CN202310095U - 一种mems麦克风 - Google Patents
一种mems麦克风 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202310095U CN202310095U CN201120405974XU CN201120405974U CN202310095U CN 202310095 U CN202310095 U CN 202310095U CN 201120405974X U CN201120405974X U CN 201120405974XU CN 201120405974 U CN201120405974 U CN 201120405974U CN 202310095 U CN202310095 U CN 202310095U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- mems
- circuit board
- electrically connected
- electrical connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由线路板、腔体和线路板底板构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片通过导电线与所述线路板上的电路电连接，所述线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声电芯片的线路板不一致的目的，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表，如图1所示为常规的MEMS麦克风，包括由线路板1、腔体2、和线路板底板3构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板1上安装有用MEMS声电芯片4，所述MEMS声电芯片4通过导电线8与所述线路板1上的电路电连接，所述封装结构上设有用于接收声音信号的声孔5，声孔5可以设置在线路板1或线路板底板3上，图1的结构是将声孔5设置在线路板底板3上，但是这种结构的MEMS麦克风，出于MEMS声电芯片4上的电极连接的需要，必须将MEMS声电芯片4安装在线路板1上，并且MEMS声电芯片4上的电极必须连接在线路板1上，用于安装MEMS麦克风并且用于传输电路的焊盘6也必须设置在线路板1的外表面上，这就造成了MEMS麦克风安装的不便利，例如有时终端产品要求设置MEMS麦克风焊盘的线路板需要和安装MEMS声电芯片的线路板不一致。这就要求设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声电芯片的线路板不一致的一种MEMS麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
作为实现本实用新型的第一种技术方案：一种MEMS麦克风，包括：由线路板、腔体和线路板底板构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片通过导电线与所述线路板上的电路电连接，所述线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接。
作为一种优选的技术方案，所述腔体为由线路板围成的方形框架。
作为一种优选的技术方案，所述腔体侧壁设有凹槽，所述电连接件设置在所述凹槽内。
作为一种优选的技术方案，所述电连接件为金属涂层或金属片或焊锡层。
作为实现本实用新型的第二种技术方案：一种MEMS麦克风，包括：由线路板、腔体和线路板底板构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片通过导电线与所述线路板上的电路电连接，所述线路板底板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其中，所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接。
作为一种优选的技术方案，所述腔体为由线路板围成的方形框架。
作为一种优选的技术方案，所述腔体侧壁设有凹槽，所述电连接件设置在所述凹槽内。
作为一种优选的技术方案，所述电连接件为金属涂层或金属片或焊锡层。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声电芯片的线路板不一致的目的，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1是本实用新型背景技术中麦克风的剖面图；
图2是本实用新型实施例一麦克风的剖面图；
图3是本实用新型实施例一腔体的俯视图；
图4是本实用新型实施例二麦克风的剖面图。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例一
图2是本实用新型实施例一麦克风的剖面图；图3是本实用新型实施例一腔体的俯视图，如图2、图3所示，一种MEMS麦克风，包括：由线路板1、腔体2和线路板底板3构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS声电芯片4，所述MEMS声电芯片4通过导电线8与所述线路板1上的电路电连接，所述线路板1上设置有用于接收外界声音信号的声孔5，其中，所述封装结构外部所述腔体2侧壁上设有与所述线路板1和所述线路板底板3电连接的电连接件7，所述封装结构外部所述线路板底板3表面上设置有焊盘6，所述MEMS声电芯片4上的电极通过所述导电线8、所述线路板1、所述电连接件7以及所述线路板底板3实现与所述焊盘6之间的电连接。
作为一种优选的技术方案，所述腔体2为由线路板围成的方形框架，设计简单，便于加工。
作为一种优选的技术方案，所述腔体2侧壁设有凹槽21，所述电连接件7设置在所述凹槽21内，对电连接件进行了保护，避免受到损伤。
作为一种优选的技术方案，所述电连接件7为金属涂层。
本实施例，由于在所述封装结构外部的腔体侧壁上设有与线路板和线路板底板电连接的电连接件，并在封装结构外部的线路板底板表面上设置有焊盘，MEMS声电芯片上的电极通过导电线、线路板、电连接件以及线路板底板实现与焊盘之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声电芯片的线路板不一致的目的，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。
实施例二
图4是本实用新型实施例二麦克风的剖面图，如图4所示，一种MEMS麦克风，包括：由线路板1、腔体2和线路板底板3构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS声电芯片4，所述MEMS声电芯片4通过导电线8与所述线路板1上的电路电连接，所述线路板底板3上设置有用于接收外界声音信号的声孔5，其中，所述封装结构外部所述腔体2侧壁上设有与所述线路板1和所述线路板底板3电连接的电连接件7，所述封装结构外部所述线路板底板3表面上设置有焊盘6，所述MEMS声电芯片4上的电极通过所述导电线8、所述线路板1、所述电连接件7以及所述线路板底板3实现与所述焊盘6之间的电连接。
作为一种优选的技术方案，所述腔体2为由线路板围成的方形框架，设计简单，便于加工。
作为一种优选的技术方案，如图3所示，所述腔体2侧壁设有凹槽21，所述电连接件7设置在所述凹槽21内，对电连接件进行了保护，避免受到损伤。
作为一种优选的技术方案，所述电连接件7为金属片。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接，达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声电芯片的线路板不一致的目的，最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。
在上述实施例一和实施例二中腔体侧壁上的电连接件分别采用了金属涂层和金属片，现实中还可以采用焊锡丝焊接而成的焊锡层等连接，毋庸置疑，这些都在本实用新型的保护范围内，本实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，不再详细描述。
Claims (8)
1.一种MEMS麦克风，包括：由线路板、腔体和线路板底板构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片通过导电线与所述线路板上的电路电连接，所述线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其特征在于：所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述腔体为由线路板围成的方形框架。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述腔体侧壁设有凹槽，所述电连接件设置在所述凹槽内。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述电连接件为金属涂层或金属片或焊锡层。
5.一种MEMS麦克风，包括：由线路板、腔体和线路板底板构成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片通过导电线与所述线路板上的电路电连接，所述线路板底板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，其特征在于：所述封装结构外部所述腔体侧壁上设有与所述线路板和所述线路板底板电连接的电连接件，所述封装结构外部所述线路板底板表面上设置有焊盘，所述MEMS声电芯片上的电极通过所述导电线、所述线路板、所述电连接件以及所述线路板底板实现与所述焊盘之间的电连接。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述腔体为由线路板围成的方形框架。
7.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述腔体侧壁设有凹槽，所述电连接件设置在所述凹槽内。
8.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述电连接件为金属涂层或金属片或焊锡层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120405974XU CN202310095U (zh) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | 一种mems麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120405974XU CN202310095U (zh) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | 一种mems麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202310095U true CN202310095U (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=46378902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201120405974XU Expired - Lifetime CN202310095U (zh) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | 一种mems麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202310095U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014193307A1 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Mems microphone modules and wafer-level techniques for fabricating the same |
-
2011
- 2011-10-21 CN CN201120405974XU patent/CN202310095U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014193307A1 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Mems microphone modules and wafer-level techniques for fabricating the same |
| US9826316B2 (en) | 2013-05-31 | 2017-11-21 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | MEMS microphone modules and wafer-level techniques for fabricating the same |
| US10171918B2 (en) | 2013-05-31 | 2019-01-01 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | MEMS microphone modules and wafer-level techniques for fabricating the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104956694A (zh) | 麦克风组件 | |
| CN202334882U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202663538U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202799144U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202310095U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN107113485B (zh) | 在mems换能器封装件的制造中使用的基于引线框架的芯片载体 | |
| CN202587371U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202425037U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN201846474U (zh) | 硅麦克风 | |
| CN205081955U (zh) | 扬声器模组 | |
| CN202799143U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN201947418U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN209949424U (zh) | Mems麦克风及电子设备 | |
| CN202019449U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202424982U (zh) | 麦克风 | |
| CN201142758Y (zh) | 全屏蔽电容式微型麦克风 | |
| CN202178870U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202587315U (zh) | 麦克风 | |
| CN102655617B (zh) | 麦克风及其装配方法 | |
| CN201639733U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN202190380U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN202334834U (zh) | 一种麦克风 | |
| CN202679628U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN106454669B (zh) | 一种mems麦克风封装 | |
| CN203590455U (zh) | 一种麦克风 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: Goertek Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200615 Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: GOERTEK Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20120704 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |