CN102378093A - 一种硅微麦克风 - Google Patents
一种硅微麦克风 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102378093A CN102378093A CN2011103381406A CN201110338140A CN102378093A CN 102378093 A CN102378093 A CN 102378093A CN 2011103381406 A CN2011103381406 A CN 2011103381406A CN 201110338140 A CN201110338140 A CN 201110338140A CN 102378093 A CN102378093 A CN 102378093A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cavity
- waterproof membrane
- upper plate
- microphone
- silicon micro
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本发明公开了一种硅微麦克风，包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构，所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片，所述上板上设置有进声孔，所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层，并且：所述进声孔为至少为两个，所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜，所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。这种设计，可以实现较好的防水防尘效果，降低了产品灵敏度的损失；并且采用防水膜连接到产品的屏蔽层上，保证了产品的电磁屏蔽效果。
Description
技术领域
本发明涉及声电转换器领域，具体涉及一种硅微麦克风。
背景技术
终端消费类电子产品的发展，批量的微型声电转换期间如MEMS麦克风(Micro-Electro-Mechanical-Systems-Microphone)，已逐渐应用到消费类电子产品领域。在硅微麦克风的实际应用中，在满足低成本和高性能要求的同时，一般还要求其具有防尘和防水功能，这成为硅微麦克风设计的一个难题。
传统的硅微麦克风防尘防水设计可以将进声孔进行小型化设计。这种设计虽然在生产实际具有减少组装工序，但是当声孔设置在硅微麦克风的金属外壳上时，由于产品设计要求，金属外壳的厚度一般在0.1毫米以下，微孔一般在100微米以上，难以实现较好的防尘防水效果。
对上述传统结构的改进中，现有技术中一般通过在进声孔上覆盖防水膜，如图3所示，硅微麦克风包括由一体的金属上板11、腔体12形成的金属帽1，以及线路板底板2形成的外部封装结构，在上板11上设置有进声孔13，在底板2上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片4，在进声孔13上覆盖有防水膜5’。这种设计可以实现较好的防水防尘效果，但设计上要求防水膜5较为致密，但致密的防水膜设计对硅微麦克风形成了一定的声阻，造成硅微麦克风整体产品的灵敏度损失。
同时，上述设计，在硅微麦克风采用屏蔽设计时，同样会降低产品的屏蔽性能。
所以，有必要对上述结构的硅微麦克风进行进一步的改进，以避免上述缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：针对传统结构的硅微麦克风在实际产品结构设计和对产品性能影响中存在的防水防尘以及电磁屏蔽缺陷，本发明提供一种可以实现较好防水防尘效果，并且可以降低对产品性能的影响，减小产品灵敏度的损失。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种硅微麦克风，包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构，所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片，所述上板上设置有进声孔，所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层，并且：所述进声孔为至少为两个，所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜，所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。
作为一种优选的技术方案，所述上板和所述中空的腔体为一体的金属帽结构。
作为一种优选的技术方案，所述防水膜包括一中间层以及位于所述中间层上下两个表面的导电层。
作为一种优选的技术方案，所述导电层为金属镀层。
作为一种优选的技术方案，所述封装结构内部的腔体侧壁上设置有安装部，所述防水膜安装在所述安装部上。
采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：本发明的硅微麦克风可以实现较好的防水防尘效果，降低了产品灵敏度的损失；并且采用防水膜连接到产品的屏蔽层上，保证了产品的电磁屏蔽效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例硅微麦克风的剖视图；
图2是本发明实施例硅微麦克风防水膜的剖视图；
图3是现有技术的硅微麦克风的剖视图；
图中：1-金属帽；11-上板；12-下板；13-进声孔；2-线路板底板；3-硅声学芯片；4-电信号处理芯片；5，5’-防水膜。
具体实施方式
在下面的描述中，只通过说明的方式对本发明的某些示范性实施例进行描述，毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所述的实施方案进行修正。因此，附图和描述在本质上只是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。此外，在本说明书中，相同的附图标记标示相同的部分。
实施例：
图1是本发明实施例硅微麦克风的剖视图；图2是本发明实施例硅微麦克风防水膜的剖视图，如图1和图2所示，硅微麦克风，包括自上而下结合在一起的上板11、中空的腔体12，以及线路板底板2所形成的外部封装结构，在上板11上设置有第一进声孔13，封装结构内部设置有安装在线路板底板2上的硅声学芯片4和电信号处理芯片3，其中上板11和腔体12具有屏蔽设计，电连接到线路板底板2上的接地端21上，并且：进声孔13至少为两个个，在封装结构的内部设有贴附在进声孔13上的防水膜5，防水膜5电连接上板11和/或腔体12的屏蔽设计上。
这种设计，由于在封装结构的内部固定有贴覆在进声孔13上的防水膜5，并且防水膜5电连接上板11和/或腔体12的屏蔽设计上，可以实现较好的防水和防尘效果；同时由于进声孔13至少为两个，多个进声孔13设计增大了进声孔13的驱动面积，使防水膜5将声波较好的传递到硅声学芯片4上，从而降低了产品灵敏度的损失；并且防水膜5电连接到上板11和/或腔体12的屏蔽设计，保证了产品的抗电磁屏蔽性能。
在本实施过程中，上板11和腔体12为一体的金属帽结构，腔体12电连接到接地端21上。这种设计，可以更好的满足产品设计的小型化需求。本实施过程中上板11和腔体12也可以为线路板等材料，通过在表面进行电镀导电层来实现电磁屏蔽设计。
另外，本实施过程中，优选的，防水膜包括一中间层52以及位于中间层52上下两个表面的导电层51，这种设计可以实现较好的防水防尘和电磁屏蔽效果；中间层52可以为树脂或者软性的塑料，导电层51在本实施过程中优选的是金属镀层，在中间层52上进行电镀设计，生产实际中工艺更为简单；另外，为便于防水膜5的装配，优选的，在封装结构内部的腔体12侧壁上设置有安装部6，防水膜5安装在安装部6上。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种硅微麦克风，包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构，所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片，所述上板上设置有进声孔，所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层，其特征在于：所述进声孔为至少为两个，所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜，所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的一种硅微麦克风，其特征在于，
所述上板和所述中空的腔体为一体的金属帽结构。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅微麦克风，其特征在于，
所述防水膜包括一中间层以及位于所述中间层上下两个表面的导电层。
4.根据权利要求3所述的一种硅微麦克风，其特征在于，
所述导电层为金属镀层。
5.根据权利要求1所述的一种硅微麦克风，其特征在于，
所述封装结构内部的腔体侧壁上设置有安装部，所述防水膜安装在所述安装部上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011103381406A CN102378093A (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 一种硅微麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011103381406A CN102378093A (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 一种硅微麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102378093A true CN102378093A (zh) | 2012-03-14 |
Family
ID=45795942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011103381406A Pending CN102378093A (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 一种硅微麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102378093A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106773848A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 江门市纳森科技有限公司 | 一种带语音控制浴缸的控制系统 |
| CN107172549A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-09-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电声组件及电子设备 |
| CN109743660A (zh) * | 2019-01-07 | 2019-05-10 | 深圳航天东方红海特卫星有限公司 | 一种结构密封与语音通话间性能冲突的解耦方法 |
| CN110278519A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-09-24 | 华景科技无锡有限公司 | 一种硅麦克风 |
| CN113747329A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-12-03 | 歌尔微电子股份有限公司 | 防尘mems模组、麦克风装置以及电子设备 |
| CN114125613A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-03-01 | 国网湖北省电力有限公司电力科学研究院 | 一种mems麦克风防护结构及mems麦克风阵列结构 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101006748A (zh) * | 2004-08-19 | 2007-07-25 | 美商楼氏电子有限公司 | 硅电容器麦克风及制造方法 |
| CN201042076Y (zh) * | 2007-04-29 | 2008-03-26 | 歌尔声学股份有限公司 | 电容式麦克风 |
-
2011
- 2011-10-31 CN CN2011103381406A patent/CN102378093A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101006748A (zh) * | 2004-08-19 | 2007-07-25 | 美商楼氏电子有限公司 | 硅电容器麦克风及制造方法 |
| CN201042076Y (zh) * | 2007-04-29 | 2008-03-26 | 歌尔声学股份有限公司 | 电容式麦克风 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106773848A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 江门市纳森科技有限公司 | 一种带语音控制浴缸的控制系统 |
| CN107172549A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-09-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电声组件及电子设备 |
| CN109743660A (zh) * | 2019-01-07 | 2019-05-10 | 深圳航天东方红海特卫星有限公司 | 一种结构密封与语音通话间性能冲突的解耦方法 |
| CN110278519A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-09-24 | 华景科技无锡有限公司 | 一种硅麦克风 |
| CN113747329A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-12-03 | 歌尔微电子股份有限公司 | 防尘mems模组、麦克风装置以及电子设备 |
| CN113747329B (zh) * | 2021-08-13 | 2024-05-28 | 歌尔微电子股份有限公司 | 防尘mems模组、麦克风装置以及电子设备 |
| CN114125613A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-03-01 | 国网湖北省电力有限公司电力科学研究院 | 一种mems麦克风防护结构及mems麦克风阵列结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9992563B2 (en) | MEMS microphone | |
| US8995694B2 (en) | Embedded circuit in a MEMS device | |
| US20150117681A1 (en) | Acoustic Assembly and Method of Manufacturing The Same | |
| US20080150104A1 (en) | Leadframe with different topologies for mems package | |
| US20070040231A1 (en) | Partially etched leadframe packages having different top and bottom topologies | |
| US20180146302A1 (en) | Mems microphone package structure and method for manufacturing the mems microphone package structures | |
| CN102378093A (zh) | 一种硅微麦克风 | |
| CN206100450U (zh) | 一种mems麦克风的封装结构 | |
| US20170064458A1 (en) | Mems microphone package structure having a non-planar substrate | |
| EP1992588A2 (en) | Packaging of MEMS microphone | |
| US8618619B1 (en) | Top port with interposer MEMS microphone package and method | |
| US20100322443A1 (en) | Mems microphone | |
| CN101026902B (zh) | 微机电声学传感器的封装结构 | |
| KR20150040941A (ko) | 어셈블리 리드 상에 배치되는 ｍｅｍｓ 장치 | |
| CN102742301A (zh) | 微机电换能器及对应组装工艺 | |
| CN105357616B (zh) | 具有立体基板的微机电麦克风封装结构 | |
| CN108366330A (zh) | 微机电封装结构 | |
| KR20090102117A (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 구비한 마이크로폰 | |
| CN201533390U (zh) | 一种微型麦克风 | |
| US9120668B2 (en) | Microphone package and mounting structure thereof | |
| JP2007150507A (ja) | マイクロホンパッケージ | |
| CN201042078Y (zh) | 具有防尘声孔的硅麦克风 | |
| CN103957498A (zh) | 侧面进声的硅麦克风封装结构 | |
| KR20150058467A (ko) | Ｍｅｍｓ 기기에 임베드된 회로 | |
| US8411881B2 (en) | Electret capacitor microphone with one-piece vocal cavity component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120314 |