CN101568057A - 电容麦克风 - Google Patents

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颜毅林
葛舟
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AAC Technologies Holdings Changzhou Co Ltd
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AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
AAC Acoustic Technologies Changzhou Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种电容麦克风，包括设有空腔的基底，与基底相连的背板，背板上设有声孔，与背板耦合的第一电极，其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜，与振膜耦合的第二电极，该振膜与背板之间有空气间隙，振膜上设有贯通振膜的孔。该电容麦克风降低了制造工艺的难度，批量生产成本低。

Description

电容麦克风
技术领域
本发明涉及一种电容麦克风，尤其涉及一种微机电麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，相关技术中，都是背板位于振膜与基底之间，这样制造工艺复杂，且批量生产成本大，因此有必要提供一种新型的电容麦克风。
发明内容
本发明需解决的技术问题是提供一种降低了制造工艺的难度，批量生产成本低的电容麦克风。
根据上述需解决的技术问题，设计了一种电容麦克风，包括设有空腔的基底，与基底相连的背板，背板上设有声孔，与背板耦合的第一电极，其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜，与振膜耦合的第二电极，该振膜与背板之间有空气间隙，振膜上设有贯通振膜的孔。
优选的，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
优选的，所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起或设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
优选的，所述孔为狭长缝隙且设置在振膜的外周部分。
优选的，所述振膜为多晶硅材料。
还设计了一种电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，其特征在于：所述振膜位于背板与基底之间，振膜上设有贯通振膜的孔。
优选的，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
优选的，所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起或设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
优选的，所述孔为狭长缝隙且设置在振膜的外周部分。
优选的，所述振膜为多晶硅材料。
本发明的有益效果在于：由于振膜在基底和背板之间，所以降低了工艺难度，减少了工艺步骤，降低了批量生产的成本；同时由于振膜上有缝隙，所以低频效应好、振膜的滑膜阻尼大。
附图说明
图1是本发明一个实施例的立体分解图；
图2是发明提供一个实施例中振膜的平面示意图；
图3是本发明一个实施例的剖面图；
图4是本发明另一个实施例的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
参见图1和图3，在本发明提供的一个实施例中，电容麦克风1包括设有空腔16的基底11，与基底11相连的支撑层14，设置在支撑层14上的背板13和振膜12，背板13与振膜12相对设置，背板13上设有声孔131，振膜12位于背板13与基底11之间，振膜12上设有贯通振膜的孔121。电容麦克风1还包括与背板13耦合的第一电极(未图示)和与振膜耦合的第二电极(未图示)。振膜12与背板之间有空气隙15。
在背板13与振膜12之间设有防吸附装置，在本发明提供的一个实施例中，防吸附装置为设置在背板13与振膜12相对的平面上的第一凸起132。该凸起132可以防止振膜12与背板13吸附在一起。该防吸附装置还可以是设置在振膜12与背板13相对的平面上的第二凸起(未图示)。防吸附装置还可以是分别设置在振膜12或背板13上的凹槽。当然，防吸附装置不限于上述方式，只要能达到防止背板13与振膜12吸附在一起的装置都属于本发明的保护范围。
参见图2，孔121为狭长缝隙且设置在振膜12的外周部分。在本发明提供的一个实施例中，该狭长缝隙为4个。当然，孔121不限于狭长缝隙，也不限于4个。由于该孔121的存在，使得电容麦克风1低频效应好、振膜12的滑膜阻尼大。孔121不限于图中所示的狭长缝隙，也可以是圆孔、不规则的孔等，只要能达到低频效应好，振膜12的滑膜阻尼大就属于本发明的保护范围。
当然，如果该电容麦克风1的振膜12位于背板13与基底11之间，振膜12上设有贯通振膜的孔121，而且，背板13与振膜12之间有防吸附装置，如背板13与振膜12相对的平面上设有第一凸起132。这样的电容麦克风1不仅可以在降低工艺难度，减少工艺步骤，降低批量生产的成本的同时使得低频效应好、振膜12的滑膜阻尼大，还可以防止振膜12与背板13吸附在一起。
无论上述哪种实施方式，振膜12都可以采用多晶硅材料。
参见4，本发明提供的另一个实施例中，电容麦克风2包括设有空腔26基底21，与基底21相连的背板23，背板23上设有声孔231，还包括与背板23相对且位于背板23与基底21之间振膜22，振膜22与背板23之间有空气间隙25。电容麦克风2还包括与背板23耦合的第一电极和与振膜22耦合的第二电极。
同上述实施例一样，振膜22上设有贯通振膜22的孔，且该孔可以是狭长缝隙且设置在振膜22的外周部分。也可以是圆孔或者是其他不规则的孔。
背板23与振膜22之间设置有防吸附装置，该防吸附装置可以是设置在背板23与振膜22相对的平面上的第一凸起232，该第一凸起232可以防止振膜22与背板23吸附在一起。也可以是设置在振膜22与背板23相对的平面上的第二凸起(未图示)。防吸附装置也可以是分别设置在振膜22与背板23上的凹槽。当然，防吸附装置不限于上述方式，只要能达到防止背板23与振膜22吸附在一起的装置都属于本发明的保护范围。
当然，如果该电容麦克风2的振膜22位于背板23与基底21之间，振膜22上设有贯通振膜的孔，而且，背板23与振膜22之间设有防吸附装置，如背板23与振膜22相对的平面上设有凸起232。这样，电容麦克风2不仅可以在降低工艺难度，减少工艺步骤，降低批量生产的成本的同时使得低频效应好、振膜22的滑膜阻尼大，还可以防止振膜22与背板23吸附在一起。。
无论上述哪种实施方式，振膜22都可以采用多晶硅材料。
以上所述的仅是本发明的一种实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1、一种电容麦克风，包括设有空腔的基底，与基底相连的背板，背板上设有声孔，与背板耦合的第一电极，其特征在于：其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜，与振膜耦合的第二电极，该振膜与背板之间有空气间隙，振膜上设有贯通振膜的孔。
2、根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于：在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
3、根据权利要求2所述的电容麦克风，其特征在于：所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起或设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
4、根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于：所述孔为狭长缝隙且设置在振膜的外周部分。
5、根据权利要求1或2或3或4所述的电容麦克风，其特征在于：所述振膜为多晶硅材料。
6、一种电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，其特征在于：所述振膜位于背板与基底之间，振膜上设有贯通振膜的孔。
7、根据权利要求6所述的电容麦克风，其特征在于：在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
8、根据权利要求7所述的电容麦克风，其特征在于：所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起或设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
9、根据权利要求6所述的电容麦克风，其特征在于：所述孔为狭长缝隙且设置在振膜的外周部分。
10、根据权利要求6或7或8或9所述的电容麦克风，其特征在于：所述振膜为多晶硅材料。
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