CN103220610A - Mems传声器及受音装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种MEMS传声器及受音装置,其中,MEMS传声器包括:内置于传声器外壳与印刷电路板连接形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片和设置于MEMS芯片上的振膜,印刷电路板上设有音孔;集成电路芯片和MEMS芯片固定在印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接;音孔的位置与振膜在印刷电路板的相对位置偏离设置,音孔通过一隧道与MEMS芯片前腔连通。本发明通过在印刷电路板和MEMS芯片之间设置隧道,当有较大声压或气压通过音孔时,可以增加声音阻尼,减小对振膜的冲击,进而能够简单有效地保护MEMS芯片,减少MEMS芯片振膜的破损风险,提高MEMS传声器的可靠性,延长MEMS传声器的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及传声器技术领域,特别地,涉及一种MEMS传声器及受音装置。
背景技术
MEMS麦克风是采用微机电系统(Microelectromechanical Systems,MEMS)工艺制作的microphone。其中,麦克风又称传声器。
这种新型传声器内含两个芯片―MEMS芯片和专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)芯片,两枚芯片封装在一个表面贴装器件封装体中。MEMS芯片包括一个刚性穿孔背电极和一片用作电容器的弹性硅膜。该弹性硅膜将声波转换为电容变化。ASIC芯片用于检测电容变化,并将其转换为电信号输出。
MEMS传声器与传统电容式传声器(ECM)相比,不仅具有很好的声学性能,还具有较高的信噪比和一致性较好的敏感度,并且在不同温度下的性能都十分稳定。MEMS传声器的另一突出优点是功耗很低,平均只有70μW,工作电压范围1.5V~3.3V。而且,MEMS传声器相对于传统ECM传声器更易于组合成传声器阵列,且稳定性很高,结合后端的语音算法,传声器阵列能够实现通话的指向性和提高通话质量。基于上述特性,MEMS传声器具有非常广泛的用途,既可用于智慧型手机,也可用于消费类电子产品、笔记本电脑以及医疗设备(如助听器),还可应用于汽车行业(如免提通话装置)。甚至是将其应用于工业领域,例如用声波传感器监控设备运转。
现有的MEMS传声器分前进音和零高度两种结构,现有的零高度MEMS传声器的具体结构参照图1所示,包括:印刷电路板1、MEMS芯片2、ASIC芯片5、振膜11、传声器外壳8、音孔12。其中,传声器外壳8与印刷电路板1结合形成腔体,内置ASIC芯片5和MEMS芯片2。传声器外壳8与印刷电路板1的连接处采用密封胶9进行密封,也可以采用锡膏进行密封。印刷电路板1上设置有音孔12。外界的声压或气压通过音孔12触发MEMS芯片上的振膜11振动。在上述腔体内部,ASIC芯片5通过固定胶6粘接在印刷电路板1上,并通过封装胶7进行封装。MEMS芯片2通过MEMS片封装胶3固定在印刷电路板1上。ASIC芯片5、MEMS芯片2和印刷电路板1通过金属线4实现三者的电连接,将信号送到印刷电路板1上然后输出。
从上述零高度MEMS传声器的结构可知:现有的零高度MEMS传声器中MEMS芯片正对音孔,外部声(气)压直接施加在MEMS芯片上。但MEMS传声器内部的关键性器件—MEMS芯片即振动组件上的振膜材料为既薄又脆弱的单晶或多晶硅结构,在较高频率的声波或气压的冲击下会发生过度形变而破碎,由此导致整个传声器因振动组件损坏而无声音信号输出。另外,由于振膜材料为既薄又脆弱的单晶或多晶硅,在生产过程中,均会由于MEMS芯片破损造成一定的资源浪费,甚至会影响到产品的用户体验。以上现状为目前MEMS传声器领域普遍存在的可靠性问题,也是MEMS芯片亟需解决的一个难题。
总之,需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是:如何能够降低MEMS传声器中MEMS芯片的损坏风险。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种MEMS传声器,其包含的MEMS芯片能够得到有效保护,减小MEMS芯片上振膜的破损风险。
为了解决上述问题,一方面提供了一种MEMS传声器,包括:内置于传声器外壳与印刷电路板连接形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片和设置于MEMS芯片上的振膜,所述印刷电路板上设有音孔;所述集成电路芯片和MEMS芯片固定在所述印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接;所述音孔的位置与所述振膜在所述印刷电路板的相对位置偏离设置,所述音孔通过一隧道与所述MEMS芯片前腔连通。
优选的,所述隧道开设于所述印刷电路板上。
优选的,在所述MEMS芯片与所述印刷电路板之间设置有开设有凹槽的垫片;所述隧道由所述凹槽与所述印刷电路板组合形成。
优选的,所述隧道与所述MEMS芯片前腔的连通处设置有阻隔层。
优选的,所述阻隔层上开设有若干透气孔。
优选的,所述阻隔层与所述隧道一体加工成型。
优选的,所述垫片为不锈钢垫片、铜垫片、玻璃垫片或塑料垫片。
优选的,所述阻隔层上的透气孔为规则排列的小圆孔。
另一方面,本发明还提供了一种受音装置,包括上述任一所述的MEMS传声器。
优选的,所述装置为录音设备、移动通信终端、车载免提受话器、助听器、超声雷达定位装置或3D位置采集器。
与现有技术相比,上述技术方案中的一个技术方案具有以下优点:
本发明通过音孔与MEMS芯片的振膜偏离设置,在音孔与MEMS芯片前腔之间设置隧道,当有较大声压或气压通过音孔、隧道触发振膜振动时,可以增加声音阻尼,减小对振膜的冲击,进而能够简单有效地保护MEMS芯片,减少MEMS芯片振膜的破损风险,提高MEMS传声器的可靠性,延长MEMS传声器的使用寿命。
附图说明
图1是现有MEMS传声器的结构示意图;
图2是本发明MEMS传声器实施例一的结构示意图;
图3是本发明MEMS传声器实施例二的结构示意图;
图4-1是本发明MEMS传声器的垫片的结构示意图;
图4-2是图4-1所示垫片的后视图;
图4-3是图4-1所示垫片的剖视图;
图5是本发明MEMS传声器中设置有阻隔层的垫片的结构示意图;
图6是本发明MEMS传声器的阻隔层的结构示意图。
附图标记
1—印刷电路板;2—MEMS芯片;3—MEMS片封装胶;4—金属线;5—ASIC芯片;6—固定胶;7—封装胶;8—传声器外壳;9—密封胶;10—隧道;11—振膜;12—音孔;13—阻隔层;14—垫片;15—透气孔;16—凹槽。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参照图2示出了本发明MEMS传声器实施例一的结构示意图,MEMS传声器包括:印刷电路板1、MEMS芯片2、ASIC芯片5、振膜11、传声器外壳8、音孔12。
其中,传声器外壳8与印刷电路板1结合形成腔体,内置ASIC芯片5和MEMS芯片2。传声器外壳8与印刷电路板1的连接处采用密封胶9进行密封,也可以采用锡膏等进行密封。
在上述腔体内部,ASIC芯片5通过固定胶6粘接在印刷电路板1上,并通过封装胶7进行封装。MEMS芯片2通过MEMS片封装胶3固定在印刷电路板1上。振膜11设置于MEMS芯片2上。ASIC芯片5、MEMS芯片2和印刷电路板1通过金属线4实现三者的电连接,将信号送到印刷电路板1上然后输出。
需要说明的是,上述实施例中ASIC芯片5、 MEMS芯片2与印刷电路板1的固定连接方式不应作为对本发明的限制。
音孔12开设在印刷电路板1上,音孔12与振膜11在印刷电路板1上的相对位置偏离设置,即音孔12不正对MEMS芯片2设置。
印刷电路板1的内部还开设有一条隧道10。隧道10的一端与音孔12连通,另一端与MEMS芯片前腔连通,即音孔12通过隧道10与MEMS芯片前腔连通。隧道10可以是直线形的,也可以是弯曲的。
本发明实施例提供的MEMS传声器的工作过程为:外界的声压或气压通过音孔12经隧道10进入MEMS传声器的腔体内部,通过与隧道10连通的MEMS芯片前腔触发MEMS芯片2的振膜11振动,之后通过MEMS芯片、ASIC芯片将声音的模拟信号转换为电信号,实现声电转换。
采用本发明实施例提供的MEMS传声器,当高频声源或高气压通过音孔12进入上述MEMS传声器内部时,先通过隧道10,然后经MEMS芯片前腔触发振膜11振动。公知地,高频声源或高气压具有比较强的指向性,如果音孔正对MEMS芯片的振膜设置,在较大声压或气压下,振膜发生较大形变,很容易损坏。本发明实施例中的隧道的设置可以增加声阻,削弱高频信号的指向性,起到缓冲作用,实现有效保护MEMS传声器的目的。
另外,本发明还提供了另一MEMS传声器实施例。参照图3所示的本发明MEMS传声器实施例二的结构示意图,本发明实施例与图2所示的MEMS传声器实施例一不同的是:在ASIC芯片5和MEMS芯片2与印刷电路板1之间增加了开设有凹槽的垫片14。垫片14上的凹槽与印刷电路板1结合形成隧道10。
具体地,在由传声器外壳8和印刷电路板1形成的腔体内部,ASIC芯片5通过固定胶6粘接在垫片14上,并通过封装胶7进行封装。MEMS芯片2通过MEMS片封装胶3固定在垫片14上。振膜11设置于MEMS芯片2上。ASIC芯片5、MEMS芯片2和印刷电路板1通过金属线4实现三者的电连接,将信号送到印刷电路板1上然后输出。
音孔12开设在印刷电路板1上,音孔12与振膜11在印刷电路板上的相对位置偏离设置。开设在印刷电路板1上的音孔12与隧道10连通,形成MEMS传声器的传声通道。
图4-1示出了本发明实施例二中垫片14的结构示意图,凹槽16开设于垫片14上。图4-2是图4-1所示垫片实施例的后视图,如图所示,凹槽16的一端在垫片14上是开通的,即凹槽的一端连接一通孔,该通孔可以是与MEME芯片连通的圆形通孔。该通孔的位置与MEMS芯片前腔相对设置。具体结构参见图4-3所示的垫片实施例的剖视图。
垫片14的材料可以使用如不锈钢、铜、铁、合金等金属材料,也可以使用非金属材料如玻璃、塑料等。
本发明实施例的设计原理是:当有较大声压或气压冲击通过音孔12之后,进入到传声器内部腔体,需要通过垫片14上的隧道10进入到MEMS芯片2前腔,冲击MEMS芯片上的振膜11,垫片14上的隧道10起到增加声音阻尼的作用,能够减小声压、气压对振膜11的冲击,起到保护MEMS芯片2的作用。
本发明实施例二与实施例一相比,只需简单增加一个垫片,通过在垫片上开设的凹槽与印刷电路板结合形成隧道,具有设计简单,方便加工等优点。
优选的,在上述实施例一和实施例二中,隧道10与MEMS芯片的连通处可以设置有阻隔层13,形成一个声音通道的阻尼,参照图2、图3所示。阻隔层13上开设有若干透气孔。透气孔可以是无规则排列的小孔,也可以是规则排列的小孔。小孔可以是任意形状,本发明对小孔的形状和排列方式均不作限制。
在具体加工工艺中,阻隔层13与隧道10或凹槽16可以一体加工成型,即隧道与MEMS芯片前腔的对应位置处不完全开通,在印刷电路板或垫片上形成一个薄的阻隔层13。阻隔层13也可以是单独设置在隧道开口处的薄膜片,如图5所示的设置有阻隔层13的垫片的示意图。阻隔层13的材料可以使用金属如不锈钢、铜、铁等,也可以使用非金属材料如玻璃、塑料等。
图6示出了阻隔层13实施例的结构示意图,如图所示,阻隔层13上设置有规则排列的透气孔15。透气孔15可以是小圆孔,也可以是其它形状的小孔。
需要说明的是,本发明实施例还可以通过隧道的空间设置、对阻隔层上透气孔的位置、形状、数量、大小的设置,制作宽频的MEMS传声器,满足市场对宽频MEMS传声器的要求。
阻隔层13的设置可以进一步增加声阻,降低高频声源信号或高气压的指向性,进一步保护MEMS传声器的振膜。
综上所述,本发明通过音孔与MEMS芯片的振膜偏离设置,在音孔与振膜的迎音面之间增设隧道,当有较大声压或气压通过音孔时,可以增加阻尼,减小对振膜的冲击,进而能够简单有效地保护MEMS芯片,减少MEMS芯片振膜的破损风险,提高MEMS传声器的可靠性,延长MEMS传声器的使用寿命。
另外,本发明实施例还提供一种设置有上述任一MEMS传声器实施例的受音装置。该受音装置可以为录音设备如录音笔、移动通信终端如手机、笔记本电脑、车载免提受话器、助听器、超声雷达定位装置或3D位置采集器等。
本发明实施例提供的设置有上述MEMS传声器的受音装置具有较高的可靠性,使用寿命长等优点。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
以上对本发明所提供的一种MEMS传声器及受音装置,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种MEMS传声器,包括:内置于传声器外壳与印刷电路板连接形成的腔体中的集成电路芯片、MEMS芯片和设置于MEMS芯片上的振膜,所述印刷电路板上设有音孔;所述集成电路芯片和MEMS芯片固定在所述印刷电路板上并通过金属线实现三者电连接;其特征在于,所述音孔的位置与所述振膜在所述印刷电路板的相对位置偏离设置,所述音孔通过一隧道与所述MEMS芯片前腔连通。
2.根据权利要求1所述的MEMS传声器,其特征在于,所述隧道开设于所述印刷电路板上。
3.根据权利要求1所述的MEMS传声器,其特征在于,在所述MEMS芯片与所述印刷电路板之间设置有开设有凹槽的垫片;所述隧道由所述凹槽与所述印刷电路板组合形成。
4.根据权利要求2或3所述的MEMS传声器,其特征在于,所述隧道与所述MEMS芯片前腔的连通处设置有阻隔层。
5.根据权利要求4所述的MEMS传声器,其特征在于,所述阻隔层上开设有若干透气孔。
6.根据权利要求4所述的MEMS传声器,其特征在于,所述阻隔层与所述隧道一体加工成型。
7.根据权利要求3所述的MEMS传声器,其特征在于,所述垫片为不锈钢垫片、铜垫片、玻璃垫片或塑料垫片。
8.根据权利要求5所述的MEMS传声器,其特征在于,所述阻隔层上的透气孔为规则排列的小圆孔。
9.一种受音装置,其特征在于,包括权利要求1至8任一所述的MEMS传声器。
10.根据权利要求9所述的受音装置,其特征在于,所述装置为录音设备、移动通信终端、车载免提受话器、助听器、超声雷达定位装置或3D位置采集器。
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