CN201550275U - Mems麦克风 - Google Patents

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吴志江
苏永泽
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AAC Technologies Pte Ltd
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AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
AAC Acoustic Technologies Changzhou Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，它包括：带有进声孔的第一电路板、第二电路板、连接两个电路板并与两个电路板组合形成一腔室的侧壁、及位于腔室内并安装在第一电路板上的MEMS芯片，MEMS芯片设有声腔，其中，所述侧壁包括第一部分和与之相连的第二部分，第一部分在平行于第一电路板的方向上的宽度比第二部分的宽度大，在该侧壁的第一部分上设有自靠近第一电路板的一端延伸至第二电路板的金属化孔。在第一电路板及侧壁的表面还设有覆盖其上的金属外壳，可以更好地提高抗干扰能力。本产品MEMS麦克风的结构设计合理，可以很好的提高话音质量，且其三层板的设计与现有技术的工艺通用，有很强的可行性。

Description

MEMS麦克风
【技术领域】
本实用新型涉及一种MEMS麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风的封装结构。
【背景技术】
随着无线通讯的快速发展，全球移动电话用户越来越多，人们对移动电话的要求不仅仅限于基本通话，更要求有高质量的通话效果，尤其是移动多媒体技术的发展，更要求语音质量清晰度高、无干扰，而麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响其通话质量。
目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统)麦克风。如图1所示，相关技术的MEMS麦克风100’包括：第一电路板1’、第二电路板2’、侧壁3’、由第一电路板1’、第二电路板2’及侧壁3’共同形成的收容腔4’和置于第一电路板1’上并收容于收容腔4’内的MEMS芯片5’。其中，第二电路板2’设有进声孔21’。
相关技术的MEMS麦克风100’，其连接第一电路板1’和第二电路板2’两端的侧壁3’较薄且厚度相同，以致难以实现电路板的电气连接；且侧壁2’的屏蔽性能不强，导致产品的抗干扰性较差。
因此，有必要提供一种新的麦克风MEMS以克服上述缺陷。
【发明内容】
本实用新型需解决的技术问题在于提供一种可以实现良好的电气连接的MEMS麦克风。
本实用新型通过这样的技术方案解决上述的技术问题：
一种MEMS麦克风，包括：带有进声孔的第一电路板、第二电路板、连接两个电路板并与两个电路板组合形成一腔室的侧壁、及位于腔室内并安装在第一电路板上的MEMS芯片，MEMS芯片设有声腔，其中，所述侧壁包括第一部分和与之相连的第二部分，第一部分在平行于第一电路板的方向上的宽度比第二部分的宽度大，在该侧壁的第一部分上设有自靠近第一电路板的一端延伸至第二电路板的金属化孔。
作为本实用新型的一种改进，所述第一电路板外表面及侧壁的外表面设有包覆其上的金属外壳。
作为本实用新型的一种改进，所述MEMS芯片的声腔与进声孔相连通。
作为本实用新型的一种改进，所述金属化孔的数量为四个。
作为本实用新型的一种改进，所述第二电路板上设有焊盘。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于连接两个电路板的侧壁的第一部分沿平行于第一电路板的方向加宽，这样就可以在该侧壁上钻出金属化孔，实现两个电路板间的电气连接；并且，在第一电路板外表面和侧壁的外表面设有金属外壳，可以更好地增强麦克风的抗干扰能力。此外，MEMS芯片的声腔与进声孔相连通，增大了MEMS麦克风的背腔空间，也使得灵敏度有所提高，进而提高MEMS麦克风的信噪比。
【附图说明】
图1为相关技术MEMS麦克风的剖视示意图。
图2为本实用新型MEMS麦克风的剖视示意图。
图3为本实用新型侧壁的主视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
本实用新型MEMS麦克风100，能普遍适用于大多数电子产品，以实现将声音信号转化为电信号。
如图2所示，本实用新型MEMS麦克风100，包括第一电路板1、与第一电路板1相隔一段距离的第二电路板2、同时连接第一电路板1与第二电路板2的侧壁3和包覆在第一电路板1外表面12上及侧壁3外表面35上的金属外壳4。其中，第一电路板上还安装有MEMS芯片5和集成电路控制芯片6。
MEMS芯片5上有一声腔51，金属线61将MEMS芯片5与集成电路控制芯片6连接，再将集成电路控制芯片6与第一电路板1连接，进而实现MEMS芯片5与第一电路板1的电性连接。第一电路板1设有进声孔11，用于接受外界的声音信号，进声孔11与MEMS芯片5的声腔51相连通，使声腔51与外界相通。
侧壁3将第一电路板1和第二电路板2连接，并组合形成一个腔室33，安装在第一电路板1上的MEMS芯片5和集成电路控制芯片6被收容于腔室33中。在腔室33中还设有MEMS芯片5的一个较大背部声腔53，对于提高MEMS麦克风的灵敏度有很大作用。
一并参照图3，侧壁3包括两部分，分别是第一部分侧壁31和第二部分侧壁32，其中，将第一部分侧壁31沿平行于第一电路板1或第二电路板2的方向加宽，使第一部分侧壁31在该方向上加宽后的宽度比第二部分侧壁32的宽度大，并在第一部分侧壁31上钻出四个大小相同的金属化孔34，该金属化孔34是从自靠近第一电路板1与第一部分侧壁31连接的一端，顺着第一部分侧壁31向下延伸到第二电路板2上，使第一电路板1通过金属化孔34与第二电路板2电气连接。当第一电路板1上的MEMS芯片5发出电信号，就可以通过金属化孔34传输到第二电路板2上，并使之作用于安装在第二电路板底部的焊盘8上，从而实现了两个电路板间的电气连接。
在第一电路板1的外表面12和侧壁3的外表面35上点银胶7，并将金属外壳4包覆外表面12和外表面35上，使金属外壳4与第一电路板1和侧壁3紧密连接，达到屏蔽的效果。
综上，由于连接两个电路板的侧壁的第一部分沿平行于第一电路板或第二电路板的方向加宽，这样就可以在该侧壁上钻出连通两个电路板的金属化孔，实现电路板间的电气连接；并且在金属外壳的屏蔽下，可以更好地增强MEMS麦克风的抗干扰能力。此外，由于MEMS芯片的声腔与进声孔相连通，声音先从声腔进入MEMS芯片，而整个腔室即作为产品的背部声腔，此设计使MEMS麦克风的背部声腔空间增大，对麦克风信噪比的提高有很大作用。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种MEMS麦克风，其包括：带有进声孔的第一电路板、第二电路板、连接两个电路板并与两个电路板组合形成一腔室的侧壁、及位于腔室内并安装在第一电路板上的MEMS芯片，MEMS芯片设有声腔，其特征在于：所述侧壁包括第一部分和与之相连的第二部分，第一部分在平行于第一电路板的方向上的宽度比第二部分的宽度大，在该侧壁的第一部分上设有自靠近第一电路板的一端延伸至第二电路板的金属化孔。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述第一电路板外表面及侧壁的外表面设有包覆其上的金属外壳。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片的声腔与进声孔相连通。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述金属化孔的数量为四个。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述第二电路板上设有焊盘。
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