WO2011049323A2 - 콘덴서 마이크로폰 - Google Patents

콘덴서 마이크로폰 Download PDF

Info

Publication number
WO2011049323A2
WO2011049323A2 PCT/KR2010/007034 KR2010007034W WO2011049323A2 WO 2011049323 A2 WO2011049323 A2 WO 2011049323A2 KR 2010007034 W KR2010007034 W KR 2010007034W WO 2011049323 A2 WO2011049323 A2 WO 2011049323A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
case
back plate
ring
condenser microphone
spacer
Prior art date
Application number
PCT/KR2010/007034
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2011049323A3 (ko
Inventor
이원택
Original Assignee
주식회사 비에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비에스이 filed Critical 주식회사 비에스이
Publication of WO2011049323A2 publication Critical patent/WO2011049323A2/ko
Publication of WO2011049323A3 publication Critical patent/WO2011049323A3/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • the present invention relates to a condenser microphone. More specifically, a condenser microphone having a double structure of a waterproof and moistureproof layer formed on the inner and outer sides of the case with respect to an acoustic hole formed in the case to greatly improve the waterproof and moistureproof performance. It is about.
  • a condenser microphone widely used in a mobile communication terminal or an audio device includes a voltage bias element, a diaphragm / back plate forming a capacitor C that changes in response to sound pressure, and an electric field for buffering an output signal.
  • Effect transistor JFET
  • This type of condenser microphone is manufactured by integrating a diaphragm, a spacer, an insulating ring, a back plate, a conductive ring, and a printed circuit board (PCB) in one case, and then curling the end of the case. .
  • condenser microphone condenser microphone consisting of a diaphragm / back plate is provided between the case and the printed circuit board (PCB), the case is open in one side of the tubular shape consisting of a bottom surface and side walls, the bottom surface A sound hole is formed, the sound hole is formed integrally with the case dust-proof and moisture-proof means for preventing the inflow of dust or moisture outside, the dust-proof and moisture-proof means is formed fine in the sound hole of the case It consists of holes or meshes.
  • PCB printed circuit board
  • the present invention has been made to solve the above problems, by forming a waterproof and moisture-proof layer of a double structure on the inner side and the outer side of the case based on the acoustic hole formed in the case can significantly improve the waterproof and moisture proof performance
  • the purpose is to provide a condenser microphone.
  • a condenser microphone includes a conductive case having a mounting space therein and a sound hole in the center thereof; A polar ring installed in the case; A diaphragm supported by the polar ring; A spacer disposed adjacent to the vibration plate; A back plate maintaining a predetermined distance from the vibrating plate by the spacer; An insulation ring located on an inner circumference of the case to insulate the back plate; And a conductive ring electrically connecting the back plate to a printed circuit board (PCB), wherein a metal mesh is attached to a side of the case adjacent to the sound hole, and a side of the case adjacent to the sound hole. The nonwoven is attached to the.
  • PCB printed circuit board
  • the present invention is to form a waterproof and moisture-proof layer of a double structure on the inner side and the outer side of the case based on the acoustic hole formed in the case to improve the waterproof and moisture-proof performance of the mobile phone adopting the product It can increase the reliability.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a condenser microphone according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a condenser microphone according to another example of the present invention.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a condenser microphone according to an embodiment of the present invention.
  • a condenser microphone 100 may include a conductive case 110 having a mounting space 111 therein and an acoustic hole 113; A polar ring 120 installed in the case 110; A diaphragm 130 supported by the polar ring 120; A spacer 140 installed adjacent to the vibration plate 130; A back plate 150 which maintains a predetermined distance from the vibrating plate 130 by the spacer 140; An insulating ring 160 positioned on an inner circumferential surface of the case 110 to insulate the back plate 150; And a conductive ring 170 electrically connecting the back plate 150 to a printed circuit board (PB) (P).
  • PB printed circuit board
  • a condenser microphone 100 may include a metal mesh 180 attached to a side surface of the case 110 adjacent to the sound hole 113, and the sound hole 113.
  • a metal mesh 180 attached to a side surface of the case 110 adjacent to the sound hole 113, and the sound hole 113.
  • Figure 2 is a longitudinal sectional view showing a condenser microphone according to another embodiment of the present invention.
  • the condenser microphone 200 has a mounting space portion 211 therein, a conductive case 210 having an acoustic hole 213; A polar ring 220 installed in the case 210; A diaphragm 230 supported by the polar ring 220; A spacer 240 installed adjacent to the vibration plate 230; A back plate 250 which maintains a predetermined distance from the vibrating plate 230 by the spacer 240; An insulating ring 260 positioned on an inner circumferential surface of the case 210 to insulate the back plate 250; And a conductive ring 270 electrically connecting the back plate 250 to a printed circuit board (PCB) (P).
  • PCB printed circuit board
  • a characteristic of the condenser microphone 200 according to another embodiment of the present invention is that a nonwoven fabric 290 is attached to a side surface of the case 210 adjacent to the sound hole 213 and adjacent to the sound hole 213.
  • a nonwoven fabric 290 is attached to a side surface of the case 210 adjacent to the sound hole 213 and adjacent to the sound hole 213.
  • the present invention is to form a waterproof and moisture-proof layer of a double structure on the inner side and the outer side of the case based on the acoustic hole formed in the case to improve the waterproof and moisture-proof performance of the mobile phone adopting the product It can increase the reliability.
  • the rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications within the scope of the claims. It is self evident.
  • the acoustic hole may be formed in a case, but may also be formed in a printed circuit board.

Abstract

본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 내부에 장착공간 부(111)를 가지며 중앙에 음향 홀(113)을 갖는 도전성의 케이스(110); 상기 케이스(110) 안에 설치되는 폴라 링(120); 상기 폴라 링(120)에 지지되는 진동판(130); 상기 진동 판(130)에 인접하여 설치되는 스페이서(140); 상기 스페이서(140)에 의해서 상기 진동 판(130)과 일정 간격을 유지하는 백 플레이트(150); 상기 백 플레이트(150)를 절연하기 위하여 상기 케이스(110) 내주 면에 위치하는 절연 링(160); 및 상기 백 플레이트(150)를 인쇄회로기판(PCB)(P)에 전기적으로 연결하는 도전 링(170);을 포함하되, 상기 음향 홀(113)과 인접하는 상기 케이스(110) 내 측면에 메탈 메쉬(180)가 부착되고, 상기 음향 홀(113)과 인접하는 상기 케이스(110) 외 측면에 부직포(190)가 부착된다.

Description

콘덴서 마이크로폰
본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 케이스에 형성된 음향 홀을 기준으로 케이스의 내측 면과 외 측면에 2중 구조의 방수 및 방습 층을 형성하여 방수 및 방습 성능을 대폭 향상시킨 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.
일반적으로, 이동통신 단말기나 오디오 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백 플레이트, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 이러한 전형적인 방식의 콘덴서 마이크로폰은 하나의 케이스 안에 진동판, 스페이서, 절연 링, 백 플레이트, 도전 링, 그리고 인쇄회로기판(PCB)을 일체로 조립한 후 케이스의 끝단을 커링(curling)하는 방식으로 제조된다.
종래 콘덴서 마이크로폰은, 케이스와 인쇄회로기판(PCB) 사이에 설치되는 진동판/백 플레이트로 구성되는 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 케이스는 일면이 개방되어 바닥면과 측벽으로 이루어진 통 형상으로, 상기 바닥면에 음향 홀이 형성되어 있고, 상기 음향 홀에는 외부의 먼지나 습기가 유입되는 것을 방지하기 위한 방진 및 방습 수단이 상기 케이스와 일체로 형성되고, 상기 방진 및 방습 수단은 상기 케이스의 음향 홀에 형성된 미세 홀들 혹은 그물망(mesh)로 구성된다.
그러나 종래 콘덴서 마이크로폰은 음향 홀에 미세 홀 혹은 그물망(mesh)이 형성되는 것으로 상기 음향 홀에 미세 홀 혹은 그물망(mesh)을 형성하는 공정 자체가 매우 어려워 생산성이 떨어짐은 물론 방수 및 방습 효과 또한 현저하지 못한 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 케이스에 형성된 음향 홀을 기준으로 케이스의 내측 면과 외 측면에 2중 구조의 방수 및 방습 층을 형성하여 방수 및 방습 성능을 대폭 향상시킬 수 있는 콘덴서 마이크로폰을 제공함에 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 내부에 장착공간 부를 가지며 중앙에 음향 홀을 갖는 도전성의 케이스; 상기 케이스 안에 설치되는 폴라 링; 상기 폴라 링에 지지되는 진동판; 상기 진동 판에 인접하여 설치되는 스페이서; 상기 스페이서에 의해서 상기 진동 판과 일정 간격을 유지하는 백 플레이트; 상기 백 플레이트를 절연하기 위하여 상기 케이스 내주 면에 위치하는 절연 링; 및 상기 백 플레이트를 인쇄회로기판(PCB)에 전기적으로 연결하는 도전 링;을 포함하되, 상기 음향 홀과 인접하는 상기 케이스 내 측면에 메탈 메쉬가 부착되고, 상기 음향 홀과 인접하는 상기 케이스 외 측면에 부직포가 부착된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 케이스에 형성된 음향 홀을 기준으로 케이스의 내측 면과 외 측면에 2중 구조의 방수 및 방습 층을 형성하여 이를 채택한 휴대폰 등의 방수 및 방습 성능을 향상시켜 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 보인 종단면도
도 2는 본 발명의 다른 예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 보인 종단면도
* 주요 부분에 대한 도면부호
100: 콘덴서 마이크로폰
111: 장착공간 부
110: 케이스
113: 음향 홀
120: 폴라 링
130: 진동판
140: 스페이서
150: 백 플레이트
160: 절연 링
170: 도전 링
180: 메탈 메쉬
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 콘덴서 마이크로폰에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 보인 종단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 콘덴서 마이크로폰(100)은 내부에 장착공간 부(111)를 가지며, 음향 홀(113)을 갖는 도전성의 케이스(110); 상기 케이스(110) 안에 설치되는 폴라 링(120); 상기 폴라 링(120)에 지지되는 진동판(130); 상기 진동 판(130)에 인접하여 설치되는 스페이서(140); 상기 스페이서(140)에 의해서 상기 진동 판(130)과 일정 간격을 유지하는 백 플레이트(150); 상기 백 플레이트(150)를 절연하기 위하여 상기 케이스(110) 내주 면에 위치하는 절연 링(160); 및 상기 백 플레이트(150)를 인쇄회로기판(PCB)(P)에 전기적으로 연결하는 도전 링(170);을 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 콘덴서 마이크로폰(100)의 특징은, 상기 음향 홀(113)과 인접하는 상기 케이스(110) 내 측면에 메탈 메쉬(180)가 부착되고, 상기 음향 홀(113)과 인접하는 상기 케이스(110) 외 측면에 부직포(190)가 부착됨으로써, 음향 홀을 기준으로 케이스의 내측 면과 외 측면에 2중 구조의 방수 및 방습 층을 형성하여 방수 및 방습 성능을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 보인 종단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 콘덴서 마이크로폰(200)은 내부에 장착공간 부(211)를 가지며, 음향 홀(213)을 갖는 도전성의 케이스(210); 상기 케이스(210) 안에 설치되는 폴라 링(220); 상기 폴라 링(220)에 지지되는 진동판(230); 상기 진동 판(230)에 인접하여 설치되는 스페이서(240); 상기 스페이서(240)에 의해서 상기 진동 판(230)과 일정 간격을 유지하는 백 플레이트(250); 상기 백 플레이트(250)를 절연하기 위하여 상기 케이스(210) 내주 면에 위치하는 절연 링(260); 및 상기 백 플레이트(250)를 인쇄회로기판(PCB)(P)에 전기적으로 연결하는 도전 링(270);을 포함한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 콘덴서 마이크로폰(200)의 특징은, 상기 음향 홀(213)과 인접하는 상기 케이스(210) 내 측면에 부직포(290)가 부착되고, 상기 음향 홀(213)과 인접하는 상기 케이스(210) 외 측면에 메탈 메쉬(280)가 부착됨으로써, 음향 홀을 기준으로 케이스의 내측 면과 외 측면에 2중 구조의 방수 및 방습 층을 형성하여 방수 및 방습 성능을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 케이스에 형성된 음향 홀을 기준으로 케이스의 내측 면과 외 측면에 2중 구조의 방수 및 방습 층을 형성하여 이를 채택한 휴대폰 등의 방수 및 방습 성능을 향상시켜 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.
이와 같이 본 발명의 권리는 상기 설명된 실시 예에 한정되지 않고, 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형을 할 수 있다는 것은 자명하다. 예를 들어, 상기 음향 홀은 케이스에 형성될 수도 있지만 인쇄회로기판에도 형성될 수 있음은 물론이다.

Claims (2)

  1. 내부에 장착공간 부(111)를 갖는 도전성의 케이스(110);
    상기 케이스(110) 안에 설치되는 폴라 링(120);
    상기 폴라 링(120)에 지지되는 진동판(130);
    상기 진동 판(130)에 인접하여 설치되는 스페이서(140);
    상기 스페이서(140)에 의해서 상기 진동 판(130)과 일정 간격을 유지하는 백 플레이트(150);
    상기 백 플레이트(150)를 절연하기 위하여 상기 케이스(110) 내주 면에 위치하는 절연 링(160); 및
    상기 백 플레이트(150)를 인쇄회로기판(PCB)(P)에 전기적으로 연결하는 도전 링(170);을 포함하되,
    상기 음향 홀(113)과 인접하는 상기 케이스(110) 내 측면에 메탈 메쉬(180)가 부착되고, 상기 음향 홀(113)과 인접하는 상기 케이스(110) 외 측면에 부직포(190)가 부착되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
  2. 내부에 장착공간 부(211)를 갖는 도전성의 케이스(210);
    상기 케이스(210) 안에 설치되는 폴라 링(220);
    상기 폴라 링(220)에 지지되는 진동판(230);
    상기 진동 판(230)에 인접하여 설치되는 스페이서(240);
    상기 스페이서(240)에 의해서 상기 진동 판(230)과 일정 간격을 유지하는 백 플레이트(250);
    상기 백 플레이트(250)를 절연하기 위하여 상기 케이스(210) 내주 면에 위치하는 절연 링(260); 및
    상기 백 플레이트(250)를 인쇄회로기판(PCB)(P)에 전기적으로 연결하는 도전 링(270);을 포함하되,
    상기 음향 홀(213)과 인접하는 상기 케이스(210) 내 측면에 부직포(290)가 부착되고, 상기 음향 홀(213)과 인접하는 상기 케이스(210) 외 측면에 메탈 메쉬(280)가 부착되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
PCT/KR2010/007034 2009-10-19 2010-10-14 콘덴서 마이크로폰 WO2011049323A2 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020090013573U KR20110004076U (ko) 2009-10-19 2009-10-19 콘덴서 마이크로폰
KR20-2009-0013573 2009-10-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2011049323A2 true WO2011049323A2 (ko) 2011-04-28
WO2011049323A3 WO2011049323A3 (ko) 2011-09-29

Family

ID=43900789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2010/007034 WO2011049323A2 (ko) 2009-10-19 2010-10-14 콘덴서 마이크로폰

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR20110004076U (ko)
CN (2) CN201830440U (ko)
TW (1) TW201129110A (ko)
WO (1) WO2011049323A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2560408A3 (en) * 2011-08-15 2013-05-22 Harman International Industries, Incorporated Dual backplate microphone

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163997A (ja) * 2001-11-27 2003-06-06 Hosiden Corp コンデンサマイクロホン
JP2004328231A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 防水風防機能付きマイクロホン及びこれに用いる防水風防用スクリーン
JP2004328232A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 風防兼静電遮蔽機能付きマイクロホン及びこれに用いる風防兼静電遮蔽スクリーン
KR20080056441A (ko) * 2006-12-18 2008-06-23 주식회사 비에스이 케이스의 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서마이크로폰

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1933679B (zh) * 2006-09-30 2011-04-27 山东共达电声股份有限公司 防水防潮驻极体电容传声器
CN200956661Y (zh) * 2006-09-30 2007-10-03 潍坊共达电讯有限公司 防水防潮驻极体电容传声器
CN200969679Y (zh) * 2006-10-18 2007-10-31 潍坊歌尔电子有限公司 一种驻极体传声器
CN201066929Y (zh) * 2007-06-14 2008-05-28 宁波鑫丰泰电器有限公司 能滤除emi噪声的电容传声器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163997A (ja) * 2001-11-27 2003-06-06 Hosiden Corp コンデンサマイクロホン
JP2004328231A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 防水風防機能付きマイクロホン及びこれに用いる防水風防用スクリーン
JP2004328232A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 風防兼静電遮蔽機能付きマイクロホン及びこれに用いる風防兼静電遮蔽スクリーン
KR20080056441A (ko) * 2006-12-18 2008-06-23 주식회사 비에스이 케이스의 음향홀에 방진 및 방습 수단이 구비된 콘덴서마이크로폰

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2560408A3 (en) * 2011-08-15 2013-05-22 Harman International Industries, Incorporated Dual backplate microphone

Also Published As

Publication number Publication date
CN201830440U (zh) 2011-05-11
TW201129110A (en) 2011-08-16
CN102045631A (zh) 2011-05-04
KR20110004076U (ko) 2011-04-27
WO2011049323A3 (ko) 2011-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8879752B2 (en) Microphone
JP4751057B2 (ja) コンデンサマイクロホンとその製造方法
WO2010104251A1 (ko) 마이크로 스피커
KR20060133459A (ko) 전기 음향 변환기
JP2009071346A (ja) コンデンサマイクロホン
US8023670B2 (en) Stray capacitance reduced condenser microphone
US20160212517A1 (en) Mems microphone device
WO2009005211A1 (en) Diaphragm with air groove and condenser microphone using the same
KR100675510B1 (ko) 이중 베이스 및 이를 이용한 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰
JP5097603B2 (ja) マイクロホンユニット
WO2011049323A2 (ko) 콘덴서 마이크로폰
US20110268296A1 (en) Condenser microphone assembly with floating configuration
JP2006074149A (ja) コンデンサマイクロホンユニット
CN102143667B (zh) 电子装置
US10117781B2 (en) Ear cup for a hearing protector
KR20130042445A (ko) 엘렉트릿 컨덴서 마이크로폰
US20130051600A1 (en) Unidirectional microphone
KR102339558B1 (ko) 마이크로폰 유닛
CN101340740B (zh) 单指向麦克风
US8150078B2 (en) Electret condenser microphone
CN102917302B (zh) 单指向驻极体传声器
US20080310665A1 (en) Headphone and headset
JP2006238404A (ja) コンデンサマイクロホン
KR101641220B1 (ko) 인쇄회로기판 내에 배치된 커패시터를 구비한 ｍｅｍｓ 마이크로폰
US7787644B2 (en) Condenser microphone

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10825148

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10825148

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2