CN201639733U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种MEMS麦克风，其包括：带有进声孔的第一电路板、第二电路板、连接两个电路板并与两个电路板形成腔室的侧壁，所述侧壁包括内表面和外表面，在侧壁的内表面设有若干彼此电性隔离用于实现第一电路板和第二电路板电导通的导电层，第一电路板和第二电路板分别相应设有和对应内表面导电层电性连接的焊盘，用以实现电气连接，提高话音质量，且保证腔室空间足够大，使封装工艺更简单。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种MEMS麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风的封装结构。
【背景技术】
随着无线通讯的快速发展，全球移动电话用户越来越多，人们对移动电话的要求不仅仅限于基本通话，更要求有高质量的通话效果，尤其是移动多媒体技术的发展，更要求语音质量清晰度高、无干扰，而麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响其通话质量。
目前应用较多且性能良好的麦克风是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统)麦克风。相关结构的MEMS麦克风包括：第一电路板、第二电路板、侧壁、由第一电路板、第二电路板及侧壁共同形成的收容腔和置于第一电路板上并收容于收容腔内的MEMS芯片。其中，在收容腔内部设有屏蔽层。
该结构MEMS麦克风由于收容腔内部只有一个地信号，因此不能实现第一电路板与第二电路板之间电气连接。
因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型需解决的技术问题是在于提供一种可以实现良好的多个电气连接的MEMS麦克风。
本实用新型通过这样的技术方案解决上述的技术问题：
一种MEMS麦克风，其包括：带有进声孔的第一电路板、第二电路板、连接两个电路板并与两个电路板形成腔室的侧壁，所述侧壁包括内表面和外表面，在侧壁的内表面设有若干彼此电性隔离用于实现第一电路板和第二电路板电导通的导电层，所述侧壁还包括和第一电路板相连接的上表面以及和第二电路板相连接的下表面，第一电路板和第二电路板分别相应设有和对应导电层电性连接的焊盘。
优选的，所述侧壁上表面和下表面分别设有和对应内表面导电层相电性连接的垫片。
优选的，所述导电层为铝箔。
优选的，所述内表面金属壳的厚度大于10-7m。
优选的，所述第一电路板外表面及侧壁的外表面设有包覆其上的金属外壳。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：只需要在侧壁的内表面设有若干彼此电性隔离用于实现第一电路板和第二电路板电导通的导电层，第一、二电路板上设有和对应内表面导电层相电性连接的焊盘，即可在腔体上实现多个电气信号连接；这样同时使腔体内部空间增大，使封装工艺更简单。
【附图说明】
图1为本实用新型MEMS麦克风一实施例的剖面图；
图2为本实用新型MEMS麦克风一实施例侧壁剖面图；
图3为本实用新型MEMS麦克风一实施例侧壁立体结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，为本实用新型一实施例MEMS麦克风100，包括第一电路板1、与第一电路板1相隔一段距离的第二电路板2、同时连接第一电路板1与第二电路板2的侧壁3和包覆在第一电路板1外表面12上及侧壁3外表面31上的金属外壳4。其中，第一电路板1上还安装有MEMS芯片5和集成电路控制芯片6，侧壁3包括外表面31和内表面32，在侧壁3的内表面32设有若干彼此电性隔离用于实现第一电路板1和第二电路板2电导通的导电层33，第一电路板1和第二电路板2分别相应设有和对应内表面32导电层33电性连接的焊盘8，侧壁3还包括和第一电路板1相连接的上表面以及和第二电路板2相连接的下表面，上、下表面设有和对应内表面32导电层相电性连接的垫片。当第一电路板1上的MEMS芯片5发出电信号，就可以通过第一电路板1上的焊盘传至垫片，然后传输到导电层33上，随之作用于安装在第二电路板2底部的焊盘8上，从而实现了两个电路板间的电气连接。
MEMS芯片5上有一声腔51，金属线61将MEMS芯片5与集成电路控制芯片6连接，再将集成电路控制芯片6与第一电路板1连接，进而实现MEMS芯片5与第一电路板1的电性连接。第一电路板1设有进声孔11，用于接受外界的声音信号，进声孔11与MEMS芯片5的声腔51相连通，使声腔51与外界相通。侧壁3将第一电路板1和第二电路板2连接，并组合形成一个腔室9，安装在第一电路板1上的MEMS芯片5和集成电路控制芯片6被收容于腔室9中。在腔室9中还设有MEMS芯片5的一个较大背部声腔53，对于提高MEMS麦克风的灵敏度有很大作用。
在第一电路板1的外表面12和侧壁3的上表面上点银胶7，使金属外壳4与第一电路板1和侧壁3紧密连接，达到屏蔽的效果。
如图2和3所述，为本实用新型一实施例MEMS麦克风侧壁3剖面图和立体结构示意图，其包括外表面31和内表面32，在侧壁3的内表面32设有若干彼此电性隔离用于实现第一电路板1和第二电路板2电导通的导电层33，第一、二电路板上设有和对应内表面32导电层33相电性连接的焊盘8(如图1所示)，用以实现多个电气信号连接，同时可使腔体内部空间增大，使封装工艺更简单。需要说明的是，在实际应用中，所述内表面导电层最好为铝箔且其厚度大于10-7m，此举为了保证电气连接的精准度。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种MEMS麦克风，其包括：带有进声孔的第一电路板、第二电路板、连接两个电路板并与两个电路板形成腔室的侧壁，所述侧壁包括内表面和外表面，其特征在于：在侧壁的内表面设有若干彼此电性隔离用于实现第一电路板和第二电路板电导通的导电层，所述侧壁还包括和第一电路板相连接的上表面以及和第二电路板相连接的下表面，第一电路板和第二电路板分别相应设有和对应导电层电性连接的焊盘。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述侧壁上表面和下表面分别设有和对应内表面导电层相电性连接的垫片。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述导电层为铝箔。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述导电层的厚度大于10-7m。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述第一电路板外表面及侧壁的外表面设有包覆其上的金属外壳。
Priority Applications (1)
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| CN 200920296815 CN201639733U (zh) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | Mems麦克风 |
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| CN201639733U true CN201639733U (zh) | 2010-11-17 |
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Family Applications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102892064A (zh) * | 2012-10-30 | 2013-01-23 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 微机电声学传感器封装结构 |
| CN107113485A (zh) * | 2014-11-06 | 2017-08-29 | 罗伯特·博世有限公司 | 在mems换能器封装件的制造中使用的基于引线框架的芯片载体 |
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2009
- 2009-12-31 CN CN 200920296815 patent/CN201639733U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102892064A (zh) * | 2012-10-30 | 2013-01-23 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 微机电声学传感器封装结构 |
| CN107113485A (zh) * | 2014-11-06 | 2017-08-29 | 罗伯特·博世有限公司 | 在mems换能器封装件的制造中使用的基于引线框架的芯片载体 |
| CN107113485B (zh) * | 2014-11-06 | 2019-10-15 | 罗伯特·博世有限公司 | 在mems换能器封装件的制造中使用的基于引线框架的芯片载体 |
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Legal Events
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Granted publication date: 20101117 |
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