CN202406285U - 一种mems麦克风 - Google Patents
一种mems麦克风 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202406285U CN202406285U CN2011203058218U CN201120305821U CN202406285U CN 202406285 U CN202406285 U CN 202406285U CN 2011203058218 U CN2011203058218 U CN 2011203058218U CN 201120305821 U CN201120305821 U CN 201120305821U CN 202406285 U CN202406285 U CN 202406285U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- bending wiring
- bending
- shell
- mems microphone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 87
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括弯折线路板和一端开口的槽形外壳，将弯折线路板的第一端部覆盖在所述外壳的开口端并与外壳结合形成封装结构，将弯折线路板的第二端部设置在所述外壳底部，将弯折线路板的中间部分设置在外壳的外侧面，在封装结构内部所述弯折线路板的第一端部安装有MEMS声学芯片，并在封装结构上设有声孔，在弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘，所述MEMS声学芯片上的多个电极通过弯折线路板的第一端部、中间部分和第二端部实现与焊盘之间的电连接。达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声学芯片的线路板不一致的目的，实现了与终端产品设计的要求。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表，如图1所示为常规的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2构成的封装结构，在封装结构内部的线路板1表面上安装有MEMS声学芯片3，在封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔4，声孔4可以设置在线路板1或者外壳2的底部，图1中的结构是将声孔4设置在外壳2的底部。但是这种结构的MEMS麦克风，出于MEMS声学芯片3上的电极连接的需要，必须将MEMS声学芯片3安装在线路板1上，并且MEMS声学芯片3上的电极必须连接在线路板1上，用于安装MEMS麦克风并且用于传输电路的焊盘5也必须设置在线路板1的外表面上，这就造成了MEMS麦克风安装的不便利，例如有时终端产品要求设置MEMS麦克风焊盘的线路板需要和安装MEMS声学芯片的线路板不一致，这就要求设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声学芯片的线路板不一致的一种MEMS麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
作为实现本实用新型的第一种技术方案：一种MEMS麦克风，包括弯折线路板和一端开口的槽形外壳，所述弯折线路板的第一端部覆盖在所述外壳的开口端，并与所述外壳结合形成封装结构，所述弯折线路板的第二端部设置在所述外壳底部，所述弯折线路板的中间部分设置在所述外壳外侧面，所述封装结构内部所述弯折线路板的第一端部安装有MEMS声学芯片，并在所述弯折线路板的第一端部上设有用于接收声音信号的声孔，所述弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘，所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。
作为一种优选方案，所述弯折线路板的第一端部和第二端部为刚性线路板，所述弯折线路板的中间部分为FPCB。
作为一种优选方案，所述外壳为方槽形金属外壳。
作为一种优选方案，所述外壳由线路板框架和线路板底板组成。
作为实现本实用新型的第二种技术方案：一种MEMS麦克风，包括弯折线路板和一端开口的槽形外壳，所述弯折线路板的第一端部覆盖在所述外壳的开口端，并与所述外壳结合形成封装结构，所述弯折线路板的第二端部设置在所述外壳底部，所述弯折线路板的中间部分设置在所述外壳外侧面，所述封装结构内部所述弯折线路板的第一端部安装有MEMS声学芯片，所述外壳底部设有接收声音信号的声孔，所述弯折线路板的第二端部设有与所述声孔对应设置的第二声孔，所述弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘，所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。
作为一种优选方案，所述弯折线路板的第一端部和第二端部为刚性线路板，所述弯折线路板的中间部分为FPCB。
作为一种优选方案，所述外壳为方槽形金属外壳。
作为一种优选方案，所述外壳由线路板框架和线路板底板组成。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于将弯折线路板的第二端部设置在外壳底部，并在弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘，使 MEMS声学芯片上的多个电极通过弯折线路板的第一端部、弯折线路板的中间部分和弯折线路板的第二端部实现与焊盘之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声学芯片的线路板不一致的目的，实现了与终端产品设计的要求。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1是本实用新型背景技术中MEMS麦克风的剖面图。
图2是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图。
图3是本实用新型实施例一另一种结构的MEMS麦克风的剖面图。
图4是本实用新型实施例一外壳的结构示意图。
图5是本实用新型实施例一弯折线路板的结构示意图。
图6是本实用新型实施例二麦克风的剖面图。
图7是本实用新型实施例二另一种形式的麦克风的剖面图。
图8是本实用新型实施例二弯折线路板的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例一
图2是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图；图3是本实用新型实施例一另一种结构的MEMS麦克风的剖面图；图4是本实用新型实施例一外壳的结构示意图；图5是本实用新型实施例一弯折线路板的结构示意图；如图2-5所示，一种MEMS麦克风，包括弯折线路板6和一端开口的槽形外壳2，将弯折线路板6的第一端部61覆盖在外壳2的开口端并与外壳2结合形成封装结构，将弯折线路板6的第二端部62设置在外壳2的底部，将弯折线路板6的中间部分63设置在外壳2的外侧面，在封装结构内部的弯折线路板6的第一端部61安装有MEMS声学芯片3，并在弯折线路板6的第一端部61上设有用于接收声音信号的声孔41，在弯折线路板6的第二端部62外表面设置有多个焊盘5，使MEMS声学芯片3上的多个电极通过弯折线路板6的第一端部61、弯折线路板6的中间部分63和弯折线路板6的第二端部62实现与焊盘5之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声学芯片的线路板不一致的目的。
作为一种优选方案，所述弯折线路板6的第一端部61和第二端部62为刚性线路板，所述弯折线路板6的中间部分63为FPCB，这种结构容易与外壳相匹配设置。
作为一种优选方案，所述外壳2为方槽形金属外壳，设计简单，便于实现。
作为一种优选方案，所述外壳2由线路板框架21和线路板底板22组成，设计简单且容易实现。
上述实施例一，由于将弯折线路板的第二端部设置在外壳底部，并在弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘，使 MEMS声学芯片上的多个电极通过弯折线路板的第一端部、弯折线路板的中间部分和弯折线路板的第二端部实现与焊盘之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声学芯片的线路板不一致的目的，实现了与终端产品设计的要求。
实施例二
图6是本实用新型实施例二麦克风的剖面图；图7是本实用新型实施例二另一种形式的麦克风的剖面图；图8是本实用新型实施例二弯折线路板的结构示意图，如图6-8所示，一种MEMS麦克风，包括弯折线路板6和一端开口的槽形外壳2，所述弯折线路板6的第一端部61覆盖在所述外壳2的开口端并与外壳2结合形成封装结构，将弯折线路板6的第二端部62设置在外壳2的底部，将弯折线路板6的中间部分63设置在外壳2的外侧面，在封装结构内部的弯折线路板6的第一端部61安装有MEMS声学芯片3，在外壳2的底部设有接收声音信号的声孔4，在弯折线路板6的第二端部62设有与所述声孔4对应设置的第二声孔41，将弯折线路板6的第二端部62外表面设置有多个焊盘5，使MEMS声学芯片上的多个电极通过弯折线路板6的第一端部61、弯折线路板6的中间部分63和弯折线路板6的第二端部62实现与所述焊盘5之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声学芯片的线路板不一致的目的。
作为一种优选方案，所述弯折线路板6的第一端部61和第二端部62为刚性线路板，所述弯折线路板6的中间部分63为FPCB，这种结构容易与外壳相匹配设置。
作为一种优选方案，所述外壳2为方槽形金属外壳，设计简单，便于实现。
作为一种优选方案，所述外壳2由线路板框架21和线路板底板22组成，设计简单且容易实现。
上述实施例二，由于将弯折线路板的第二端部设置在外壳底部，并在弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘，使 MEMS声学芯片上的多个电极通过弯折线路板的第一端部、弯折线路板的中间部分和弯折线路板的第二端部实现与焊盘之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声学芯片的线路板不一致的目的，实现了与终端产品设计的要求。
在以上所列举的实施例中软性线路板的形状为直条状，现实中也可以设计成便于与麦克风相匹配的其它形状，毋庸置疑，这些都在本实用新型保护范围内，所述技术领域的技术人员应该明白，不再详细描述。
Claims (8)
1.一种MEMS麦克风，其特征在于：包括弯折线路板和一端开口的槽形外壳，所述弯折线路板的第一端部覆盖在所述外壳的开口端，并与所述外壳结合形成封装结构，所述弯折线路板的第二端部设置在所述外壳底部，所述弯折线路板的中间部分设置在所述外壳外侧面，所述封装结构内部所述弯折线路板的第一端部安装有MEMS声学芯片，并在所述弯折线路板的第一端部上设有用于接收声音信号的声孔，所述弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘，所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述弯折线路板的第一端部和第二端部为刚性线路板，所述弯折线路板的中间部分为FPCB。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳为方槽形金属外壳。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳由线路板框架和线路板底板组成。
5.一种MEMS麦克风，其特征在于：包括弯折线路板和一端开口的槽形外壳，所述弯折线路板的第一端部覆盖在所述外壳的开口端，并与所述外壳结合形成封装结构，所述弯折线路板的第二端部设置在所述外壳底部，所述弯折线路板的中间部分设置在所述外壳外侧面，所述封装结构内部所述弯折线路板的第一端部安装有MEMS声学芯片，所述外壳底部设有接收声音信号的声孔，所述弯折线路板的第二端部设有与所述声孔对应设置的第二声孔，所述弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘，所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述弯折线路板的第一端部和第二端部为刚性线路板，所述弯折线路板的中间部分为FPCB。
7.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳为方槽形金属外壳。
8.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳由线路板 框架和线路板底板组成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011203058218U CN202406285U (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 一种mems麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011203058218U CN202406285U (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 一种mems麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202406285U true CN202406285U (zh) | 2012-08-29 |
Family
ID=46703897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011203058218U Expired - Lifetime CN202406285U (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 一种mems麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202406285U (zh) |
-
2011
- 2011-08-22 CN CN2011203058218U patent/CN202406285U/zh not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201114761Y (zh) | 具备防尘功能的硅麦克风 | |
| CN101765047A (zh) | 电容麦克风及其制作方法 | |
| CN103067798A (zh) | 一种音腔结构及应用其的电子产品 | |
| CN202334882U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202663538U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN203086728U (zh) | 声学模组 | |
| CN202799144U (zh) | Mems麦克风 | |
| US8369559B2 (en) | Speaker assembly | |
| CN202663539U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN204906692U (zh) | 扬声器模组 | |
| CN202135316U (zh) | 一种微型电容式麦克风 | |
| CN202178870U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202406285U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202799143U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202085303U (zh) | 一种硅麦克风 | |
| CN202310096U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN102143667A (zh) | 电子装置 | |
| CN202190380U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202587315U (zh) | 麦克风 | |
| CN202679614U (zh) | 驻极体电容式麦克风 | |
| CN204206460U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202183854U (zh) | 一种麦克风结构 | |
| CN102655617A (zh) | 麦克风及其装配方法 | |
| CN202310095U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202424982U (zh) | 麦克风 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: Goertek Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200608 Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: GOERTEK Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20120829 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |