CN106331235A - 移动终端主板、移动终端主板设置方法及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种移动终端主板、移动终端主板设置方法及移动终端，通过在PCB主板上设置用于容纳目标器件的通孔，然后将补丁板设置于通孔的底部与PCB主板电连接，而且目标器件设置于通孔底部区域的补丁板正面上并与补丁板电连接，节约了PCB主板的布局空间，使在追求超薄机身的同时，扩大了目标器件的可供选择的范围，使在有限的移动终端内部空间中选择更多性能更好的电子器件成为了可能，降低了产品对电子器件选型和堆叠布局的难度，提升了产品的性能，从而提高了用户体验满意度。

Description

移动终端主板、移动终端主板设置方法及移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，更具体地说，涉及一种移动终端主板、移动终端主板设置方法及移动终端。

背景技术

随着电信技术的飞速发展，各种电子器件与电子设备应运而生，而且由于市场竞争加剧，电子器件与电子设备的种类也更加趋于多样化，所以，人们对移动终端的外观与功能的要求也越来越高，例如，双摄像头已逐渐导入移动终端，成为了各大厂商的必备硬件配置，电子器件的增加和人们对超薄机身的追求，导致移动终端主板的布局越来越困难，尤其是对于那些性能与其自身厚度成正比的电子器件，总是难以在机身厚度与产品性能之间权衡，所以为了满足市场上对超薄机身的追求，各大厂商不得不退而求其次的选择性能较差的电子器件，因此，如何在有限的移动终端主板上设置更多的和性能更好的电子器件成为了有待解决的重要问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：由于移动终端整机变得更薄而电子器件却变得更多导致的主板布局困难、电子器件难以选择的问题；针对该技术问题，提供一种移动终端主板、移动终端主板设置方法及移动终端。

为解决上述技术问题，本发明提供一种移动终端主板，包括：

PCB主板、第一目标器件以及补丁板；

PCB主板上设有用于容纳第一目标器件的通孔；

补丁板设置于通孔底部与PCB主板电连接，第一目标器件设置于通孔底部区域的补丁板上，与补丁板电连接。

其中，第一目标器件包括：触点式连接器件或焊盘式连接器件。

其中，当第一目标器件为触点式连接器件时，第一目标器件为听筒，通孔底部区域的补丁板上设有对应的连接触点。

其中，当第一目标器件为焊盘式连接器件时，第一目标器件为摄像头或闪光灯，通孔底部区域的补丁板上设有对应的连接焊盘。

其中，移动终端主板还包括第二目标器件，第二目标器件设置于补丁板背面，补丁板的背面为补丁板上与第一目标器件所在面相对的另一面。

其中，补丁板设置于通孔底部包括：

补丁板叠加在PCB主板背面上且至少部分覆盖通孔底部；

或，

补丁板横截面积与通孔横截面积相匹配，补丁板卡合于通孔底部。

进一步地，本发明还提供一种移动终端，包括终端主体和上面所述的移动终端主板，移动终端主板设置在终端主体内。

其中，本发明提供的移动终端还包括设置在终端主体上的显示屏，第一目标器件位于显示屏与PCB主板之间。

进一步地，本发明还提供一种移动终端主板设置方法，包括：在PCB主板上设置用于容纳第一目标器件的通孔，并将补丁板设置于通孔底部与PCB主板电连接；第一目标器件设置于通孔底部区域的补丁板上并与补丁板电连接。

其中，本发明提供的移动终端主板设置方法，还包括在补丁板背面设置第二目标器件，补丁板的背面为补丁板上与第一目标器件所在面相对的另一面。

有益效果

本发明所提出的移动终端主板、移动终端主板设置方法及移动终端，通过在PCB主板上设置用于容纳第一目标器件的通孔，然后将补丁板设置于通孔的底部与PCB主板电连接，第一目标器件则设置于通孔底部区域的补丁板上并与补丁板电连接。因为补丁板设置在通孔底部，使得通孔的内槽部分可以让出更多的空间，对于那些有厚度要求的第一目标器件就可以有效利用通孔内槽部分让出的空间用于安装第一目标器件，使得在追求超薄机身的同时，扩大了目标器件的可供选择的范围，因此在有限的移动终端内部空间中选择更多性能更好的电子器件成为了可能，降低了产品对器件选型和堆叠布局的难度，提升了产品的性能，从而提高了用户体验满意度

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图；

图2为本发明实施例一中的移动终端主板的PCB主板示意图；

图3为本发明实施例一中的补丁板的示意图；

图4为本发明实施例一中的移动终端主板示意图一；

图5为本发明实施例一中的移动终端主板示意图二；

图6为本发明实施例二中的移动终端主板示意图一；

图7为本发明实施例二中的移动终端主板示意图二；

图8为本发明实施例二中的移动终端主板示意图三；

图9为本发明实施例二中的补丁板背面的示意图；

图10为本发明实施例四中的移动终端主板设置方法流程示意图一；

图11为本发明实施例四中的移动终端主板设置方法流程示意图二。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，"模块"与"部件"可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端，然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图。

移动终端100可以包括无线通信单元110、A/V(音频/视频)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180和电源单元190等等。图1示出了具有各种组件的移动终端，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件，可以替代地实施更多或更少的组件，将在下面详细描述移动终端的元件。

无线通信单元110通常包括一个或多个组件，其允许移动终端100与无线通信系统或网络之间的无线电通信。例如，无线通信单元可以包括广播接收模块、移动通信模块、无线互联网模块、短程通信模块和位置信息模块中的至少一个，通过以上各通信模块对外实现对应的通信功能。

A/V输入单元120用于接收音频或视频信号。A/V输入单元120可以包括相机121和麦克风1220，相机121对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示模块151上。经相机121处理后的图像帧可以存储在存储器160(或其它存储介质)中或者经由无线通信单元110进行发送，可以根据移动终端的构造提供两个或更多相机121。其中，每一个相机121都有至少一个与之对应的摄像头，摄像头设置在移动终端主板内的PCB主板上。麦克风122可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由移动通信模块112发送到移动通信基站的格式输出。麦克风122可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

用户输入单元130可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端的各种操作。用户输入单元130允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、锅仔片、触摸板(例如，检测由于被接触而导致的电阻、压力、电容等等的变化的触敏组件)、滚轮、摇杆等等。特别地，当触摸板以层的形式叠加在显示模块151上时，可以形成触摸屏。

感测单元140检测移动终端100的当前状态，(例如，移动终端100的打开或关闭状态)、移动终端100的位置、用户对于移动终端100的接触(即，触摸输入)的有无、移动终端100的取向、移动终端100的加速或减速移动和方向等等，并且生成用于控制移动终端100的操作的命令或信号。例如，当移动终端100实施为滑动型移动电话时，感测单元140可以感测该滑动型电话是打开还是关闭。另外，感测单元140能够检测电源单元190是否提供电力或者接口单元170是否与外部装置耦接。感测单元140可以包括接近传感器141。

接口单元170用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。识别模块可以是存储用于验证用户使用移动终端100的各种信息并且可以包括用户识别模块(UIM)、客户识别模块(SIM)、通用客户识别模块(USIM)等等。另外，具有识别模块的装置(下面称为"识别装置")可以采取智能卡的形式，因此，识别装置可以经由端口或其它连接装置与移动终端100连接。接口单元170可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端和外部装置之间传输数据。

另外，当移动终端100与外部底座连接时，接口单元170可以用作允许通过其将电力从底座提供到移动终端100的路径或者可以用作允许从底座输入的各种命令信号通过其传输到移动终端的路径。从底座输入的各种命令信号或电力可以用作用于识别移动终端是否准确地安装在底座上的信号。输出单元150被构造为以视觉、音频和/或触觉方式提供输出信号(例如，音频信号、视频信号、警报信号、振动信号等等)。

输出单元150可以包括显示模块151、音频输出模块152、警报模块153等等。

显示模块151可以显示在移动终端100中处理的信息。例如，当移动终端100处于电话通话模式时，显示模块151可以显示与通话或其它通信(例如，文本消息收发、多媒体文件下载等等)相关的用户界面(UI)或图形用户界面(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕获模式时，显示模块151可以显示捕获的图像和/或接收的图像、示出视频或图像以及相关功能的UI或GUI等等。

同时，当显示模块151和触摸板以层的形式彼此叠加以形成触摸屏时，显示模块151可以用作输入装置和输出装置。显示模块151可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、三维(3D)显示器等等中的至少一种。这些显示器中的一些可以被构造为透明状以允许用户从外部观看，这可以称为透明显示器，典型的透明显示器可以例如为TOLED(透明有机发光二极管)显示器等等。根据特定想要的实施方式，移动终端100可以包括两个或更多显示模块(或其它显示装置)，例如，移动终端可以包括外部显示模块(未示出)和内部显示模块(未示出)。触摸屏可用于检测触摸输入压力以及触摸输入位置和触摸输入面积。

音频输出模块152可以在移动终端处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将无线通信单元110接收的或者在存储器160中存储的音频数据转换音频信号并且输出为声音。而且，音频输出模块152可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出模块152可以包括扬声器、蜂鸣器、听筒等等，其中相应的扬声器、蜂鸣器、听筒可以设置在移动终端主板内的PCB主板上。

警报模块153可以提供输出以将事件的发生通知给移动终端100。典型的事件可以包括呼叫接收、消息接收、键信号输入、触摸输入等等。除了音频或视频输出之外，警报模块153可以以不同的方式提供输出以通知事件的发生。例如，警报模块153可以以振动的形式提供输出，当接收到呼叫、消息或一些其它进入通信(incoming communication)时，警报模块153可以提供触觉输出(即，振动)以将其通知给用户。通过提供这样的触觉输出，即使在用户的移动电话处于用户的口袋中时，用户也能够识别出各种事件的发生。警报模块153也可以经由显示模块151或音频输出模块152提供通知事件的发生的输出。

存储器160可以存储由控制器180执行的处理和控制操作的软件程序等等，或者可以暂时地存储己经输出或将要输出的数据(例如，电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而且，存储器160可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。

存储器160可以包括至少一种类型的存储介质，所述存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等等。而且，移动终端100可以与通过网络连接执行存储器160的存储功能的网络存储装置协作。

控制器180通常控制移动终端的总体操作。例如，控制器180执行与语音通话、数据通信、视频通话等等相关的控制和处理。另外，控制器180可以包括用于再现(或回放)多媒体数据的多媒体模块181，多媒体模块181可以构造在控制器180内，或者可以构造为与控制器180分离。控制器180可以执行模式识别处理，以将在触摸屏上执行的手写输入或者图片绘制输入识别为字符或图像。

电源单元190在控制器180的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元件和组件所需的适当的电力。

这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算机可读介质来实施。对于硬件实施，这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的电子单元中的至少一种来实施，在一些情况下，这样的实施方式可以在控制器180中实施。对于软件实施，诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来实施，软件代码可以存储在存储器160中并且由控制器180执行。

基于上述移动终端硬件结构，提出本发明的移动终端主板、移动终端主板设置方法及移动终端各个实施例。本发明是在移动终端主板的PCB主板上设置用于容纳目标器件的通孔，然后将补丁板设置于通孔的底部与PCB主板电连接，而且目标器件设置于通孔底部区域的补丁板上并与补丁板电连接。

相对于现有技术中直接将电子器件焊接在PCB主板上或者直接贯穿PCB主板上的通孔，可以节约布局空间，降低产品对器件选型和堆叠布局的难度，可以提升产品的性能。

以下通过具体实施例进行详细说明。

第一实施例

基于上述移动终端，为了节约了移动终端内移动终端PCB主板的布局空间，使在追求超薄机身的同时，扩大第一目标器件的可供选择的范围，使在有限的移动终端内部空间中选择更多性能更好的电子器件，降低产品对器件选型和堆叠布局的难度，提升产品的性能，提出了基于此移动终端的移动终端主板的第一实施例。

本实施例中的移动终端可以是各种移动终端，例如可以是手机、IPAD、IPOD以及各种阅读器。本实施例中的移动终端主板至少包括PCB主板、补丁板以及第一目标器件。本实施例中的第一目标器件是指对器件厚度有要求的各种元器件。本实施例为了有效利用PCB主板上的面积资源，降低产品对电子器件选型和堆叠布局的难度，使产品性能够进一步得到提升的，在PCB主板上设置通孔，用于容纳第一目标器件，补丁板设置于通孔底部与PCB主板电连接，由此，让出了通孔内槽的一部分区域，因为第一目标器件设置于通孔底部区域的补丁板上，所以使得第一目标器件的安装空间变大，进一步地，扩大了第一目标器件的选型范围。为了便于理解，下面结合附图对本发明的方案进行示例说明。

应当理解的是，PCB主板的形状可以为任意的形状，例如可以是正方形、长方形、椭圆形等，其中PCB主板可以为单层板、双层板或者多层板，相应的，PCB主板的厚度也可以根据具体的应用环境具体设置，比如，PCB主板的厚度可以根据选用的材料或者PCB主板的种类作出相应调整。PCB主板21板层里或者PCB主板表面布有线路，以实现PCB主板上的器件与PCB主板之间的电连接。本实施例提供的移动终端主板在其PCB主板上开有通孔，通孔贯穿PCB主板的正面和背面，具体参见图2所示。图2所示的面为PCB主板21的正面，通孔位于PCB主板21正面的开口为通孔顶部，相应的，通孔位于PCB主板21背面的开口为通孔底部。应当理解的是，通孔可以通过传统的“破板工艺”的方式，以贯穿主板正反两面来获得。其中，通孔的形状可以为任意的形状，例如，可以是圆形、多边形、椭圆形等，可以根据具体的应用场景或者结合第一目标器件的形状大小来设置。

本实施例中通孔底部区域设置有补丁板，并且补丁板与PCB主板21电连接，应当理解的是，补丁板的形状可以为任意的形状，例如可以是圆形，多边形、椭圆形等；其中，补丁板的厚度可以小于PCB主板21的厚度，也可以大于等于PCB主板21的厚度，开发人员可以根据具体的应用场景来设置补丁板的厚度，其中补丁板的大小可以根据具体的应用环境具体设置，也可以参照第一目标器件的形状与大小来设置，只要保证第一目标器件可以安装在补丁板上即可，具体参见图3所示，图3为第一目标器件31设置在补丁板32上的示意图；其中第一目标器件31设置的所在补丁板32上的一面为补丁板32的正面。

本实施例中的补丁板32设置于通孔底部与PCB主板21电连接，包括补丁板32设置于通孔的内槽外或者补丁板32与通孔的内槽至少部分重叠，由此，通孔内槽中至少有一部分区域是空余出来的，空余出来的区域可以使选择性能更好的电子器件成为可能，由此可以扩大电子器件的选择范围，从而降低了产品对电子器件类型和堆叠布局的难度。

应当理解的是，当补丁板32设置于通孔的内槽外时，可以使补丁板32通过焊盘焊接的方式搭载在PCB主板21背面上；其中，补丁板32的横截面积可以大于通孔的横截面积，此时补丁板32叠加在PCB主板31背面上，具体参见图4所示，图4为设置有目标器件的31的补丁板32将通孔全部覆盖的PCB主板21的示意图。补丁板32的横截面积也可以小于或者等于通孔的横截面积，只要能满足补丁板32至少部分覆盖通孔底部并且叠加在PCB主板21背面即可，具体参见图5所示，图5为设置有目标器件的31的补丁板32将通孔部分覆盖的PCB主板21的示意图。当补丁板32与通孔的内槽至少部分重叠时，补丁板32的横截面积与通孔的横截面积相匹配，补丁板32卡合于通孔底部。

此外，需要说明的是，本实施例中的第一目标器件31可以是触点式连接器件，也可以是焊盘式连接器件。当第一目标器件31为触点式连接器件时，第一目标器件31包括但不限于听筒，此时，通孔底部区域的补丁板31正面设置有对应的连接触点，第一目标器件31上的连接触点通过与补丁板32正面对应设置的连接触点连接，从而实现电连接。因为触点式连接器件是通过触点式连接器件上的连接触点来实现其电连接，所以不能将触点式连接器件镶嵌在通孔中来实现电连接，只能将触点式连接器件安装在PCB主板21上才能实现其功能。所以，对于那些厚度较大的触点式连接器件，当把其安装在PCB主板21上时，不可避免的就增大了移动终端主板的厚度，因此，通过在PCB主板21上的用于容纳第一目标器件31的通孔底部上，设置可以安装第一目标器件31的补丁板32，其中第一目标器件31安装在补丁板32正面上，可以减小当安装同样的目标器件时，移动终端主板的厚度，特别是对于那些厚度与电子器件性能成正比的触点式连接器件，就可以选择那些性能更好的触点式连接器件，从而也可以提升产品的性能。

当第一目标器件31为焊盘式连接器件时，第一目标器件31包括但不限于摄像头和闪光灯，此时，通孔底部区域的补丁板32正面设置有对应的连接焊盘，通过将第一目标器件31与补丁板32正面对应设置的连接焊盘相焊接，从而实现电连接。对于那些厚度较大的焊盘式连接器件，以摄像头为例，为了减小移动终端主板的厚度，往往是在PCB主板21上通过传统的“破板工艺”开设通孔，然后在摄像头与PCB主板21上分别安装公型连接器和母型连接器，其中公母连接器配对使用，通过将焊盘与摄像头上的公型连接器相焊接，然后在PCB主板21上安装母型连接器，从而实现摄像头与PCB主板21的电连接。其中，将公型连接器与母型连接器分别连接时过程繁琐，可靠性差，且成本高，所以通过本实例提供的移动终端主板，包括：PCB主板21上设有容纳第一目标器件的通孔，补丁板设置于通孔底部与PCB主板21电连接，第一目标器件31设置于通孔底部区域的补丁板上并与补丁板电连接，可以避免使用公母连接器，从而也减少了成本，而且操作过程简单可靠。

应当理解的是，在本实施例提供的移动终端主板中，设置在通孔底部区域的补丁板32正面的电子器件可以有多个，具体情况具体分析，可以根据具体的应用场景选择合适的电子器件种类以及电子器件个数设置于通孔底部区域的补丁板32正面上。

本实施例中的PCB主板21上还可以包括其他电子器件，以实现其各自相应的功能，例如，可以有耳机插座、扬声器等，具体情况具体分析，开发人员可以根据应用环境和市场需求在本实施例提供的移动终端主板上设置相应的电子器件。

为了有效利用移动终端主板的空间面积，使移动终端主板上可以使用更多的电子器件，进一步地，节约移动终端主板的使用面积从而使移动终端主板可以做得更小以节约资源与成本，还可以在本实施例提供的移动终端主板中的补丁板32背面设置第二目标器件。其中，第二目标器件可以直接与补丁板32电连接，也可以与PCB主板21上的其他任意连接点形成电连接，此时补丁板32对第二目标器件起物理支撑作用。应当理解的是，设置在补丁板32背面的电子器件也可以有多个，具体情况具体分析，可以根据具体的应用场景选择合适的电子器件种类以及电子器件个数设置在补丁板32背面。

在此，需要说明的是，本实施例中设置在移动终端主板上的补丁板32可以是一个，也可以是多个，开发人员可以根据具体的应用场景根据需要来设置补丁板32，相应的，通孔也应该设置一个或者多个，每一个补丁板32都有一个对应设置的通孔。此外，为了缩短产品的开发周期，减低生产成本，还可以实现补丁板32的模块化和通用化，也即是将常用的电子器件集成设置到一块补丁板32上，或者将常用的电子器件各自分别设置到相应不同的补丁板32上，然后直接将设置有常用电子器件的补丁板32规模生产。

根据本实施例提供的移动终端主板，可以节约移动终端内移动终端PCB主板21的布局空间，使设置在PCB主板21上的电子器件的选择范围更大了，尤其在追求超薄机身的同时，对于那些厚度与性能成正比的电子器件，可以优先选择性能更好的电子器件，从而可以提高用户体验的满意度。

第二实施例

为了更好的理解本发明，本实施例结合具体的电子器件进行说明，本实施例提供一种移动终端主板，包括：PCB主板21，听筒组件61，补丁板32其中，PCB主板21上设置有用于容纳听筒组件61的通孔，具体参见图6所示。本实施例中提供的移动终端主板上还包括其他电子器件，以实现其相应的功能，例如包括，前摄像头62、后双摄像头63、耳机插座64等。应当理解的是，移动终端主板上还可以包括其他的电子器件，具体情况可以具体分析，开发人员可以根据应用环境和市场的具体需求在本实施例提供的移动终端主板上增减相应的电子器件。此外，在本实施例中，补丁板32设置于通孔底部与PCB主板21电连接，听筒组件61设置于通孔底部区域的补丁板32正面上，并与补丁板32电连接。

需要说明的是，安装在通孔底部区域的补丁板32正面上的电子器件可以是对厚度具有一定要求的电子器件，开发人员可以根据具体的应用场景，选择合适的电子器件进行安装。例如，本实施例中，选择听筒组件61设置在通孔底部区域的补丁板32正面上。应当理解的是，安装在补丁板32上的电子器件可以是一个，也可以是多个，本实施例中仅以安装一个听筒组件61在补丁板上为例进行说明。

本实施例中设置的用于容纳听筒组件61的通孔可以通过传统的“破板工艺”获得，其中通孔的形状可以为任意的形状，例如，可以是圆形、多边形、椭圆形等，可以根据具体的应用场景或者听筒组件61的形状大小来设置。

本实施例中，补丁板32设置于通孔的底部与PCB主板21电连接，其中，补丁板32可以设置在通孔的内槽外，也可以与通孔的内槽至少部分重叠，所以，通孔内槽中至少有一部分区域是空余出来的，空余出来的区域可以扩大听筒组件61的选择范围。因为通常情况下，听筒组件61的厚度与听筒组件61的性能成正比，所以通孔内槽空余出来的区域可以放置厚度更大的听筒组件61，使追求超薄机身的同时也能实现高音质的输出。

应当理解的是，当补丁板32设置在通孔的内槽外时，可以使补丁板32通过焊盘焊接的方式搭载在PCB主板21背面上，此时补丁板32叠加在PCB主板21背面，并且至少部分覆盖通孔底部；其中补丁板32的横截面积可以大于、等于或者小于通孔的横截面积，只要能满足补丁板32至少部分覆盖通孔底部并且叠加在PCB主板21背面即可；当补丁板32与通孔的内槽至少部分重叠时，补丁板32的横截面积与通孔的横截面积相匹配，补丁板32卡合于通孔底部。

本实施例中为了使PCB主板21正反两面的面积空间能够得到充分利用，补丁板32的横截面积大于通孔的横截面积，并且补丁板32将通孔底部完全覆盖，而且补丁板32叠加在PCB主板21背面。此时，听筒组件61设置于此通孔底部区域的补丁板32正面上，并与此补丁板32电连接，具体参见图7所示。

因为听筒组件61是触点式连接器件，也即听筒组件61背后设置有连接触点，所以，通孔底部区域的补丁板32正面设置有对应的连接触点，听筒组件61背后的连接触点通过与补丁板32正面对应设置的连接触点连接，从而实现电连接。应当理解的是，设置在通孔底部区域的补丁板32正面的电子器件可以有多个，具体情况具体分析，可以根据具体的应用场景选择合适的电子器件种类以及电子器件个数设置于通孔底部区域的补丁板32正面上。本实施例仅是以在补丁板32上设置一个电子器件也即听筒组件61为例进行说明的，其他的电子器件也可以参照上述类似方法设置在移动终端主板上。

同样的，为了有效利用移动终端主板的面积空间，充分使用更多的电子器件使产品功能更多，性能更优越，还可以在本实施例提供的移动终端主板的补丁板32的背面设置其他的电子器件，具体参见图8所示，图8为本实施例提供的移动终端主板中PCB主板21背面的一部分。其中，移动终端主板的补丁板32的背面设置的第二目标器件81可以直接与补丁板32电连接，也可以与PCB主板21上的其他任意点形成电连接，此时，补丁板32对其背面设置的第二目标器件81起物理支撑作用。其中，设置在补丁板32背面上的第二目标器件81也可以是多个，具体情况具体分析，可以根据具体的应用场景选择合适的电子器件种类以及电子器件个数设置在补丁板32背面，补丁板32背面的放大图具体参见图9所示。

在此，需要说明的是，为了缩短产品的开发周期，减低生产成本，还可以实现补丁板32的模块化和通用化，也即是将听筒组件61设置到一块补丁板32上，然后直接将设置有听筒组件61的补丁板32规模生产。

因为本实施例提供的移动终端主板有效利用了通孔内槽的区域，所以扩大了听筒组件61的选择范围，使得开发人员可以选择厚度更大的听筒组件61安装在移动终端主板内，不仅可以满足对超薄机身的追求，同时也能实现高音质的输出，提高了用户体验的满意度。

第三实施例

进一步地，为了解决随着电子器件的增多，导致产品对器件选型和堆叠布局的难度增大，产品性能由此降低而使得用户体验满意度降低，本发明实施例基于上述实施例提供一种移动终端。本实施例提供的移动终端包括终端主体和移动终端主板，移动终端主板设置在终端主体内。其中，移动终端主板包括上述所述的任意一种移动终端主板。

应当理解的是，本实施例提供的移动终端可以是各种移动终端，例如可以是手机、IPAD等，其中，实现移动终端各种功能的电路可以设置在移动终端主板上，例如一些具有特定用途的集成电路、各种芯片或者各种电阻电容都可以设置在本实施例提供的移动终端内的移动终端主板上。

因为在现有的技术中，移动终端主板与显示屏之间的距离很小，如果使用的电子器件厚度较大，将无法满足将移动终端做得更薄的要求，特别是对于那些厚度与性能成正比的电子器件，往往不得不退而求其次的选择一些性能不好的电子器件以达到将移动终端做得更薄的目的。而根据上述实施例所提供的移动终端主板，可以在PCB主板21上设置用于容纳第一目标器件31的通孔，然后将补丁板32设置于通孔的底部与PCB主板21电连接，第一目标器件31则设置于通孔底部区域的补丁板32上并与补丁板32电连接，因为补丁板32设置在通孔底部，使得通孔的内槽部分可以让出更多的空间，所以对于那些有厚度要求的第一目标器件32，就可以有效利用通孔内槽部分让出的空间用于安装第一目标器件32。所以在本实施例中，为了使得在移动终端做得更薄的同时，移动终端内又能采用高性能的电子器件，本实施例提供的移动终端除了包括终端主体和移动终端主板之外，还包括设置在终端主体上的显示屏，第一目标器件31位于显示屏与PCB主板21之间。

通过本实施例提供的移动终端，可以使得移动终端在做得更薄的同时，也能选择高性能的电子器件，从而提升了产品的性能。

此外，为了有效利用移动终端内部空间资源，还可以在移动终端内的第一目标器件31所在的补丁板32的背面设置第二目标器件81，当使用的电子器件相同时，如此则可以减少移动终端内的移动终端主板上的资源浪费。

根据本实施例提供的移动终端，使得在追求超薄机身的同时还能选择更多性能更好的电子器件，能充分利用移动终端内的移动终端主板上的资源，使得移动终端可以做得更薄更小，也减少了资源的浪费，从而产品的性能也得到了提高，提升了用户体验的满意度。

第四实施例

进一步的，基于上述实施例提供的移动终端主板和移动终端，本实施例提供一种移动终端主板设置方法，包括：在PCB主板21上设置用于容纳第一目标器件31的通孔，并将补丁板32设置于通孔底部与PCB主板21电连接；第一目标器件31设置于通孔底部区域的补丁板32上与补丁板32电连接。

参见图10所示，包括下述步骤：

S1001：在PCB主板21上设置通孔；

S1002：将第一目标器件31设置于补丁板32上；应当理解的，S1002与S1001的执行顺序可以调换，也可以二者同时执行；

S1003：将补丁板32设置有第一目标器件31的一面作为正面设置于通孔底部区域。

或者参见图11所示，参见下述步骤：

S1101：在PCB主板21上设置通孔；

S1102：将补丁板32设置于通孔底部区域上；

S1103：将第一目标器件31设置于通孔底部区域的补丁板32上。

本实施例中，在PCB主板21上设置用于容纳第一目标器件31的通孔，可以通过传统的“破板工艺”的方式，以贯穿主板正反两面来设置。其中，通孔的形状可以为任意的形状，例如，可以是圆形、多边形、椭圆形等，可以根据具体的应用场景或者结合第一目标器件31的形状大小来设置。应当理解的是，可以在PCB主板21设置第一目标器件31，还可以设置其他电子器件。例如，还可以将耳机插座64或者摄像头等设置在本实施例中的PCB主板21上，开发人员可以根据应用环境和市场需求设置相应的电子器件在移动终端主板上。

应当理解的是，第一目标器件31可以是任意的具有一定厚度要求的电子器件，开发人员可以根据具体的应用场景，选择合适的电子器件作为第一目标器件31。将补丁板32设置于通孔底部与PCB主板21电连接，包括将补丁板21设置于通孔的内槽外或者使补丁板32与通孔的内槽至少部分重叠，因此，通孔内槽中至少有一部分区域是空余出来的，空余出来的区域可以使选择性能更好的电子器件成为可能，由此可以扩大电子器件的选择范围，从而降低了产品对电子器件类型和堆叠布局的难度。

本实施例中，当将补丁板32设置于通孔的内槽外时，可以将补丁板41通过焊盘焊接的方式搭载在PCB主板21背面上；其中，补丁板41的横截面积可以大于通孔的横截面积，此时将补丁板32叠加在PCB主板21背面上，并且至少部分覆盖通孔底部；补丁板32的横截面积也可以小于或者等于通孔的横截面积，只要能满足补丁板32至少部分覆盖通孔底部并且叠加在PCB主板21背面即可。当使补丁板32与通孔的内槽至少部分重叠时，补丁板32的横截面积与通孔的横截面积相匹配，补丁板32卡合于通孔底部。

此外，需要说明的是，本实施例中的第一目标器件31可以是触点式连接器件，也可以是焊盘式连接器件。当第一目标器件31为触点式连接器件时，第一目标器件32包括但不限于听筒，此时，在通孔底部区域的补丁板32正面设置对应的连接触点，第一目标器件31上的连接触点通过与补丁板32正面对应设置的连接触点连接，从而实现电连接；当第一目标器件31为焊盘式连接器件时，第一目标器件31包括但不限于摄像头和闪光灯，此时，在通孔底部区域的补丁板32正面设置有对应的连接焊盘，将第一目标器件31上的焊盘与补丁板32正面对应设置的连接焊盘相焊接，从而实现电连接。

应当理解的是，本实施例中在通孔底部区域的补丁板32正面设置的的电子器件可以有多个，具体情况具体分析，也即是开发人员可以根据具体的应用场景选择合适的电子器件种类以及电子器件个数设置于通孔底部区域的补丁板32正面上。

为了能够有效利用移动终端主板的空间，使利用更多的电子器件成为可能，从而提升产品的性能，在本实施例中还可以在补丁板32背面设置第二目标器件81。其中，可以直接将第二目标器件81与补丁板32实现电连接，也可以将第二目标器件81与PCB主板21上的其他任意连接点形成电连接，此时补丁板32对第二目标器件81起物理支撑作用。应当理解的是，在补丁板32背面设置的电子器件也可以有多个，具体情况具体分析，可以根据具体的应用场景选择合适的电子器件种类以及电子器件个数设置在补丁板32背面。

在此，需要说明的是，可以在移动终端主板上设置多个或者一个补丁板32，开发人员也可以根据具体的应用场景根据需要来设置补丁板32，。此外，为了缩短产品的开发周期，减低生产成本，还可以实现补丁板32的模块化和通用化，也即是将常用的电子器件集成设置到一块补丁板32上，或者将常用的电子器件各自分别设置到相应不同的补丁板32上，然后直接将设置有常用电子器件的补丁板32规模生产。

根据本实施例提供的移动终端主板设置方法，可以扩大移动终端主板上待设置的电子器件的选择范围，尤其在追求超薄机身的同时，对于那些厚度与性能成正比的电子器件，可以优先选择，从而可以提高产品的用户体验。

第五实施例

为了更好的理解本发明，本实施例结合具体的电子器件进行说明，本实施例提供一种移动终端主板设置方法，其中选择摄像头作为第一目标器件31。本实施例提供的移动终端主板设置方法包括：

在PCB主板21上设置用于容纳摄像头的通孔，并将补丁板32设置于通孔底部与PCB主板21电连接；摄像头设置于通孔底部区域的补丁板32正面上与补丁板32电连接。

需要说明的是，第一目标器件31可以是任意的电子器件，开发人员可以根据具体的应用场景，选择合适的电子器件作为第一目标器件31。例如，本实施例中，选择摄像头作为第一目标器件31，将摄像头设置在通孔底部区域的补丁板32正面。应当理解的是，可以选择多个电子器件设置在同一补丁板32上，也可以选择多个电子器件分别设置在不同补丁板32上，本实施例中仅以选择摄像头作为第一目标器件31并设置在通孔底部区域的补丁板32正面为例进行说明。

本实施例中的在PCB主板21上设置的用于容纳摄像头的通孔可以通过传统的“破板工艺”获得，其中通孔的形状可以为任意的形状，例如，可以是圆形、多边形、椭圆形等，也可以根据具体的应用场景或者摄像头的形状大小来设置。

本实施例中，将补丁板32设置于通孔的底部与PCB主板21实现电连接，其中可以将补丁板32设置在通孔的内槽外，也可以使补丁板32与通孔的内槽至少部分重叠，所以，通孔内槽中至少有一部分区域是空余出来的，空余出来的区域可以使摄像头的选择范围扩大。

需要说明的是，将补丁板32设置在通孔的内槽外时，可以将补丁板32焊接在PCB主板21背面上，并且至少部分覆盖通孔底部；其中补丁板32的横截面积可以大于、等于或者小于通孔的横截面积，只要能满足使补丁板32至少部分覆盖通孔底部并且叠加在PCB主板21背面即可；当使补丁板32与通孔的内槽至少部分重叠时，补丁板32的横截面积与通孔的横截面积相匹配，将补丁板32卡合于通孔底部。

本实施例中为了使PCB主板21正反两面的面积空间能够得到充分利用，使补丁板32的横截面积大于通孔的横截面积，并且用补丁板32将通孔底部完全覆盖，而且把补丁板32叠加在PCB主板21背面。此时，将摄像头设置于此通孔底部区域的补丁板32正面上，并与此补丁板32电连接。

因为摄像头是焊盘式连接器件，所以，在通孔底部区域的补丁板32上设置对应的焊盘，将摄像头与补丁板32正面对应设置的焊盘相焊接，从而实现电连接。应当理解的是，可以在通孔底部区域的补丁板32正面设置多个电子器件，具体情况具体分析，可以根据具体的应用场景选择合适的电子器件种类以及电子器件个数设置于通孔底部区域的补丁板32正面上。本实施例仅是以在补丁板32上设置一个电子器件也即摄像头为例进行说明的，其他的电子器件也可以参照上述类似方法设置在移动终端主板上。

同样的，为了有效利用移动终端主板的面积空间，节约布局空间，充分使用更多的电子器件使产品功能更多，性能更优越，还可以在移动终端主板的补丁板32的背面设置其他的电子器件。其中，可以将移动终端主板的补丁板32的背面设置的其他的电子器件直接与补丁板32电连接，也可以将移动终端主板的补丁板32的背面设置的其他的电子器件与PCB主板21上的其他任意点形成电连接，此时，补丁板32对在其背面设置的电子器件起物理支撑作用。其中，也可以在补丁板32背面设置多个电子器件，具体情况具体分析，可以根据具体的应用场景选择合适的电子器件种类以及电子器件个数设置在补丁板32背面。

在此，需要说明的是，可以在移动终端主板上设置多个或者一个补丁板32，开发人员也可以根据具体的应用场景根据需要来设置补丁板32，。此外，为了缩短产品的开发周期，减低生产成本，还可以实现补丁板32的模块化和通用化，也即是将常用的电子器件集成设置到一块补丁板32上，或者将常用的电子器件各自分别设置到相应不同的补丁板32上，然后直接将设置有常用电子器件的补丁板32规模生产。例如，在本实施例中，可以直接将设置有摄像头的补丁板32实现模块化生产。此时，设置移动终端主板的设置步骤如为：在PCB主板21上设置通孔；然后将摄像头设置于补丁板32上；最后将补丁板32上设置有摄像头的一面作为正面设置于通孔底部区域。

因为本实施例提供的移动终端主板的设置方法可以有效利用通孔内槽的区域，所以扩大了摄像头的选择范围，避免了传统的摄像头设置时需要利用连接器而造成的成本增大和操作过程复杂。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种移动终端主板，其特征在于，包括：

PCB主板、第一目标器件以及补丁板；

所述PCB主板上设有用于容纳所述第一目标器件的通孔；

所述补丁板设置于所述通孔底部与所述PCB主板电连接，所述第一目标器件设置于所述通孔底部区域的补丁板上，与所述补丁板电连接。

2.如权利要求1所述的移动终端主板，其特征在于，所述第一目标器件包括：触点式连接器件或焊盘式连接器件。

3.如权利要求2所述的移动终端主板，其特征在于，所述第一目标器件为触点式连接器件时，所述第一目标器件为听筒，所述通孔底部区域的补丁板上设有对应的连接触点。

4.如权利要求2所述的移动终端主板，其特征在于，所述第一目标器件为焊盘式连接器件时，所述第一目标器件为摄像头或闪光灯，所述通孔底部区域的补丁板上设有对应的连接焊盘。

5.如权利要求1-4任一项所述的移动终端主板，其特征在于，还包括第二目标器件，设置于所述补丁板背面，所述补丁板的背面为所述补丁板上与所述第一目标器件所在面相对的另一面。

6.如权利要求1-4任一项所述的移动终端主板，其特征在于，所述补丁板设置于所述通孔底部为：

所述补丁板叠加在所述PCB主板背面上且至少部分覆盖所述通孔底部；

或，

所述补丁板横截面积与所述通孔横截面积相匹配，所述补丁板卡合于所述通孔底部。

7.一种移动终端，其特征在于，包括终端主体和如权利要求1-6任一项所述的移动终端主板；

所述移动终端主板设置在所述终端主体内。

8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，还包括设置在所述终端主体上的显示屏，所述第一目标器件位于所述显示屏与所述PCB主板之间。

9.一种移动终端主板设置方法，其特征在于，包括：

在PCB主板上设置用于容纳第一目标器件的通孔，并将补丁板设置于通孔底部与所述PCB主板电连接；所述第一目标器件设置于所述通孔底部区域的补丁板上与所述补丁板电连接。

10.如权利要求9所述的移动终端主板设置方法，其特征在于，还包括：

在所述补丁板背面设置第二目标器件，所述补丁板的背面为所述补丁板上与所述第一目标器件所在面相对的另一面。