CN203748005U - 一种mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：外壳、线路板、MEMS传感器及ASIC芯片，其中，MEMS传感器和ASIC芯片封装在由外壳和线路板组成的空腔内，线路板上与外壳连接的位置蚀刻有凹槽，凹槽与空腔外部相连通，凹槽作为MEMS麦克风接收声音信号的进音口。本实用新型解决了现有技术中MEMS麦克风使用时占用空间较大且MEMS传感器易损坏的问题，降低MEMS麦克风使用时的整体高度，同时，也降低了声压对MEMS传感器的膜片的冲击，保证麦克风的进音效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电转换技术领域，具体而言，涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
麦克风作为通讯设备的声电装置，应用十分广泛。在现有的手机、笔记本等电子产品中，通常使用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）工艺集成的麦克风，这是由于这种MEMS 麦克风其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
现有技术的MEMS麦克风如图1所示，由外壳10和线路板12封装组成，内部包括MEMS传感器14和ASIC芯片16分别设置于线路板12上，通过导线电连接，麦克风的进音口18设置在麦克风顶部。而在实际应用到电子产品（如手机）时，如图2所示，一般通过泡棉20与MEMS 麦克风装配到一起，并将其固定电连接在终端线路板22上，泡棉20上设有与MEMS 麦克风进声孔18相连通的声音通道24，这种结构要求在麦克风的进音口18上方的泡棉20 上设有连通进音口18 的空间，无形中增加了产品的整体高度；此外，这种将通过麦克风进声孔18的声压会直接作用到MEMS传感器14上，会导致使进声的过程中MEMS传感器14上的膜片会受到一定的冲击。
针对现有技术中MEMS麦克风使用时占用空间较大且MEMS传感器易损坏的问题，目前尚未提出有效地解决方案。
发明内容
本实用新型提供了一种MEMS麦克风，以至少解决现有技术中MEMS麦克风使用时占用空间较大且MEMS传感器易损坏的问题。
本实用新型提供了一种MEMS麦克风，包括：外壳、线路板、MEMS传感器及ASIC芯片，其中，MEMS传感器和ASIC芯片封装在由外壳和线路板组成的空腔内，线路板上与外壳连接的位置蚀刻有凹槽，凹槽与空腔外部相连通，凹槽作为MEMS麦克风接收声音信号的进音口。
可选地，外壳侧面底部与凹槽对应的位置设置有与凹槽结构相匹配的通孔。
可选地，凹槽的截面的形状为长方形或圆角矩形。
可选地，凹槽的数量为一个或多个。
可选地，线路板、MEMS传感器及ASIC芯片之间通过金属线电连接。
在本实用新型提供的MEMS麦克风中，将MEMS麦克风接线板上与外壳相连接的位置蚀刻凹槽，将凹槽作为MEMS麦克风接收声音信号的进音口，这种结构的MEMS麦克风的进音口位于MEMS麦克风的两侧，有效地降低了MEMS 麦克风与泡棉的整体高度；此外，由于进音口设置在MEMS麦克风的接线板处，位置很低，大大降低了声压对MEMS传感器的膜片的冲击，保证麦克风的进音效果的同时，提高了麦克风的使用寿命。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是现有技术中MEMS麦克风的结构示意图；
图2是现有技术中MEMS麦克风应用到电子设备中的结构示意图；
图3是本实用新型MEMS麦克风的一种可选的结构示意图；
图4是本实用新型MEMS麦克风应用到电子设备中的一种可选的结构示意图；
图5是本实用新型MEMS麦克风的另一种可选的结构示意图；以及
图6是本实用新型MEMS麦克风应用到电子设备中的另一种可选的结构示意图。
附图标记说明如下：
10-外壳，12-线路板，14- MEMS传感器，16-ASIC芯片，18-进音口，20-泡棉，22-终端线路板，24-声音通道，26-通孔。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
实施例1
本实用新型优选的实施例中提供了一种MEMS麦克风，图3示出MEMS麦克风的一种可选的结构图，如图3所示，该MEMS麦克风包括：外壳10、线路板12、MEMS传感器14及ASIC芯片16，MEMS传感器14和ASIC芯片16封装在由外壳10和线路板12组成的空腔内，线路板12、MEMS传感器14及ASIC芯片16之间通过金属线电连接，其中，线路板12上与外壳10连接的位置蚀刻有凹槽，凹槽与由外壳10和线路板12组成的空腔外部相连通，凹槽作为MEMS麦克风接收声音信号的进音口18。
可选地，凹槽的截面的形状为长方形或圆角矩形。此处需要说明的是，长方形或圆角矩形仅仅作为凹槽截面的常规形状，本实用新型中的凹槽截面形状也可以是其他可作为MEMS麦克风接收声音信号的进音口的形状，此处不再赘述。
上述结构的MEMS麦克风，将MEMS麦克风接线板上与外壳相连接的位置蚀刻凹槽，将凹槽作为MEMS麦克风接收声音信号的进音口，这种结构的MEMS麦克风的进音口位于MEMS麦克风的两侧，有效地降低了MEMS 麦克风与泡棉的整体高度；此外，由于进音口设置在MEMS麦克风的接线板处，位置很低，大大降低了声压对MEMS传感器的膜片的冲击，保证麦克风的进音效果的同时，提高了麦克风的使用寿命。
可选地，图4示出上述MEMS麦克风在实际应用时与泡棉20及终端线路板22相结合后的结构示意图，以便对本实用新型的MEMS麦克风进行更好的说明。如图4所示，将MEMS麦克风的线路板上的凹槽与泡棉20和端线路板22组成的声音通道24相对应的设置，不必在MEMS麦克风预留较高的声音通道，有效地减少了MEMS 麦克风与泡棉20的高度，同时，由于凹槽位于MEMS麦克风侧面下部位置，将凹槽作为进音口后，声压也不会像传统的MEMS麦克风一样直接作用到MEMS传感器上，有效地降低了声压对MEMS传感器的冲击，保证进音效果的同时，提高MEMS麦克风的使用寿命。
在本实用新型的一个可选的实施方式中，还对上述MEMS麦克风的方案进行了优化，可以根据MEMS麦克风线路板12的厚度、工艺的精细度对进音口进行调整，具体来说，如图5所示，在线路板12的厚度较小不能满足所需进音口的大小时，或者，一些工艺的精细度较低，不能在线路板12上蚀刻出所需厚度的凹槽时，可以在外壳10侧面底部与凹槽对应的位置设置有与凹槽结构相匹配的通孔26，通过凹槽与通孔相配合实现进音。
实施例2
在本实用新型的一个实施方式中，还对上述MEMS麦克风的方案进行进一步地优化，可选地，在具有实施例1中记载的MEMS麦克风的结构下，线路板12蚀刻的凹槽可以为一个或多个。其中，在凹槽为一个时，可以位于线路板12的任一侧面，在凹槽为多个时，可以分部在线路板12的各个侧面。其中，优选地，凹槽数量为四个，即在线路板12的侧面四个方向各蚀刻一个凹槽，这种实施方式，在MEMS 麦克风在与泡棉20进行装配时，由于四个方向具有凹槽，所以可以不必考虑安装方向，提高安装的效率。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (5)
1.一种MEMS麦克风，包括：外壳（10）、线路板（12）、MEMS传感器（14）及ASIC芯片（16），其中，所述MEMS传感器（14）和所述ASIC芯片（16）封装在由所述外壳（10）和所述线路板（12）组成的空腔内，其特征在于，所述线路板（12）上与所述外壳（10）连接的位置蚀刻有凹槽，所述凹槽与所述空腔外部相连通，所述凹槽作为MEMS麦克风接收声音信号的进音口（18）。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳（10）侧面底部与所述凹槽对应的位置设置有与所述凹槽结构相匹配的通孔（26）。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述凹槽的截面的形状为长方形或圆角矩形。
4.如权利要求1或2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述凹槽的数量为一个或多个。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述线路板（12）、所述MEMS传感器（14）及所述ASIC芯片（16）之间通过金属线电连接。
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