CN113194369A - 一种麦克风 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种麦克风，麦克风包括：壳体、基板和声电传感器；壳体包括依次层叠设置的第一金属层、绝缘层和第二金属层，壳体采用激光直接成型技术制备形成；壳体还包括接地连接部，接地连接部位于基板上，且接地连接部闭合环绕声电传感器设置，第一金属层以及第二金属层与接地连接部电接触设置；壳体位于基板上且壳体和基板之间形成空腔，声电传感器设置在空腔内且设置在基板上，声电传感器对应贯穿基板的声孔设置，实现了麦克风更小的尺寸，提高了麦克风的性能。

Description

一种麦克风
技术领域
本公开涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风。
背景技术
随着人工智能技术的逐渐发展，适配麦克风的移动终端越来越多，比如手机、平板、机器人、智能手表等。在这些智能终端设计的过程中，通常会将麦克风设置在天线净空区内或接近天线净空区的区域，但天线工作时产生的电磁波会辐射麦克风，对麦克风产生电磁噪声干扰。
现有技术为了增强对天线辐射的屏蔽效果，通常在麦克风的周围增加一个屏蔽罩，利用屏蔽罩对天线的电磁噪声进行干扰，但由于工艺限制等原因，屏蔽罩不是密封的，其侧面会有窄缝，仍然存在部分电磁辐射无法被屏蔽，且现有工艺设置的屏蔽罩占用空间较大，适用场景较为局限。
发明内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种麦克风，实现了麦克风更小的尺寸，提高了麦克风的性能。
本公开实施例提供了一种麦克风，包括：
壳体、基板和声电传感器；
所述壳体包括依次层叠设置的第一金属层、绝缘层和第二金属层，所述壳体采用激光直接成型技术制备形成；
所述壳体还包括接地连接部，所述接地连接部位于所述基板上，且所述接地连接部闭合环绕所述声电传感器设置，所述第一金属层以及所述第二金属层与所述接地连接部电接触设置；
所述壳体位于所述基板上且所述壳体和所述基板之间形成空腔，所述声电传感器设置在所述空腔内且设置在所述基板上，所述声电传感器对应贯穿所述基板的声孔设置。
可选的，构成所述绝缘层的材料包括合成有机金属复合材料。
可选的，所述基板背离所述壳体的表面设置有接地焊盘，所述基板通过所述接地焊盘与印刷电路板上的接地焊盘电连接，所述接地连接部通过所述基板内的连接线路与所述基板上的接地焊盘电连接。
可选的，所述基板表面的接地焊盘环绕所述声孔设置。
可选的，所述第一金属层的厚度小于等于0.1mm；
所述第二金属层的厚度小于等于0.1mm。
可选的，所述第一金属层包括多个沿不同方向设置的第一连接面，相邻两个所述第一连接面通过倒圆角结构连接；
所述第二金属层包括多个沿不同方向设置的第二连接面，相邻两个所述第二连接面通过倒圆角结构连接。
可选的，所述第二金属层位于所述第一金属层背离所述基板一侧，所述第一金属层的侧壁与所述基板所在平面之间的夹角小于等于60°。
可选的，所述基板背离所述壳体的表面设置有电源焊盘，所述基板通过所述电源焊盘与印刷电路板上的电源焊盘电连接，所述印刷电路板用于通过所述电源焊盘向所述声电传感器提供电源信号。
可选的，所述基板背离所述壳体的表面设置有输出焊盘，所述基板通过所述输出焊盘与印刷电路板上的输出焊盘电连接，所述输出焊盘用于输出所述声电传感器经由声音信号转换的电信号。
可选的，所述绝缘层的承受温度大于等于260℃。
本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
本发明实施例提供的麦克风，包括壳体、基板和声电传感器，其中壳体包括依次层叠设置的第一金属层、绝缘层和第二金属层，壳体采用激光直接成型技术制备形成，因此制备形成的壳体的体积可以做到比传统的金属罩的体积更小，以使麦克风实现更小的尺寸。此外，壳体还包括接地连接部，接地连接部位于基板上，第一金属层以及第二金属层与接地连接部电接触设置，壳体的接地连接部将壳体与基板之间形成空腔，即声电传感器位于可以与基板形成的密闭空腔中，可以将辐射干扰更充分的导通到主板地，消除了电磁波对麦克风的噪声干扰，提高了麦克风的性能。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种麦克风的正视结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种麦克风的俯视结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种麦克风的仰视结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种麦克风的侧视结构示意图。
其中，10、壳体；20、基板；30、声电传感器；40、接地连接部；50、声孔；11、第一金属层；12、绝缘层；13、第二金属层；21、接地焊盘；110、第一连接面；130、第二连接面；22、电源焊盘；23、输出焊盘。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
图1是本发明实施例提供的一种麦克风的正视结构示意图，图2是本发明实施例提供的一种麦克风的俯视结构示意图，图3是本发明实施例提供的一种麦克风的仰视结构示意图，图4是本发明实施例提供的一种麦克风的侧视结构示意图，如图1、图2、图3和图4所示，麦克风包括壳体10、基板20和声电传感器30，壳体10包括依次层叠设置的第一金属层11、绝缘层12和第二金属层13，壳体10采用激光直接成型技术(Laser DirectStructuring，LDS)制备形成。壳体还包括接地连接部40，接地连接部40位于基板20上，且接地连接部40闭合环绕声电传感器30设置，第一金属层11以及第二金属层13与接地连接部40电接触设置。壳体10位于基板20上且壳体10和基板20之间形成空腔，声电传感器30设置在空腔内且设置在基板20上，声电传感器30对应贯穿基板20的声孔50设置。
结合图1-图4，麦克风包括壳体10、基板20和声电传感器30，壳体包括依次层叠设置的第一金属层11、绝缘层12和第二金属层13，壳体10采用激光直接成型技术制备形成。在制备形成壳体10的过程中，首先使用激光照射材料为有机金属复合材料的绝缘层12，使绝缘层12的有机金属复合材料在激光照射的作用下形成粗糙的金属颗粒，即此时绝缘层12的表面附着粗糙的金属颗粒，最后通过电镀、化镀等方式，在绝缘层表面形成第一金属层11和第二金属层13。由于采用激光直接成型技术制备形成的壳体10中，第一金属层11和第二金属层13可以制备的很薄，因此制备形成的壳体10的体积可以做到比传统的金属罩的体积更小，以使麦克风实现更小的尺寸。
结合图1、图2和图3，壳体还包括接地连接部40，接地连接部40位于基板20上，且接地连接部40闭合环绕声电传感器30设置，第一金属层11以及第二金属层13与接地连接部40电接触设置。通过设置第一金属层11以及第二金属层13与接地连接部40电接触设置，即壳体10上的第一金属层11和第二金属层13均与接地连接部40电接触，即通过双层金属层与接地连接部40电接触，可以将辐射干扰更充分的导通到主板地，进一步消除电磁波对麦克风的噪声干扰。示例性的，第一金属层11以及第二金属层13可以通过贴片与接地连接部40电接触。此外，接地连接部40将壳体10与基板20之间形成的空腔构成密闭空腔，可避免因壳体10和基板20接触部分的侧面存在窄缝，仍然存在部分电磁辐射无法被屏蔽的现象，更好的屏蔽了电磁辐射。
结合图1和图3，声电传感器30设置在空腔内且设置在基板20上，声电传感器30对应贯穿基板20的声孔50设置。具体的，声电传感器30通过声孔50接收声音信号并将接收到声音信号转换为电信号，而声电传感器30对应贯穿基板20的声孔50设置，可以提高麦克风的信噪比。声电传感器30设置在壳体10与基板20形成的空腔内，采用接地的壳体10实现对电磁波的屏蔽作用，起到防干扰的作用，避免电磁波对麦克风的噪声干扰。
需要说明的是，第一金属层11和第二金属层13的材料可以为铜、镍等导电材料，本发明实施例不对此进行具体限定。
本发明实施例提供的麦克风，通过设置可以包括依次层叠设置的第一金属层、绝缘层和第二金属层，壳体采用激光直接成型技术制备形成，因此制备形成的壳体的体积可以做到比传统的金属罩的体积更小，以使麦克风实现更小的尺寸。此外，壳体还包括接地连接部，接地连接部位于基板上，第一金属层以及第二金属层与接地连接部电接触设置，壳体的接地连接部将壳体与基板之间形成空腔，即声电传感器位于可以与基板形成的密闭空腔中，可以将辐射干扰更充分的导通到主板地，消除了电磁波对麦克风的噪声干扰，提高了麦克风的性能。
可选的，继续参见图3，基板20背离壳体10的表面设置有接地焊盘21，基板20通过接地焊盘21与印刷电路板上的接地焊盘电连接，接地连接部40通过基板20内的连接线路与基板20上的接地焊盘21电连接。
结合图1和图3，第一金属层11以及第二金属层13与接地连接部40电接触设置后，接地连接部40通过基板20内的连接线路与基板20上的接地焊盘21电连接，最后基板20上的接地焊盘21通过与印刷电路板上的接地焊盘电连接后实现第一金属层11和第二金属层13接地，即壳体10实现接地，通过将壳体接地实现对天线的电磁辐射干扰的屏蔽，增强对天线辐射的屏蔽效果。
需要说明的是，设置印刷电路板位于基板20背离壳体一侧，示例性的，如图1所示，此时位于印刷电路板上的接地焊盘可以设置在印刷电路板靠近基板20一侧，进而实现位于基板20的接地焊盘21与印刷电路板上的接地焊盘电连接。
此外，通过将接地连接部与接地焊盘电连接的连接线路设置在基板内，接地连接部通过基板内的连接线路与基板上的接地焊盘电连接，实现了基板内的走线，简化了工艺，提高了麦克风的性能。
可选的，继续参见图3，基板20表面的接地焊盘21环绕声孔设置。
示例性的，通过设置基板20表面的接地焊盘21环绕声孔设置，即麦克风通过声孔接收声信号，声电传感器接收声信号并转换为电信号进行输出。而麦克风接收到辐射信号通过接地连接部以及基板20表面的接地焊盘21与印刷电路板上的接地焊盘进行电连接，实现电磁噪声的接地，提高了麦克风的性能。
可选的，第一金属层11的厚度小于等于0.1mm，第二金属层13的厚度小于等于0.1mm。
当采用激光直接成型技术制备形成壳体时，此时形成的第一金属层11的厚度小于等于0.1mm，第二金属层13的厚度小于等于0.1mm，即采用激光直接成型技术制备形成的壳体10中的第一金属层11和第二金属层13可以制备的很薄，进而制备形成的壳体10的体积可以做到比传统的金属罩的体积更小，以使麦克风实现更小的尺寸。
可选的，第一金属层11包括多个沿不同方向设置的第一连接面110，相邻两个第一连接面110通过倒圆角结构连接，第二金属层13包括多个沿不同方向设置的第二连接面130，相邻两个第二连接面130通过倒圆角结构连接。
示例性的，继续参见图1和图4，第一金属层11包括多个沿不同方向设置的第一连接面110，相邻两个第一连接面110通过倒圆角结构连接，即在采用激光直接成型技术制备形成壳体10时，相邻两个第一连接面110通过倒圆角结构连接，保证相邻两个第一连接面110平滑过渡，相邻两个第二连接面130通过倒圆角结构连接，保证相邻两个第二连接面130平滑过渡。
可选的，第二金属层13位于第一金属层11背离基板20一侧，第一金属层11的侧壁与基板20所在平面之间的夹角小于等于60°。
示例性的，继续参见图1或图4，当采用激光直接成型技术制备形成壳体10时，形成的第一金属层11的侧壁与基板20所在平面之间的夹角为A，A小于等于60°，进而保证采用激光直接成型技术制备形成壳体10与基板20之间形成的空腔可以设置声电传感器30。此外，设置第一金属层11的侧壁与基板20所在平面之间的夹角小于等于60°可以更好的兼容激光直接成型技术。
可选的，基板20背离壳体10的表面设置有电源焊盘22，基板20通过电源焊盘22与印刷电路板上的电源焊盘电连接，印刷电路板用于通过电源焊盘22向声电传感器30提供电源信号。
示例性的，结合图1和图3，基板20背离壳体10的表面设置有电源焊盘22，声电传感器30通过基板20表面的电源焊盘22与印刷电路板的电源焊盘电连接，声电传感器30印刷电路板输出的电源信号实现声电转换功能。
可选的，基板20背离壳体10的表面设置有输出焊盘23，基板20通过输出焊盘23与印刷电路板上的输出焊盘电连接，输出焊盘23用于输出声电传感器30经由声音信号转换的电信号至印刷电路板，印刷电路板中的电路对经由声音信号转化来的电信号进行滤波以及相应的运算处理，以反映声音信号的大小。
可选的，绝缘层12的承受温度大于等于260℃。
在采用激光直接成型技术制备形成壳体10构成中，由于需要使用激光照射绝缘层使绝缘层12表面形成粗糙的金属颗粒进而在绝缘层12表面形成第一金属层11和第二金属层13，其中采用激光照射绝缘层时的激光温度大于等于260℃，因此通过设置绝缘层12的耐受温度大于等于260℃，使得绝缘层12可以承受260℃的高温回流焊。
需要说明的是，上述实施例中的麦克风本体的长L1、宽W1、高H1可根据实际情况设计，例如L1＝2.7mm，W1＝1.8mm，H1＝0.9mm，壳体的长L2、宽W2和高H2可根据麦克风本体的尺寸设计，如L2＝2.5mm，W2＝1.6mm，H2＝0.6mm。
上述任一实施例所述的麦克风可用在终端设备上，其中终端设备可以为移动终端，例如手机、笔记本电脑等，此外，终端设备也可以为固定终端，例如台式电脑等，本发明实施例不对此进行具体限定。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种麦克风，其特征在于，包括：
壳体、基板和声电传感器；
所述壳体包括依次层叠设置的第一金属层、绝缘层和第二金属层，所述壳体采用激光直接成型技术制备形成；
所述壳体还包括接地连接部，所述接地连接部位于所述基板上，且所述接地连接部闭合环绕所述声电传感器设置，所述第一金属层以及所述第二金属层与所述接地连接部电接触设置；
所述壳体位于所述基板上且所述壳体和所述基板之间形成空腔，所述声电传感器设置在所述空腔内且设置在所述基板上，所述声电传感器对应贯穿所述基板的声孔设置。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，构成所述绝缘层的材料包括合成有机金属复合材料。
3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述基板背离所述壳体的表面设置有接地焊盘，所述基板通过所述接地焊盘与印刷电路板上的接地焊盘电连接，所述接地连接部通过所述基板内的连接线路与所述基板上的接地焊盘电连接。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述基板表面的接地焊盘环绕所述声孔设置。
5.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一金属层的厚度小于等于0.1mm；
所述第二金属层的厚度小于等于0.1mm。
6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一金属层包括多个沿不同方向设置的第一连接面，相邻两个所述第一连接面通过倒圆角结构连接；
所述第二金属层包括多个沿不同方向设置的第二连接面，相邻两个所述第二连接面通过倒圆角结构连接。
7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第二金属层位于所述第一金属层背离所述基板一侧，所述第一金属层的侧壁与所述基板所在平面之间的夹角小于等于60°。
8.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述基板背离所述壳体的表面设置有电源焊盘，所述基板通过所述电源焊盘与印刷电路板上的电源焊盘电连接，所述印刷电路板用于通过所述电源焊盘向所述声电传感器提供电源信号。
9.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述基板背离所述壳体的表面设置有输出焊盘，所述基板通过所述输出焊盘与印刷电路板上的输出焊盘电连接，所述输出焊盘用于输出所述声电传感器经由声音信号转换的电信号。
10.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述绝缘层的承受温度大于等于260℃。
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Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150647A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Citizen Electronics Co Ltd 小型マイクロホン
CN201590897U (zh) * 2010-01-05 2010-09-22 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN201846474U (zh) * 2010-10-12 2011-05-25 歌尔声学股份有限公司 硅麦克风
US20120248571A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-04 Himax Technologies Limited Metal-insulation-metal device and manufacture method thereof
CN202587371U (zh) * 2012-05-03 2012-12-05 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风
CN105357616A (zh) * 2014-07-21 2016-02-24 美律电子(深圳)有限公司 具有立体基板的微机电麦克风封装结构
CN206118019U (zh) * 2016-09-06 2017-04-19 广东欧珀移动通信有限公司 一种麦克风的封装体、微型麦克风及移动终端
CN208402122U (zh) * 2018-06-22 2019-01-18 Oppo广东移动通信有限公司 一种麦克风器件及集成麦克风器件的终端
WO2019082714A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 株式会社村田製作所 多層基板、インターポーザおよび電子機器
CN110526199A (zh) * 2019-09-10 2019-12-03 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 硅麦克风封装结构及其封装方法
CN210518822U (zh) * 2019-09-06 2020-05-12 歌尔科技有限公司 Mems麦克风
CN210958792U (zh) * 2019-10-29 2020-07-07 深圳市三诺数字科技有限公司 一种mems麦克风及电子设备
CN211240079U (zh) * 2020-03-05 2020-08-11 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风
CN211656379U (zh) * 2020-03-05 2020-10-09 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150647A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Citizen Electronics Co Ltd 小型マイクロホン
CN201590897U (zh) * 2010-01-05 2010-09-22 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN201846474U (zh) * 2010-10-12 2011-05-25 歌尔声学股份有限公司 硅麦克风
US20120248571A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-04 Himax Technologies Limited Metal-insulation-metal device and manufacture method thereof
CN202587371U (zh) * 2012-05-03 2012-12-05 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风
CN105357616A (zh) * 2014-07-21 2016-02-24 美律电子(深圳)有限公司 具有立体基板的微机电麦克风封装结构
CN206118019U (zh) * 2016-09-06 2017-04-19 广东欧珀移动通信有限公司 一种麦克风的封装体、微型麦克风及移动终端
WO2019082714A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 株式会社村田製作所 多層基板、インターポーザおよび電子機器
CN208402122U (zh) * 2018-06-22 2019-01-18 Oppo广东移动通信有限公司 一种麦克风器件及集成麦克风器件的终端
CN210518822U (zh) * 2019-09-06 2020-05-12 歌尔科技有限公司 Mems麦克风
CN110526199A (zh) * 2019-09-10 2019-12-03 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 硅麦克风封装结构及其封装方法
CN210958792U (zh) * 2019-10-29 2020-07-07 深圳市三诺数字科技有限公司 一种mems麦克风及电子设备
CN211240079U (zh) * 2020-03-05 2020-08-11 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风
CN211656379U (zh) * 2020-03-05 2020-10-09 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风

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