CN202364373U - 微电机系统麦克风 - Google Patents

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刘国俊
黎健泉
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AAC Technologies Holdings Changzhou Co Ltd
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AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
AAC Acoustic Technologies Changzhou Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种微电机系统麦克风，包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳，在所述收容腔内，设有置于线路板上的形成第一背腔的壳体、置于线路板上的控制电路芯片和置于所述壳体上的设有第二背腔的微机电芯片，所述壳体设有连通第一背腔和第二背腔的通孔，所述壳体还设有至少一个使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔。由于壳体设有使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔，麦克风受热后，可以将背腔内气体排出，保护产品不被损坏，另外，还可以改善产品的频率响应曲线以及灵敏度和信噪比。

Description

微电机系统麦克风
【技术领域】
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种微电机系统麦克风。
【背景技术】
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)。相关技术的微电机系统麦克风包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳，在所述收容腔内，设有置于线路板上的形成第一背腔的壳体和置于所述壳体上的设有第二背腔的微机电芯片。第一背腔和第二背腔连通，但由于背腔为密闭的空间，麦克风受热后，背腔内的气体膨胀，易损坏产品。
因此，实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种能将背腔内气体排出从而保护产品的微电机系统麦克风。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种微电机系统麦克风，包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳，在所述收容腔内，设有置于线路板上的形成第一背腔的壳体、置于线路板上的控制电路芯片和置于所述壳体上的设有第二背腔的微机电芯片，所述壳体设有连通第一背腔和第二背腔的通孔，所述壳体还设有至少一个使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔。
优选的，所述壳体为硅质方形壳体。
优选的，所述泄气孔为圆形。
优选的，所述微电机系统麦克风的声孔开设在外壳上。
优选的，微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接。
本实用新型具有以下优点：由于壳体设有使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔，麦克风受热后，可以将背腔内气体排出，保护产品不被损坏，另外，还可以改善产品的频率响应曲线以及灵敏度和信噪比。
【附图说明】
图1为本实用新型的微电机系统麦克风的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图，对本实用新型作详细说明。
如图1所示，为本实用新型的微电机系统麦克风100，包括线路板1和与线路板1盖接形成收容腔3的外壳2，在所述收容腔3内，设有置于线路板1上的形成第一背腔9的壳体8、置于线路板1上的控制电路芯片5和置于所述壳体8上的设有第二背腔7的微机电芯片6，所述壳体8设有连通第一背腔9和第二背腔7的通孔10，所述壳体8还设有至少一个使得第一背腔9与收容腔3连通的泄气孔11。
在本实施例中，声孔4开设在外壳2上，当然声孔4也可以开设在线路板1上。在本实施例中，控制电路芯片5和微机电芯片6是通过绑定金线12实现电连接的，当然也可以采取其他的方式实现电连接。在本实施例中，控制电路芯片5和微机电芯片6是分体结构，当然也可以将二者集成于一体。在本实施例中，所述泄气孔11为圆形，当然泄气孔11也可以为其他形状。在本实施例中，壳体8为硅质方形壳体，当然形状不限于此。
泄气孔11的个数以及大小根据具体的频率响应曲线需求来定义。
本实用新型提出的解决方案是壳体8设有使得第一背腔9与收容腔3连通的泄气孔11，麦克风受热后，可以将背腔内气体排出，保护产品不被损坏，另外，还可以改善产品的频率响应曲线以及灵敏度和信噪比。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种微电机系统麦克风，包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳，在所述收容腔内，设有置于线路板上的形成第一背腔的壳体、置于线路板上的控制电路芯片和置于所述壳体上的设有第二背腔的微机电芯片，所述壳体设有连通第一背腔和第二背腔的通孔，其特征在于：所述壳体还设有至少一个使得第一背腔与收容腔连通的泄气孔。
2.根据权利要求1所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述壳体为硅质方形壳体。
3.根据权利要求1所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述泄气孔为圆形。
4.根据权利要求1所述的微电机系统麦克风，其特征在于：所述微电机系统麦克风的声孔开设在外壳上。
5.根据权利要求1所述的微电机系统麦克风，其特征在于：微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016176993A1 (zh) * 2015-05-06 2016-11-10 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风的封装结构
WO2016176994A1 (zh) * 2015-05-06 2016-11-10 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风的封装结构

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