CN205377960U - 一种防水智能手机电路主板 - Google Patents
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Abstract
一种防水智能手机电路主板，其特征在于：包括电路板、开机键、SIM卡槽和防水涂层，电路板上端为方形，下端为长条形，在长条形末端有一个拐角，形成倒7字形状，在长条形拐角上设置有麦克风，电路板上端设置有处理器芯片，处理器芯片上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，开机键的一侧设置有耳机插口，电路板侧边缘上设置有音量控制键，音量控制键下方设置有SIM卡槽，电路板下边缘上设置有电池导线，电路板上分散设置有若干连接螺钉孔，在电路板外表面上设置有防水涂层。有益效果在于：各个部件之间联系紧密，结构紧凑，节约了制造成本，能够起到有效防水的作用，防止手机意外落水之后就报废，各个芯片与电路板连接牢固。
Description
技术领域
本实用新型属于通信移动终端设备领域，具体涉及一种防水智能手机电路主板。
背景技术
随着科学技术的发展和进步，尤其是电子和网络技术的飞速发展，大屏幕智能手机的出现改变了人们的生活，也颠覆了人们对手机的理解，手机已经不再是简单的打电话和发送短信的通信工具，由于智能手机功能强大，已经有逐渐取代电脑的趋势，智能手机成为人们上网冲浪的好助手，另外也可以实现手机转账等金融业务，和电脑一样，智能手机也有自己的主板，手机的主板是智能手机最重要的部件，主板上集成了中央处理器和存储卡等核心芯片，是手机的主要硬件部分，配合手机软件共同完成一系列功能，手机主板上的线路错综复杂，一旦因为进水或者其他原因导致线路短路，就会对手机造成巨大的危害，甚至报废，但是目前的智能手机防水性能很差，不小心进水就会对手机主板造成伤害，严重影响手机的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种防水智能手机电路主板。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种防水智能手机电路主板，包括电路板、开机键、SIM卡槽和防水涂层，电路板上端为方形，下端为长条形，在长条形末端有一个拐角，形成倒7字形状，在长条形拐角上设置有麦克风，电路板上端设置有处理器芯片，处理器芯片上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，开机键的一侧设置有耳机插口，电路板侧边缘上设置有音量控制键，音量控制键下方设置有SIM卡槽，电路板下边缘上设置有电池导线，电路板上分散设置有若干连接螺钉孔，在电路板外表面上设置有防水涂层。
上述结构中，手机电池通过电池导线给手机电路板供电，手机电路板上的各个部件在处理器芯片的控制下，协同完成手机的各项功能，手机主板上的防水涂层能有效阻断水对主板的破坏作用。
作为本实用新型的优选方案，麦克风通过胶水粘接在电路板上，处理器芯片通过焊锡焊接在电路板上。
作为本实用新型的优选方案，摄像头通过螺丝与电路板相连接，开机键和音量控制键通过螺钉与电路板相连接。
作为本实用新型的优选方案，SIM卡槽通过螺丝固定在电路板上，电池导线通过焊锡焊接在电路板上。
作为本实用新型的优选方案，耳机插口通过螺钉与电路板相连接，电路板表面上涂覆有防水涂层。
有益效果在于：该手机主板面积较小，各个部件之间联系紧密，结构紧凑，节约了制造成本，能够起到有效防水的作用，防止手机意外落水之后就报废，各个芯片与电路板连接牢固，尽可能大的延长了手机的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型所述一种防水智能手机电路主板的主视图；
图2是本实用新型所述一种防水智能手机电路主板的左视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图2所示，一种防水智能手机电路主板，包括电路板1、开机键5、SIM卡槽8和防水涂层11，电路板1上端为方形，下端为长条形，在长条形末端有一个拐角，形成倒7字形状，在长条形拐角上设置有麦克风10，电路板1上端设置有处理器芯片3，是手机的控制中枢，控制各个部件之间协同工作，完成指定的功能，处理器芯片3上方设置有摄像头4，用来拍照或者录制视频，在摄像头4上方且在电路板1上边缘上设置有开机键5，长按开机键5可以打开手机，开机键5的一侧设置有耳机插口6，用来插入耳机，电路板1侧边缘上设置有音量控制键7，用来控制音量的大小，音量控制键7下方设置有SIM卡槽8，将SIM卡插入到SIM卡槽8即可以接入运营商网络，电路板1下边缘上设置有电池导线9，电池通过电池导线9为电路板1供电，电路板1上分散设置有若干连接螺钉孔2，通过连接螺钉孔2将手机主板固定在手机内部，便于手机的装配，在电路板1外表面上设置有防水涂层11，防水涂层11能够有效阻止外界水对电路板1的破坏作用。
上述结构中，手机电池通过电池导线9给手机电路板1供电，手机电路板1上的各个部件在处理器芯片3的控制下，协同完成手机的各项功能，电路板1上的防水涂层11能有效阻断水对电路板1的破坏作用。
作为本实用新型的优选方案，麦克风10通过胶水粘接在电路板1上，处理器芯片3通过焊锡焊接在电路板1上，摄像头4通过螺丝与电路板1相连接，开机键5和音量控制键7通过螺钉与电路板1相连接，SIM卡槽8通过螺丝固定在电路板1上，电池导线9通过焊锡焊接在电路板1上，耳机插口6通过螺钉与电路板1相连接，电路板1表面上涂覆有防水涂层11。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
Claims (5)
1.一种防水智能手机电路主板，其特征在于：包括电路板、开机键、SIM卡槽和防水涂层，电路板上端为方形，下端为长条形，在长条形末端有一个拐角，形成倒7字形状，在长条形拐角上设置有麦克风，电路板上端设置有处理器芯片，处理器芯片上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，开机键的一侧设置有耳机插口，电路板侧边缘上设置有音量控制键，音量控制键下方设置有SIM卡槽，电路板下边缘上设置有电池导线，电路板上分散设置有若干连接螺钉孔，在电路板外表面上设置有防水涂层。
2.根据权利要求1所述的一种防水智能手机电路主板，其特征在于：麦克风通过胶水粘接在电路板上，处理器芯片通过焊锡焊接在电路板上。
3.根据权利要求1所述的一种防水智能手机电路主板，其特征在于：摄像头通过螺丝与电路板相连接，开机键和音量控制键通过螺钉与电路板相连接。
4.根据权利要求1所述的一种防水智能手机电路主板，其特征在于：SIM卡槽通过螺丝固定在电路板上，电池导线通过焊锡焊接在电路板上。
5.根据权利要求1所述的一种防水智能手机电路主板，其特征在于：耳机插口通过螺钉与电路板相连接，电路板表面上涂覆有防水涂层。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN107690248A (zh) * | 2016-08-04 | 2018-02-13 | 苏政纬 | 便携式电子装置防水的工艺方法 |
| CN107948358A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-04-20 | 李国强 | 一种具有有机发光二极管显示屏的智能手机 |
| CN110756936A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-02-07 | 歌尔股份有限公司 | 充电头的焊接方法、装置、充电头、耳机及存储介质 |
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2016
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