CN206575469U - 一种智能手机主板 - Google Patents

Abstract

一种智能手机主板，包括呈逆时针旋转90度、且包括长板和短板的L形主板本体，长板的一端设有一体成型的竖板，竖板的顶部两面均设有天线弹片，短板的顶部两面分别设有听筒、马达、前摄像头和后摄像头焊盘，主板本体A面的中部设有智能芯片区域，长板底部两侧分别设有一凹口，长板A面的左下侧设有电池连接器区域，电池连接器区域与智能芯片区域之间设有副板组件焊盘，竖板A面的靠近短板的一侧下部设有接近感应灭屏开关焊盘，竖板的B面顶部设有紧密布局的耳机座连接器、I/O连接器和TP连接器区域，长板的B面下部依次设有显示屏连接器、SIM卡座和T卡座区域，本实用新型主板具有紧凑而合理的堆叠布局，对手机外围料兼容性强，且降低了手机制作成本。

Description

一种智能手机主板

技术领域

本实用新型涉及手机主板技术领域，具体涉及一种堆叠形式的智能手机主板。

背景技术

智能手机，目前人们的一种日常通讯设备，逐渐变得越来越必不可少，相比固话、功能手机，其移动性能、数据性能、生活性能都不言而喻。

随着移动通讯技术的快速发展，其手机的功能也越来越丰富，从收发短信及通话，再到浏览网页、听音乐、小型游戏、大型网游、在线支付等。并且手机硬件支持也从原有的物理按键键盘，发展为触摸屏式；从单摄像头，发展为前后双后摄像头以及双后摄像头；从数字锁屏功能，发展到指纹解锁功能等。

然而，伴随着手机功能及外观越来越丰富，其手机主板设计就会越来越复杂，必须将更多的元器件及连接器集成到主板之上，特别是像听筒、喇叭、马达、摄像头等外围器件占用空间较大的元器件，所以使得手机主板在设计时非常难兼顾到硬件性能和外观。

由于手机步入智能时代后，手机主板研发的财力及人力投入大大增加，目前只有少数手机品牌商具备整机研发实力；然而，大多中小型手机品牌商需要外包整机设计或外采手机主板来完成整机研发，所以“一板多外观兼容设计”降低了公司的研发财力、人力投入，节省公司成本，保证了产品竞争力；兼容性更全面，满足市场多外观需求；降低设计冗余，提高堆叠集成度，使得产品具有更好性价比，且节约社会资源。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种结构紧凑，且兼顾多款手机外观的智能手机主板。

实现上述目的，本实用新型提供了一种智能手机主板，包括呈逆时针旋转90度的L形的主板本体，所述主板本体包括长板和短板，且在长板的远离短板的一端沿着与短板平行的方向上设有一体成型的竖板，所述竖板的顶部两面均设有天线弹片，所述短板的顶部两面分别设有听筒焊盘、马达焊盘、前摄像头焊盘和后摄像头焊盘，所述主板本体A面的中部设有智能芯片区域，所述长板底部两侧分别设有一凹口，所述长板A面的左下侧设有电池连接器区域，所述电池连接器区域与智能芯片区域之间设有副板组件焊盘，所述竖板A面的靠近短板的一侧下部设有接近感应灭屏开关焊盘，所述竖板的B面顶部设有紧密布局的耳机座连接器区域、I/O连接器区域和TP连接器区域，所述长板的B面下部自短板向竖板的方向依次设有显示屏连接器区域、SIM卡座区域和T卡座区域。

作为本实用新型的优选方案，所述长板B面的一侧下部自上而下并行设置有麦克风焊盘和喇叭焊盘，且显示屏连接器区域位于喇叭焊盘和SIM卡座区域之间。

作为本实用新型的优选方案，所述长板B面的一侧上部自上而下并行设置有后副摄连接器区域、音量键+开机键焊盘，且音量键+开机键焊盘位于马克风焊盘的上方。

作为本实用新型的优选方案，所述长板B面的另一侧上部自里向外依次设有后闪光灯焊盘、指纹识别连接器区域、射频座区域和兼容开机键焊盘。

作为本实用新型的优选方案，所述智能芯片区域包括两处屏蔽罩，且两处屏蔽罩内包含中央处理器、字库、电源管理芯片、射频芯片和外围电子元器件。

作为本实用新型的优选方案，所述竖板的长度大于短板的长度。

本实用新型的智能手机主板，通过包括呈逆时针旋转90度的L形的主板本体，所述主板本体包括长板和短板，且在长板的远离短板的一端沿着与短板平行的方向上设有一体成型的竖板，所述竖板的顶部两面均设有天线弹片，所述短板的顶部两面分别设有听筒焊盘、马达焊盘、前摄像头焊盘和后摄像头焊盘，所述主板本体A面的中部设有智能芯片区域，所述长板底部两侧分别设有一凹口，所述长板A面的左下侧设有电池连接器区域，所述电池连接器区域与智能芯片区域之间设有副板组件焊盘，所述竖板A面的靠近短板的一侧下部设有接近感应灭屏开关焊盘，所述竖板的B面顶部设有紧密布局的耳机座连接器区域、I/O连接器区域和TP连接器区域，所述长板的B面下部自短板向竖板的方向依次设有显示屏连接器区域、SIM卡座区域和T卡座区域，使得本实用新型的主板具有紧凑而合理的堆叠布局，对手机外围料兼容性强，结构简便易生产，从而降低了手机制作成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型智能手机主板提供的A面结构示意图；

图2为本实用新型智能手机主板提供的B面结构示意图。

图中：1、接近感应灭屏开关焊盘，2、听筒焊盘，3、后摄像头焊盘，4、智能芯片区域，5、副板组件焊盘，6、电池连接器区域，7、天线弹片，8、耳机座连接器区域，9、后闪光灯焊盘，10、指纹识别连接器区域，11、兼容开机键焊盘，12、射频座区域，13、T卡座区域，14、SIM卡座，15、显示屏连接器区域，16、喇叭焊盘，17、麦克风焊盘，18、音量键+开机键焊盘，19、后副摄连接器区域，20、前摄像头焊盘，21、马达焊盘，22、TP连接器区域，23、I/O连接器区域。

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

图1为本实用新型智能手机主板提供的A面结构示意图；图2为本实用新型智能手机主板提供的B面结构示意图。可以理解的是，智能手机主板具有A面和B面，如图1和图2所示，智能手机主板包括呈逆时针旋转90度的L形的主板本体，所述主板本体包括长板和短板，且在长板的远离短板的一端沿着与短板平行的方向上设有一体成型的竖板，所述竖板的顶部两面均设有天线弹片7，所述短板的顶部两面分别设有听筒焊盘2、马达焊盘21、后摄像头焊盘3和前摄像头焊盘20，所述主板本体A面的中部设有智能芯片区域4，所述长板底部两侧分别设有一凹口，所述长板A面的左下侧设有电池连接器区域6，所述电池连接器区域6与智能芯片区域4之间设有副板组件焊盘，所述竖板A面的靠近短板的一侧下部设有接近感应灭屏开关焊盘1，所述竖板的B面顶部设有紧密布局的耳机座连接器区域8、I/O连接器区域23和TP连接器区域22，这样可减小印刷电路板面积，并提升更大空间给手机外围料布局；所述长板的B面下部自短板向竖板的方向依次设有显示屏连接器区域15、SIM卡座区域14区域和T卡座区域13。

上述两个内凹的凹口外形取决于电池连接器、显示屏连接器、SIM卡座区域14和T卡座的紧凑且合理的布局，以保证手板主板更好的固定于手机内。

上述听筒焊盘2和马达焊盘21位置为兼容布局，使得合理利用了空间；后摄像头焊盘3和前摄像头焊盘20的位置设计充分考虑到了FPC形状对成本的影响，做到了FPC排版面积最优而节省外围料成本；上述喇叭焊盘16和麦克风焊盘17，此两处焊盘为兼容设计，可减少手机对外围料的需求，很好的降低了手机成本。

具体实施中，所述长板B面的一侧下部自上而下并行设置有麦克风焊盘17和喇叭焊盘16，且显示屏连接器区域15位于喇叭焊盘16和SIM卡座区域14区域之间。所述长板B面的一侧上部自上而下并行设置有后副摄连接器区域19、音量键+开机键焊盘18，且音量键+开机键焊盘18位于马克风焊盘的上方。

所述长板B面的另一侧上部自里向外依次设有后闪光灯焊盘9、指纹识别连接器区域10、射频座区域12和兼容开机键焊盘11。所述智能芯片区域4包括两处屏蔽罩，且两处屏蔽罩内包含中央处理器、字库、电源管理芯片、射频芯片、外围电子元器件等等。

具体实施中，所述竖板的长度大于短板的长度，上述天线弹片7可与手机的GPS、WIFI、BT天线连接，以实现手机所需的以上天线功能，上述天线弹片7根据手机性能和堆叠合理布局，保证了多外观结构种类对天线的需求。

在此需说明的是，上述接近感应灭屏开关焊盘1、听筒焊盘2、后摄像头焊盘3、后闪光灯焊盘9、副板组件焊盘5，麦克风焊盘17、喇叭焊盘16、音量键+开机键焊盘18、兼容开机键焊盘11、前摄像头焊盘20、马达焊盘21用于在相应区域焊接对应元器件；而上述智能芯片、电池连接器区域6、天线弹片7、耳机座连接器区域8、指纹识别连接器区域10、射频座区域12、T卡座区域13、SIM卡座区域14、显示屏连接器区域15、后副摄连接器区域19、TP连接器区域22、I/O连接器区域23用于在相应区域以贴片方式安装上述对应元器件，以与手机主板相连。

本实用新型通过上述最优的印刷电路板外形为载体，集成了外围料所需的连接器和焊接焊盘、智能芯片、周边电子元器件；最后通过贴片焊接的方式形成手机主板组件。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。

Claims (6)

1.一种智能手机主板，其特征在于，包括呈逆时针旋转90度的L形的主板本体，所述主板本体包括长板和短板，且在长板的远离短板的一端沿着与短板平行的方向上设有一体成型的竖板，所述竖板的顶部两面均设有天线弹片，所述短板的顶部两面分别设有听筒焊盘、马达焊盘、前摄像头焊盘和后摄像头焊盘，所述主板本体A面的中部设有智能芯片区域，所述长板底部两侧分别设有一凹口，所述长板A面的左下侧设有电池连接器区域，所述电池连接器区域与智能芯片区域之间设有副板组件焊盘，所述竖板A面的靠近短板的一侧下部设有接近感应灭屏开关焊盘，所述竖板的B面顶部设有紧密布局的耳机座连接器区域、I/O连接器区域和TP连接器区域，所述长板的B面下部自短板向竖板的方向依次设有显示屏连接器区域、SIM卡座区域和T卡座区域。

2.按照权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，所述长板B面的一侧下部自上而下并行设置有麦克风焊盘和喇叭焊盘，且显示屏连接器区域位于喇叭焊盘和SIM卡座区域之间。

3.按照权利要求2所述的智能手机主板，其特征在于，所述长板B面的一侧上部自上而下并行设置有后副摄连接器区域、音量键+开机键焊盘，且音量键+开机键焊盘位于马克风焊盘的上方。

4.按照权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，所述长板B面的另一侧上部自里向外依次设有后闪光灯焊盘、指纹识别连接器区域、射频座区域和兼容开机键焊盘。

5.按照权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，所述智能芯片区域包括两处屏蔽罩，且两处屏蔽罩内包含中央处理器、字库、电源管理芯片、射频芯片和外围电子元器件。

6.按照权利要求1至5任一项所述的智能手机主板，其特征在于，所述竖板的长度大于短板的长度。