CN213846960U - 抗干扰麦克风结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种抗干扰麦克风结构，设于电子设备的主板上，包括用于设置麦克风的基板以及一端设有开口并呈中空状的金属屏蔽盖；基板的一侧沿边缘设有一圈露铜区，金属屏蔽盖靠近开口一端的边缘内折形成一圈与露铜区的形状相一致的环形带；环形带与露铜区焊接固定，金属屏蔽盖将基板完全覆盖。本实用新型通过将麦克风自带的金属屏蔽盖内折的环形带与基板边缘的露铜区焊接固定，使金属屏蔽盖与基板的地连接，形成电磁屏蔽效应，从而消除与天线的相互干扰。同时，金属屏蔽盖的边缘与基板的边缘连接，将基板区域完全覆盖，避免基板存在未屏蔽区域，从而影响对麦克风的电磁屏蔽效果，结构简单，抗干扰能力较强，节省了空间。

Description

抗干扰麦克风结构及电子设备

【技术领域】

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种抗干扰麦克风结构及电子设备。

【背景技术】

随着通讯技术的发展，特别是5G逐渐开始普及之后，当前手机、平板等移动终端对天线空间的要求越来越高，而且天线对净空空间的要求也越来越大。因此移动终端没有金属或者说金属较少的边沿位置往往作为天线净空位置，以提高天线效率。而作为移动终端拾音部分的MIC(麦克风)，由于腔体设计局限，往往需要放置在终端边沿位置。因此，现有移动终端中MIC位置往往处于天线净空内，或者距离天线非常近。这样导致在通话语音业务或者使用网络数据业务时，就会出现因MIC的不稳定性而干扰了天线导致天线效率下降的情形，同时天线也会通过辐射干扰MIC，导致MIC在将拾取语音信号转化为电信号并进行传输过程中电信号受到干扰，从而出现杂音。

针对以上问题，目前通常采用的策略是在移动终端上设计屏蔽结构。例如，在MIC周围再额外加上金属屏蔽结构，金属屏蔽结构同麦克风的基板主地相连，通过电磁屏蔽作用将天线辐射的电磁波屏蔽掉。然而，在目前移动终端设计越来越薄的趋势下，能利用的空间越来越小，额外增加金属屏蔽结构使得所需的空间较大，会明显占用设计空间，造成设计空间紧张，往往难以满足空间要求。并且，如图4-图5所示，现有麦克风的基板101部分通常没有全部设计在金属屏蔽结构102之内，导致基板101裸露部分被天线辐射到而引入干扰，导致电磁屏蔽效果下降。

鉴于此，实有必要提供一种抗干扰麦克风结构以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种抗干扰麦克风结构，旨在改善现有的麦克风金属屏蔽结构造成空间设计紧张、且在基板上存在未屏蔽区域的问题，提升电磁屏蔽的效果，消除与天线的相互干扰。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面提供一种抗干扰麦克风结构，设于电子设备的主板上，包括用于设置麦克风的基板以及一端设有开口并呈中空状的金属屏蔽盖；所述基板的一侧沿边缘设有一圈接地的露铜区，所述金属屏蔽盖靠近所述开口一端的边缘内折形成一圈与所述露铜区的形状一致的环形带；所述环形带与所述露铜区焊接固定，所述金属屏蔽盖将所述基板完全覆盖。

在一个优选实施方式中，所述金属屏蔽盖靠近所述开口一端的边缘设有若干个朝向所述金属屏蔽盖内部方向弯折的卡扣，所述基板的边缘设有若干个与所述卡扣一一对应的内嵌凹槽；当所述基板与所述金属屏蔽盖焊接时，所述卡扣用于与对应的所述内嵌凹槽卡接。

在一个优选实施方式中，所述卡扣采用金属材质加工制成；当所述抗干扰麦克风结构设于所述主板时，所述卡扣还用于与所述主板的主地电连接。

在一个优选实施方式中，所述金属屏蔽盖靠近所述开口一端的边缘设有若干个金属触点，所述基板的边缘设有若干个与所述金属触点一一对应的内嵌凹槽；当所述基板与所述金属屏蔽盖焊接时，将所述金属触点内折从而卡合在所述内嵌凹槽内。

在一个优选实施方式中，所述露铜区与所述环形带呈矩形并采用焊锡方式固定连接。

在一个优选实施方式中，所述金属屏蔽盖或者所述基板上开设有拾音孔；所述拾音孔与所述麦克风连通。

在一个优选实施方式中，所述金属屏蔽盖采用铜或者镀铜材料制成。

本实用新型第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括主板以及如上述实施方式中任一项所述的抗干扰麦克风结构，所述抗干扰麦克风结构设于所述主板上。

本实用新型提供的抗干扰麦克风结构，将麦克风自带的金属屏蔽盖内折的环形带与基板边缘的露铜区焊接固定，使金属屏蔽盖与基板的地连接，形成电磁屏蔽效应，从而消除与天线的相互干扰。同时，金属屏蔽盖的边缘与基板的边缘连接，将基板区域完全覆盖，避免基板存在未屏蔽区域，从而影响对麦克风的电磁屏蔽效果，结构简单，抗干扰能力较强。同时，相较于现有的额外增加金属屏蔽结构的技术，本实用新型通过麦克风自带的金属屏蔽盖就实现了同样的屏蔽效果，并且降低设计时所需的空间大小，节省了空间。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型提供的抗干扰麦克风结构中基板的俯视图；

图2为图1所示抗干扰麦克风结构中金属屏蔽盖的仰视图；

图3为图1所示抗干扰麦克风结构的剖切左视图；

图4为现有技术中麦克风屏蔽结构的俯视图；

图5为图4所示麦克风屏蔽结构的左视图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

在本实用新型的实施例中，提供一种抗干扰麦克风结构100，设于电子设备的主板(图中未示出)上，用于通过产生电磁屏蔽效应来消除与天线之间的相互干扰。其中，电子设备包括但不限于：手机、平板电脑、智能手表以及其他设有天线的终端设备。

如图1-图3所示，抗干扰麦克风结构100包括用于设置麦克风(图中未示出)的基板10以及一端设有开口并呈中空状的金属屏蔽盖20。其中，基板10为麦克风的电路板(PCB)的印制板，麦克风固定在基板10上，金属屏蔽盖20与基板10固定从而将麦克风收容在金属屏蔽盖20内的空间，从而实现电磁干扰的屏蔽。具体的，基板10的一侧沿边缘设有一圈露铜区11，露铜区11与基板10的地相连。在本实施例中，基板10呈矩形的片状结构，露铜区11呈环形条带状，绕着基板10的边缘一周设置，且设在基板10具有麦克风的一侧。金属屏蔽盖20采用铜或者镀铜材料制成。其中，金属屏蔽盖20整个呈现一个槽体结构，一端设有平齐的开口。金属屏蔽盖20靠近开口一端的边缘内折形成一圈与露铜区11的形状相一致的环形带21，即，金属屏蔽盖20靠近开口一端所围设形成的区域也呈与基板10大小相一致的矩形状，即，金属屏蔽盖20在基板10的垂直投影与基板10完全重合。露铜区11与环形带21采用焊锡方式进行连接固定，从而使得金属屏蔽盖20能够将基板10进行完全覆盖，避免基板10出现未屏蔽区域。

需要说明的是，金属屏蔽盖20为传统的麦克风自带的结构，无需再额外设置金属屏蔽结构也能实现良好的屏蔽效果，在保证相同的屏蔽效果，设计时所需的空间更小，从而节省设计空间。这其中，金属屏蔽盖20与基板10的地相连，对来自天线以及导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在金属屏蔽盖20表面上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波)的作用，从而实现减弱干扰的功能。其中，金属屏蔽盖20或者基板10上开设有拾音孔30；拾音孔30与麦克风连通。因此，通过焊锡将金属屏蔽盖20和基板10的露铜区焊接在一起，保证容置MIC的腔体除了拾音孔30之外，没有其他泄露孔，降低杂音的干扰。

进一步的，在一个实施例中，金属屏蔽盖20靠近开口一端的边缘设有若干个朝向金属屏蔽盖20内部方向弯折的卡扣22，即，卡扣22末端的凸起结构朝向金属屏蔽盖20内部设置。基板10的边缘设有若干个与卡扣22一一对应的内嵌凹槽12。当基板10与金属屏蔽盖20焊接时，卡扣22的凸起结构伸入到内嵌凹槽12中，从而与对应的内嵌凹槽12卡接，进而将基板10与金属屏蔽盖20进行预固定，保证在MIC整机焊接时在260°的焊接机内基板10不易脱落。更进一步的，卡扣22采用金属材质加工制成；当抗干扰麦克风结构100设于主板时，卡扣22还用于与电子设备的主板的主地电连接。

在另一个实施例中，金属屏蔽盖20靠近开口一端的边缘设有若干个金属触点(图中未示出)，基板10的边缘设有若干个与金属触点一一对应的内嵌凹槽(图中未示出)；当基板10与金属屏蔽盖20焊接时，将金属触点内折形成类似于卡扣的结构，从而卡合在内嵌凹槽内，进而将基板10与金属屏蔽盖20进行预固定。在本实施例中，通过将金属触点内折与内嵌凹槽通过卡合进行预固定，在保证了预固定功能的前提下，金属触点的加工更为简单。

需要说明的是，传统麦克风上的金属屏蔽盖20与基板10上的地连接，还是会导致天线对其产生部分干扰。具体的，MIC将声音信号转化成电信号之后，将电信号给到三极管进行放大，在这个过程中，电信号被天线辐射的电磁波给干扰，引起电信号的电势差变化，这种电势差变化在经过电子设备处理转化成声信号之后，反映在声信号端就是杂音，一是因为传统的麦克风中基板10存在部分区域在金属屏蔽盖20之外，二是因为基板10的地不是电子设备的主地。其中，基板10的地也是MIC音频电信号处理回路的地，与电子设备的主板的主地之间有很大的电阻，从而导致电磁屏蔽效果不足。天线电磁波辐射给金属屏蔽盖20之后，同时也将辐射干扰传递给了音频信号处理回路的地，耦合到音频信号中，难以将天线辐射的电磁波屏蔽掉。因此，通过将金属屏蔽盖20与电子设备的主板的主地相连，使得二者之间的阻抗为0，进一步提升了金属屏蔽盖20的电磁屏蔽效果。

综上所述，本实用新型提供的抗干扰麦克风结构100，将麦克风自带的金属屏蔽盖20内折的环形带21与基板10边缘的露铜区11焊接固定，使金属屏蔽盖20与基板10的地连接，形成电磁屏蔽效应，从而消除与天线的相互干扰。同时，金属屏蔽盖20的边缘与基板10的边缘连接，将基板10区域完全覆盖，避免基板10存在未屏蔽区域，从而影响对麦克风的电磁屏蔽效果，结构简单，抗干扰能力较强。同时，相较于现有的额外增加金属屏蔽结构的技术，本实用新型通过麦克风自带的金属屏蔽盖20就实现了同样的屏蔽效果，并且降低设计时所需的空间大小，节省了空间。

在本实用新型的实施例中，还提供一种电子设备(图中未示出)，电子设备包括主板以及如上述实施方式中任一项所述的抗干扰麦克风结构100，所述抗干扰麦克风结构设于所述主板上。

本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。

Claims (8)

1.一种抗干扰麦克风结构，设于电子设备的主板上，其特征在于，包括用于设置麦克风的基板以及一端设有开口并呈中空状的金属屏蔽盖；所述基板的一侧沿边缘设有一圈接地的露铜区，所述金属屏蔽盖靠近所述开口一端的边缘内折形成一圈与所述露铜区的形状一致的环形带；所述环形带与所述露铜区焊接固定，所述金属屏蔽盖将所述基板完全覆盖。

2.如权利要求1所述的抗干扰麦克风结构，其特征在于，所述金属屏蔽盖靠近所述开口一端的边缘设有若干个朝向所述金属屏蔽盖内部方向弯折的卡扣，所述基板的边缘设有若干个与所述卡扣一一对应的内嵌凹槽；当所述基板与所述金属屏蔽盖焊接时，所述卡扣用于与对应的所述内嵌凹槽卡接。

3.如权利要求2所述的抗干扰麦克风结构，其特征在于，所述卡扣采用金属材质加工制成；当所述抗干扰麦克风结构设于所述主板时，所述卡扣还用于与所述主板的主地电连接。

4.如权利要求1所述的抗干扰麦克风结构，其特征在于，所述金属屏蔽盖靠近所述开口一端的边缘设有若干个金属触点，所述基板的边缘设有若干个与所述金属触点一一对应的内嵌凹槽；当所述基板与所述金属屏蔽盖焊接时，将所述金属触点内折从而卡合在所述内嵌凹槽内。

5.如权利要求1所述的抗干扰麦克风结构，其特征在于，所述露铜区与所述环形带呈矩形并采用焊锡方式固定连接。

6.如权利要求1所述的抗干扰麦克风结构，其特征在于，所述金属屏蔽盖或者所述基板上开设有拾音孔；所述拾音孔与所述麦克风连通。

7.如权利要求1所述的抗干扰麦克风结构，其特征在于，所述金属屏蔽盖采用铜或者镀铜材料制成。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板以及如权利要求1-7任一项所述的抗干扰麦克风结构，所述抗干扰麦克风结构设于所述主板上。

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