CN202310096U - Mems麦克风 - Google Patents
Mems麦克风 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202310096U CN202310096U CN2011204249532U CN201120424953U CN202310096U CN 202310096 U CN202310096 U CN 202310096U CN 2011204249532 U CN2011204249532 U CN 2011204249532U CN 201120424953 U CN201120424953 U CN 201120424953U CN 202310096 U CN202310096 U CN 202310096U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shell
- wiring board
- mems
- chip
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 3
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的外部封装结构所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，所述封装结构上设有接收外界声音信号的声孔，并且：外壳设有向内翻边形成的延伸部，所述延伸部与所述线路板固定结合。这种设计，在不影响产品外部尺寸的前提下提升了外壳与线路板连接的牢固度，防止了由于组装造成外壳与线路板分离或留有缝隙而影响产品性能的隐患。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表，常规的MEMS麦克风，包括由线路板和一个直筒状的外壳组成的外部封装结构，在封装结构内部的线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，并在封装结构上设有接收外界声音信号的声孔，声孔的位置可以设置在外壳或者是线路板上。由于外壳与线路板的连接方式仅仅通过外壳壁端面与线路板进行连接，其牢固度较差，组装过程很容易使外壳与线路板分离或留有缝隙，影响产品性能，这就要求设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种外壳与线路板固定牢固的一种M EMS麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，所述封装结构上设有接收外界声音信号的声孔，并且：所述外壳设有向内翻边形成的延伸部，所述延伸部与所述线路板固定结合。
作为一种优选的技术方案，所述外壳为金属外壳。
作为一种优选的技术方案，所述声孔设置在所述外壳上。
作为一种优选的技术方案，所述声孔设置在所述线路板上。
作为一种优选的技术方案，所述导电线为金线。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在与线路板连接的所述外壳边缘向内卷边形成延伸部，所述外壳通过所述延伸固定在所述线路板上，在不影响产品外部尺寸的前提下提升了外壳与线路板连接的牢固度，防止了由于组装造成外壳与线路板分离或留有缝隙而影响产品性能的隐患。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
在附图中：
图1是本实用新型实施例一麦克风的剖面图；
图2是本实用新型实施例二麦克风的剖面图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例一
图1是本实用新型实施例一麦克风的剖面图，如图1所示，一种MEMS麦克风，包括：由线路板1和外壳2组成的外部封装结构，所述封装结构内部线路板1上安装有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板1之间通过导电线5电连接，外壳2上设有接收外界声音信号的声孔6，其中，与线路板1连接的所述外壳2边缘向内卷边形成延伸部7，外壳2通过延伸部7固定在所述线路板1上。
作为实现本实用新型的一种优选的技术方案，所述外壳2为金属外壳，金属结构的外壳设计简单，便于自动化生产加工。
作为实现本实用新型的一种优选的技术方案，所述导电线5为金线，延展性和柔韧性更好。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在与线路板连接的所述外壳边缘向卷边形成的延伸部，外壳通过延伸部固定在所述线路板上，在不影响产品外部尺寸的前提下提升了外壳与线路板连接的牢固度，防止了由于组装造成外壳与线路板分离或留有缝隙而影响产品性能的隐患。
实施例二
图2是本实用新型实施例二麦克风的剖面图，如图2所示，一种MEMS麦克风，包括：由线路板1和外壳2组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板1之间通过导电线5电连接，其中，与线路板1连接的外壳2边缘向卷边形成延伸部7，外壳2通过延伸部7固定在线路板1上，与上述实施过程的主要区别在于，本实施例中在线路板1上设有接收外界声音信号的声孔6。
本实施过程的这种设计同样可以实现上述实施例的技术效果，并且可以满足不同的设计需求。
上述实施例中，鉴于MEMS芯片以及ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS芯片、ASIC芯片仅采用简略图样表示。
Claims (5)
1.一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，所述封装结构上设有接收外界声音信号的声孔，其特征在于：所述外壳设有向内翻边形成的延伸部，所述延伸部与所述线路板固定结合。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳为金属外壳。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔设置在所述外壳上。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔设置在所述线路板上。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述导电线为金线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204249532U CN202310096U (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Mems麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204249532U CN202310096U (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Mems麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202310096U true CN202310096U (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=46378903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011204249532U Expired - Lifetime CN202310096U (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Mems麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202310096U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103347239A (zh) * | 2013-06-08 | 2013-10-09 | 歌尔声学股份有限公司 | Mems麦克风及其组装方法 |
| CN104780490A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-15 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种mems麦克风的封装结构及其制造方法 |
| CN105163256A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-16 | 歌尔声学股份有限公司 | 具有柔性导通结构的mems装置 |
-
2011
- 2011-10-31 CN CN2011204249532U patent/CN202310096U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103347239A (zh) * | 2013-06-08 | 2013-10-09 | 歌尔声学股份有限公司 | Mems麦克风及其组装方法 |
| CN104780490A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-15 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种mems麦克风的封装结构及其制造方法 |
| CN105163256A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-16 | 歌尔声学股份有限公司 | 具有柔性导通结构的mems装置 |
| CN105163256B (zh) * | 2015-09-29 | 2019-08-20 | 歌尔股份有限公司 | 具有柔性导通结构的mems装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201114761Y (zh) | 具备防尘功能的硅麦克风 | |
| CN204761710U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN204993854U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202310096U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202663538U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202799144U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN204442688U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202663539U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN204291390U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202679629U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202353807U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202679627U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN204442689U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN201450592U (zh) | 线路板框架结构的微型麦克风 | |
| CN204131729U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202799143U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202949562U (zh) | 微型扬声器 | |
| CN202085303U (zh) | 一种硅麦克风 | |
| CN201142758Y (zh) | 全屏蔽电容式微型麦克风 | |
| CN205754730U (zh) | 一种麦克风的封装结构 | |
| CN203193883U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202679628U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202334883U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202587372U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202679614U (zh) | 驻极体电容式麦克风 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: Goertek Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200616 Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: GOERTEK Inc. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20120704 |