CN201226594Y - 硅基电容式麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型有关一种硅基电容式麦克风,尤其涉及一种微机电系统(Micro-Electro-Machanicl-System,简称MEMS)麦克风,包括背极板、振膜以及集成电路板。本实用新型硅基电容式麦克风另在背极板周遭设置导电元件,该导电元件将振膜、背极板包围在其中,并电性连接到集成电路板上,这样可有效防止外界电磁干扰。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及硅基电容式麦克风,尤其涉及一种微电机系统麦克风。
【背景技术】
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone),其封装体积比传统的驻极体麦克风小。然而,体积的减小,导致外界电磁干扰的影响变得突出。如何消除或减弱外界电磁干扰,变成了比较重要的课题。
本实用新型提供一种新的可消除或减弱外界电磁干扰的硅基电容式麦克风。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种新的硅基电容式麦克风,该麦克风可消除或减弱外界电磁干扰,提高麦克风灵敏度。
本实用新型通过这样的技术方案解决上述的技术问题:
一种硅基电容式麦克风,主要包括:背极板、与背极板相对设置的振膜、与振膜相对设置的集成电路板,振膜位于背极板与集成电路板之间,且三者之间相`互绝缘,于背极板周围设置有导电元件,该导电元件将背极板、振膜包围在其中,并电性连接到集成电路板的相应电路。
作为本实用新型的一种改进,该硅基电容式麦克风另设置有弹性连接元件,该弹性连接元件分别位于振膜与集成电路板之间以及振膜与背极板之间,用于将振膜定位在背极板与集成电路板之间。
作为本发明的另一种改进,背极板上设置若干通孔用以将声音传递到振膜上。
作为本实用新型的另一种改进,集成电路板上设置有导电部电性连接到外部电路。
与现有技术相比较,本实用新型具有以下优点:在背极板周遭设置导电元件,包围住背极板及振膜,可有效防止外界电磁干扰。
【附图说明】
图1为本实用新型硅基电容式麦克风的剖视示意图。
图2为本实用新型硅基电容式麦克风的电容差分电路示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图详细说明本实用新型的具体结构。
本实用新型硅基电容式麦克风,主要用于手机上,接受声音并将声音转化为电信号。
请参图1和图2,本实用新型硅基电容式麦克风10,主要包括集成电路板11、与集成电路板11相对设置的振膜12、与振膜12相对设置的背极板13,振膜12位于集成电路板11与背极板13之间。
背极板13上设有若干通孔131,这些通孔131用于接受外部声音,并将外部声音传递到振膜12上。
集成电路板11面对振膜12的部分,设置导电层111。
为将振膜12定位在集成电路板11与背极板13之间,分别于背极板13与振膜12之间以及振膜12与集成电路板11之间设置弹性连接元件14。
于背极板13周遭,设置有导电元件15,该导电元件15包围住背极板13、振膜12,并电连接到集成电路板11的相应电路。
当外部声音通过背极板13的通孔131传递到振膜12上时,振膜12因为声压的作用而产生上下振动,如图1中虚线所示。背极板13、振膜12与集成电路板11的导电层111上可加固定电压,而背极板13、振膜12以及集成电路板11的导电层111之间相互绝缘,这样,当各自加电之后,背极板13与振膜12之间就形成了第一电容C1(参图2),振膜12与集成电路板11的导电层111之间形成第二电容C2(参图2),且两个电容之间并联设置,并联设置之后的电容连接到集成电路板11的其它电路部分。当振膜12产生振动时,振膜12与背极板13之间的距离以及振膜12与集成电路板11的导电层111的距离同时发生变化,且振膜12与背极板13之间的距离变化与振膜12与集成电路板11的导电层111的距离的变化相反,即,一个增大时另一个减小,距离的变化导致第一电容C1与第二电容C2的值发生变化,并联之后的电容的值的变化,使得整个电路中产生电流,而这个电流被集成电路板接受,于是麦克风10将声音信号转换成电信号。集成电路板11上设置导电部112,用以与外部电路连接,将声音转换而成的电信号传输出去。
因为导电元件15的设置,外界电磁干扰将可被有效阻断在麦克风外部,不会影响背极板13、振膜12以及集成电路板11。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式,本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (4)
1.一种硅基电容式麦克风,主要包括:背极板、与背极板相对设置的振膜、与振膜相对设置的集成电路板,其特征在于:振膜位于背极板与集成电路板之间,且三者之间相互绝缘,于背极板周围设置有导电元件,该导电元件将背极板、振膜包围在其中,并电性连接到集成电路板的相应电路。
2.如权利要求1所述的硅基电容式麦克风,其特征在于:该硅基电容式麦克风另设置有弹性连接元件,该弹性连接元件分别位于振膜与集成电路板之间以及振膜与背极板之间,用于将振膜定位在背极板与集成电路板之间。
3.如权利要求1所述的硅基电容式麦克风,其特征在于:背极板上设置若干通孔用以将声音传递到振膜上。
4.如权利要求1所述的硅基电容式麦克风,其特征在于:集成电路板上设置有导电部电性连接到外部电路。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102300144A (zh) * | 2010-06-22 | 2011-12-28 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电容式电声转换系统及其电容式电声转换器 |
CN113949979A (zh) * | 2020-07-17 | 2022-01-18 | 通用微(深圳)科技有限公司 | 声音采集装置、声音处理设备及方法、装置、存储介质 |
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2008
- 2008-07-04 CN CNU2008200952989U patent/CN201226594Y/zh not_active Expired - Lifetime
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CN102300144B (zh) * | 2010-06-22 | 2015-07-29 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电容式电声转换系统及其电容式电声转换器 |
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