CN101883306B - 振膜及包括该振膜的电容麦克风 - Google Patents

振膜及包括该振膜的电容麦克风 Download PDF

Info

Publication number
CN101883306B
CN101883306B CN2010101637216A CN201010163721A CN101883306B CN 101883306 B CN101883306 B CN 101883306B CN 2010101637216 A CN2010101637216 A CN 2010101637216A CN 201010163721 A CN201010163721 A CN 201010163721A CN 101883306 B CN101883306 B CN 101883306B
Authority
CN
China
Prior art keywords
vibration section
projection
vibrating diaphragm
torsion beam
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2010101637216A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101883306A (zh
Inventor
杨斌
张睿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AAC Technologies Pte Ltd
Original Assignee
AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
AAC Microtech Changzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd, AAC Microtech Changzhou Co Ltd filed Critical AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2010101637216A priority Critical patent/CN101883306B/zh
Publication of CN101883306A publication Critical patent/CN101883306A/zh
Priority to US12/978,577 priority patent/US20110261979A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN101883306B publication Critical patent/CN101883306B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H04R7/18—Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/207—Shape aspects of the outer suspension of loudspeaker diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms

Abstract

本发明涉及一种振膜，其包括振动部和与振动部相连的支撑部，所述支撑部与振动部通过凸出于振动部外周的凸块连接，且振动部与支撑部之间有第一缝隙，支撑部包括位于振动部外周且与凸块分离的支撑梁、与凸块相连的扭转梁和与支撑梁相连的固定梁，固定梁与扭转梁之间有第二缝隙。该种振膜可以释放振膜在沉积过程中所形成的应力。

Description

振膜及包括该振膜的电容麦克风
技术领域
本发明涉及一种振膜及包括该振膜的电容麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，相关技术中，MEMS麦克风包括基底、背板和振膜。振膜是MEMS麦克风的重要部件，振膜一般采用均匀分布的固定梁来支撑。但这种振膜结构的薄膜应力很难释放，从而影响了麦克风的灵敏度和一致性。所以有必要提供一种新型振膜和包括该新型振膜的麦克风。
发明内容
本发明需解决的技术问题是提供一种能够释放薄膜在沉积过程中所形成的应力的振膜和一种能够提高灵敏度和一致性的电容麦克风。
根据上述需解决的技术问题，设计了一种振膜，其包括振动部和与振动部相连的支撑部，所述支撑部与振动部通过凸出于振动部外周的凸块连接，且振动部与支撑部之间有第一缝隙，支撑部包括位于振动部外周且与凸块分离的支撑梁、与凸块相连的扭转梁和与支撑梁相连的固定梁，固定梁与扭转梁之间有第二缝隙。
优选的，所述扭转梁与支撑梁连接。
优选的，所述振动部、凸块和扭转梁共面。
优选的，振动部与扭转梁之间具有垂直落差。
优选的，凸块与振动部共面，凸块与扭转梁之间设有台阶。
本发明还提供了一种电容麦克风，其包括如上所述的振膜。
本发明的有益效果在于：由于支撑部包括位于振动部外周且与凸块分离的支撑梁、与凸块相连的扭转梁和与支撑梁相连的固定梁，固定梁与扭转梁之间有第二缝隙，所以通过扭转梁可以释放振膜在沉积过程中所产生的应力。
由于凸块与振动部共面，凸块与扭转梁之间设有台阶，所以可以进一步释放薄膜的应力。
由于电容麦克风采用了如上所述的振膜，所以提高了电容麦克风的灵敏度和一致性。
附图说明
图1是本发明提供的振膜一个实施例的立体图；
图2是本发明提供的振膜第二个实施例的立体图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
本发明提供的硅电容麦克风主要用于手机等电子设备中，用于接收声音。振膜用于该硅电容麦克风中。
本发明提供的第一个实施例，参见图1，本发明提供的振膜1，包括振动部11和支撑部12，振动部11与支撑部12通过凸块15相连，且振动部11与支撑部12之间有第一缝隙13。凸块15突出于振动部11的外周。
支撑部12包括位于振动部11外周且与凸块15分离的支撑梁121、与凸块15相连的扭转梁122和与支撑梁121相连的固定梁123。固定梁123与扭转梁122之间有第二缝隙14。
扭转梁122与支撑梁123可以连接。
图1中，振动部11、凸块15和扭转梁122是共面的。
通过扭转梁122可以释放振膜1在沉积过程中所产生的应力。
参见图2，在本发明提供的另外一个实施例中，提供的振膜1a，振动部11a与扭转梁122a不在一个平面上，即振动部11a与扭转梁122a之间具有垂直落差。
一种方式是凸块15a与振动部11a共面，凸块15a与扭转梁122a之间设有台阶16a。
由于凸块15a与振动部11a共面，凸块15a与扭转梁122a之间设有台阶16a，所以可以进一步释放振膜1a的应力。
本发明提供的电容麦克风包括如上所述的振膜。
以上所述的仅是本发明的若干实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种振膜，其包括振动部和与所述振动部相连的支撑部，所述支撑部与所述振动部通过凸出于振动部外周的凸块连接，且所述振动部与所述支撑部之间有第一缝隙，其特征在于：所述支撑部包括位于所述振动部外周且与凸块分离的支撑梁、与所述凸块相连的扭转梁和与所述支撑梁相连的固定梁，所述固定梁与所述扭转梁之间有第二缝隙。
2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述扭转梁与支撑梁连接。
3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述振动部、凸块和扭转梁共面。
4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述振动部与所述扭转梁之间具有垂直落差。
5.根据权利要求4所述的振膜，其特征在于：所述凸块与所述振动部共面，所述凸块与所述扭转梁之间设有台阶。
6.一种电容麦克风，其特征在于：其包括权利要求1所述的振膜。
CN2010101637216A 2010-04-27 2010-04-27 振膜及包括该振膜的电容麦克风 Expired - Fee Related CN101883306B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101637216A CN101883306B (zh) 2010-04-27 2010-04-27 振膜及包括该振膜的电容麦克风
US12/978,577 US20110261979A1 (en) 2010-04-27 2010-12-26 Diaphragm and condenser microphone using same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101637216A CN101883306B (zh) 2010-04-27 2010-04-27 振膜及包括该振膜的电容麦克风

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101883306A CN101883306A (zh) 2010-11-10
CN101883306B true CN101883306B (zh) 2012-12-12

Family

ID=43055175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101637216A Expired - Fee Related CN101883306B (zh) 2010-04-27 2010-04-27 振膜及包括该振膜的电容麦克风

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20110261979A1 (zh)
CN (1) CN101883306B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014108984B4 (de) * 2014-06-26 2017-04-06 Tdk Corporation Wandlerelement
RU2754074C2 (ru) 2015-09-14 2021-08-25 Уинг Акустикс Лимитэд Совершенствования аудиопреобразователей или усовершенствования, связанные с ними
WO2018167538A1 (en) 2017-03-15 2018-09-20 Wing Acoustics Limited Improvements in or relating to audio systems
US11137803B2 (en) 2017-03-22 2021-10-05 Wing Acoustics Limited Slim electronic devices and audio transducers incorporated therein
CN111918179B (zh) * 2020-07-10 2021-07-09 瑞声科技（南京）有限公司 发声装置及具有其的电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005031601A1 (de) * 2005-07-06 2007-01-11 Robert Bosch Gmbh Kapazitives, mikromechanisches Mikrofon
CN101203066A (zh) * 2006-10-16 2008-06-18 雅马哈株式会社 静电压力换能器及其制造方法
CN101448193A (zh) * 2008-11-07 2009-06-03 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容式麦克风

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0726887B2 (ja) * 1986-05-31 1995-03-29 株式会社堀場製作所 コンデンサマイクロフオン型検出器用ダイアフラム
US5633552A (en) * 1993-06-04 1997-05-27 The Regents Of The University Of California Cantilever pressure transducer
US5870482A (en) * 1997-02-25 1999-02-09 Knowles Electronics, Inc. Miniature silicon condenser microphone
US7412763B2 (en) * 2005-03-28 2008-08-19 Knowles Electronics, Llc. Method of making an acoustic assembly for a transducer
US20070147650A1 (en) * 2005-12-07 2007-06-28 Lee Sung Q Microphone and speaker having plate spring structure and speech recognition/synthesizing device using the microphone and the speaker
US8031890B2 (en) * 2006-08-17 2011-10-04 Yamaha Corporation Electroacoustic transducer
CN200947673Y (zh) * 2006-09-13 2007-09-12 山西太微电声科技有限公司 一种肤触式电容振动拾音器
JP5374077B2 (ja) * 2008-06-16 2013-12-25 ローム株式会社 Ｍｅｍｓセンサ
CN101415137B (zh) * 2008-11-14 2012-06-06 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容式麦克风

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005031601A1 (de) * 2005-07-06 2007-01-11 Robert Bosch Gmbh Kapazitives, mikromechanisches Mikrofon
CN101203066A (zh) * 2006-10-16 2008-06-18 雅马哈株式会社 静电压力换能器及其制造方法
CN101448193A (zh) * 2008-11-07 2009-06-03 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容式麦克风

Also Published As

Publication number Publication date
CN101883306A (zh) 2010-11-10
US20110261979A1 (en) 2011-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101568057A (zh) 电容麦克风
CN101883306B (zh) 振膜及包括该振膜的电容麦克风
CN101883307B (zh) 电容mems麦克风振膜
CN102164325A (zh) 微型麦克风
CN201467442U (zh) 电容麦克风
CN101959107A (zh) Mems麦克风
CN101321413B (zh) 电容式麦克风
CN101841756A (zh) 振膜及应用该振膜的硅电容麦克风
CN201426176Y (zh) 硅电容麦克风
CN102065354A (zh) 振膜和包括该振膜的硅电容麦克风
CN101835080B (zh) 硅基麦克风
CN101883305B (zh) 振膜和应用该振膜的硅基麦克风
CN201403199Y (zh) Mems电容麦克风
CN201226591Y (zh) 电容式麦克风
CN101959103B (zh) 振膜和包括该振膜的麦克风
CN201937811U (zh) 微型发声器件
CN201403194Y (zh) Mems麦克风
CN101959109A (zh) 微机电系统麦克风
CN101808263B (zh) 硅电容麦克风及制造硅电容麦克风的方法
CN102075834B (zh) 振膜及应用该振膜的硅电容麦克风
CN102014332A (zh) 电容mems麦克风
CN101808262A (zh) 电容式麦克风
CN101572849B (zh) 硅基麦克风
CN201491260U (zh) 硅电容麦克风
CN201403201Y (zh) 硅基电容麦克风

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170526

Address after: Singapore Ang Mo Kio 65 Street No. 10 techpoint Building 1 floor, No. 8

Co-patentee after: AAC Microelectroincs Technology (Changzhou) Co., Ltd.

Patentee after: AAC Technologies (Singapore) Co., Ltd.

Address before: 518057 Nanshan District province high tech Industrial Park, Shenzhen, North West New Road, No. 18

Co-patentee before: AAC Microelectroincs Technology (Changzhou) Co., Ltd.

Patentee before: AAC Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121212

Termination date: 20210427

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee