CN202183854U - 一种麦克风结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种麦克风结构，包括：由壳子和上盖组成的外部封装结构，所述壳子底部设有接收声音信号的声孔，所述上盖外表面设有用于与外界电路电连接的焊盘，其中，还包括一软性线路板，所述软性线路板的一端部上设有分别与所述上盖外表面上的所述焊盘电连接的第二焊盘，所述软性线路板的另一端部设置在所述壳子底部并设有与所述声孔对应设置的第二声孔，所述第二声孔周围所述软性线路板外表面设有与所述第二焊盘电连接的第三焊盘，将终端线路板与机构外壳设置在一起，通过软性线路板上的第三焊盘电连接到终端线路板上，在不影响电路连接的基础上既减小了装配空间又不影响麦克风的极限灵敏度。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种麦克风结构。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，常规的麦克风结构如图1所示，包括，由壳子1和上盖2组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述上盖2内表面上设有电子元器件21，所述壳子1底部设有接收声音信号的声孔5，所述壳子1内设有膜片13、垫片14和极板15组成的平行板电容器，所述平行板电容器两端分别电连接到所述上盖2上，所述上盖2外表面设有用于与外界电路电连接的焊盘3，这种结构的麦克风在装配时通常是将麦克风一端通过上盖2上的焊盘3与终端线路板4对应设置，另一端将麦克风上的声孔5与机构外壳6上接收声音信号的声孔61对应设置在一起， 这种装配结构由于麦克风将终端线路板4与机构外壳6间隔设置，使终端线路板4与机构外壳6间形成很大的空间，很不利于薄性化手机的设计。如图2所示，为减小终端线路板4与机构外壳6间的空间，在终端线路板4上设计上一声孔41，将终端线路板4与机构外壳6对应设置在一起，使终端线路板4上的声孔41与机构外壳6上的声孔61对应设置，并在上盖2上设计上与终端线路板4上的声孔41对应设置的声孔51，通过上盖2上的焊盘3电连接到终端线路板上，这种结构的麦克风虽然取消了终端线路板与机构外壳间所占的空间，但是减小了麦克风的后腔面积，很不利于提高麦克风的极限灵敏度。
由于现在人们对手机薄形化的要求越来越高，因此如何在保证电性能的基础上，将手机做的更薄，一直是厂商关注的问题， 由此，需要设计一种既可以减小终端线路板与机构外壳间的面积，又不影响麦克风产品极限灵敏度的一种麦克风结构。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种既可以减小终端线路板与机构外壳间的面积，又不影响麦克风产品极限灵敏度的一种麦克风结构。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种麦克风结构，包括：由壳子和上盖组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述上盖内表面上设有电子元器件，所述壳子底部设有接收声音信号的声孔，所述壳子内设有膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，所述平行板电容器两端分别电连接到所述上盖上，所述上盖外表面设有用于与外界电路电连接的焊盘，其中，还包括一软性线路板，所述软性线路板的一端部上设有分别与所述上盖外表面上的所述焊盘电连接的第二焊盘，所述软性线路板的另一端部设置在所述壳子底部并设有与所述声孔对应设置的第二声孔，所述第二声孔周围所述软性线路板外表面设有与所述第二焊盘电连接的第三焊盘。
作为一种优选方案，所述软性线路板为FPCB。
作为一种优选方案，所述软性线路板的两端部为PCB，中间弯折部分为FPCB。
作为一种优选方案，所述壳子由腔体和下盖组成，所述腔体外围设有电连接所述上盖和下盖的导体，所述腔体内所述上盖与平行板电容器之间设有弹性件，所述平行板电容器分别通过导体和弹性件电连接到所述上盖上。
作为一种优选方案，所述壳子为金属外壳，所述平行板电容器与上盖之间设有金属环，所述平行板电容器通过所述金属外壳和金属环电连接到所述上盖上。
作为一种优选方案，所述腔体由线路板包围形成，所述外部封装结构由上盖、下盖以及由线路板包围形成的腔体组成。
作为一种优选方案，所述导体为金属片，所述弹性件为弹簧，所述平行板电容器分别通过弹簧和金属片电连接到所述上盖上。
利用上述根据本实用新型的麦克风结构，由于所述软性线路板的一端部上设有分别与所述上盖外表面上的所述焊盘电连接的第二焊盘，所述软性线路板的另一端部设置在所述壳子底部并设有与所述声孔对应设置的第二声孔，所述第二声孔周围所述软性线路板外表面设有与所述第二焊盘电连接的第三焊盘，将终端线路板与机构外壳设置在一起，通过软性线路板上的第三焊盘电连接到终端线路板上，在不影响电路连接的基础上既减小了装配空间又不影响麦克风的极限灵敏度。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1是本实用新型背景技术中麦克风结构的装配剖面图。
图2是本实用新型背景技术中另一种形式的麦克风结构的装配剖面图。
图3是本实用新型实施例一麦克风结构的剖面图。
图4是本实用新型实施例一软性线路板的结构示意图。
图5是本实用新型实施例一麦克风结构的装配剖面图。
图6是本实用新型实施例二麦克风结构的剖面图。
图7是本实用新型实施例二麦克风结构的装配剖面图。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例一
图3是本实用新型实施例一麦克风结构的剖面图；图4是本实用新型实施例一软性线路板的结构示意图；图5是本实用新型实施例一麦克风结构的装配剖面图。如图3、图4所示，一种麦克风结构，包括：由壳子1和上盖2组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述上盖2内表面上设有电子元器件21，所述壳子1底部设有接收声音信号的声孔5，所述壳子1内设有膜片13、垫片14和极板15组成的平行板电容器，所述平行板电容器两端分别电连接到所述上盖2上，所述上盖2外表面设有用于与外界电路电连接的焊盘3，其中，还包括一软性线路板7，所述软性线路板7的一端部上设有分别与所述上盖2外表面上的所述焊盘3电连接的第二焊盘71，所述软性线路板7的另一端部设置在所述壳子1底部并设有与所述声孔5对应设置的第二声孔72，所述第二声孔72周围所述软性线路板7外表面设有与所述第二焊盘71电连接的第三焊盘73。
作为一种优选方案，所述软性线路板7为FPCB。设计简单，便于加工生产。
作为一种优选方案，所述软性线路板7的两端部为PCB，中间弯折部分为FPCB，这种设计组装简单，便于与麦克风相结合。
作为一种优选方案，所述壳子1为金属外壳，所述平行板电容器与上盖2之间设有金属环16，所述平行板电容器通过所述金属外壳1和金属环16电连接到所述上盖2上，这种设计便于实现自动化生产，提高生产效率。
利用上述根据本实用新型的麦克风结构，由于所述软性线路板的一端部上设有分别与所述上盖外表面上的所述焊盘电连接的第二焊盘，所述软性线路板的另一端部设置在所述壳子底部并设有与所述声孔对应设置的第二声孔，所述第二声孔周围所述软性线路板外表面设有与所述第二焊盘电连接的第三焊盘。如图5所示，将终端线路板4与机构外壳6设置在一起，通过软性线路板7上的第三焊盘73电连接到终端线路板4上，在不影响电路连接的基础上既减小了装配空间又不影响麦克风的极限灵敏度。
实施例二
图6是本实用新型实施例二麦克风结构的剖面图；图7是本实用新型实施例二麦克风结构的装配剖面图。如图6、图7所示，一种麦克风结构，本实施例与实施例一不同之处在于，所述壳子由腔体8和下盖9组成，所述腔体8外围设有电连接所述上盖2和下盖9的导体10，所述腔体8内所述上盖2与平行板电容器之间设有弹性件11，所述平行板电容器分别通过导体10和弹性件11电连接到所述上盖2上，设计简单，便于实现。
作为一种优选方案，所述腔体8由线路板包围形成，所述外部封装结构由上盖2、下盖9以及由线路板包围形成的腔体8组成，设计简单，便于实现。
作为一种优选方案，所述导体10为金属片，所述弹性件11为弹簧，所述平行板电容器分别通过弹簧和金属片电连接到所述上盖2上。设计简单，便于组装加工。
以上所举实施例，描述了两种不同形式的麦克风与软性线路板的结合，通过软性线路板将麦克风焊盘电连接到麦克风底部，并在软性线路板底部设有与终端线路板电连接的焊盘，在不影响电路连接的基础上既减小了装配空间又不影响麦克风的极限灵敏度。
另外由于线路板上的电子元器件的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的电子元器件仅采用简略图样表示；同时在以上所列举的实施例中软性线路板的形状为直条状，现实中也可以设计成便于与麦克风相匹配的其它形状，毋庸置疑，这些都在本实用新型保护范围内，所述技术领域的技术人员应该明白，不再详细描述。
Claims (7)
1.一种麦克风结构，包括：由壳子和上盖组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述上盖内表面上设有电子元器件，所述壳子底部设有接收声音信号的声孔，所述壳子内设有膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，所述平行板电容器两端分别电连接到所述上盖上，所述上盖外表面设有用于与外界电路电连接的焊盘，其特征在于：还包括一软性线路板，所述软性线路板的一端部上设有分别与所述上盖外表面上的所述焊盘电连接的第二焊盘，所述软性线路板的另一端部设置在所述壳子底部并设有与所述声孔对应设置的第二声孔，所述第二声孔周围所述软性线路板外表面设有与所述第二焊盘电连接的第三焊盘。
2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于：所述软性线路板为FPCB。
3.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于：所述软性线路板的两端部为PCB，中间弯折部分为FPCB。
4.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于：所述壳子由腔体和下盖组成，所述腔体外围设有电连接所述上盖和下盖的导体，所述腔体内所述上盖与平行板电容器之间设有弹性件，所述平行板电容器分别通过导体和弹性件电连接到所述上盖上。
5.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于：所述壳子为金属外壳，所述平行板电容器与上盖之间设有金属环，所述平行板电容器通过所述金属外壳和金属环电连接到所述上盖上。
6.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于：所述腔体由线路板包围形成，所述外部封装结构由上盖、下盖以及由线路板包围形成的腔体组成。
7.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于：所述导体为金属片，所述弹性件为弹簧，所述平行板电容器分别通过弹簧和金属片电连接到所述上盖上。
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| CN102655617A (zh) * | 2012-05-24 | 2012-09-05 | 歌尔声学股份有限公司 | 麦克风及其装配方法 |
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2011
- 2011-08-22 CN CN2011203058063U patent/CN202183854U/zh not_active Expired - Lifetime
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