CN201114761Y - 具备防尘功能的硅麦克风 - Google Patents

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CN201114761Y CNU2007200250159U CN200720025015U CN201114761Y CN 201114761 Y CN201114761 Y CN 201114761Y CN U2007200250159 U CNU2007200250159 U CN U2007200250159U CN 200720025015 U CN200720025015 U CN 200720025015U CN 201114761 Y CN201114761 Y CN 201114761Y
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王玉良
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    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials

Abstract

本实用新型公开了一种具备防尘功能的硅麦克风，它包括线路板，安装在所述线路板一侧的电子、声学组件，设置在所述线路板另一侧表面上的多个焊盘，与所述线路板固定连接且包容所述电子、声学组件的外壳，所述线路板上设置有供声波通过的声孔，所述声孔设置在所述声学组件所在位置，所述线路板上声孔的内侧设置有防尘装置；本实用新型不仅具有防尘装置制备工艺简单易行、加工工序少、防尘效果好、安装准确性高的特点，还可以节约成本，提高产品的可靠度和电声性能的特点，可以较好的满足当前对产品薄型化和小型化的需求，同时在此结构的基础上，可以容易的达到指向性硅麦克风的设计需要，并且可以达到更好的抗电磁干扰功能。

Description

具备防尘功能的硅麦克风
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种硅麦克风。
背景技术
近年来，利用MEMS(微机电系统)工艺集成的硅麦克风开始被批量应用到手机、笔记本等电子产品上，并且，为了减小电子产品的高度，开始出现将硅麦克风接收声音的声孔设在硅麦克风线路板上的设计。采用这种设计，硅麦克风可以安装在电子产品线路板的下方，实现“安装零高度”的要求。然而，这种设计带来的问题是为硅麦克风的防尘效果带来了困难，有公司设计了在声孔外边安装一个防尘装置的设置，但是这样就变相的增加了产品高度，并且为硅麦克风焊接到电子产品线路板增加了困难，还有公司设计了在线路板3内部设置一个防尘装置6的硅麦克风产品，例如专利WO2006023016中第图26所体现的一种设计，该专利设计利用一个多层的线路板，在线路板的内部安装一个环境保护层，可以起到防尘等效果，如附图7简要表示了这种带有防尘结构的硅麦克风示意图。但是毫无疑问，这种设计一个问题是增加了线路板设计的难度，再就是增加了线路板的厚度，所以，没有一种硅麦克风设计能够便于装配并且不额外增加产品高度。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以便于装配并且不额外增加产品高度，具备防尘功能的硅麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：具备防尘功能的硅麦克风，包括线路板，安装在所述线路板一侧的电子、声学组件，设置在所述线路板另一侧表面上的多个焊盘，与所述线路板固定连接且包容所述电子、声学组件的外壳，所述线路板上设置有供声波通过的声孔，所述声孔设置在所述声学组件所在位置，所述线路板上声孔的内侧设置有防尘装置。
作为一种优选的技术方案，所述防尘装置为金属材料防尘装置。
作为上述技术方案的改进，所述防尘装置为设有腐蚀小孔的金属片。
作为上述技术方案的进一步改进，所述声学组件安装在所述防尘装置上。
作为上述技术方案的更进一步改进，所述防尘装置设有作为安装定位孔的镂空，镂空内可以涂入粘结剂。
作为上述技术方案的另一种改进，所述防尘装置为金属丝编织而成金属网。
作为一种优选的技术方案，所述外壳上设有第二声孔，所述防尘装置兼做声阻装置。
作为一种优选的技术方案，所述防尘装置安装在所述声学组件和所述线路板形成的空间内。
作为一种优选的技术方案，所述声孔为设置在线路板内的细长、弯曲的声道。
由于采用了上述技术方案，具备防尘功能的硅麦克风，包括线路板，安装在所述线路板一侧的电子、声学组件，设置在所述线路板另一侧表面上的多个焊盘，与所述线路板固定连接且包容所述电子、声学组件的外壳，所述线路板上设置有供声波通过的声孔，所述声孔设置在所述声学组件所在位置，所述线路板上声孔的内侧设置有防尘装置；本实用新型不仅具有防尘装置制备工艺简单易行、加工工序少、防尘效果好、安装准确性高的特点，还可以节约成本，提高产品的可靠度和电声性能的特点，可以较好的满足当前对产品薄型化和小型化的需求，同时在此结构的基础上，可以容易的达到指向性硅麦克风的设计需要，并且可以达到更好的抗电磁干扰功能。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二的结构示意图；
图3是本实用新型实施例三的结构示意图；
图4是本实用新型实施例四的结构示意图；
图5是一种防尘装置的俯视示意图；
图6是另一种防尘装置的俯视示意图；
图7是背景技术的一种结构示意图。
图中：1.外壳；2.MEMS声学芯片；3.线路板；4.焊盘；5.声孔；6.防尘装置；61.主体部分；、62.小孔；63.粘结部分；64.镂空；7.集成电路；8.第二声孔。
具体实施方式
实施例一：图1为本实施案例的结构示意图，具备防尘功能的硅麦克风，包括一个方槽形金属外壳1，一个方形线路板3，外壳1和线路板3粘结在一起形成一个方形空腔，线路板3外侧安装有多个可以将硅麦克风焊接到电子产品上的焊盘4，空腔内有一个可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片2和一个放大电信号的集成电路7安装在线路板3内侧，MEMS声学芯片2下方线路板上设有声孔5用来接受硅麦克风外部的声音信号，在MEMS声学芯片2下方线路板的声孔5上覆盖有防尘装置6。
通过将防尘装置6安装在声孔5内侧，并没有额外增加硅麦克风的高度和将硅麦克风焊接到电子产品上的难度，也不需要制作结构复杂的线路板。同时，在本实施案例中，防尘装置6优选金属材料制作，利用一个薄型金属片通过腐蚀、激光打孔等工艺，制作出多个小孔对应线路板上声孔5。可以达到更好的忍耐高温等复杂外界环境的性能，并能达到一定的电磁干扰屏蔽功能。
实施例二：图2为本实施案例的结构示意图，相比于实施案例一，本实施案例的区别在于，加大了防尘装置6的面积，MEMS声学芯片2安装在防尘装置6上。如图5和图6表示了本实施案例中防尘装置6的两种结构的俯视图。
如图5所示，防尘装置6包括主体部分61、多个小孔62和粘结MEMS声学芯片2的粘结部分63，粘结部分63分布在防尘装置6的周围用来粘结MEMS声学芯片2，多个小孔62均匀分布在主体部分61上。
如图6所示，相比附图5所示的防尘装置6，改进在于防尘装置6上的多个小孔62主要分布在和声孔5相对应的位置(如图中虚线所示)，并且在粘结部分63内侧、声孔5相对应的位置外侧，设有多个可以做为安装定位孔的镂空64，在防尘装置6粘结到线路板3上时，可以涂胶在多个做为安装定位孔的镂空64所在位置，采用这种装置，使得防尘装置6和线路板3的粘结更加牢固、粘结中更容易定位。
采用本实施案例的优点在于，增加了防尘装置6的面积，并方便采用定位粘结结构，使得生产效率增加。
实施例三：图3为本实施案例的结构示意图，相比于实施案例二，本实施案例的区别在于，线路板3是多层线路板压合而成，并且利用多层线路板的镂空、叠加形成了一个细长、弯曲的声孔5，采用这种结构的优点在于使得硅麦克风的防尘效果和抗干扰效果更好。
实施例四：图4为本实施案例的结构示意图，相比于实施案例二，本实施案例的区别在于，金属外壳1上设有第二声孔8，并且，通过调整防尘装置6上小孔62的直径和数量，使得防尘装置6具备一定的声阻作用，MEMS声学芯片2分别从第二声孔8以及透过防尘装置6从声孔5接受相对方向的声音信号，从而可以达到指向性的功能。

Claims (9)

1. 具备防尘功能的硅麦克风，包括线路板，安装在所述线路板一侧的电子、声学组件，设置在所述线路板另一侧表面上的多个焊盘，与所述线路板固定连接且包容所述电子、声学组件的外壳，所述线路板上设置有供声波通过的声孔，所述声孔设置在所述声学组件所在位置，其特征在于：所述线路板上声孔的内侧设置有防尘装置。
2. 如权利要求1所述的具备防尘功能的硅麦克风，其特征在于：所述防尘装置为金属材料防尘装置。
3. 如权利要求2所述的具备防尘功能的硅麦克风，其特征在于：所述防尘装置为设有腐蚀小孔的金属片。
4. 如权利要求3所述的具备防尘功能的硅麦克风，其特征在于：所述声学组件安装在所述防尘装置上。
5. 如权利要求4所述的具备防尘功能的硅麦克风，其特征在于：所述防尘装置设有作为安装定位孔的镂空，镂空内可以涂入粘结剂。
6. 如权利要求2所述的具备防尘功能的硅麦克风，其特征在于：所述防尘装置为金属丝编织而成金属网。
7. 如权利要求1所述的具备防尘功能的硅麦克风，其特征在于：所述外壳上设有第二声孔，所述防尘装置兼做声阻装置。
8. 如权利要求1所述的具备防尘功能的硅麦克风，其特征在于：所述防尘装置安装在所述声学组件和所述线路板形成的空间内。
9. 如权利要求1所述的具备防尘功能的硅麦克风，其特征在于：所述声孔为设置在线路板内的细长、弯曲的声道。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010051707A1 (zh) * 2008-11-07 2010-05-14 歌尔声学股份有限公司 硅麦克风
WO2014059638A1 (en) * 2012-10-18 2014-04-24 Nokia Corporation Resonance damping for audio transducer systems
CN104507029A (zh) * 2015-01-09 2015-04-08 歌尔声学股份有限公司 一种指向性mems麦克风
CN104591075A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 鑫创科技股份有限公司 保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法
CN104768112A (zh) * 2014-01-03 2015-07-08 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种新型麦克风结构
CN104780474A (zh) * 2014-01-14 2015-07-15 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种防尘麦克风
CN106550533A (zh) * 2015-09-21 2017-03-29 深南电路股份有限公司 一种mems麦克风印制电路板及其加工方法
WO2019011748A1 (en) * 2017-07-10 2019-01-17 Tdk Electronics Ag MEMS DEVICE WITH PARTICLE FILTER AND METHOD OF MANUFACTURE
CN110312176A (zh) * 2012-08-10 2019-10-08 美商楼氏电子有限公司 麦克风组件
CN111344248A (zh) * 2017-11-14 2020-06-26 美商楼氏电子有限公司 具有入口保护的传感器封装件
WO2020134449A1 (zh) * 2018-12-28 2020-07-02 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风
US11057693B2 (en) 2019-12-05 2021-07-06 Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. Microphone

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010051707A1 (zh) * 2008-11-07 2010-05-14 歌尔声学股份有限公司 硅麦克风
CN110312176B (zh) * 2012-08-10 2021-08-06 楼氏电子(苏州)有限公司 麦克风组件
CN110312176A (zh) * 2012-08-10 2019-10-08 美商楼氏电子有限公司 麦克风组件
US10085086B2 (en) 2012-10-18 2018-09-25 Nokia Technologies Oy Resonance damping for audio transducer systems
WO2014059638A1 (en) * 2012-10-18 2014-04-24 Nokia Corporation Resonance damping for audio transducer systems
EP2910033A4 (en) * 2012-10-18 2016-05-04 Nokia Technologies Oy RESONANCE DAMPING FOR AUDIO TRANSDUCER SYSTEMS
US9813802B2 (en) 2012-10-18 2017-11-07 Nokia Technologies Oy Resonance damping for audio transducer systems
CN104591075A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 鑫创科技股份有限公司 保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法
CN104591075B (zh) * 2013-10-30 2017-07-21 鑫创科技股份有限公司 保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法
CN104768112A (zh) * 2014-01-03 2015-07-08 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种新型麦克风结构
CN104780474A (zh) * 2014-01-14 2015-07-15 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种防尘麦克风
CN104507029A (zh) * 2015-01-09 2015-04-08 歌尔声学股份有限公司 一种指向性mems麦克风
CN106550533B (zh) * 2015-09-21 2019-03-05 深南电路股份有限公司 一种mems麦克风印制电路板及其加工方法
CN106550533A (zh) * 2015-09-21 2017-03-29 深南电路股份有限公司 一种mems麦克风印制电路板及其加工方法
WO2019011748A1 (en) * 2017-07-10 2019-01-17 Tdk Electronics Ag MEMS DEVICE WITH PARTICLE FILTER AND METHOD OF MANUFACTURE
CN110959294A (zh) * 2017-07-10 2020-04-03 Tdk株式会社 具有粒子过滤器的mems器件以及制造的方法
CN110959294B (zh) * 2017-07-10 2021-10-29 Tdk株式会社 具有粒子过滤器的mems器件以及制造的方法
US11787689B2 (en) 2017-07-10 2023-10-17 Tdk Corporation MEMS device with particle filter and method of manufacture
CN111344248A (zh) * 2017-11-14 2020-06-26 美商楼氏电子有限公司 具有入口保护的传感器封装件
WO2020134449A1 (zh) * 2018-12-28 2020-07-02 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风
US11057693B2 (en) 2019-12-05 2021-07-06 Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. Microphone

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