CN101415137A - 电容式麦克风 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电容式麦克风,包括基底,一空腔穿过该基底;定支撑,与基底相连并位于所述空腔中,该定支撑包括远离基底的第一平面和靠近基底的第二平面,一收容部贯穿定支撑的第一平面和第二平面;振膜,与定支撑相连并收容于该定支撑的收容部;定支撑包括固定部和由固定部向定支撑的中心突出的若干定电极;振膜包括振动部和支撑部,振动部设置有若干由振动部向远离振膜中心突出的动电极;所述定电极和所述动电极均为梳齿形状,定电极与动电极在空间上分离并且定电极与动电极相互交叉。此种结构的电容式麦克风线性度好。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容式麦克风,尤其涉及一种微电机系统麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,简称MEMS麦克风),如图1所示,为一种与本发明相关的麦克风剖断示意图。该麦克风10包括背板11、与背板11相对并通过支撑部121相连接的振膜12,振膜12可相对背板11上下振动,背板11另设有声孔111,该声孔111可将声音气流传递到振膜12上并引起振膜12振动,振膜12与背板11之间形成了声腔13;振膜12与背板11上分别设有导电层并可加电,但加电的部分相互绝缘,这样,振膜12与背板11就组成了具有电容的电容器。但由于电容的值与电容两个板之间的正对面积成正比,与电容两个板之间的距离成反比,此种结构的麦克风振膜12振动变形受电场力干扰变形较大,导致振膜12与背板11之间的距离呈曲线变化,所以此种结构的电容式麦克风其线性度较差,所以麦克风的灵敏度差、频响度差,噪音大。
发明内容
本发明的要解决的技术问题在于提供一种具有良好灵敏度、频响度和噪音小的电容式麦克风。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:
一种电容式麦克风,包括:
基底,一空腔穿过该基底;
定支撑,与基底相连并位于所述空腔中,该定支撑包括远离基底的第一平面和靠近基底的第二平面,一收容部贯穿定制撑的第一平面和第二平面;
振膜,与定支撑相连并收容于所述定支撑的收容部,振膜包括远离定支撑的第三平面和靠近定支撑的第四平面;其中
定支撑包括固定部和由固定部向定支撑的中心突出的若干定电极,该定电极包括靠近振膜的第一顶面、靠近基底的第一底面和第一顶面和第一底面间的第一厚度;
振膜包括振动部和与振动部相连的支撑部,振动部设置有若干由振动部向远离振膜中心突出的动电极,该动电极包括远离定支撑的第二顶面、靠近定支撑的第二底面和第二顶面和第二底面间的第二厚度;
所述定电极和所述动电极均为梳齿状排布,定电极与动电极在空间上分离并且定电极与动电极相互交叉;
基底上设有用于放置振膜支撑部的连接部,定支撑相应位置设置有振膜支撑部的让位,所述连接部表面为绝缘层;
定支撑的固定部上设有用于给所述定电极通电的定电极引出端;
振膜的支撑部上设置有用于给所述动电极通电的动电极引出端。
优选的,所述定电极的第一厚度和所述动电极的第二厚度相同。
优选的,所述定电极的第一顶面和所述动电极的第一顶面共面;所述振膜的支撑部远离定支撑的平面和所述动电极引出端共面;所述定支撑远离基底的第一平面与振膜远离定支撑的第三平面共面。
优选的,所述定电极的第一顶面、所述动电极的第一顶面、所述振膜的支撑部远离定支撑的平面、所述动电极引出端、所述定支撑远离基底的第一平面和振膜远离定支撑的第三平面共面。
优选的,所述振膜的支撑部为若干等分所述振膜的悬臂,悬臂的一端固定在振膜上,另一端突出于振膜的周侧,所述悬臂指向振膜的中心。
优选的,所述悬臂有4个。
优选的,用于给所述动电极通电的动电极引出端设置在悬臂上。
优选的,所述振膜的形状是关于中心对称的图形。
优选的,所述振膜的形状为圆形或正方形。
优选的,所述定支撑为与所述振膜的形状相匹配的关于中心对称的图形。
本发明的有益效果在于,由于电容的值与电容两个板之间的正对面积成正比,与电容两个板之间的距离成反比,本发明提供的电容式麦克风中定电极和动电极均为梳齿形状,定电极与动电极在空间上分离并且定电极与动电极相互交叉,所以在定电极和动电极通电后,定电极和动电极之间就形成了电容,且其之间的距离不变,面积取决于定电极和动电极各自厚度的重叠面积,所以本发明提供的电容式麦克风的线性度好,提高了电容式麦克的风的灵敏度、频响度和减小了噪音。同时,由于电容大小基本不受振膜大小的限制,所以可有效缩小振膜的结构,便于向微型化发展;加工所需掩膜次数较少,加工工艺简单;由于舍弃了背板,所以使得声腔体积获得有效提高;本发明还可以消除横向扰动的噪音干扰。
在本发明的一个优选实施例中,定电极的第一厚度和动电极的第二厚度相同,可以更好的提高电容式麦克风的性能。
附图说明
图1是与本发明相关的一种麦克风的结构;
图2是本发明提供的电容式麦克风的立体结构示意图;
图3是本发明提供的电容式麦克风的俯视图;
图4是本发明提供的电容式麦克风立体分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
参见图2,本发明提供的电容式麦克风2,主要用于手机上,接受声音并将声音转化为电信号。
本发明提供的电容式麦克风2,请参图4,主要包括基底21、与基底相连的定支撑22和位于该定支撑内的振膜23。
其中,基底21,有一空腔211穿过基底21;空腔211上部设有台阶213,定支撑22与基底21相连设置于台阶213上,在本发明提供的优选实施中,该定支撑22为圆环形,该定支撑22还包括远离基底21的第一平面221和靠近基底21的第二平面222,一收容部226贯穿该定支撑22的第一平面221和第二平面222;电容式麦克风2的振膜23收容于定支撑22的收容部226并位于设置在基底11上的台阶213上,振膜23包括远离定支撑22的第三平面231和靠近定支撑22的第四平面232。在本发明提供的优选实施例中,振膜为圆形。
定支撑22包括固定部224和由固定部224向定支撑22的中心突出的若干定电极225,该定电极225包括靠近振膜23的第一顶面2251、靠近基底22的第一底面2252和第一顶面2251与和第一底面2252间的第一厚度h1。
振膜23包括振动部234和与振动部234相连的支撑部233,振动部234设置有若干由振动部234向远离振膜23中心突出的动电极235,该动电极235包括远离定支撑22的第二顶面2351、靠近定支撑22的第二底面2352和第二顶面2351与第二底面2352间的第二厚度h2。
请参见图3,定电极225和动电极235均为梳齿形状,定电极225与动电极235在空间上分离并且定电极225与动电极235相互交叉。
参图4,基底21上设有用于放置振膜23支撑部233的连接部212,该连接部212设置在台阶213上,定支撑22相应位置设置有振膜23支撑部233的让位223。振膜23支撑部233放置于基底21上的连接部212中,连接部212表面为绝缘层。
定支撑22的固定部224上设有用于给定电极225通电的定电极引出端(未图示);振膜23的支撑部233上设置有用于给动电极235通电的动电极引出端(未图示)。
由于电容的值与电容两个板之间的正对面积成正比,与电容两个板之间的距离成反比,即C=kε0εrS/d,k为常数,ε0为常数,εr为常数。当电容式麦克风制作出来后,ε0εr的值也就固定了,S是电容两个电板之间正对的面积,d为两个电板之间的距离,所以本发明提供的电容式麦克风中定电极225和动电极235均为梳齿状分布,定电极225与动电极235在空间上分离并且定电极225与动电极235相互交叉,所以在定电极225和动电极235通电后,定电极225和动电极235之间就形成了电容,且其之间的距离d不变,面积取决于第一厚度h1和第二厚度h2之间的正对面积,所以本发明提供的电容式麦克风2的线性度好。同时,由于电容大小基本不受振膜23大小的限制,所以可有效缩小振膜23的结构,便于向微型化发展;加工所需掩膜次数较少,加工工艺简单;由于舍弃了背板,所以使得声腔体积获得有效提高;本发明还可以消除横向扰动的噪音干扰。
在本发明提供的一个优选实施例中,定电极225的第一厚度h1和动电极235的第二厚度h2相同,这样可以进一步提高电容式麦克风2的的性能。
为了更好地提高电容式麦克风2的性能,定电极225的第一顶面2251和动电极235的第二顶面2351共面;振膜23的支撑部233远离定支撑22的平面(未标号)和动电极引出端共面;定支撑22远离基底21的第一平面221与振膜23远离定支撑22的第三平面231共面。当然,参见图2,也可以使得定电极225的第一顶面2251、动电极235的第二顶面2351、振膜23的支撑部233远离定支撑22的平面(未标号)、动电极引出端、定支撑22远离基底21的第一平面221和振膜23远离定支撑22的第三平面231共面。
在本发明提供的电容是麦克风2中,振膜23的支撑部为若干等分振膜23的悬臂233,悬臂233的一端固定在振膜上,另一端突出于振膜23的周侧,悬臂233指向振膜23的中心。参见图4,悬臂为4个且等分振膜23。用于给动电极235通电的动电极引出端设置在悬臂上,但悬臂不限于4个,可以是2个,也可以是5个或6个等。
振膜23的形状不限于圆形,也可以是正方形等关于中心对称的图形。定支撑22也不限于圆形,可以是与振膜23的形状相匹配的关于中心对称的图形,如正方形。
以上所述的仅是本发明的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1、一种电容式麦克风,包括
基底,一空腔穿过该基底;
定支撑,与基底相连并位于所述空腔中,该定支撑包括远离基底的第一平面和靠近基底的第二平面,一收容部贯穿定制撑的第一平面和第二平面;
振膜,与定支撑相连并收容于所述定支撑的收容部,振膜包括远离定支撑的第三平面和靠近定支撑的第四平面;其特征在于:
定支撑包括固定部和由固定部向定支撑的中心突出的若干定电极,该定电极包括靠近振膜的第一顶面、靠近基底的第一底面及第一顶面和第一底面间的第一厚度;
振膜包括振动部和与振动部相连的支撑部,振动部设置有若干由振动部向远离振膜中心突出的动电极,该动电极包括远离定支撑的第二顶面、靠近定支撑的第二底面及第二顶面和第二底面间的第二厚度;
所述定电极和所述动电极均为梳齿状排布,定电极与动电极在空间上分离并且定电极与动电极相互交叉;
基底上设有用于放置振膜支撑部的连接部,定支撑相应位置设置有振膜支撑部的让位,所述连接部表面为绝缘层;
定支撑的固定部上设有用于给所述定电极通电的定电极引出端;
振膜的支撑部上设置有用于给所述动电极通电的动电极引出端。
2、根据权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于:所述定电极的第一厚度和所述动电极的第二厚度相同。
3、根据权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于:所述定电极的第一顶面和所述动电极的第一顶面共面;所述振膜的支撑部远离定支撑的平面和所述动电极引出端共面;所述定支撑远离基底的第一平面与振膜远离定支撑的第三平面共面。
4、根据权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于:所述定电极的第一顶面、所述动电极的第一顶面、所述振膜的支撑部远离定支撑的平面、所述动电极引出端、所述定支撑远离基底的第一平面和振膜远离定支撑的第三平面共面。
5、根据权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于:所述振膜的支撑部为若干等分所述振膜的悬臂,悬臂的一端固定在振膜上,另一端突出于振膜的周侧,所述悬臂指向振膜的中心。
6、根据权利要求5所述的电容式麦克风,其特征在于:所述悬臂有4个。
7、根据权利要求5所述的电容式麦克风,其特征在于:用于给所述动电极通电的动电极引出端设置在悬臂上。
8、根据权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于:所述振膜的形状是关于中心对称的图形。
9、根据权利要求1所述的电容式麦克风,其特征在于:所述振膜的形状为圆形或正方形。
10.根据权利要求8所述的电容式麦克风,其特征在于:所述定支撑为与所述振膜的形状相匹配的关于中心对称的图形。
Priority Applications (2)
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CN101415137A true CN101415137A (zh) | 2009-04-22 |
CN101415137B CN101415137B (zh) | 2012-06-06 |
Family
ID=40595398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN2008102173391A Active CN101415137B (zh) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 电容式麦克风 |
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TWI678931B (zh) * | 2016-12-29 | 2019-12-01 | 大陸商通用微(深圳)科技有限公司 | 橫向模態之電容式麥克風 |
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CN111372179A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-07-03 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 电容系统及电容式麦克风 |
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CN112504966A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-16 | 之江实验室 | 一种用于光声光谱检测的硅音叉传声器 |
CN112504966B (zh) * | 2020-12-09 | 2024-04-12 | 之江实验室 | 一种用于光声光谱检测的硅音叉传声器 |
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CN114422923A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-04-29 | 之江实验室 | 谐振式mems麦克风、声学成像仪和光声光谱检测仪 |
CN114422923B (zh) * | 2022-03-29 | 2022-12-02 | 之江实验室 | 谐振式mems麦克风、声学成像仪和光声光谱检测仪 |
CN117376759A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-01-09 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 麦克风组件及麦克风 |
CN117376759B (zh) * | 2023-12-07 | 2024-02-02 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 麦克风组件及麦克风 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100124343A1 (en) | 2010-05-20 |
US8265309B2 (en) | 2012-09-11 |
CN101415137B (zh) | 2012-06-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
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