JP2007150647A - 小型マイクロホン - Google Patents
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Abstract
【課題】 従来の小型マイクロホンは、実装基板に対する取り付け方向として音響孔16が前記実装基板面に対して直交方向への配置に限定されていた。
【解決手段】 音響信号を電気信号に変換する変換手段を備えた枠体と、該枠体の下面側に装着された回路基板と、前記枠体の上面側に装着された音響孔を有する金属製のシールドケースとよりなるマイクロホンにおいて、前記マイクロホンは外部の実装基板に電気信号を出力する一対の外部接続端子を備え、一方の外部接続端子は前記回路基板に設けられ、他方の外部接続端子は前記シールドケースに設けられていることを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 音響信号を電気信号に変換する変換手段を備えた枠体と、該枠体の下面側に装着された回路基板と、前記枠体の上面側に装着された音響孔を有する金属製のシールドケースとよりなるマイクロホンにおいて、前記マイクロホンは外部の実装基板に電気信号を出力する一対の外部接続端子を備え、一方の外部接続端子は前記回路基板に設けられ、他方の外部接続端子は前記シールドケースに設けられていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は小型マイクロホンに係り、特に実装基板に対する取り付け方向に自由度を持たせた端子構造に関する。
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン等の小型マイクロホンは特開2003−153392号(特許文献1)に開示されており、以下その基本的構成及び動作を図8により説明する。
図8は従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン(以下ECMと略記する)の断面図である。
図8は従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン(以下ECMと略記する)の断面図である。
図8において、100はECM、2は回路基板であり、該回路基板2は絶縁基板により構成され、エレメントを実装する為の電極2eと外部接続電極2f、2gが膜形成され、該外部接続電極2f,2gには半田バンプ12が設けられている。3は背面基板であり、絶縁基板3aの上面側に背面電極4が形成され、該背面電極4の上面にエレクトレット層5が膜形成されるとともに、前記背面電極4とエレクトレット層5の外側に前記絶縁基板3aを貫通する貫通孔15が形成されている。
7は振動膜ユニットであり、該振動膜ユニット7は絶縁基板より成る振動膜支持枠8の下面側に振動膜9が固着されることにより一体化されている。
6はスペーサであり、前記背面基板3と振動膜ユニット7との間隙を決めている。10は金属製のシールドケースであり、上面の中央部に音響信号を取り込むための音響孔16を有する。
6はスペーサであり、前記背面基板3と振動膜ユニット7との間隙を決めている。10は金属製のシールドケースであり、上面の中央部に音響信号を取り込むための音響孔16を有する。
次に図8によりECM100の構成を説明する。前記電極2eに集積回路11等のエレメントを実装した回路基板2に、背面基板3、スペーサ6、振動膜ユニット7を積層し、接着材等により固着一体化した後、シールドケース10でケーシングされている。
上記構成を有するECM100の動作は、表面に導電膜を有する振動膜9と、表面にエレクトレット層5が形成された背面電極4とがスペーサ6を挟んでコンデンサを形成する。そして前記シールドケース10に設けられた音響孔16から取り入れられた音響信号により前記振動膜9が変位すると、前記コンデンサがこの変位を電気信号に変換し、この電気信号が各接続電極(図示は省略)を介して回路基板2に導かれ、集積回路11で処理された後に回路基板2の裏面に設けられた外部接続端子である外部接続電極2f、2gより出力される。そして前記貫通孔15の存在によって振動膜9の動作がスムーズに成り、音響特性が確保されるとともに、前記シールドケース10によって外部からのノイズを除去することにより、マイクロホンとしてのSN比(ノイズと音響信号との比)を維持することが出来る。
上記ECM100を外部の実装基板(図示を省略)に実装する場合は、前記実装基板に設けられた回路電極上に前記半田バンプ12を溶融させて実装することで行なわれていた。しかしこのECM100の外部接続電極2f、2gの構成では、ECM100の取り付け方向として音響孔16が前記実装基板面に対して直交方向への配置に限定されていた。
しかし、このECM100の取り付けに関しては、音響信号の発生源が前記実装基板面に対して直交方向又は平行方向に存在する場合があり、その取り付け方向として前記実装基板面に対して直交方向及び平行方向の両方向に対応できることが必要となる。
しかし、このECM100の取り付けに関しては、音響信号の発生源が前記実装基板面に対して直交方向又は平行方向に存在する場合があり、その取り付け方向として前記実装基板面に対して直交方向及び平行方向の両方向に対応できることが必要となる。
上記取り付け方向に自由度を持たせた構成として、本発明のマイクロホンとは異なるが同じ音響機器である小型発音体が特許第2862802号(特許文献2)に開示されている。
すなわち、上記小型発音体の構成は発音体のハウジングを樹脂等の絶縁体により多面体をなす形状に構成し、前記ハウジングの多面体をなす各面に外部接続端子を設けることによって、放音孔の向に自由度を持たせた取り付けを可能としている。
すなわち、上記小型発音体の構成は発音体のハウジングを樹脂等の絶縁体により多面体をなす形状に構成し、前記ハウジングの多面体をなす各面に外部接続端子を設けることによって、放音孔の向に自由度を持たせた取り付けを可能としている。
しかしながら、上記特許文献2に開示された外部接続端子の構成は、ハウジング全体を樹脂等の絶縁体により構成する必要があり、また前記ハウジングの多面体をなす各面に外部接続端子を設ける必要がある。
上記構成の場合、外部接続端子の形成は金属板の貼り付け、導体層のメッキ、導体層の印刷等によって行なわれるが、これらの工程はコストがかかり小型発音体のコストアップを招く結果となる。
また、ハウジング全体を樹脂等の絶縁体により構成することは、ノイズ問題が存在しない発音体の場合には可能だが、本発明のような外部ノイズが問題となるマイクロホンの場合にはハウジングを金属製のシールドケースでシールドする必要があるため採用出来ないという問題がある。
上記構成の場合、外部接続端子の形成は金属板の貼り付け、導体層のメッキ、導体層の印刷等によって行なわれるが、これらの工程はコストがかかり小型発音体のコストアップを招く結果となる。
また、ハウジング全体を樹脂等の絶縁体により構成することは、ノイズ問題が存在しない発音体の場合には可能だが、本発明のような外部ノイズが問題となるマイクロホンの場合にはハウジングを金属製のシールドケースでシールドする必要があるため採用出来ないという問題がある。
本発明の目的は、前記の問題点を解決しようとするものであり、前記実装基板面に対して直交方向及び平行方向の両方向に取り付けが可能な小型マイクロホンを、最小限のコストアップにより提供することにある。
上記目的を達成するための本発明の構成は音響信号を電気信号に変換する変換手段を備えた枠体と、該枠体の下面側に装着された回路基板と、前記枠体の上面側に装着された音響孔を有する金属製のシールドケースとよりなるマイクロホンにおいて、前記マイクロホンは外部の実装基板に電気信号を出力する一対の外部接続端子を備え、一方の外部接続端子は前記回路基板に設けられ、他方の外部接続端子は前記シールドケースに設けられていることを特徴とする。
上記構成によれば、小型マイクロホンとして必須の構成要素であるシールドケースを外部接続用端子の1つとして利用する事により、部品点数を増やすことなく実装基板面に対して直交方向及び平行方向の両方向に取り付けが可能となる。
前記シールドケースに設けられている外部接続端子は、前記シールドケースの一部に形成された半田メッキ端子であることが好ましい。
上記構成によれば、シールドケースの一部に半田メッキ処理を行なうだけで、外部接続端子を形成する事が出来るため、従来の小型マイクロホンに比べてほとんどコストアップすることなく改良する事が出来る。
前記シールドケースに設けられている外部接続端子は、前記シールドケースの一部に形成され、前記実装基板に設けられた装着穴に挿入可能な突起端子であることが好ましい。
上記構成によれば、シールドケースの一部に立ち曲げ部を設けるだけで、外部接続端子を形成する事が出来るため、従来の小型マイクロホンに比べてほとんどコストアップなしで改良する事が出来るとともに、実装基板への取り付けを強固に行なうことが出来る。
前記一対の外部接続端子によって実装基板に取り付けられたマイクロホンは、前記音響孔が実装基板面に対して平行に取り付けられることが出来る。
以上のように本発明の小型マイクロホンは必須の構成要素であるシールドケースを外部接続用端子の1つとして利用する事により、部品点数を増やすことなく実装基板面に対して直交方向及び平行方向の両方向に取り付けが可能となる。
以下、本発明の第1の実施形態について図1〜図4により説明する。
図1は本発明の第1の実施形態における小型マイクロホンであるECMの外観斜視図、図2は回路基板の電極を示す底面図、図3、図4は実装基板への取り付け状態を示す側面図である
なお本発明のECMの基本的な構成は、図8で説明した従来のECM100と同じであり、ECM100と同一部材には同一番号を付し説明を省略する。
図1は本発明の第1の実施形態における小型マイクロホンであるECMの外観斜視図、図2は回路基板の電極を示す底面図、図3、図4は実装基板への取り付け状態を示す側面図である
なお本発明のECMの基本的な構成は、図8で説明した従来のECM100と同じであり、ECM100と同一部材には同一番号を付し説明を省略する。
図1において1はECM、2は回路基板、3は背面基板、10はシールドケースであり、該シールドケース10の上面中央には音響穴16が設けられ、またシールドケース10のA面とA面に接する音響孔のない各々の面とに連続した外部接続端子10aが設けられている。この外部接続端子10aは金属製のシールドケース10の一部に半田メッキによって形成されている。
前記回路基板の底面側には図2に示すごとく2個の外部接続端子として、音響信号によって得られた電気信号を外部に伝えるための外部接続電極2aが底面の1辺の中央部に設けられており、この外部接続電極2aを取り囲むように接地用の外部接続電極2bが略全面に設けられている。この底面の略全面を覆う接地用の外部接続電極2bはECM1の底面側のシールドを兼ねている。
前記回路基板の底面側には図2に示すごとく2個の外部接続端子として、音響信号によって得られた電気信号を外部に伝えるための外部接続電極2aが底面の1辺の中央部に設けられており、この外部接続電極2aを取り囲むように接地用の外部接続電極2bが略全面に設けられている。この底面の略全面を覆う接地用の外部接続電極2bはECM1の底面側のシールドを兼ねている。
また、回路基板2の側面から背面基板3の側面に渡って設けられた接続電極2cは、回路基板2に設けられた接地用の外部接続電極2bとシールドケース10とを電気的に接続しており、外部接続電極2bと外部接続端子10aとを共通の接地用の外部接続端子としている。
次に図3、図4により本発明のECM1を外部の実装基板20に実装する構成を説明する。
図3はECM1をその音響孔16が実装基板20の実装面に対して平行方向(横向き)、すなわち矢印Xの向きに実装した構成を示しており、図1に示すECM1のA面を実装基板20の実装面に当接させた状態にて、実装基板20の回路電極20aとECM1の回路基板2に設けられた外部接続電極2aとを半田12によって接続し、同様に実装基板20の回路電極20bとECM1のシールドケース10に設けられた外部接続電極10aとを半田12によって接続することにより実装する。
図3はECM1をその音響孔16が実装基板20の実装面に対して平行方向(横向き)、すなわち矢印Xの向きに実装した構成を示しており、図1に示すECM1のA面を実装基板20の実装面に当接させた状態にて、実装基板20の回路電極20aとECM1の回路基板2に設けられた外部接続電極2aとを半田12によって接続し、同様に実装基板20の回路電極20bとECM1のシールドケース10に設けられた外部接続電極10aとを半田12によって接続することにより実装する。
図4はECM1をその音響孔16が実装基板20の実装面に対して垂直方向(縦向き)、すなわち矢印Yの向きに実装した構成を示しており、ECM1の回路基板2の底面を実装基板20の実装面に当接させた状態にて、実装基板20の回路電極20aとECM1の回路基板2に設けられた外部接続電極2aとを半田12によって接続し、同様に実装基板20の回路電極20bとECM1の回路基板2に設けられた外部接続電極2bとを半田12によって接続することにより実装する。
上記実装構成の如く、検出すべき音源が実装基板20の平行方向に存在する場合には、ECM1を図3のごとく実装すれば良く、また検出すべき音源が実装基板20の垂直方向に存在する場合には、ECM1を図4のごとく実装すれば良い。
次に図5、図6により本発明の第2の実施形態におけるECMの構成を説明する。
図5は本発明の第2の実施形態におけるECM30の外観斜視図であり、図1のECM1と基本的な構成は同じである。ECM30においてECM1と異なるところは前記シールドケース10に設けられる外部接続端子の構造が、半田メッキによって形成された外部接続端子10aではなく、シールドケース10の一部を切り欠いて突起させた突起形状の外部接続端子10b
である。
図5は本発明の第2の実施形態におけるECM30の外観斜視図であり、図1のECM1と基本的な構成は同じである。ECM30においてECM1と異なるところは前記シールドケース10に設けられる外部接続端子の構造が、半田メッキによって形成された外部接続端子10aではなく、シールドケース10の一部を切り欠いて突起させた突起形状の外部接続端子10b
である。
図6は前記ECM30をその音響孔16が実装基板20の実装面に対して平行方向(横向き)、すなわち矢印Xの向きに実装した構成を示しており、図5に示すECM30のB面を実装基板20の実装面に当接させた状態にて、実装基板20における回路電極20bの部分に設けられた装着穴20cに突起形状の外部接続端子10bを挿入し、この外部接続端子10bと実装基板20の回路電極20bとを半田12によって接続し、同様にECM30の回路基板2に設けられた外部接続電極2aと実装基板20の回路電極20aとを半田12によって接続することにより実装する。
また、ECM30を音響孔16が実装基板20の実装面に対して垂直方向(縦向き)に実装したい場合には、前記図4に示すECM1の構成と同様にECM30の回路基板2の底面を実装基板20の実装面に当接させた状態にて、実装基板20の回路電極20aとECM30の回路基板2に設けられた外部接続電極2aとを半田12によって接続し、同様に実装基板20の回路電極20bとECM30の回路基板2に設けられた外部接続電極2bとを半田12によって接続することにより実装することが出来る。
次に図7により本発明の第3の実施形態におけるECMの構成を説明する。
図7は本発明の第3の実施形態におけるECM40の外観斜視図であり、図1のECM1と基本的な構成は同じである。ECM40においてECM1と異なるところは前記シールドケース10に設けられる外部接続端子が、ECM1における10aに加えて前記ECM30と同様なシールドケース10の一部を切り欠いて突起させた突起形状の外部接続端子10bが設けられていることである。
上記ECM40の構成によれば、ECM40を実装基板20に取り付ける場合、2つの外部接続端子10a、10bを前記実装基板20の回路電極20bに半田つけすることにより、固定強度を増加させ、実装の信頼性を高めることが出来る。
図7は本発明の第3の実施形態におけるECM40の外観斜視図であり、図1のECM1と基本的な構成は同じである。ECM40においてECM1と異なるところは前記シールドケース10に設けられる外部接続端子が、ECM1における10aに加えて前記ECM30と同様なシールドケース10の一部を切り欠いて突起させた突起形状の外部接続端子10bが設けられていることである。
上記ECM40の構成によれば、ECM40を実装基板20に取り付ける場合、2つの外部接続端子10a、10bを前記実装基板20の回路電極20bに半田つけすることにより、固定強度を増加させ、実装の信頼性を高めることが出来る。
上記のごとく、本発明の小型マイクロホンは従来より設けられていたシールドケースに簡単な構成で外部接続端子を形成するだけで、小型マイクロホンに望まれていた、縦方向と横方向の両方向への実装対応が可能となる。
また、ECM30、ECM40の如く前記シールドケース10に設けられる外部接続端子の構造を突起端子とし、前記実装基板20に設けた装着穴20cに挿入して実装した場合には実装基板20への取り付け強度が増すことで信頼性を高めることが可能となる。
また、ECM30、ECM40の如く前記シールドケース10に設けられる外部接続端子の構造を突起端子とし、前記実装基板20に設けた装着穴20cに挿入して実装した場合には実装基板20への取り付け強度が増すことで信頼性を高めることが可能となる。
1、30、40、100 エレクトレットコンデンサマイクロホン(ECM)
2 回路基板
2a,2b,2f,2g 外部接続電極
3 背面基板
5 エレクトレット層
7 振動膜ユニット
10 シールドケース
10a,10b 外部接続端子
16 音響孔
20 実装基板
20a,20b 回路電極
20c 装着穴
2 回路基板
2a,2b,2f,2g 外部接続電極
3 背面基板
5 エレクトレット層
7 振動膜ユニット
10 シールドケース
10a,10b 外部接続端子
16 音響孔
20 実装基板
20a,20b 回路電極
20c 装着穴
Claims (5)
- 音響信号を電気信号に変換する変換手段を備えた枠体と、該枠体の下面側に装着された回路基板と、前記枠体の上面側に装着された音響孔を有する金属製のシールドケースとよりなるマイクロホンにおいて、前記マイクロホンは外部の実装基板に電気信号を出力する一対の外部接続端子を備え、一方の外部接続端子は前記回路基板に設けられ、他方の外部接続端子は前記シールドケースに設けられていることを特徴とする小型マイクロホン。
- 前記シールドケースに設けられている外部接続端子は、前記シールドケースの一部に形成された半田メッキ端子である請求項1記載の小型マイクロホン。
- 前記シールドケースに設けられている外部接続端子は、前記シールドケースの一部に形成され、前記実装基板に設けられた装着穴に挿入可能な突起端子である請求項1記載の小型マイクロホン。
- 前記一対の外部接続端子によって実装基板に取り付けられたマイクロホンは、前記音響孔が実装基板面に対して平行に取り付けられる請求項1〜3項の何れか1項に記載の小型マイクロホン。
- 前記マイクロホンはエレクトレットコンデンサマイクロホンである請求項1〜4項の何れか1項に記載の小型マイクロホン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005341465A JP2007150647A (ja) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | 小型マイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005341465A JP2007150647A (ja) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | 小型マイクロホン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=38211537
Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN106533491A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-03-22 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种射频模组以及提高无线信号强度的移动终端 |
CN107517414A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-12-26 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 麦克风组件及具有其的终端 |
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-
2005
- 2005-11-28 JP JP2005341465A patent/JP2007150647A/ja not_active Withdrawn
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20081002 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20091005 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |