CN102833659A - Mems麦克风及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种MEMS麦克风，包括第一外壳、套设在第一外壳外部的第二外壳以及线路板，第一外壳与线路板包围形成第一封装结构，第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，其中，第一封装结构与第二封装结构之间的线路板上设有第一凹陷槽，在第一凹陷槽内设有与其相匹配设置的连接板，所述MEMS声电芯片设置在第一封装结构内部的连接板上，与MEMS声电芯片相对的连接板上设有连接板孔，所述第一凹陷槽底部局部设有与所述连接板孔相连通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸与所述第二封装结构连通。
Description
技术领域
本发明涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风及其制造方法。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表。
对于双外壳结构的MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片和所述ASIC芯片以及线路板之间分别通过导电线电连接，以上结构的MEMS麦克风通过在线路板内部设有一个连通MEMS声电芯片和第二封装结构的声道来实现进声的效果，在设置声道时容易在声道内形成异物不能及时排除，将各部件组装好后由于异物的存在而影响到产品的性能。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种能够防止异物存在线路板声道内而影响产品性能的一种MEMS麦克风以及制造该MEMS麦克风的方法。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片和所述ASIC芯片以及线路板之间分别通过导电线电连接，其中，所述第一封装结构与所述第二封装结构之间所述线路板上设有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽内设有与其相匹配设置的连接板，所述MEMS声电芯片设置在所述第一封装结构内部所述连接板上，与所述MEMS声电芯片相对的连接板上设有连接板孔，所述第一凹陷槽底部局部设有与所述连接板孔相连通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸与所述第二封装结构连通。
一种优选方案，设置在所述第一凹陷槽内的所述连接板与所述第一凹陷槽之间通过粘接胶密封连接。
一种优选方案，所述连接板为具有一定刚性的PCB板或FPCB板或金属薄板。
一种制造上述MEMS麦克风的方法，包括如下步骤：
第一步：在线路板上通过蚀刻或机械加工的方式设置上第一凹陷槽，并在所述第一凹陷槽底部局部加工上第二凹陷槽，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成延伸部；
第二步：在第一凹陷槽周围的线路板表面上设置上ASIC芯片；
第三步：将与第一凹陷槽相匹配设置的连接板上设置上连接板孔；
第四步：在连接板上与连接板孔相对位置设置上MEMS声电芯片；
第五步：在所述第一凹陷槽内部边缘位置涂上粘接胶；
第六步：将连接有MEMS声电芯片的连接板设置在所述第一凹陷槽内，使MEMS声电芯片端远离所述第一凹陷槽，通过粘接胶将连接板与第一凹陷槽密封粘接,使连接板孔与所述第二凹陷槽连通；
第七步：将MEMS声电芯片与所述ASIC芯片以及ASIC芯片与所述线路板之间通过金属线电连接；
第八步：将第一外壳设置到线路板上，将所述MEMS声电芯片和ASIC芯片盖括住而形成第一封装结构，并将第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部保留在第一封装结构外部；
第九步；将第二外壳套设在第一外壳外部并与所述线路板连接，使第一外壳、第二外壳和线路板包围形成第二封装结构，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部与第二封装结构连通。
利用上述根据本发明的MEMS麦克风，由于在所述第一封装结构与所述第二封装结构之间所述线路板上设有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽内设有与所述第一凹陷槽相匹配设置的连接板，所述MEMS声电芯片设置在所述第一封装结构内部所述连接板上，与所述MEMS声电芯片相对的连接板上设有连接板孔，所述第一凹陷槽底部局部设有与所述连接板孔相连通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸与所述第二封装结构连通，在进行组装时先将第一凹陷槽、第二凹陷槽内的异物清理干净，然后再将带有MEMS声电芯片的连接板设置到第一凹陷槽内，组装后的MEMS麦克风不会因为声道（即第二凹陷槽）内存在异物而影响产品性能。
附图说明
图1是本发明MEMS麦克风的结构示意图。
图2是本发明MEMS麦克风的俯视图。
图3是图2的A-A向剖视图。
图4是图2的B-B向剖视图。
图5是制作本发明MEMS麦克风的组装示意图。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
实施例：如图1-4所述的MEMS麦克风，包括第一外壳1和套设在所述第一外壳1外部的第二外壳2，所述第二外壳2上设有进声孔21，所述第一外壳1、第二外壳2共同设置在同一线路板3上，所述第一外壳1与所述线路板3包围形成第一封装结构10，所述第二外壳2、线路板3以及第一外壳1包围形成第二封装结构20，所述第一封装结构10内部所述线路板3表面上设有MEMS声电芯片4和ASIC芯片5，所述MEMS声电芯片4与所述ASIC芯片5之间以及ASIC芯片5与线路板3之间分别通过导电线6电连接，其中，所述第一封装结构10与所述第二封装结构20之间所述线路板3上设有第一凹陷槽30，所述第一凹陷槽30内设有与其相匹配设置的连接板31，所述MEMS声电芯片4设置在所述第一封装结构10内部所述连接板31上，与所述MEMS声电芯片4相对的连接板31上设有连接板孔32，所述第一凹陷槽30底部局部设有与所述连接板孔32相连通的第二凹陷槽33，所述第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成延伸部34，所述第二凹陷槽33通过所述延伸部34与所述第二封装结构20连通，在进行组装时先将第一凹陷槽30、第二凹陷槽33内的异物清理干净，然后再将带有MEMS声电芯片4的连接板31设置到第一凹陷槽30内，由于事先将第一凹陷槽30、第二凹陷槽33内的异物进行了清理，组装后的MEMS麦克风不会因为声道（即第二凹陷槽33）内存在异物而影响产品性能。
一种优选方案，设置在所述第一凹陷槽30内的所述连接板31与所述第一凹陷槽30之间通过粘接胶35密封连接,操作简单、便于实现。
本发明中的所述连接板31为具有一定刚性的PCB板，当然连接板31也可以是FPCB板或金属薄板，可根据实际需求而设计。
图5是制作本发明MEMS麦克风的组装示意图，如图5所示，制造本发明中的MEMS麦克风的方法包括如下步骤：
第一步：在线路板3上通过蚀刻或机械加工的方式设置上第一凹陷槽30，并在所述第一凹陷槽30底部局部加工上第二凹陷槽33，使第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成延伸部34；
第二步：在第一凹陷槽30周围的线路板3表面上设置上ASIC芯片5；
第三步：将与第一凹陷槽30相匹配设置的连接板31上设置上连接板孔32；
第四步：在连接板31上与连接板孔32相对位置设置上MEMS声电芯片4；
第五步：在所述第一凹陷槽30内部边缘位置涂上粘接胶35；
第六步：将连接有MEMS声电芯片4的连接板31设置在所述第一凹陷槽30内，使MEMS声电芯片4端远离所述第一凹陷槽30，通过粘接胶35将连接板31与第一凹陷槽30密封粘接,使连接板孔32与所述第二凹陷槽33连通；
第七步：将MEMS声电芯片4与所述ASIC芯片5以及ASIC芯片5与所述线路板3之间通过金属线6电连接；
第八步：将第一外壳1设置到线路板3上，利用第一外壳1将所述MEMS声电芯片4和ASIC芯片5盖括住而形成第一封装结构10，并将第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成的延伸部34保留在第一封装结构10外部；
第九步；将第二外壳2套设在第一外壳1外部并与所述线路板3连接，使第一外壳1、第二外壳2和线路板3包围形成第二封装结构20，使第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成的延伸部34与第二封装结构20连通。
采用上述步骤制作的MEMS麦克风，由于在所述第一封装结构10与所述第二封装结构20之间所述线路板3上设有第一凹陷槽30，所述第一凹陷槽30内设有与所述第一凹陷槽30相匹配设置的连接板31，所述MEMS声电芯片4设置在所述第一封装结构10内部所述连接板31上，与所述MEMS声电芯片4相对的连接板31上设有连接板孔32，所述第一凹陷槽30底部局部设有与所述连接板孔32相连通的第二凹陷槽33，所述第二凹陷槽33沿水平方向延伸与所述第二封装结构20连通，在进行组装时先将第一凹陷槽30、第二凹陷槽33内的异物清理干净，然后再将带有MEMS声电芯片4的连接板31设置到第一凹陷槽30内，组装后的MEMS麦克风不会因为声道（即第二凹陷槽）内存在异物而影响产品性能。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (4)
1.一种MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片与所述ASIC芯片以及ASIC芯片与线路板之间分别通过导电线电连接，其特征在于：所述第一封装结构与所述第二封装结构之间所述线路板上设有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽内设有与其相匹配设置的连接板，所述MEMS声电芯片设置在所述第一封装结构内部所述连接板上，与所述MEMS声电芯片相对的连接板上设有连接板孔，所述第一凹陷槽底部局部设有与所述连接板孔相连通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸与所述第二封装结构连通。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：设置在所述第一凹陷槽内的所述连接板与所述第一凹陷槽之间通过粘接胶密封连接。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述连接板为具有一定刚性的PCB板或FPCB板或金属薄板。
4.一种制造权利要求1所述MEMS麦克风的方法，包括如下步骤：
第一步：在线路板上通过蚀刻或机械加工的方式设置上第一凹陷槽，并在所述第一凹陷槽底部局部加工上第二凹陷槽，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成延伸部；
第二步：在第一凹陷槽周围的线路板表面上设置上ASIC芯片；
第三步：将与第一凹陷槽相匹配设置的连接板上设置上连接板孔；
第四步：在连接板上与连接板孔相对位置设置上MEMS声电芯片；
第五步：在所述第一凹陷槽内部边缘位置涂上粘接胶；
第六步：将连接有MEMS声电芯片的连接板设置在所述第一凹陷槽内，使MEMS声电芯片端远离所述第一凹陷槽，通过粘接胶将连接板与第一凹陷槽密封粘接,使连接板孔与所述第二凹陷槽连通；
第七步：将MEMS声电芯片与所述ASIC芯片以及ASIC芯片与所述线路板之间通过金属线电连接；
第八步：将第一外壳设置到线路板上，将所述MEMS声电芯片和ASIC芯片盖括住而形成第一封装结构，并将第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部保留在第一封装结构外部；
第九步；将第二外壳套设在第一外壳外部并与所述线路板连接，使第一外壳、第二外壳和线路板包围形成第二封装结构，使第二凹陷槽沿水平方向延伸形成的延伸部与第二封装结构连通。
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