图1中细节A处的放大图；

图3为图1中细节B处的放大图。

标号说明：

1、上壳体；

2、下壳体；21、抵触凸环；22、定位部；23、出声口；

3、扬声器单体；31、弹片；

4、电路板；41、开窗；42、插孔；

5、导通钢片；51、折弯部；52、焊接插脚；53、焊接板；

6、第一密封件；

7、第二密封件；

8、第三密封件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图3，一种扬声器模组结构，包括模组壳体、扬声器单体3和电路板4，所述模组壳体包括相互连接的上壳体1和下壳体2，所述扬声器单体3具有弹片31，所述电路板4设置在所述上壳体1和所述下壳体2之间，所述上壳体1和所述电路板4合围形成第一腔室，所述下壳体2和所述电路板4合围形成第二腔室，所述电路板4上设有开窗41，所述开窗41连通第一腔室和第二腔室以形成所述模组壳体的内腔，所述扬声器单体3设于所述内腔中并将所述内腔分隔为前声腔与后声腔，所述弹片31与所述电路板4抵触导通，所述电路板4的部分区域延伸出所述内腔以形成用于与外界电路连接导通的外连接部。

本实用新型的结构原理简述如下：将电路板4设置在上壳体1和下壳体2之间，扬声器单体3的弹片31与电路板4抵触导通，扬声器单体3利用电路板4实现与外接电源连接，使电路板4代替现有技术中的柔性电路板4，使电路板4发挥出中框的效果，从而取消了出线槽以及装配后出线槽打槽口胶等步骤，规避了漏气问题。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本扬声器模组结构利用弹片抵触电路板，实现扬声器单体和电路板间的电连接，对装配精度的需求较低，降低了装配难度；同时，本方案取消了现有技术中的柔性电路板，降低了整机的制造成本；本扬声器模组结构无需出线槽，既保证了电传输效果，也规避了出线槽的漏气问题，提高了扬声器模组结构的密封效果及可靠性，并间接提高了扬声器模组结构的声学性能。

进一步的，所述电路板4上设置有导通钢片5，所述弹片31弹性抵持所述导通钢片5，所述弹片31通过所述导通钢片5与所述电路板4电性导通。

由上述描述可知，利用所述导通钢片与所述弹片抵触导通有利于降低装配精度要求。

进一步的，所述导通钢片5设置有折弯部51。

由上述描述可知，所述导通钢片配合所述弹片的高度设置折弯部，有利于所述弹片和所述导通钢片的抵触导通。

进一步的，所述导通钢片5具有焊接插脚52，所述电路板4上设置有与所述焊接插脚52配合的插孔42。

由上述描述可知，所述焊接插脚具有定位效果，便于所述导通钢片的装配。

进一步的，所述上壳体1与所述电路板4之间设置有第一密封件6。

由上述描述可知，所述第一密封件有利于保证所述第一腔室的密闭性。

进一步的，所述电路板4与所述下壳体2之间设置有第二密封件7。

由上述描述可知，所述第二密封件有利于保证所述第二腔室的密闭性。

进一步的，所述扬声器单体3具有盆架和振膜组件，所述下壳体2设置有抵触凸环21，所述抵触凸环21抵持所述盆架或所述振膜组件。

由上述描述可知，所述抵触凸环架高所述扬声器单体，增大了前声腔的体积，提升了扬声器模组结构的声学性能。

进一步的，所述下壳体2设置有定位部22，所述定位部22环绕所述扬声器单体3设置。

由上述描述可知，所述定位部用于定位所述扬声器单体，防止其发生偏移。

进一步的，所述扬声器单体3与所述抵触凸环21间设置有第三密封件8。

由上述描述可知，所述第三密封件有利于保证所述前声腔的密闭性。

进一步的，所述下壳体2侧面设有出声口23，所述出声口23与所述前声腔连通。

由上述描述可知，所述出声口设置在下壳体侧面有利于减少所述扬声器模组的占用的空间。

实施例一

请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：一种扬声器模组结构，应用于手机、音箱、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。

扬声器模组结构包括模组壳体、扬声器单体3和电路板4，所述模组壳体包括相互连接的上壳体1和下壳体2，所述扬声器单体3具有弹片31，所述电路板4设置在所述上壳体1和所述下壳体2之间，所述上壳体1和所述电路板4合围形成第一腔室，所述下壳体2和所述电路板4合围形成第二腔室，所述电路板4上设有开窗41，所述开窗41连通第一腔室和第二腔室以形成所述模组壳体的内腔，所述扬声器单体3设于所述内腔中并将所述内腔分隔为前声腔与后声腔，所述弹片31与所述电路板4抵触导通，所述电路板4的部分区域延伸出所述内腔以形成用于与外界电路连接导通的外连接部，本实施例中，所述弹片31的数量为两个，两个所述弹片31位于所述扬声器单体3的两侧，两个所述弹片31均与所述电路板4抵触导通，所述上壳体1与所述下壳体2通过螺丝连接，可选的，连接所述上壳体1与所述下壳体2的螺丝贯穿电路板4。

请参照图1至图3，所述电路板4上设置有导通钢片5，所述弹片31弹性抵持所述导通钢片5，所述弹片31通过所述导通钢片5与所述电路板4电性导通，本实施例中，所述导通钢片5设置在所述开窗41边缘处，所述导通钢片5位于所述弹片31的上方，其他实施例中，所述导通钢片5的位置也可根据所述弹片31的位置进行设置。

请参照图3，所述导通钢片5设置有折弯部51，本实施例中，所述导通钢片5向上架高形成所述折弯部51，用以适应所述弹片31的高度，其他实施例中，所述折弯部51也可根据所述弹片31的形状与位置向其他方向设置。

请参照图3，所述导通钢片5具有焊接插脚52，所述电路板4上设置有与所述焊接插脚52配合的插孔42，本实施例中，所述导通钢片5还设置有焊接板53，所述焊接板53和所述焊接插脚52通过SMT焊接在所述电路板4上，并与所述电路板4电连接。焊接板53的设置能够有效地提高导通钢片5与电路板4的焊接强度，从而提高扬声器模组结构的结构稳定性。

请参照图1，所述上壳体1与所述电路板4之间设置有第一密封件6，所述第一密封件6由弹性材料制成，可选的，所述第一密封件6的材质为橡胶、乳胶或泡棉，本实施例中，所述第一密封件6的材质为泡棉。

请参照图1，所述电路板4与所述下壳体2之间设置有第二密封件7，所述第二密封件7由弹性材料制成，可选的，所述第二密封件7的材质为橡胶、乳胶或泡棉，本实施例中，所述第二密封件7的材质为泡棉。

请参照图1，所述扬声器单体3具有盆架和振膜组件，所述下壳体2设置有抵触凸环21，所述抵触凸环21抵持所述盆架或所述振膜组件，本实施例中，所述抵触凸环21与所述下壳体2为一体加工成型的一体式结构。

请参照图1，所述下壳体2设置有定位部22，所述定位部22环绕所述扬声器单体3设置，本实施例中，所述定位部22为四块定位块，四块所述定位块分别抵触所述扬声器单体3的一个侧面，为方便所述定位部22加工，降低缩孔等问题出现几率，所述定位部22与所述抵触凸环21连接。

请参照图1，所述扬声器单体3与所述抵触凸环21间设置有第三密封件8，所述第三密封件8由弹性材料制成，可选的，所述第三密封件8的材质为橡胶、乳胶或泡棉，本实施例中，所述第三密封件8的材质为泡棉。

请参照图1，本实施例中，为减少扬声器模组结构的空间占用，所述下壳体2侧面设有出声口23，所述出声口23与所述前声腔连通。

综上所述，本实用新型提供的扬声器模组结构，利用弹片抵触电路板，实现扬声器单体和电路板间的电连接，对装配精度的需求较低，降低了装配难度；同时，本方案取消了现有技术中的柔性电路板，降低了整机的制造成本；本扬声器模组结构无需出线槽，既保证了电传输效果，也规避了出线槽的漏气问题，提高了扬声器模组结构的密封效果及可靠性，并间接提高了扬声器模组结构的声学性能；空间排布合理，保证内部占用最小体积的同时保证声学性能。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种扬声器模组结构，其特征在于，包括：

模组壳体，所述模组壳体包括相互连接的上壳体和下壳体；

扬声器单体，所述扬声器单体具有弹片；

电路板，所述电路板设置在所述上壳体和所述下壳体之间，所述上壳体和所述电路板合围形成第一腔室，所述下壳体和所述电路板合围形成第二腔室，所述电路板上设有开窗，所述开窗连通第一腔室和第二腔室以形成所述模组壳体的内腔，所述扬声器单体设于所述内腔中并将所述内腔分隔为前声腔与后声腔，所述弹片与所述电路板抵触导通，所述电路板的部分区域延伸出所述内腔以形成用于与外界电路连接导通的外连接部。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组结构，其特征在于：所述电路板上设置有导通钢片，所述弹片弹性抵持所述导通钢片，所述弹片通过所述导通钢片与所述电路板电性导通。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组结构，其特征在于：所述导通钢片设置有折弯部。

4.根据权利要求2所述的扬声器模组结构，其特征在于：所述导通钢片具有焊接插脚，所述电路板上设置有与所述焊接插脚配合的插孔。

5.根据权利要求1所述的扬声器模组结构，其特征在于：所述上壳体与所述电路板之间设置有第一密封件。

6.根据权利要求1所述的扬声器模组结构，其特征在于：所述电路板与所述下壳体之间设置有第二密封件。

7.根据权利要求1所述的扬声器模组结构，其特征在于：所述扬声器单体具有盆架和振膜组件，所述下壳体设置有抵触凸环，所述抵触凸环抵持所述盆架或所述振膜组件。

8.根据权利要求7所述的扬声器模组结构，其特征在于：所述下壳体设置有定位部，所述定位部环绕所述扬声器单体设置。

9.根据权利要求7所述的扬声器模组结构，其特征在于：所述扬声器单体与所述抵触凸环间设置有第三密封件。

10.根据权利要求1所述的扬声器模组结构，其特征在于：所述下壳体侧面设有出声口，所述出声口与所述前声腔连通。

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