CN205142511U - 扬声器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种扬声器模组，其包括扬声器单体、结合为一体以收容扬声器单体的上盖和下盖、以及用于电连接扬声器单体和外部电信号的FPCB，所述扬声器单体上设有一对导电端子，导电端子具有凸伸在扬声器单体外侧的焊接脚，所述下盖对应导电端子焊接脚的位置贯穿开设有一对穿孔，所述FPCB设置在下盖的外侧，导电端子的焊接脚穿过下盖的穿孔后与FPCB电性连接。因此，本实用新型扬声器模组在其尺寸一定的情况下，可以增大扬声器单体的尺寸，从而增强其声音性能；而且，FPCB的装配不受扬声器模组内部空间的限制，进而方便了FPCB的装配。

Description

扬声器模组

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，尤其涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器模组广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携式电子设备。随着这些便携式电子设备的快速发展，人们对应用于其中的扬声器模组的要求也越来越高。

现有的扬声器模组一般包括扬声器单体、结合为一体以收容扬声器单体的外围框架、以及用于电连接扬声器单体和外部电信号的FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard)，其中，FPCB与扬声器单体电连接的一端置于外围框架内，另一端则伸出于外围框架外以电连接外部电信号。然而，随着便携式电子设备的小型化发展，扬声器模组的微型化要求也越来越高，现有的扬声器模组因FPCB部分置于外围框架内而占据一定的内部空间，使决定声音性能的扬声器单体不得不随着扬声器模组的微型化而越来越小，从而影响了其声音性能，因此，现有的扬声器模组难以兼顾微型化要求和声音性能要求。而且，当扬声器单体发声时，置于外围框架内的FPCB容易产生共振，进一步影响了扬声器模组的声音性能。另外，外围框架的狭小内部空间也给FPCB的装配带来了很大的不便。

因此，实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种可以兼顾微型化要求和声音性能要求且装配方便的扬声器模组。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种扬声器模组，其包括扬声器单体、结合为一体以收容扬声器单体的上盖和下盖、以及用于电连接扬声器单体和外部电信号的FPCB，所述扬声器单体上设有一对导电端子，导电端子具有凸伸在扬声器单体外侧的焊接脚，所述下盖对应导电端子焊接脚的位置贯穿开设有一对穿孔，所述FPCB设置在下盖的外侧，导电端子的焊接脚穿过下盖的穿孔后与FPCB电性连接。

作为进一步的改进，所述FPCB对应下盖穿孔的位置贯穿开设有一对插孔，导电端子的焊接脚进一步插设在FPCB的插孔内与FPCB焊接。

作为进一步的改进，所述导电端子的焊接脚竖直向下凸伸在扬声器单体的下方，相应地，穿孔是上下贯穿下盖形成的，且FPCB水平设置在下盖的下表面上。

作为进一步的改进，所述下盖的外侧凹设有一容置槽，下盖的穿孔与容置槽连通，FPCB部分安置于容置槽内。

作为进一步的改进，所述下盖的外侧进一步设有一天线，FPCB进一步与天线的接点焊接。

作为进一步的改进，所述FPCB和天线水平并排设置在下盖的下表面上。

作为进一步的改进，所述FPCB是用UV胶固定在下盖的外侧。

作为进一步的改进，所述上盖和下盖是通过超音波直接熔接结合为一体的。

作为进一步的改进，所述扬声器单体与上盖和下盖之间分别设有第一弹垫和第二弹垫，第一弹垫为边缘与扬声器单体形状一致的环状结构，第二弹垫为边缘与扬声器单体形状一致的片状结构。

综上所述，本实用新型提供的扬声器模组将FPCB设置在下盖的外侧，扬声器单体导电端子的焊接脚穿过下盖与FPCB电性连接，从而在扬声器模组尺寸一定的情况下，可以增大扬声器单体的尺寸，进而增强声音性能；而且，FPCB的装配不受扬声器模组内部空间的限制，进而方便了FPCB的装配。因此，本实用新型提供的扬声器模组可以兼顾微型化要求和声音性能要求且装配方便。

附图说明

图1为本实用新型扬声器模组的立体图。

图2为本实用新型扬声器模组分解FPCB后的立体图。

图3为本实用新型扬声器模组的立体分解图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1至图3所示，为本实用新型提供的扬声器模组100，其包括扬声器单体10、通过超音波直接熔接结合为一体以收容扬声器单体10的上盖21和下盖22、以及用于电连接扬声器单体10和外部电信号的FPCB30，扬声器单体10上设有一对导电端子11，导电端子11具有凸伸在扬声器单体10外侧的焊接脚111；所述下盖22对应导电端子11焊接脚111的位置贯穿开设有一对穿孔221；所述FPCB30用UV(UltraViolet)胶固定设置在下盖22的外侧，导电端子11的焊接脚111穿过下盖22的穿孔221后与FPCB30电性连接。更优地，FPCB30对应下盖22穿孔221的位置贯穿开设有一对插孔31，导电端子11的焊接脚111进一步插设在FPCB30的插孔31内与FPCB30焊接，从而确保了导电端子11与FPCB30电连接的稳定性。

所述下盖22的外侧凹设有一容置槽222，下盖22的穿孔221与容置槽222连通，FPCB30部分安置于容置槽222内以与下盖22的外侧大致平齐，从而使FPCB30基本不影响扬声器模组100的尺寸，而FPCB30设置在下盖22外侧却有利于增大扬声器单体10的尺寸，进而有利于增强声音性能。

所述下盖22的外侧进一步设有一天线223，FPCB30进一步与天线223的接点焊接，使导电端子11和天线223共用FPCB30以一次焊接工艺就可完成，简化了制作工艺。

在本实施例中，导电端子11的焊接脚111竖直向下凸伸在扬声器单体10的下方，相应地，穿孔221是上下贯穿下盖22形成的，且FPCB30和天线223水平并排设置在下盖22的下表面上。

更进一步地，所述扬声器单体10与上盖21和下盖22之间分别设有第一弹垫41和第二弹垫42，第一弹垫41为边缘与扬声器单体10形状一致的环状结构，第二弹垫42为边缘与扬声器单体10形状一致的片状结构，用于密封扬声器单体10与上盖21和下盖22，进而提升扬声器模组100的声学性能。

综上所述，本实用新型提供的扬声器模组100将FPCB30设置在下盖22的外侧，扬声器单体10导电端子11的焊接脚111穿过下盖22与FPCB30电性连接，从而在扬声器模组100尺寸一定的情况下，可以增大扬声器单体10的尺寸，进而增强声音性能；而且，FPCB30的装配不受扬声器模组100内部空间的限制，进而方便了FPCB30的装配。因此，本实用新型提供的扬声器模组100可以兼顾微型化要求和声音性能要求且装配方便。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (9)

1.一种扬声器模组，包括扬声器单体、结合为一体以收容扬声器单体的上盖和下盖、以及用于电连接扬声器单体和外部电信号的FPCB，其特征在于：所述扬声器单体上设有一对导电端子，导电端子具有凸伸在扬声器单体外侧的焊接脚，所述下盖对应导电端子焊接脚的位置贯穿开设有一对穿孔，所述FPCB设置在下盖的外侧，导电端子的焊接脚穿过下盖的穿孔后与FPCB电性连接。

2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述FPCB对应下盖穿孔的位置贯穿开设有一对插孔，导电端子的焊接脚进一步插设在FPCB的插孔内与FPCB焊接。

3.如权利要求1-2任一项所述的扬声器模组，其特征在于：所述导电端子的焊接脚竖直向下凸伸在扬声器单体的下方，相应地，穿孔是上下贯穿下盖形成的，且FPCB水平设置在下盖的下表面上。

4.如权利要求1-2任一项所述的扬声器模组，其特征在于：所述下盖的外侧凹设有一容置槽，下盖的穿孔与容置槽连通，FPCB部分安置于容置槽内。

5.如权利要求1-2任一项所述的扬声器模组，其特征在于：所述下盖的外侧进一步设有一天线，FPCB进一步与天线的接点焊接。

6.如权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于：所述FPCB和天线水平并排设置在下盖的下表面上。

7.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述FPCB是用UV胶固定在下盖的外侧。

8.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述上盖和下盖是通过超音波直接熔接结合为一体的。

9.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述扬声器单体与上盖和下盖之间分别设有第一弹垫和第二弹垫，第一弹垫为边缘与扬声器单体形状一致的环状结构，第二弹垫为边缘与扬声器单体形状一致的片状结构。