CN106101876B - 一种音腔结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种音腔结构及电子设备，其中音腔结构包括：音腔壳体，所述音腔壳体包括多个侧壁，其中一个侧壁上设置有缺口；底座，所述底座上安装有与所述缺口形状相匹配的弹性部，所述弹性部上设置有至少一个导线卡入孔；所述音腔壳体盖设于所述底座上，并且，所述音腔壳体的各个侧壁的底部端面上贴设有密封材料，通过所述密封材料，将各个侧壁与所述底座以及所述弹性部密封连接，形成音腔腔体，保证音腔的密封性，确保良好的音质和音效。

Description

一种音腔结构及电子设备

技术领域

本发明涉及发声器件，尤其涉及一种音腔结构及电子设备。

背景技术

随着移动智能化时代的到来，手机音效也越来越受重视，因为除了具备最基本的通信功能外，还包含观看电视，视频聊天，播放音乐等娱乐功能。

市场上主流手机的发声单元都需要一个密闭的音腔环境，当音腔腔体密封不良导致漏气时，扬声器工作时就会产生杂音影响音质和音效。为了避免对声音的破坏，音腔腔体的密封性就显得至关重要。

由于手机被制造得越来越轻薄化和手机堆叠器件的复杂性，在一些特殊情况下，器件需要通过导线连接到密闭的音腔环境中时，导线伸入音腔环境中与音腔壳体干涉的部分，实现了让导线进入音腔腔体内部的同时，也破坏了密封性，导致音质下降。传统的密封方式是通过在泡棉预压导线的区域使用胶枪工具把胶打出来，填充间隙进行密封，从而改善密封性。但是，一般导线为圆形线缆，泡棉压上去后会形成的间隙即使通过打胶的方式填充，可靠性与一致性很难保证，影响音质和音效，此外还会增加成本，不便于拆卸。

发明内容

本发明提供一种音腔结构及电子设备，以解决传统音腔结构的密封方式可靠性与一致性很难保证，影响音质和音效，此外还会增加成本，不便于拆卸的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种音腔结构，包括：

音腔壳体，所述音腔壳体包括多个侧壁，其中一个侧壁上包括一在底部端面上凹陷形成的缺口；

底座，所述底座上安装有与所述缺口形状相匹配的弹性部，所述弹性部上设置有至少一个导线卡入孔；

所述音腔壳体盖设于所述底座上，并且，所述音腔壳体的各个侧壁的底部端面上贴设有密封材料，通过所述密封材料，将各个侧壁与所述底座以及所述弹性部密封连接，形成音腔腔体。

可选地，所述音腔腔体内置有扬声器，导线通过所述导线卡入孔连接至所述扬声器。

可选地，所述底座用于安装所述弹性部的位置上设置有定位柱，所述弹性部在所述定位柱上定位安装。

可选地，所述底座用于安装所述弹性部的位置上设置有安装孔，所述弹性部通过安装件配合所述安装孔在所述底座上定位安装。

可选地，所述导线卡入孔设置于所述弹性部靠近所述密封材料的边缘上。

可选地，所述弹性部与所述密封材料相贴合的端面的面积大于所述密封材料与所述弹性部相贴合的端面的面积。

可选地，所述底座上包括：贴设于所述底座朝向所述音腔壳体的一端面上的柔性电路板FPC，所述弹性部安装于所述FPC上，所述音腔壳体的各个侧壁的底部端面通过所述密封材料，将各个侧壁与所述FPC以及所述弹性部密封连接，形成音腔腔体。

可选地，所述缺口为梯形结构。

可选地，每一个侧壁的底部端面上贴设的密封材料在第一方向上的设置宽度不小于0.8mm，其中，所述第一方向为与对应的一个所述侧壁相垂直的方向。

另一方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的音腔结构。

本发明实施例的有益效果是：

该方案针对在导线需要穿过音腔壳体的情况，提供一种能更好提升音腔密封性的音腔结构，在该音腔结构中，在音腔壳体的一个侧壁上设置有可供导线穿入的凹部缺口，该凹部配合预安装于底座上的弹性部及音腔壳体的各个侧壁的底部端面上贴设的密封材料，将导线紧密压装固定于弹性部上的导线卡入孔中，利用密封材料和弹性部与导线的软挤压充分填充间隙，使音腔壳体凹部缺口处实现零间隙，保证音腔的密封性，确保良好的音质和音效。

附图说明

图1表示本发明实施例中音腔结构的截面示意图；

图2表示本发明实施例中音腔结构的爆炸示意图；

图3表示本发明实施例中音腔结构的音腔壳体示意图；

图4表示本发明实施例中音腔结构的局部示意图；

图5表示本发明实施例中音腔结构的弹性部上具有一个导线卡入孔的示意图；

图6表示本发明实施例中音腔结构的弹性部上具有多个导线卡入孔的示意图。

附图标记：

1-底座，2-音腔壳体，3-密封材料，4-弹性部，5-导线，6-FPC，7-扬声器，8-音腔隔磁片；

11-定位柱，21-侧壁，22-缺口，41-导线卡入孔。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

结合图1所示，本发明实施例中公开一种音腔结构，包括：音腔壳体2，该音腔壳体2包括多个侧壁21，其中一个侧壁21上包括一在底部端面上凹陷形成的缺口22；底座1，该底座1上安装有与缺口22形状相匹配的弹性部4，该弹性部4上设置有至少一个导线卡入孔41。其中，该音腔壳体2盖设于底座1上，并且，音腔壳体2的各个侧壁21的底部端面上贴设有密封材料3，通过该密封材料3，将各个侧壁21与底座1以及弹性部4密封连接，形成音腔腔体。

该实施例中的音腔结构，针对在导线需要穿过音腔壳体的情况，提供一种能更好提升音腔密封性的设计方案，在该音腔结构中，结合图3所示，在音腔壳体2的一个侧壁21上设置有可供导线穿入的缺口22，该缺口22配合预安装于底座1上的弹性部4及音腔壳体2的各个侧壁21的底部端面上贴设的密封材料3，将导线紧密压装固定于弹性部4上的导线卡入孔41中，利用密封材料3和弹性部4与导线的软挤压充分填充间隙，使音腔壳体2缺口22处实现零间隙，保证音腔的密封性，确保良好的音质和音效。

该结构在具体的装配过程中，需要先将弹性部4预装于底座1上实现预定位，将导线强制压入弹性部4的导线卡入孔41中，该导线卡入孔41侧壁与导线的尺寸为过盈配合，以实现紧密安装，还需将密封材料3粘合在音腔壳体2各个侧壁21的底部端面上,密封材料3处于自然状态；将音腔壳体2与底座1进行装配，弹性部4夹设于密封材料3贴设于缺口22的部分与底座1之间，弹性部4与密封材料3压合安装，密封材料3处于压缩状态，该音腔结构在装配完成后，缺口22开设处会压紧密封材料3与弹性部4，而弹性部4由于自身的弹性与密封材料3的压力，包紧导线，与导线实现零间隙装配，从而实现了整个音腔腔体的密封。通过这种方式，在将导线穿入音腔结构中，实现复用音腔腔体空间的同时，实现了音腔腔体的密封，可靠性大幅提高，省去了人工或机器打胶的的工序，为装配、售后、成本带来了巨大优势，更具实际量产性，且该音腔结构的装配方式更稳定，良率大大提高，为手机堆叠设计带来了更大的可能性。

优选地，音腔壳体2与底座1间的装配方式可以为扣位、卡接或者为螺钉装配；密封材料3压合安装前厚度为0.8mm，压合安装后厚度为0.4mm；密封材料3为密封泡棉；弹性部4为弹性硅胶软垫；底座1具体可为设备的主板或主板上盖或为已装配有构成音腔结构的其他必要部件的器件；其中，结合图5、图6所示，导线卡入孔41为至少一个，具体数量以实际需要进行穿入装配的导线数量来设置，具体可为两个，穿设卡入的导线为两根，装配时将两根导线分别强制压入弹性部4的两个导线卡入孔41中，导线卡入孔41的形状及尺寸可以根据待装配的导线形状来决定，其形状通常设置为圆柱状凹槽，随着导线的形态的变化，在导线为其他异形形态时，导线卡入孔41的形状同样可以设置为其他异形形态，不局限于圆柱状。

进一步地，弹性部4在底座1上的安装方式具体可以是通过定位柱进行预安装，或者通过螺钉或螺栓等的安装件实现在底座1上的预安装。具体地，结合图2、图4所示，底座1用于安装所述弹性部4的位置上设置有定位柱，弹性部4在定位柱上定位安装，定位柱起到了良好的装配导向与装配定位作用；底座1用于安装弹性部4的位置上设置有安装孔，该弹性部4通过安装件配合安装孔在底座1上定位安装。

结合图2所示，更进一步地，结合实际音腔结构的构成，音腔腔体需内置有扬声器，导线5通过导线卡入孔41连接至该扬声器；该底座1上包括：贴设于底座1朝向音腔壳体2的一端面上的柔性电路板FPC 6，弹性部4安装于该FPC 6上，该音腔壳体2的各个侧壁21的底部端面通过密封材料3，将各个侧壁21与FPC 6以及弹性部4密封连接，形成音腔腔体；对应地，弹性部4通过定位柱或者需配合安装孔的安装件在安装底座1上时，该定位柱或安装件可穿过该FPC 6对弹性部4实现定位安装。安装完成后，弹性部4夹设于密封材料3贴设于缺口22的部分与FPC 6之间，弹性部4在密封材料3与FPC 6之间压合安装。优选地，该音腔壳体2远离底座1的上端面上可设置音腔隔磁片8，移避免音腔结构中的电磁信号在空气或金属物体上大量衰减,防止能量浪费。

优选地，导线卡入孔41设置于弹性部4靠近密封材料3的边缘上，以更好地通过两者间的压合对导线卡入孔41及卡入的导线实施挤压密封。其中，由于供导线穿入的缺口22处各零件的参数变化较多，优选地，弹性部4与密封材料3相贴合的端面的面积大于密封材料3与弹性部4相贴合的端面的面积，具体地，弹性部4与密封材料3相贴合的端面的面积为密封材料3与弹性部4相贴合的端面的面积的1.5倍以上，保证其挤压密封后的可靠性。

其中，该缺口22形状优选设置为梯形结构，该缺口22设置为梯形缺口，可使压合效果更稳定。具体地，每一个侧壁21的底部端面上贴设的密封材料3在第一方向上的设置宽度不小于0.8mm，以便实现更好的密封效果，其中，所述第一方向为与对应的一个侧壁21相垂直的方向，具体地，即每一个侧壁21的底部端面上贴设的密封材料3在与该一个侧壁21相垂直的方向上的设置宽度不小于0.8mm。

本发明实施例中还公开一种电子设备，该电子设备包括如上所述的音腔结构。该电子设备可以是但不限于是手机，本发明实施例中的音腔结构不仅适用于手机的音腔腔体密封设计，在涉及音腔的电子设备中均可以使用本公开的设计方式。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种音腔结构，其特征在于，包括：

音腔壳体(2)，所述音腔壳体(2)包括多个侧壁(21)，其中一个侧壁(21)上包括一在底部端面上凹陷形成的缺口(22)；

底座(1)，所述底座(1)上安装有与所述缺口(22)形状相匹配的弹性部(4)，所述弹性部(4)上设置有至少一个导线卡入孔(41)；

所述音腔壳体(2)盖设于所述底座(1)上，并且，所述音腔壳体(2)的各个侧壁(21)的底部端面上贴设有密封材料(3)，通过所述密封材料(3)，将各个侧壁(21)与所述底座(1)以及所述弹性部(4)密封连接，形成音腔腔体；

其中，所述弹性部(4)夹设于所述密封材料(3)贴设于所述缺口(22)的部分与所述底座(1)之间，所述缺口(22)配合预安装于所述底座(1)上的所述弹性部(4)及所述音腔壳体(2)的各个侧壁(21)的底部端面上贴设的密封材料(3)，将导线紧密压装固定于所述弹性部(4)上的导线卡入孔(41)中。

2.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，

所述音腔腔体内置有扬声器，导线(5)通过所述导线卡入孔(41)连接至所述扬声器。

3.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，

所述底座(1)用于安装所述弹性部(4)的位置上设置有定位柱，所述弹性部(4)在所述定位柱上定位安装。

4.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述底座(1)用于安装所述弹性部(4)的位置上设置有安装孔，所述弹性部(4)通过安装件配合所述安装孔在所述底座(1)上定位安装。

5.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述导线卡入孔(41)设置于所述弹性部(4)靠近所述密封材料(3)的边缘上。

6.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述弹性部(4)与所述密封材料(3)相贴合的端面的面积大于所述密封材料(3)与所述弹性部(4)相贴合的端面的面积。

7.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述底座(1)上包括：

贴设于所述底座(1)朝向所述音腔壳体(2)的一端面上的柔性电路板FPC(6)，所述弹性部(4)安装于所述FPC(6)上，所述音腔壳体(2)的各个侧壁(21)的底部端面通过所述密封材料(3)，将各个侧壁(21)与所述FPC(6)以及所述弹性部(4)密封连接，形成音腔腔体。

8.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述缺口(22)为梯形结构。

9.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，每一个侧壁(21)的底部端面上贴设的密封材料(3)在第一方向上的设置宽度不小于0.8mm，其中，所述第一方向为与对应的一个所述侧壁(21)相垂直的方向。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的音腔结构。