CN202178856U - 麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种麦克风，其包括底板和与底板盖接形成收容腔的外壳，该底板和外壳构成保护结构，所述外壳上开设有与所述收容腔导通的声孔，该麦克风还包括置于所述底板上的控制电路芯片和设有背腔的微机电芯片，所述保护结构设有与所述背腔相通的连接通道以及设有至少一个连通连接通道与收容腔的泄漏孔。本实用新型的麦克风能够将背腔中的气体排出，从而保护产品。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种微电机系统麦克风。
【背景技术】
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，与本实用新型相关的麦克风包括底板、覆盖底板的上盖、分别置于底板上的控制电路和设有背腔的换能器，其中，底板设有与所述换能器的背腔相通的窄槽以增大背腔，但由于背腔为密闭的空间，麦克风受热后，背腔内的气体膨胀，易损坏产品。
因此，有必要提供一种新型的麦克风。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种能将背腔内气体排出从而保护产品的麦克风。
本实用新型的技术方案如下：一种麦克风，其包括底板和与底板盖接形成收容腔的外壳，该底板和外壳构成保护结构，所述外壳上开设有与所述收容腔导通的声孔，该麦克风还包括置于所述底板上的控制电路芯片和设有背腔的微机电芯片，所述保护结构设有与所述背腔相通的连接通道以及设有至少一个连通连接通道与收容腔的泄漏孔。
优选的，所述连接通道以及泄漏孔均设在所述底板上。
优选的，所述底板设有两个泄漏孔，并且分别位于所述微机电芯片的两侧。
优选的，所述连接通道设在底板以及外壳上，所述泄漏孔设在所述外壳上。
优选的，所述微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接。
本实用新型的有益效果在于：由于保护结构设有连通背腔与收容腔的泄漏孔，麦克风受热后，可以将背腔内的气体排出，保护产品不被损坏，另外，还可以改善产品频率响应曲线以及灵敏度。
【附图说明】
图1为本实用新型麦克风第一实施例的剖视图；
图2为本实用新型麦克风第二实施例的部视图；
图3为本实用新型麦克风第三实施例的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，为本实用新型的第一实施例的麦克风10，该麦克风10包括底板11和与底板11盖接形成收容腔19的外壳12，所述底板11与外壳12构成保护结构(未标示)，该外壳12上开设有声孔120，该麦克风10还包括置于该底板11上的控制电路芯片13和设有背腔140的微机电芯片14。
所述保护结构设有与所述背腔140相通的连接通道16并且还设有至少一个连通所述连接通道16与收容腔19的泄漏孔17，所述连接通道16还包括设在底板11上并且与背腔140相通的槽15。在本实施例中，所述连接通道16和泄漏孔17均设在底板11上，所述槽15、连接通道16以及泄漏孔17共同构成泄漏通道(未标示)，使背腔140中的气体通过泄漏通道将气体排出，保护了产品，并且改善了产品频率响应曲线以及产品的灵敏度。
其中，控制电路芯片13和微机电芯片14电连接。在本实施例中，控制电路芯片13和微机电芯片14是通过金线18实现电连接的，当然也可以采取其他的方式实现电连接，比如说通过嵌在电路板内的电路进行连接。
在本实施例中，控制电路芯片13和微机电芯片14是分体结构，当然也可以将二者集成于一体。
如图2所示，为本实用新型的第二实施例的麦克风20，该麦克风20其他构造与第一实施例中的构造相同，其不同之处在于：所述微机电芯片24的两侧均设有泄漏孔27，并且泄漏孔27通过连接通道26彼此连通。
如图3所示，为本实用新型的第三实施例的麦克风30，该麦克风30其他构造与第一实施例中的构造相同，其不同之处在于：所述泄漏孔37设置在外壳32上，连接通道36设置在底板31以及外壳32上。
在其它实施例中，声孔也可以设在底板上；泄漏孔的个数以及大小也不限于此，可以根据具体的频率响应曲线需求来定义，并且泄漏孔还可以部分设置在底板上，部分设置在外壳上。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种麦克风，其包括底板和与底板盖接形成收容腔的外壳，该底板和外壳构成保护结构，所述外壳上开设有与所述收容腔导通的声孔，该麦克风还包括置于所述底板上的控制电路芯片和设有背腔的微机电芯片，其特征在于：所述保护结构设有与所述背腔相通的连接通道以及设有至少一个连通连接通道与收容腔的泄漏孔。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述连接通道以及泄漏孔均设在所述底板上。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于：所述底板设有两个泄漏孔，并且分别位于所述微机电芯片的两侧。
4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述连接通道设在底板以及外壳上，所述泄漏孔设在所述外壳上。
5.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接。
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Cited By (4)
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| WO2016029378A1 (en) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Goertek. Inc | Mems device with valve mechanism |
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2011
- 2011-08-17 CN CN 201120299070 patent/CN202178856U/zh not_active Expired - Lifetime
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