JP2006238404A - コンデンサマイクロホン - Google Patents
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Abstract
【課題】 高感度なコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】 筒状筐体1の内部に、振動膜電極9及び固定電極6、7で構成されるコンデンサCと、振動膜電極9の振動により生じたコンデンサCの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路5を有する基板3と、コンデンサCと基板3の間に設けられ、コンデンサCと基板3とを電気的に導通させるゲートリング12とを備えるコンデンサマイクロホンであって、ゲートリング12は、コンデンサCと基板3とを電気的に導通させる導電部14と、コンデンサCと基板3とを電気的に絶縁させる絶縁部15とを有する。
【選択図】 図1
【解決手段】 筒状筐体1の内部に、振動膜電極9及び固定電極6、7で構成されるコンデンサCと、振動膜電極9の振動により生じたコンデンサCの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路5を有する基板3と、コンデンサCと基板3の間に設けられ、コンデンサCと基板3とを電気的に導通させるゲートリング12とを備えるコンデンサマイクロホンであって、ゲートリング12は、コンデンサCと基板3とを電気的に導通させる導電部14と、コンデンサCと基板3とを電気的に絶縁させる絶縁部15とを有する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、筒状筐体の内部に、振動膜電極及び固定電極で構成されるコンデンサと、前記振動膜電極の振動により生じた前記コンデンサの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を有する基板と、前記振動膜電極又は前記固定電極と前記基板との間で両者に接触して設けられ、前記振動膜電極又は前記固定電極と前記基板とを電気的に導通させるゲートリングとを備えるコンデンサマイクロホンに関する。
従来のコンデンサマイクロホンは、アルミニウムなどの金属製の筒状筐体の内部に、振動膜電極及び固定電極で構成されるコンデンサと、コンデンサの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路とを有して構成される。そして、コンデンサマイクロホンが受けた音圧によって振動膜電極が振動したとき、コンデンサの静電容量が変化するので、変換回路は音圧に応じた電気信号を出力する。その結果、コンデンサマイクロホンによって、受けた音を検出することができる。
図5に示すのは従来のコンデンサマイクロホンの構造である。このコンデンサマイクロホンでは、閉塞端に音孔32が形成された筒状筐体21の内側に絶縁筒部33が装着され、絶縁筒部33の内側には、振動膜電極29と、スペーサ28と、エレクトレット部材27及び背極26を有する固定電極とが設けられる。振動膜電極29と筒状筐体21の閉塞端との間には振動膜リング30が設けられて、振動膜電極29が保持されている。そして、振動膜電極29及び固定電極で構成されるコンデンサと基板23とを電気的に導通させる金属製のゲートリング31と、コンデンサの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路の機能を実現するICチップ25及び金属配線パターン24を有する基板23とが設けられている(例えば、特許文献1参照)。
図6に示すのは図5に示したようなコンデンサマイクロホンの等価回路図である。コンデンサマイクロホンでは、振動膜電極及び固定電極によって構成されるコンデンサの静電容量の他に、各導電性部材間の相互作用による寄生容量Cpが存在する。寄生容量Cpとしては、ゲートリングと筒状筐体との間の寄生容量、及び、ゲートリングと基板上の金属配線パターンとの間の寄生容量などが考えられる。従って、コンデンサの静電容量を振動系容量Cmで表すと、入力信号Vin、出力信号Voutを用いて下記の数1が成立する。但し、インピーダンス変換素子34による増幅度を1とした場合である。
[数1]
Vout=Vin×Cm/(Cm+Cp)
Vout=Vin×Cm/(Cm+Cp)
図5に示したような従来のコンデンサマイクロホンでは、金属製のゲートリング31が存在しているため、入力信号Vinが振動系容量Cmと寄生容量Cpとで分圧され、ICチップ25(インピーダンス変換素子34)への入力信号を減衰させてしまい、コンデンサマイクロホンの感度を低下させている。そのため、コンデンサマイクロホンの小型化及び高感度化に対応出来ない可能性がある。つまり、コンデンサマイクロホンを小型化すると、振動膜電極29及び固定電極(エレクトレット部材27及び背極26)を小さくせざるを得ないため振動系容量Cmが小さくなるのだが、その場合、寄生容量Cpを更に低減させなければ上記振動系容量Cmを感度良く検出できなくなる。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高感度なコンデンサマイクロホンを提供する点にある。
上記目的を達成するための本発明に係るコンデンサマイクロホンの特徴構成は、筒状筐体の内部に、振動膜電極及び固定電極で構成されるコンデンサと、前記振動膜電極の振動により生じた前記コンデンサの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を有する基板と、前記コンデンサと前記基板との間に設けられ、前記コンデンサと前記基板とを電気的に導通させるゲートリングとを備えるコンデンサマイクロホンであって、前記ゲートリングは、前記コンデンサと前記基板とを電気的に導通させる導電部と、前記コンデンサと前記基板とを電気的に絶縁させる絶縁部とを有する点にある。
上記特徴構成によれば、ゲートリングが有する導電部によってコンデンサと基板との電気的な導通が確保されることで、コンデンサの静電容量の変化を表す電気信号を基板に確実に伝達することができ、且つ、ゲートリングが有する絶縁部によってコンデンサと基板とが電気的に絶縁させる構成とすることで、ゲートリングと他の導電性部材との間に発生する寄生容量を小さくすることができる。その結果、寄生容量によって生じ得る入力信号の減衰が抑制されるので、コンデンサマイクロホンに加わった振動により発生するコンデンサの静電容量の変化を良好に検出できることになる。
従って、高感度なコンデンサマイクロホンが提供されることになる。
従って、高感度なコンデンサマイクロホンが提供されることになる。
本発明に係るコンデンサマイクロホンの他の特徴構成は、前記導電部の表面積は、前記絶縁部の表面積よりも小さく構成される点にある。
上記特徴構成によれば、ゲートリングにおいて、他の導電性部材との間で寄生容量を生じさせ得る導電部の表面積が小さく構成されるので、導電部の存在を起因として生じる寄生容量を効果的に小さくさせることができる。
本発明に係るコンデンサマイクロホンの他の特徴構成は、前記ゲートリングは、絶縁性リングの周方向に沿って単数又は複数個の導電材を埋め込んで構成される点にある。
上記特徴構成によれば、ゲートリングの導電材(導電部)と基板との接触面積を小さくするように、導電材を絶縁性リング(絶縁部)の周方向に沿って単数又は複数個設けることで、導電材と基板との間における寄生容量の発生を抑制でき、且つ、導電材と他の導電性部材との間隔を十分に確保するように、導電材の周囲に絶縁性リングを存在させることで、導電材と他の導電性部材との間における寄生容量の発生を抑制できる。
本発明に係るコンデンサマイクロホンの他の特徴構成は、前記ゲートリングは、絶縁性リングの表面に、前記絶縁性リングの上側端面と内側面と下側端面とを橋渡しして前記コンデンサと前記基板とを導通させる略コの字形状の導電材を、前記絶縁性リングの周方向に沿って単数又は複数個設けて構成される点にある。
上記特徴構成によれば、ゲートリングの導電材(導電部)と基板との接触面積を小さくするように、導電材を絶縁性リング(絶縁部)の周方向に沿って単数又は複数個設けることで、導電材と基板との間における寄生容量の発生を抑制でき、且つ、導電材と絶縁性リングの外側に設けられた他の導電性部材との間隔を十分に確保するように、導電材を絶縁性リングの外側面には設けずに、絶縁性リングの上側端面と内側面と下側端面とを橋渡しして設けることで、導電材と絶縁性リングの外側に設けられた他の導電性部材との間における寄生容量の発生を抑制できる。
本発明に係るコンデンサマイクロホンの他の特徴構成は、前記ゲートリングは、絶縁基板材料の上下表面のそれぞれの一部に印刷形成される導体がスルーホールを介して電気的に接続されている両面基板であり、前記導電部は、前記スルーホール及び前記導体である点にある。
上記特徴構成によれば、絶縁基板材料の上下表面のそれぞれの一部に印刷形成される導体がスルーホールを介して電気的に接続されている両面基板、所謂、プリント回路基板を作製するために確立された方法を用いてゲートリングを作製できるので、ゲートリングの作製コストを低減できる。
以下に図面を参照して本発明に係るコンデンサマイクロホンについて説明する。
図1に示すのは、コンデンサマイクロホンの縦断面構造である。本実施形態のコンデンサマイクロホンの横断面形状は円形であり、内部に収容されている各種部品の形状も特に述べない限りは円形である。コンデンサマイクロホンは、アルミニウムなどの金属製の筒状筐体1で外形が形作られている。筒状筐体1の開放端は内側に折り曲げられ、基板3によって蓋がされている。他方で、上記開放端の対面の閉塞端には音孔13が形成される。筒状筐体1の開放端に設けられた基板3には金属配線パターン4が形成され、基板3上の筒状筐体1内部にはその金属配線パターン4と接続される種々の形状のICチップ5などの部品が設けられる。このICチップ5は、後述するコンデンサCの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路の機能を有するように構成できる。また、金属配線パターン4の一部は筒状筐体1と接触して接地される。
図1に示すのは、コンデンサマイクロホンの縦断面構造である。本実施形態のコンデンサマイクロホンの横断面形状は円形であり、内部に収容されている各種部品の形状も特に述べない限りは円形である。コンデンサマイクロホンは、アルミニウムなどの金属製の筒状筐体1で外形が形作られている。筒状筐体1の開放端は内側に折り曲げられ、基板3によって蓋がされている。他方で、上記開放端の対面の閉塞端には音孔13が形成される。筒状筐体1の開放端に設けられた基板3には金属配線パターン4が形成され、基板3上の筒状筐体1内部にはその金属配線パターン4と接続される種々の形状のICチップ5などの部品が設けられる。このICチップ5は、後述するコンデンサCの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路の機能を有するように構成できる。また、金属配線パターン4の一部は筒状筐体1と接触して接地される。
筒状筐体1の内側面には絶縁体膜2が設けられ、筒状筐体1の内部に設けられる各種部品と、筒状筐体1との間の絶縁が図られる。そして、絶縁体膜2によって内側面が覆われた筒状筐体1の内部には、筒状筐体1の閉塞端に設けられた音孔13から入ってきた音(音圧)によって振動する導電性の振動膜電極9が設けられる。振動膜電極9から筒状筐体1の閉塞端側へ向かって、スペーサ8を挟んでこの振動膜電極9と対向するエレクトレット部材7及びそれを保持する導電性の背極6が設けられている。従って、筒状筐体1の内部には、誘電分極状態を維持できるエレクトレット部材7及び背極6で構成される固定電極と振動膜電極9とを有するコンデンサCが形成される。
コンデンサCを構成する振動膜電極9及び背極6の内、振動膜電極9は、導電性の振動膜リング11及びゲートリング12を介して基板3と電気的に導通され、振動膜リング11及びゲートリング12によって背部空間18の容積が規定される。背極6は、前室17の容積を規定する前室調整用リング10によって筒状筐体1の閉塞端と間隔を置いて配置されている。また、背極6、エレクトレット部材7、スペーサ8、振動膜電極9及び振動膜リング11は、絶縁体膜2とは間隔を空けて設けられている。
以上のように、図1に示したコンデンサマイクロホンにおいて、振動膜電極9の音響振動により生じたコンデンサの静電容量の変化は、ゲートリング12及び金属配線パターン4を介してICチップ5に伝達され、音響振動に応じた電気信号として出力される。
次に、コンデンサマイクロホンのゲートリング12について説明する。
図2(a)の斜視図に示すように、ゲートリング12は、周方向に沿って、コンデンサCと基板3とを電気的に導通させる単数又は複数個の導電部14と、コンデンサCと基板3とを電気的に絶縁させる絶縁部15とを有している。詳細には図2(b)の断面図に示すように、ゲートリング12は、絶縁部15としての絶縁性リングに導電部14としての導電材を埋め込んで構成される。その結果、導電部14は、ゲートリング12の上側端面及び下側端面で露出し、他の部分は絶縁性リングで覆われた構造になる。図2には3個の導電部14を設けた場合を示しているが、導電部14は基板3上に設けられた金属配線パターン4の電気信号用入力端子部位(図示せず)と相対して接触する部位に設ければよく、その個数は特に制限されない。従って、導電部14は、振動膜リング11及び金属配線パターン4と接触するので、コンデンサCと基板とを電気的に導通させる機能は果たしている。
図2(a)の斜視図に示すように、ゲートリング12は、周方向に沿って、コンデンサCと基板3とを電気的に導通させる単数又は複数個の導電部14と、コンデンサCと基板3とを電気的に絶縁させる絶縁部15とを有している。詳細には図2(b)の断面図に示すように、ゲートリング12は、絶縁部15としての絶縁性リングに導電部14としての導電材を埋め込んで構成される。その結果、導電部14は、ゲートリング12の上側端面及び下側端面で露出し、他の部分は絶縁性リングで覆われた構造になる。図2には3個の導電部14を設けた場合を示しているが、導電部14は基板3上に設けられた金属配線パターン4の電気信号用入力端子部位(図示せず)と相対して接触する部位に設ければよく、その個数は特に制限されない。従って、導電部14は、振動膜リング11及び金属配線パターン4と接触するので、コンデンサCと基板とを電気的に導通させる機能は果たしている。
このように、本発明に係るコンデンサマイクロホンにおけるゲートリング12は、従来のコンデンサマイクロホンにおいて用いられていた全体が金属製のゲートリングに比べて導電性の部材がより小さく構成されている、つまり、導電部14の表面積が絶縁部15の表面積よりも小さく構成されているので、ゲートリング12の導電部14の存在を起因とする寄生容量の発生を効果的に抑制できることになる。例えば、本発明に係るコンデンサマイクロホンにおけるゲートリング12では、導電部14と金属製の筒状筐体1との間には絶縁部15及び絶縁体膜2が存在し、且つ、その間隔も大きいので、導電部14と筒状筐体1との間に生じる寄生容量は小さくなる。更に、振動膜リング11に対して導電部14及び絶縁部15を相対させ、且つ、基板3及び金属配線パターン4に対して導電部14及び絶縁部15を相対させるので、従来の金属製ゲートリングに比べて導電部14の表面積が小さくなる。その結果、ゲートリング12の存在を起因とした寄生容量Cpも小さくなり、コンデンサマイクロホンの高感度化を達成できる。
コンデンサマイクロホンの等価回路図を用いて説明すると、本発明に係るコンデンサマイクロホンでも図6に示したのと同様の回路構成となるので、下記の数2が成立する。但し、Cpは各導電性部材間の相互作用による寄生容量であり、CmはコンデンサCの静電容量(振動系容量)であり、Vinは入力信号であり、Voutは出力信号である。また、ICチップ5又は基板3上に形成された他の電子部品によって実現されるインピーダンス変換素子34による増幅度を1とする。
[数2]
Vout=Vin×Cm/(Cm+Cp)
Vout=Vin×Cm/(Cm+Cp)
上述したように、図2に示したゲートリング12を起因とする寄生容量Cpを小さくできるので、振動膜電極9の音響振動によるコンデンサCの静電容量の変化を高感度で検出できることになる。特に、コンデンサマイクロホンを小型化するとコンデンサCも小型化されるので、振動膜電極9の音響振動によるコンデンサCの静電容量の変化量も小さくなるのだが、本発明に係るコンデンサマイクロホンでは寄生容量が小さく抑えられているので、寄生容量により生じるコンデンサCの静電容量の変化量の検出感度の低下を抑制して、振動膜電極9の音響振動を高感度で検出できる。
<別実施形態>
<1>
上記実施形態では、ゲートリング12が絶縁部15としての絶縁性リングに導電部14としての3個の導電材を埋め込んで構成された場合について説明したが、導電部14の個数や構造は改変可能である。
例えば、図3に示すゲートリング40における導電部16は、絶縁部15としての絶縁性リングの表面を橋渡しして振動膜リング11及び金属配線パターン4と接触して、コンデンサCと基板3とを導通させる4個の導電材で構成されている。具体的には、断面が四角形である絶縁性リングの上面、下面、及び、内側側面に導電材が形成されている。従って、ゲートリング40が、振動膜リング11と基板3とを電気的に導通させる導電部16と、振動膜リング11と基板3とを電気的に絶縁させる絶縁部15を備えている。絶縁性リングの表面に導電部16を形成する方法としては、導電材を蒸着する方法や、略コの字形状の導電材キャップを絶縁性リングに嵌め込む方法など、様々な方法を用いることができる。
<1>
上記実施形態では、ゲートリング12が絶縁部15としての絶縁性リングに導電部14としての3個の導電材を埋め込んで構成された場合について説明したが、導電部14の個数や構造は改変可能である。
例えば、図3に示すゲートリング40における導電部16は、絶縁部15としての絶縁性リングの表面を橋渡しして振動膜リング11及び金属配線パターン4と接触して、コンデンサCと基板3とを導通させる4個の導電材で構成されている。具体的には、断面が四角形である絶縁性リングの上面、下面、及び、内側側面に導電材が形成されている。従って、ゲートリング40が、振動膜リング11と基板3とを電気的に導通させる導電部16と、振動膜リング11と基板3とを電気的に絶縁させる絶縁部15を備えている。絶縁性リングの表面に導電部16を形成する方法としては、導電材を蒸着する方法や、略コの字形状の導電材キャップを絶縁性リングに嵌め込む方法など、様々な方法を用いることができる。
また図3(a)の斜視図及び図3(b)の断面図に示したように、絶縁部15としての絶縁性リングの表面を導電部16としての導電材で橋渡しする部位はリングの上側端面、下側端面及び内側面であり、絶縁性リングの外側面には導電材が設けられていない。このため、導電部16と金属製の筒状筐体1との間には絶縁部15としての絶縁性リングを挟んで大きな間隔が設けられ、且つ、絶縁体膜2も存在しているので、導電部16と筒状筐体1との間に生じる寄生容量は小さくなる。更に、基板3及び金属配線パターン4に相対する導電部16の表面積が小さいので、導電部16と基板3との間に生じる寄生容量も小さくなる。従って、寄生容量により生じるコンデンサCの静電容量の変化量の検出感度の低下を抑制して、振動膜電極9の音響振動を高感度で検出できる。
<2>
図4(a)の斜視図及び図4(b)の断面図に示すように、一般に用いられている両面基板(プリント回路基板)をリング状にしてゲートリング50を構成してもよい。この場合、ゲートリング50としての両面基板は、断面が矩形のリング状の絶縁基板材料20において、その上下表面のそれぞれの一部に所定のパターンで印刷形成される導体17がスルーホール18を介して電気的に接続されるように形成されている。その結果、絶縁基板材料20の上下表面のそれぞれには、導体17が形成されている部分と、導体17が形成されておらず、絶縁基板材料20が表面に現れている部分とがある。図4に示した例では、絶縁基板材料20の上下表面に形成された導体17の外径よりも、絶縁基板材料20の外径の方が大きくなるように導体17が形成されている。
従って、上記スルーホール18及び絶縁基板材料20の上下表面のそれぞれの一部に形成された上記導体17が本発明の導電部19に相当する。また、上記絶縁基板材料20が本発明の絶縁部に相当する。
図4(a)の斜視図及び図4(b)の断面図に示すように、一般に用いられている両面基板(プリント回路基板)をリング状にしてゲートリング50を構成してもよい。この場合、ゲートリング50としての両面基板は、断面が矩形のリング状の絶縁基板材料20において、その上下表面のそれぞれの一部に所定のパターンで印刷形成される導体17がスルーホール18を介して電気的に接続されるように形成されている。その結果、絶縁基板材料20の上下表面のそれぞれには、導体17が形成されている部分と、導体17が形成されておらず、絶縁基板材料20が表面に現れている部分とがある。図4に示した例では、絶縁基板材料20の上下表面に形成された導体17の外径よりも、絶縁基板材料20の外径の方が大きくなるように導体17が形成されている。
従って、上記スルーホール18及び絶縁基板材料20の上下表面のそれぞれの一部に形成された上記導体17が本発明の導電部19に相当する。また、上記絶縁基板材料20が本発明の絶縁部に相当する。
絶縁基板材料20は、ガラス繊維布などのリジッドな平板状の基材にエポキシ樹脂などの樹脂を染み込ませて形成される。そして、図示したような穴を絶縁基板材料20に形成した後、銅などの導電性の良好な金属が用いて所定パターンの導体17及びスルーホール18を形成して、図4に示すようなゲートリング50を得る。また、導電層19の電気的接触の安定性向上、耐腐食性向上などのために、導体17及びスルーホール18の表面層に金を追加で形成してもよい。このように、両面基板、所謂、プリント回路基板を作製するために広く用いられている方法によってゲートリング50を作製できるので、ゲートリング50の作製コストを低減できる。
また、絶縁基板材料20として、絶縁性の樹脂材料を用いてもよい。そして、その樹脂材料にメッキ(樹脂メッキ)を施して導電部19を形成することで比較的フレキシブルなゲートリング50が得られる。
また、絶縁基板材料20として、絶縁性の樹脂材料を用いてもよい。そして、その樹脂材料にメッキ(樹脂メッキ)を施して導電部19を形成することで比較的フレキシブルなゲートリング50が得られる。
以上のように、ゲートリング50が、振動膜リング11と基板3とを電気的に導通させる導電部19と、振動膜リング11と基板3とを電気的に絶縁させる絶縁部(絶縁基板材料20)を備えている。そして、図示するように、導電部19としての導体17の外径は絶縁基板材料20の外径よりも小さい。従って、導電部19と金属製の筒状筐体1との間には絶縁部としての絶縁基板材料20を挟んで大きな間隔が設けられている。加えて、導電部19と筒状筐体1との間には絶縁体膜2も存在しているので、導電部19と筒状筐体1との間に生じる寄生容量を小さくできる。また、基板3及び金属配線パターン4に相対する導体17の表面積が小さいので、導電部19と基板3との間に生じる寄生容量も小さくなる。
従って、寄生容量により生じるコンデンサCの静電容量の変化量の検出感度の低下を抑制して、振動膜電極9の音響振動を高感度で検出できる。
従って、寄生容量により生じるコンデンサCの静電容量の変化量の検出感度の低下を抑制して、振動膜電極9の音響振動を高感度で検出できる。
<3>
上記実施形態及び別実施形態では本発明に係るコンデンサマイクロホンで用いられる樹脂材料の耐熱性について説明していなかったが、上述の樹脂材料に耐熱性のものを用いてもよい。例えば、上記絶縁基板材料20などに耐熱性の樹脂材料を用いた場合、コンデンサマイクロホンを表面実装するためにリフローによってはんだ付けすることもできる。具体的には、コンデンサマイクロホンと基板との間のはんだを溶かすために加熱したとしても、絶縁基板材料20として耐熱性の樹脂材料を用いているので、ゲートリング50が熱によって変形しないようにできる。
上記実施形態及び別実施形態では本発明に係るコンデンサマイクロホンで用いられる樹脂材料の耐熱性について説明していなかったが、上述の樹脂材料に耐熱性のものを用いてもよい。例えば、上記絶縁基板材料20などに耐熱性の樹脂材料を用いた場合、コンデンサマイクロホンを表面実装するためにリフローによってはんだ付けすることもできる。具体的には、コンデンサマイクロホンと基板との間のはんだを溶かすために加熱したとしても、絶縁基板材料20として耐熱性の樹脂材料を用いているので、ゲートリング50が熱によって変形しないようにできる。
<4>
上記実施形態及び別実施形態では、エレクトレット部材7が音孔13から見て振動膜電極9よりも前側にあるフロントエレクトレットタイプのコンデンサマイクロホンにゲートリング12、40、50を組み込んだ場合について説明したが、図5の従来例で示したようにエレクトレット部材が音孔から見て振動膜電極よりも後ろ側に設けられたバックエレクトレットタイプ、又は、振動膜電極自身がエレクトレット部材となるホイルエレクトレットタイプのコンデンサマイクロホンなどにゲートリング12、40、50を組み込んでも構わない。つまり、本発明のコンデンサマイクロホンを構成する、固定電極、振動膜電極、エレクトレット部材などの各種部材の構成は、上記実施形態及び別実施形態において説明したものから改変してもよい。
上記実施形態及び別実施形態では、エレクトレット部材7が音孔13から見て振動膜電極9よりも前側にあるフロントエレクトレットタイプのコンデンサマイクロホンにゲートリング12、40、50を組み込んだ場合について説明したが、図5の従来例で示したようにエレクトレット部材が音孔から見て振動膜電極よりも後ろ側に設けられたバックエレクトレットタイプ、又は、振動膜電極自身がエレクトレット部材となるホイルエレクトレットタイプのコンデンサマイクロホンなどにゲートリング12、40、50を組み込んでも構わない。つまり、本発明のコンデンサマイクロホンを構成する、固定電極、振動膜電極、エレクトレット部材などの各種部材の構成は、上記実施形態及び別実施形態において説明したものから改変してもよい。
<5>
上記実施形態及び別実施形態では、ゲートリング12、40、50における導電部14、16、19の形状、また、導体17及びスルーホールの形状を具体的に図示して説明したが、他の形状に改変してもよい。
上記実施形態及び別実施形態では、ゲートリング12、40、50における導電部14、16、19の形状、また、導体17及びスルーホールの形状を具体的に図示して説明したが、他の形状に改変してもよい。
本発明のコンデンサマイクロホンは、小型且つ高感度なマイクを作製するときに利用できる。
1 筒状筐体
3 基板
5 ICチップ(変換回路)
6 背極(固定電極)
7 エレクトレット部材(固定電極)
9 振動膜電極
12 ゲートリング
14 導電部
15 絶縁部
3 基板
5 ICチップ(変換回路)
6 背極(固定電極)
7 エレクトレット部材(固定電極)
9 振動膜電極
12 ゲートリング
14 導電部
15 絶縁部
Claims (5)
- 筒状筐体の内部に、
振動膜電極及び固定電極で構成されるコンデンサと、
前記振動膜電極の振動により生じた前記コンデンサの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を有する基板と、
前記コンデンサと前記基板との間に設けられ、前記コンデンサと前記基板とを電気的に導通させるゲートリングと、
を備えるコンデンサマイクロホンであって、
前記ゲートリングは、前記コンデンサと前記基板とを電気的に導通させる導電部と、前記コンデンサと前記基板とを電気的に絶縁させる絶縁部とを有するコンデンサマイクロホン。 - 前記導電部の表面積は、前記絶縁部の表面積よりも小さく構成される請求項1記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記ゲートリングは、絶縁性リングの周方向に沿って単数又は複数個の導電材を埋め込んで構成される請求項1又は2記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記ゲートリングは、絶縁性リングの表面に、前記絶縁性リングの上側端面と内側面と下側端面とを橋渡しして前記コンデンサと前記基板とを導通させる略コの字形状の導電材を、前記絶縁性リングの周方向に沿って単数又は複数個設けて構成される請求項1又は2記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記ゲートリングは、絶縁基板材料の上下表面のそれぞれの一部に印刷形成される導体がスルーホールを介して電気的に接続されている両面基板であり、
前記導電部は、前記スルーホール及び前記導体である請求項1記載のコンデンサマイクロホン。
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-
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- 2005-05-24 JP JP2005151111A patent/JP2006238404A/ja active Pending
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