CN203748006U - 一种mems麦克风 - Google Patents
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- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 27
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004886 process control Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：外壳、线路板、MEMS传感器及ASIC芯片，其特征在于，MEMS传感器和ASIC芯片封装在由外壳和线路板组成的空腔内，外壳上设有MEMS麦克风进音口，在外壳外侧与MEMS麦克风进音口对应的位置设有密封胶，密封胶在MEMS麦克风进音口和外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道。本实用新型解决了现有技术中通过粘贴泡棉完成MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔连通的方式导致的效率较低，不易操作的问题，可显著提高生产效率和过程控制质量，同时，使用密封胶也可实现MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔的良好密封的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电转换技术领域，具体而言，涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
麦克风作为通讯设备的声电装置，应用十分广泛。在现有的手机、笔记本等电子产品中，通常使用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）工艺集成的麦克风，这是由于这种MEMS 麦克风其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
现有技术的MEMS 麦克风在应用到手机、平板电脑等等终端产品上时，通常在MEMS 麦克风的进音口上粘贴泡棉，通过泡棉将MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔连通，并起到密封作用，防止因为此处密封不好而造成声音泄漏。但随着麦克风的尺寸越来越小，同时，外壳的音孔也越来越靠近外壳边缘，这样留给泡棉的空间就越来越小。泡棉越小，在粘贴时，效率越低，质量越难控制，特别容易贴偏，贴不上而导致发生声音的泄漏，给手机或平板电脑等等便携电子产品的生产造成瓶颈。
针对现有技术中的通过粘贴泡棉完成MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔连通的方式导致的效率较低，不易操作的问题，目前尚未提出有效地解决方案。
发明内容
本实用新型提供了一种MEMS麦克风，以至少解决现有技术中通过粘贴泡棉完成MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔连通的方式导致的效率较低，不易操作的问题。
本实用新型提供了一种MEMS麦克风，包括：外壳、线路板、MEMS传感器及ASIC芯片， MEMS传感器和ASIC芯片封装在由外壳和线路板组成的空腔内，外壳上设有MEMS麦克风进音口，在外壳外侧与MEMS麦克风进音口对应的位置设有密封胶，密封胶在MEMS麦克风进音口和外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道。
可选地，密封胶为硅胶或橡胶。
可选地，密封胶与外壳外侧通过注塑的方式连接而成。
可选地，密封胶在MEMS麦克风进音口和外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道的长短可进行更改。
可选地，密封胶在MEMS麦克风进音口和终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道的截面的形状至少包括以下之一：圆形、矩形、圆角矩形、三角形。
可选地，线路板、MEMS传感器及ASIC芯片之间通过金属线电连接。
在本实用新型提供的MEMS麦克风中，在MEMS麦克风外壳与MEMS麦克风进音口对应的位置直接设置有密封胶，该密封胶在MEMS麦克风进音口和外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道，可有效地解决现有技术中通过粘贴泡棉完成MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔连通的方式导致的效率较低，不易操作的问题，可显著提高生产效率和过程控制质量，同时，使用密封胶也可实现MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔的良好密封的效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是本实用新型MEMS麦克风的一种可选的结构示意图；
图2是本实用新型MEMS麦克风的另一种可选的结构示意图；
图3是本实用新型MEMS麦克风的又一种可选的结构示意图；以及
图4是本实用新型MEMS麦克风的又一种可选的结构示意图。
附图标记说明如下：
10-外壳，12-线路板，14- MEMS传感器，16-ASIC芯片，18-MEMS麦克风进音口，20-密封胶，22-声音通道。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
实施例1
本实用新型优选的实施例中提供了一种MEMS麦克风，图1示出该MEMS麦克风的一种可选的结构示意图，如图1所示，该MEMS麦克风外壳10、线路板12、MEMS传感器14及ASIC芯片16，其中，MEMS传感器14和ASIC芯片16封装在由外壳10和线路板12组成的空腔内，线路板12、MEMS传感器14及ASIC芯片16之间通过金属线电连接，外壳10上设有MEMS麦克风进音口18，在外壳10外侧与MEMS麦克风进音口18对应的位置设有密封胶20，密封胶20在MEMS麦克风进音口18和外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道22。
通过上述记载的MEMS麦克风的结构中，在MEMS麦克风外壳与MEMS麦克风进音口对应的位置直接设置有密封胶，该密封胶在MEMS麦克风进音口和外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道，可有效地解决现有技术中通过粘贴泡棉完成MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔连通的方式导致的效率较低，不易操作的问题，显著提高生产效率和过程控制质量，同时，使用密封胶也可实现MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔的良好密封的效果。
作为一种优选地实施方式，本实用新型的密封胶20为硅胶，此外，也可以选择其他的软性密封隔音材料，如橡胶等材质。
优选地，密封胶20与外壳10外侧可以注塑的方式连接而成，此外，也可以选择其他的连接方式，如，使用粘性粘贴剂进行连接，本实用新型并不限于此。
优选地，密封胶20在MEMS麦克风进音口18和终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道22的截面可以为多种形状，其中，常用的和比较好实施的方式包括如下几种：圆形、矩形、圆角矩形。需要说明的是，还可以根据实际需要选择声音通道22的截面为其他形状，如，三角形等，本实用新型并不限于此。
优选地，如图2所示，上述的密封胶20除可以在进音口18和外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道22的同时，还可以作为一种保护材料平铺在在MEMS麦克风的外壳对其进行保护。
在本实用新型的一个优选的实施方式中，还提供了一种MEMS麦克风进音口18设置在外壳10侧面的MEMS麦克风，具体地，如图3所示，密封胶20与外壳10外侧可以通过注塑的方式连接而成，这种实施方式使得密封胶20与外壳10外侧可以坚固的连接。
此外，本实用新型还对上述的实施方式进行了优化，具体来说，密封胶20在MEMS麦克风进音口18和外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道22的长短可进行更改，即，可以根据外接设备的实际需要设置密封胶20的高低，进而实现控制声音通道22的长短，具体地，图4示出一种相较于图3结构加长后声音通道。此外，也可以根据实际需求，通过切割等方式将声音通道变短。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种MEMS麦克风，包括：外壳（10）、线路板（12）、MEMS传感器（14）及ASIC芯片（16），其特征在于，所述MEMS传感器（14）和所述ASIC芯片（16）封装在由所述外壳（10）和所述线路板（12）组成的空腔内，所述外壳（10）上设有MEMS麦克风进音口（18），在所述外壳（10）外侧与所述MEMS麦克风进音口（18）对应的位置设有密封胶（20），所述密封胶（20）在所述MEMS麦克风进音口（18）和外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道（22）。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述密封胶（20）为硅胶或橡胶。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述密封胶（20）与所述外壳（10）外侧通过注塑的方式连接而成。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述密封胶（20）在所述MEMS麦克风进音口（18）和所述外接终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道（22）的长短可进行更改。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述密封胶（20）在所述MEMS麦克风进音口（18）和终端设备的进音孔之间形成密闭的声音通道（22）的截面的形状至少包括以下之一：圆形、矩形、圆角矩形、三角形。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述线路板（12）、所述MEMS传感器（14）及所述ASIC芯片（16）之间通过金属线电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420139225.0U CN203748006U (zh) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | 一种mems麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420139225.0U CN203748006U (zh) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | 一种mems麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203748006U true CN203748006U (zh) | 2014-07-30 |
Family
ID=51347753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420139225.0U Expired - Lifetime CN203748006U (zh) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | 一种mems麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203748006U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2014
- 2014-03-26 CN CN201420139225.0U patent/CN203748006U/zh not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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