CN202587371U - Mems麦克风 - Google Patents

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张庆斌
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Abstract

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳由绝缘层和导电层构成，可通过绝缘层的厚度来充当填充物来减小由线路板和外壳组成的封装结构的内部空腔，利用金属层来实现产品的屏蔽效果及电连接效果，在不影响产品性能的基础上减少了在封装结构内部填充填充物的操作步骤并且外壳的厚度一致性较好，可通过外壳厚度的一致性来确保产品性能的一致性。

Description

MEMS麦克风
技术领域
本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
近年来利用MEMS（微机电系统）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果较好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接受声音信号的声孔，当声孔设置在外壳上时，所述外壳与线路板包围形成MEMS麦克风的前腔，当声孔设置在与MEMS声电芯片相对的线路板上时，所述外壳与线路板包围形成MEMS麦克风的后腔，常规结构的MEMS麦克风的外壳为单层结构的金属外壳，这种结构的设计为了使MEMS麦克风的曲线平直，通常在线路板与外壳组成的封装结构内填充有填充物来减小MEMS麦克风的空腔，来确保产品具有良好的性能，这种操作步骤繁琐且填充物的量不宜控制，产品性能一致性得不到保证，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种操作步骤简单且能够保证产品性能一致性良好的一种MEMS麦克风。
为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，所述外壳由绝缘层和导电层构成。
一种优选方案，所述外壳外部为绝缘层内部以及外壳开口端面为导电层。
一种优选方案，所述外壳内部为绝缘层外部以及外壳开口端面为导电层。
一种优选方案，所述绝缘层为陶瓷层，所述导电层为金属镀层。
一种优选方案，所述声孔设置在所述外壳上。
一种优选方案，所述声孔设置在所述线路板上。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于外壳由绝缘层和金属层构成，可通过绝缘层的厚度来充当填充物来减小由线路板和外壳组成的封装结构的内部空腔，利用金属层来实现产品的屏蔽效果及电连接效果，在不影响产品性能的基础上减少了在封装结构内部填充填充物的操作步骤并且外壳的厚度一致性较好，可通过外壳厚度的一致性来确保产品性能的一致性。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
图1是本实用新型实施例MEMS麦克风的剖面图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例:
如图1所示，一种MEMS麦克风，包括：由线路板1和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板1表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板1之间通过金属线5电连接，外壳2上设有接受声音信号的声孔21，其中，所述外壳2由绝缘层22和导电层23构成，可通过绝缘层22的厚度来充当填充物来减小由线路板1和外壳2共同围成的前腔6。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述外壳2外部为绝缘层22内部以及外壳开口端面为导电层23，防止导电层23受到磨损，确保产品的屏蔽效果及电连接效果。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述绝缘层22为陶瓷层，所述导电层23为金属镀层。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于外壳由绝缘层和金属层构成，可通过绝缘层的厚度来充当填充物来减小由线路板和外壳组成的封装结构的内部空腔，利用金属层来实现产品的屏蔽效果及电连接效果，在不影响产品性能的基础上减少了在封装结构内部填充填充物的操作步骤并且外壳的厚度一致性较好，可通过外壳厚度的一致性来确保产品性能的一致性。
上述实施例鉴于MEMS声电芯片和ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS声电芯片和ASIC芯片仅采用简略图样表示，同时以上实施例中的所述声孔设置在外壳上，实际也可以将声孔设置在线路板上。在实际应用时也可以将导电层设置在绝缘层外部以及外壳开口端面。
以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其特征在于：所述外壳由绝缘层和导电层构成。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳外部为绝缘层内部以及外壳开口端面为导电层。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳内部为绝缘层外部以及外壳开口端面为导电层。
4.如权利要求1-3任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述绝缘层为陶瓷层，所述导电层为金属镀层。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔设置在所述外壳上。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔设置在所述线路板上。
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