CN201528422U - 电容麦克风 - Google Patents

电容麦克风 Download PDF

Info

Publication number
CN201528422U
CN201528422U CN2009202060497U CN200920206049U CN201528422U CN 201528422 U CN201528422 U CN 201528422U CN 2009202060497 U CN2009202060497 U CN 2009202060497U CN 200920206049 U CN200920206049 U CN 200920206049U CN 201528422 U CN201528422 U CN 201528422U
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
sound hole
base plate
chip
rising tone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2009202060497U
Other languages
English (en)
Inventor
吴志江
苏永泽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AAC Technologies Pte Ltd
Original Assignee
AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Shenzhen Meiou Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd, Shenzhen Meiou Electronics Co Ltd filed Critical AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2009202060497U priority Critical patent/CN201528422U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201528422U publication Critical patent/CN201528422U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的腔体和与腔体相连底板，所述底板、腔体和线路板构成保护结构，设有背腔的MEMES芯片和控制电路芯片设置在该保护结构内，在底板上设有第一声孔、用于接收外部声音的第二声孔和连通第一声孔和第二声孔的中间通道，其中第一声孔和第二声孔相互错开设置，MEMS芯片设置在底板上且背腔覆盖第一声孔，在保护结构外部设有屏蔽罩，屏蔽罩上设有第三声孔，该第三声孔与第二声孔至少部分重叠。该种电容麦克风可以提高信噪比。

Description

电容麦克风
【技术领域】
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种应用于微型电器的电容麦克风。
【背景技术】
近年来移动通信技术已经得到快速发展。消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理、手提电脑、膝上型计算机、图形输入卡或能够通过公共或专用通信网络进行通信的其他设备。蜂窝网路的扩展和移动通信方面的技术进步使更多消费者使用移动通信设备。
消费者对移动通讯设备的要求已不仅满足于能够通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麦克风结构。如图1所示，相关技术的麦克风，包括电路板11’、侧壁12’和设有进声孔21’的上盖13’、分别置于电路板11’上的控制电路2’和换能器3’，控制电路2’和换能器3’通过导线电连接，该结构的麦克风，由于声压从正面作用在换能器上，使得背面的声腔不够大，信噪比低。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种提高信噪比的电容麦克风。
为达到上述技术目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的腔体和与腔体相连底板，所述底板、腔体和线路板构成保护结构，设有背腔的MEMES芯片和控制电路芯片设置在该保护结构内，在底板上设有第一声孔、用于接收外部声音的第二声孔和连通第一声孔和第二声孔的中间通道，其中第一声孔和第二声孔相互错开设置，MEMS芯片设置在底板上且背腔覆盖第一声孔，在保护结构外部设有屏蔽罩，屏蔽罩上设有第三声孔，该第三声孔与第二声孔至少部分重叠。
优选的，底板为三层结构。
优选的，控制电路芯片设置在底板上。
本实用新型的有益效果在于，由于在底板上设有第一声孔、用于接收外部声音的第二声孔和连通第一声孔和第二声孔的中间通道，其中第一声孔和第二声孔相互错开设置，MEMS芯片设置在底板上且背腔覆盖第一声孔，所以声音从MEMS芯片背面作用到MEMES芯片上，可以提高麦克风的信噪比；在将声音通过第二声孔、中间通道、第一声孔传递到MEMES芯片的同时，由于第一声孔和第二声孔相互交错设置，可以防止外界的粉尘落到MEMES芯片上，对外界的气流冲击起到缓冲作用，提高了产品的可靠性。
【附图说明】
图1是相关技术的麦克风侧剖面图；
图2是本实用新型提供的电容麦克风侧剖面图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
本实用新型提供的电容麦克风，主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。
如图2所示的电容麦克风，包括线路板11、与线路板11相连的腔体12和与腔体12相连底板13，底板13、腔体12和线路板11构成保护结构。MEMES芯片16和控制电路芯片17设置在该保护结构内，MEMS芯片设有背腔161。
在底板13上设有第一声孔1311、用于接收外部声音的第二声孔1331和连通第一声孔1311和第二声孔1331的中间通道15，其中第一声孔1311和第二声孔1331相互错开设置，MEMS芯片16设置在底板13上且背腔161覆盖第一声孔1311，在保护结构外部设有屏蔽罩14。屏蔽罩14上设有第三声孔141，该第三声孔141与第二声孔1331至少部分重叠。
腔体12中设有金属导通孔，用于实现电气连接。
底板13为三层结构。控制电路芯片17也可以设置在底板13上。
MEMS芯片16和控制电路芯片17通过绑定金线实现电连接。
由于在底板13上设有第一声孔1311、用于接收外部声音的第二声孔1331和连通第一声孔1311和第二声孔1331的中间通道15，其中第一声孔1311和第二声孔1331相互错开设置，MEMS芯片16设置在底板13上且背腔161覆盖第一声孔1311，所以声音从MEMS芯片16背面作用到MEMES芯片上，可以提高麦克风的信噪比；在将声音通过第二声孔1311、中间通道15、第一声孔1311传递到MEMES芯片16的同时，由于第一声孔1311和第二声孔1331相互交错设置，可以防止外界的粉尘落到MEMES芯片16上，对外界的气流冲击起到缓冲作用，提高了产品的可靠性。
以上所述的仅是本实用新型的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的腔体和与腔体相连底板，所述底板、腔体和线路板构成保护结构，设有背腔的MEMES芯片和控制电路芯片设置在该保护结构内，其特征在于：在底板上设有第一声孔、用于接收外部声音的第二声孔和连通第一声孔和第二声孔的中间通道，其中第一声孔和第二声孔相互错开设置，MEMS芯片设置在底板上且背腔覆盖第一声孔，在保护结构外部设有屏蔽罩，屏蔽罩上设有第三声孔，该第三声孔与第二声孔至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于：底板为三层结构。
3.根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于：控制电路芯片设置在底板上。
CN2009202060497U 2009-10-19 2009-10-19 电容麦克风 Expired - Lifetime CN201528422U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009202060497U CN201528422U (zh) 2009-10-19 2009-10-19 电容麦克风

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009202060497U CN201528422U (zh) 2009-10-19 2009-10-19 电容麦克风

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201528422U true CN201528422U (zh) 2010-07-14

Family

ID=42519703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009202060497U Expired - Lifetime CN201528422U (zh) 2009-10-19 2009-10-19 电容麦克风

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201528422U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102892064A (zh) * 2012-10-30 2013-01-23 无锡芯奥微传感技术有限公司 微机电声学传感器封装结构
CN110113687A (zh) * 2019-04-12 2019-08-09 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 硅麦克风
CN111277938A (zh) * 2020-03-09 2020-06-12 无锡韦尔半导体有限公司 一种麦克风的封装结构
CN111314830A (zh) * 2019-12-07 2020-06-19 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 一种信噪比高的mems麦克风及其生产方法
CN111935621A (zh) * 2020-10-15 2020-11-13 潍坊歌尔微电子有限公司 麦克风结构和电子设备

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102892064A (zh) * 2012-10-30 2013-01-23 无锡芯奥微传感技术有限公司 微机电声学传感器封装结构
CN110113687A (zh) * 2019-04-12 2019-08-09 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 硅麦克风
CN111314830A (zh) * 2019-12-07 2020-06-19 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 一种信噪比高的mems麦克风及其生产方法
CN111277938A (zh) * 2020-03-09 2020-06-12 无锡韦尔半导体有限公司 一种麦克风的封装结构
CN111935621A (zh) * 2020-10-15 2020-11-13 潍坊歌尔微电子有限公司 麦克风结构和电子设备
CN111935621B (zh) * 2020-10-15 2021-01-22 潍坊歌尔微电子有限公司 麦克风结构和电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201438743U (zh) 麦克风
CN101765047A (zh) 电容麦克风及其制作方法
CN203708424U (zh) 麦克风
CN101651917A (zh) 电容麦克风
CN201528409U (zh) 微机电麦克风
CN101651913A (zh) 麦克风
CN201528422U (zh) 电容麦克风
CN201563214U (zh) 麦克风
CN202587367U (zh) 微电机系统麦克风
CN101415138A (zh) Mems换能器封装结构
CN201403200Y (zh) 硅电容麦克风
CN201550275U (zh) Mems麦克风
CN201536417U (zh) Mems麦克风
CN109218940A (zh) 一种终端
CN202587368U (zh) 微电机系统麦克风
CN202178856U (zh) 麦克风
CN101646120A (zh) 电容麦克风
CN201403194Y (zh) Mems麦克风
CN101651919A (zh) 硅电容麦克风
CN101651918A (zh) 电容式麦克风
CN201491261U (zh) 电容麦克风
CN201426175Y (zh) 电容麦克风
CN109068250A (zh) 一种麦克风和电子设备
CN202364373U (zh) 微电机系统麦克风
CN209805886U (zh) 一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170602

Address after: Singapore Ang Mo Kio 65 Street No. 10 techpoint Building 1 floor, No. 8

Co-patentee after: Shenzhen Meiou Electronics Co., Ltd.

Patentee after: AAC Technologies (Singapore) Co., Ltd.

Address before: No. 18 West West Road, Nanshan District hi tech Industrial Park, Shenzhen, Guangdong

Co-patentee before: Shenzhen Meiou Electronics Co., Ltd.

Patentee before: AAC Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20100714