CN202679627U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述外壳开口端设置在线路板上，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，其中，所述外壳侧壁内部设有连通所述外壳外侧壁与外壳开口端面的第一通道，所述线路板内部设有第二通道，所述第二通道连通所述第一通道与所述MEMS声电芯片，外界声音可以通过外壳侧壁内部的的第一通道、线路板内部的第二通道作用到MEMS声电芯片上，实现了即通过侧壁进声又通过线路板作用到MEMS声电芯片上的进声效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
近年来利用MEMS（微机电系统）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小。因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
常规的MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，为了防止进声过程对MEMS声电芯片上膜片的直接冲击，通常在外壳的侧壁上设置一个连通封装结构内外的声孔来实现侧进声效果，这种结构的MEMS麦克风外界声音直接通过外壳上的声孔作用到MEMS声电芯片上，而无法实现通过线路板作用到MEMS声电芯片上的方式实现进声，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种即可以实现侧进声的效果又可以通过线路板而作用到MEMS声电芯片上的方式实现进声的一种MEMS麦克风。
为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述外壳开口端设置在线路板上，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，其中，所述外壳侧壁内部设有连通所述外壳外侧壁与外壳开口端面的第一通道，所述线路板内部设有第二通道，所述第二通道连通所述第一通道与所述MEMS声电芯片。
一种优选的方案，所述第一通道以及所述第二通道分别通过蚀刻的方式设置在所述外壳和所述线路板上。
一种优选的方案，所述第一通道以及所述第二通道分别通过机械加工的方式设置在所述外壳和所述线路板上。
一种优选的方案，所述导电线为金线。
一种优选的方案，所述外壳外侧壁所述第一通道开口位置以及与所述MEMS声电芯片相连通的所述线路板表面所述第二通道开口位置分别设有防尘网。
一种优选的方案，所述外壳外侧壁所述第一通道开口位置或者与所述MEMS声电芯片相连通的所述线路板表面所述第二通道开口位置设有防尘网。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述外壳侧壁内部设有连通所述外壳外侧壁与外壳开口端面的第一通道，所述线路板内部设有第二通道，所述第二通道连通所述第一通道与所述MEMS声电芯片，外界声音可以作用到外壳侧壁上通过外壳侧壁内部的的第一通道、线路板内部的第二通道作用到MEMS声电芯片上，实现了即通过侧进声的方式又通过线路板作用到MEMS声电芯片上的效果。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用
新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
图1是本实用新型实施例MEMS麦克风的剖面图。
图2是本实用新型实施例MEMS麦克风去除防尘网后的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例：如图1、图2所示，一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳1和线路板2组成的封装结构，所述外壳1开口端设置在线路板2上，所述封装结构内部所述线路板2表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板2之间通过导电线5电连接，其中，所述外壳1侧壁内部设有连通所述外壳1外侧壁与外壳1开口端面的第一通道11，所述线路板2内部设有第二通道21，所述第二通道21连通所述第一通道11与所述MEMS声电芯片3，外界声音可以通过外壳1侧壁内部的的第一通道11、线路板2内部的第二通道21作用到MEMS声电芯片3上。
本实用新型中的所述第一通道11以及所述第二通道21分别通过蚀刻的方式设置在所述外壳1和所述线路板2上；当然所述第一通道11以及所述第二通道21也可以分别通过机械加工的方式设置在所述外壳1和所述线路板2上。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述导电线5为金线，柔韧性和导线效果较好。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述外壳1外侧壁所述第一通道11开口位置以及与所述MEMS声电芯片3相连通的所述线路板2表面所述第二通道21开口位置分别设有防尘网6；当然防尘网6也可以单独设置在所述外壳1外侧壁所述第一通道11开口位置或与所述MEMS声电芯片3相连通的所述线路板2表面所述第二通道21开口位置，实现防尘的效果。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述外壳侧壁内部设有连通所述外壳外侧壁与外壳开口端面的第一通道，所述线路板内部设有第二通道，所述第二通道连通所述第一通道与所述MEMS声电芯片，外界声音可以作用到外壳侧壁上通过外壳侧壁内部的的第一通道、线路板内部的第二通道作用到MEMS声电芯片上，实现了即通过侧进声的方式又通过线路板作用到MEMS声电芯片上的效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述外壳开口端设置在线路板上，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，其特征在于：所述外壳侧壁内部设有连通所述外壳外侧壁与外壳开口端面的第一通道，所述线路板内部设有第二通道，所述第二通道连通所述第一通道与所述MEMS声电芯片。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述第一通道以及所述第二通道分别通过蚀刻的方式设置在所述外壳和所述线路板上。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述第一通道以及所述第二通道分别通过机械加工的方式设置在所述外壳和所述线路板上。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述导电线为金线。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳外侧壁所述第一通道开口位置以及与所述MEMS声电芯片相连通的所述线路板表面所述第二通道开口位置分别设有防尘网。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳外侧壁所述第一通道开口位置或者与所述MEMS声电芯片相连通的所述线路板表面所述第二通道开口位置设有防尘网。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104591075A (zh) * | 2013-10-30 | 2015-05-06 | 鑫创科技股份有限公司 | 保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法 |
| CN105721998A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-06-29 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种集成传感器的分腔封装结构 |
| CN105792083A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-07-20 | 财团法人工业技术研究院 | 微机电麦克风封装 |
| CN109691128A (zh) * | 2017-04-06 | 2019-04-26 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 电子设备 |
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2012
- 2012-06-26 CN CN 201220301138 patent/CN202679627U/zh not_active Expired - Lifetime
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