CN202085303U - 一种硅麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硅麦克风，包括线路板和外壳组成的保护结构，在所述保护结构内部的线路板表面安装有用于声-电转换的MEMS芯片，所述保护结构的线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，所述MEMS芯片对应所述声孔设置，其中，在所述MEMS芯片和所述线路板之间设有围绕所述声孔的垫片，在所述垫片上设有通气槽，所述通气槽连通所述声孔及所述保护结构与所述MEMS芯片形成的声腔。通过通气槽可以调节硅麦克风低频曲线，避免了风噪等低频噪声的影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种硅麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的硅麦克风为代表产品。
一般产品需要进行均压设计，使微型传声器内部空间可以和外界有一个狭小空间的连通。例如原有应用一个槽形金属材料作为产品外壳和保护结构的产品，一般通过在外壳底部冲压一个细长的凹槽通过调节低频曲线，可以避免风噪等低频噪声。
对于这种硅麦克风产品的工作原理，如附图4所示为一种常规的硅麦克风产品剖面图，包括一个方形金属外壳1和一个方形的线路板2构成硅麦克风的外部保护结构，线路板2上设置有用于接收外界声音信号的声孔21，在外部保护结构内部的线路板2上安装有MEMS芯片3，其中MEMS芯片3为利用MEMS（微机电系统）工艺制作，可以将外界的声音信号转变成电信号，这种硅麦克风结构却无法避免风噪等低频噪声对产品的影响。
所以，需要解决这种硅麦克风结构受风噪等低频噪声对产品性能的影响。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种制作工艺简单，能够避免低频噪声对产品影响的一种硅麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种硅麦克风，包括线路板和外壳组成的保护结构，在所述保护结构内部的线路板表面安装有用于声-电转换的MEMS芯片，所述保护结构的线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，所述MEMS芯片对应所述声孔设置，其中，在所述MEMS芯片和所述线路板之间设有围绕所述声孔的垫片，在所述垫片上设有通气槽；所述通气槽连通所述声孔及所述保护结构与所述MEMS芯片形成的声腔。
此外，优选的技术方案是，所述垫片为金属垫片。
此外，优选的技术方案是，所述垫片围绕所述声孔设有支撑所述线路板与所述垫片的凸台，所述凸台、所述线路板和垫片结合形成所述通气槽。
此外，优选的技术方案是，所述凸台外周的所述垫片与所述线路板之间设有固定胶。
此外，优选的技术方案是，所述通气槽为一个直线通气槽。
此外，优选的技术方案是，所述通气槽为一个曲折通气槽。
利用上述根据本实用新型的硅麦克风，通过在所述MEMS芯片和所述线路板之间设有围绕声孔的垫片，在垫片上设有连通声孔及保护结构与MEMS芯片形成的声腔的通气槽，通过通气槽来调节硅麦克风低频曲线，避免了风噪等低频噪声的影响。
附图说明
图1是本实用新型实施例的剖面示意图。
图2是图1的局部放大示意图。
图3是垫片背面的俯视图。
图4是本实用新型背景技术的剖面示意图。
其中，垫片的正面及背面定义为：与MEMS芯片相接触的垫片面为正面，与线路板相接触的垫片面为背面。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
[0021] 如图1、图2、图3所示，本实施例提供的一种硅麦克风，包括线路板2和外壳1组成的保护结构，在所述保护结构内部的线路板2表面安装有用于声-电转换的MEMS芯片3，所述保护结构的线路板2上设置有用于接收外界声音信号的声孔21，所述MEMS芯片3对应所述声孔21设置，其中，在所述MEMS芯片3和所述线路板2之间设有围绕所述声孔21的垫片4，在所述垫片4上设有通气槽6；所述通气槽6连通所述声孔21及所述保护结构与所述MEMS芯片3形成的声腔。通过垫片4上的通气槽6来调节硅麦克风低频曲线，避免了风噪等低频噪声的影响。
作为优选的技术方案，所述垫片4为金属垫片。采用金属结构的垫片可以很好的将MEMS芯片固定在垫片上，并且产品一致性好。
作为优选的技术方案，所述垫片4围绕所述声孔21设有支撑所述线路板2与所述垫片4的凸台5，所述凸台5、所述线路板2和垫片4结合形成所述通气槽6。通过凸台5来形成通气槽，在垫片与线路板通过点胶等方式固定时，可以防止堵塞，保持产品的一致性。
作为优选的技术方案，所述凸台5外周的所述垫片4与所述线路板2之间设有固定胶7。通过固定胶来实现线路板与垫片之间的装配，工艺更为简单。
作为优选的技术方案，所述通气槽6为一个直线通气槽。直线结构的通气槽，在实际的生产加工中，工艺更为简单。
作为优选的技术方案，所述通气槽6也可以为一个曲折通气槽。这种曲折结构设计可以调节通气槽的声阻大小，满足不同产品的声学性能需要。
在以上所列举的实施例中，均采用了方形的外壳和线路板，外壳是一体的金属槽形外壳。事实上，外壳和线路板也可以是其他的形状，外壳也可以采用线路板材料、塑料材料等做成，外壳也可以是一个框体和一个盖子组合而成；本专利中的线路板可以优选树脂材料作为基材。总之，在不违反本新型硅麦克风设计主旨的前提下的各种技术选择方式都在本专利的保护之内。另外，需要说明的是，鉴于MEMS芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS芯片仅采用简略图样表示。
Claims (6)
1.一种硅麦克风，包括线路板和外壳组成的保护结构，在所述保护结构内部的线路板表面安装有用于声-电转换的MEMS芯片，所述保护结构的线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，所述MEMS芯片对应所述声孔设置，其特征在于：在所述MEMS芯片和所述线路板之间设有围绕所述声孔的垫片，在所述垫片上设有通气槽；所述通气槽连通所述声孔及所述保护结构与所述MEMS芯片形成的声腔。
2.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：所述垫片为金属垫片。
3.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：所述垫片围绕所述声孔设有支撑所述线路板与所述垫片的凸台，所述凸台、所述线路板和垫片结合形成所述通气槽。
4.如权利要求3所述的硅麦克风，其特征在于：所述凸台外周的所述垫片与所述线路板之间设有固定胶。
5.如权利要求1-4任一权利要求所述的硅麦克风，其特征在于：所述通气槽为一个直线通气槽。
6.如权利要求1-4任一权利要求所述的硅麦克风，其特征在于：所述通气槽为一个曲折通气槽。
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