CN102655617A - 麦克风及其装配方法 - Google Patents

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本发明公开了一种麦克风，包括由外壳和带有声孔的线路板围成的封装结构，在封装结构内部设有平行板电容器，其中，还包括一柔性线路板，该柔性线路板上的第一端部上设有电子线路集合，该柔性线路板的第一端部设置在封装结构内部外壳底部，中间部与外壳内侧壁邻设，第二端部与线路板电连接；将平行板电容器与线路板邻接设置，并通过支撑件和导电件与柔性线路板上的第一端部支撑电连接，平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过导电件传到柔性线路板的第一端部上，通过电子线路集合实现电信号的处理，将处理好的电信号通过柔性线路板中间部以及第二端部实现与线路板的电连接，最终通过封装结构外部线路板上的焊盘进行输出。

Description

麦克风及其装配方法
技术领域
本发明涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风及其装配方法。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品。
常规的麦克风都具有由线路板和外壳组成的封装结构，在所述线路板上设有由电容、电阻等电子元器件组成的电子线路集合，在封装结构内部所述外壳底部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，所述平行板电容器与线路板之间通过支撑件支撑并通过导电件电连接，上述结构的麦克风在组装时首先将膜片、垫片和极板组成的平行板电容器放入外壳底部，然后在平行板电容器上方放上支撑件并在支撑件内部放入导电件，最后将线路板放在支撑件和导电件上方并与外壳密封，使平行板电容器与线路板之间通过支撑件支撑并通过导电件进行电连接。为了降低产品的整体高度在线路板上设有一个接受声音信号的声孔，并在封装结构外部所述线路板表面上设有与外界进行电连接的焊盘，此种结构的设计被称为“Bottom”结构设计，由于此种设计声孔必须设置在封装结构外部所述线路板表面上，同时由于封装结构内部所述线路板表面上设有由电容、电阻等电子元器件组成的电子线路集合，声孔的设计对线路板上的电容、电阻等电子元器件的排布具有很大的限制。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种在不影响产品性能的基础上设计一种使电容、电阻等电子元器件组成的电子线路集合不受线路板空间限制的一种麦克风；为此，本发明还要提供一种制造该麦克风的装配方法。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种麦克风，包括外壳和线路板包围形成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构外部所述线路板表面上设有与外界电连接的焊盘，所述封装结构内部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，其中，还包括一柔性线路板，所述柔性线路板上的第一端部上设有由电子元器件组成的电子线路集合，所述柔性线路板的第一端部设置在所述封装结构内部所述外壳底部，所述柔性线路板的中间部与所述外壳内侧壁邻设，所述第二端部与所述线路板电连接；所述平行板电容器膜片端与所述封装结构内部所述线路板表面邻接设置，所述平行板电容器极板端与所述柔性线路板第一端部之间通过支撑件支撑并通过导电件电连接，所述平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过所述导电件电连接到所述柔性线路板的第一端部上并通过所述电子线路集合实现电信号的处理，所述柔性线路板上的第一端部将处理好的电信号通过所述柔性线路板中间部以及第二端部实现与所述线路板的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板上的焊盘进行输出。
一种改进，所述外壳开口端设有凹陷部，所述柔性线路板上的所述第二端部设置在所述凹陷部内并与所述线路板电连接。
 一种优选方案，所述支撑件为绝缘腔，所述导电件设置在所述绝缘腔内，所述平行板电容器中的所述极板收容于所述绝缘腔内并通过所述导电件实现与所述柔性线路板上的第一端部的电连接，所述极板、绝缘腔及导电件共同构成腔体组件。
 一种优选方案，所述柔性线路板为FPCB，所述导电件为金属环。
一种优选方案，所述麦克风为方形麦克风。
 一种优选方案，所述麦克风为圆柱形麦克风。
 作为实现本发明麦克风的一种装配方法，包括以下步骤：
    步骤一：在柔性线路板的第一端部上电连接设置上由电子元器件组成的电子线路集合；
    步骤二：将柔性线路板的第一端部设置在所述外壳底部，并将所述柔性线路板上的所述中间部靠近外壳内侧壁设置；
    步骤三：将导电件及极板扣入绝缘腔中组装成腔体组件；
    步骤四：在外壳内部所述柔性线路板第一端部上放上腔体组件，使腔体组件的极板端远离所述柔性线路板的第一端部；
    步骤五：在所述腔体组件的极板上依次放置垫片和膜片，使极板、垫片以及膜片共同组成平行板电容器；
    步骤六：将柔性线路板上的所述第二端部与所述线路板电连接，并将线路板与所述外壳密封。
作为实现本发明麦克风的另一种装配方法，包括以下步骤：
步骤一：在柔性线路板的第一端部上电连接设置上由电子元器件组成的电子线路集合；
步骤二：将柔性线路板的第一端部设置在所述外壳底部，并将所述柔性线路板上的所述中间部靠近外壳内侧壁设置；
步骤三：将绝缘腔放入外壳内柔性线路板的第一端部上，并将导电件及极板依次放入绝缘腔内；
步骤四：在极板上方依次放置垫片和膜片，使极板、垫片以及膜片共同组成平行板电容器；
步骤五：将柔性线路板上的所述第二端部与所述线路板电连接，并将线路板与所述外壳密封。
利用上述根据本发明的麦克风，由于将处理电信号的电子线路集合设置在柔性线路板的第一端部上，将接受声音信号的声孔设置在线路板上，将平行板电容器与线路板相对应设置，声压可通过线路板上的声孔作用到平行板电容器上实现声信号到电信号的转变，将转变后的电信号通过所述导电件作用到柔性线路板的第一端部上，利用柔性线路板第一端部上的电子线路集合实现电信号的处理，并将处理后的电信号通过所述柔性线路板中间部以及第二端部实现与所述线路板的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板上的焊盘进行输出。在不影响电路连接的基础上将由电子元器件组成的电子线路集合与线路板分离设置，有效防止了声孔的设计对线路板上的电子元器件的排布具有的限制。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
图1是本发明实施例麦克风的剖面示意图。
图2是本发明实施例中外壳的主视图。
图3是本发明实施例中柔性线路板的结构示意图。
图4是将柔性线路板放入外壳中的剖面示意图。
图5是将由极板、导电件和绝缘腔组成的腔体组件的剖面示意图。
图6是将腔体组件组装到外壳中的剖面示意图。
图7是将垫片和膜片组装在极板上的剖面示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
 实施例一
如图1所示，一种麦克风，包括一端开口的外壳1和线路板2包围形成的封装结构，所述线路板2上设有接收声音信号的声孔20，所述封装结构外部所述线路板2表面上设有与外界电连接的焊盘21，所述封装结构内部设有由膜片3、垫片4和极板5组成的平行板电容器，其中，还包括一柔性线路板6，所述柔性线路板6上的第一端部61上设有由电子元器件组成的电子线路集合60，所述柔性线路板6的第一端部61设置在所述封装结构内部所述外壳1底部，所述柔性线路板6的中间部62与所述外壳1内侧壁邻设，所述柔性线路板6上的第二端部63与所述线路板2电连接；所述平行板电容器膜片端与所述封装结构内部所述线路板2表面邻接设置，所述平行板电容器极板端与所述柔性线路板6第一端部61之间通过支撑件7支撑并通过导电件8电连接，所述平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过所述导电件8电连接到所述柔性线路板6的第一端部61上并通过第一端部61上的所述电子线路集合60实现电信号的处理，所述柔性线路板6上的第一端部61将处理好的电信号通过所述柔性线路板6中间部62以及第二端部63实现与所述线路板2的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板2上的焊盘21进行输出。在不影响电路连接的基础上将由电子元器件组成的电子线路集合与线路板分离设置，有效防止了声孔的设计对线路板上的电子元器件的排布具有的限制。
如图2所示，作为实现本发明的一种改进，在外壳1开口端设有凹陷部10，所述柔性线路板6上的所述第二端部63设置在所述凹陷部10内并与所述线路板2电连接，便于定位安装。
本实施例中的支撑件7为绝缘腔，所述导电件8设置在所述绝缘腔内，所述平行板电容器中的所述极板5收容于所述绝缘腔内并通过所述导电件8实现与所述柔性线路板6上的第一端部61的电连接，所述极板5、绝缘腔及导电件8共同构成腔体组件。
作为实现本发明一种优选的技术方案，所述柔性线路板6为FPCB，所述导电件8为金属环，取材便利，便于生产加工。
本实施例中的麦克风为方形麦克风，当然也可以为圆柱形麦克风或其它结构的形状。
图1中的麦克风可以通过如下步骤加工而成：
步骤一：如图3所示，在柔性线路板6的第一端部61上电连接设置上由电子元器件组成的电子线路集合60；
步骤二：如图4所示，将柔性线路板6的第一端部61设置在所述外壳1底部，将电子线路集合60面朝向外壳1开口端并将所述柔性线路板6上的所述中间部62靠近外壳1内侧壁设置，将第二端部63设置在外壳1开口处的凹陷部10内；
步骤三：如图5所示，将导电件8及极板5扣入绝缘腔7中组装成腔体组件；
步骤四：如图6所示，在外壳1内部所述柔性线路板6第一端部61上放上已经组装好的腔体组件，使腔体组件的极板5端面远离所述柔性线路板6的第一端部61；
步骤五：如图7所示，在所述腔体组件的极板5上依次放置垫片4和膜片3，使极板5、垫片4以及膜片3共同组成平行板电容器；
步骤六：将柔性线路板6上的所述第二端部63与所述线路板2电连接，并将线路板2与所述外壳1密封，组装成如图1所示的麦克风。
实施例二
本实施例二与实施例一的区别在于，采用以下步骤来替代实施例一中的步骤三和步骤四，首先将绝缘腔直接放入外壳1内柔性线路板6的第一端部61上，然后将导电件8放入绝缘腔内，最后将极板5放入绝缘腔内使极板5与导电件8连接，对于绝缘腔与导电件8以及极板5之间采用间隙配合来组装时，采用此步骤替代实施例一中的步骤三和步骤四，安装便利并可减少操作步骤。
以上实施例由于将处理电信号的电子线路集合设置在柔性线路板的第一端部上，将接受声音信号的声孔设置在线路板上，将平行板电容器与线路板相对应设置，声压可通过线路板上的声孔作用到平行板电容器上实现声信号到电信号的转变，将转变后的电信号通过所述导电件作用到柔性线路板的第一端部上，利用柔性线路板第一端部上的电子线路集合实现电信号的处理，并将处理后的电信号通过所述柔性线路板中间部以及第二端部实现与所述线路板的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板上的焊盘进行输出。在不影响电路连接的基础上将由电子元器件组成的电子线路集合与线路板分离设置，有效防止了声孔的设计对线路板上的电子元器件的排布具有的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (8)

1.一种麦克风，包括外壳和线路板包围形成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构外部所述线路板表面上设有与外界电连接的焊盘，所述封装结构内部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，其特征在于：还包括一柔性线路板，所述柔性线路板上的第一端部上设有由电子元器件组成的电子线路集合，所述柔性线路板的第一端部设置在所述封装结构内部所述外壳底部，所述柔性线路板的中间部与所述外壳内侧壁邻设，所述第二端部与所述线路板电连接；所述平行板电容器膜片端与所述封装结构内部所述线路板表面邻接设置，所述平行板电容器极板端与所述柔性线路板第一端部之间通过支撑件支撑并通过导电件电连接，所述平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过所述导电件电连接到所述柔性线路板的第一端部上并通过所述电子线路集合实现电信号的处理，所述柔性线路板上的第一端部将处理好的电信号通过所述柔性线路板中间部以及第二端部实现与所述线路板的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板上的焊盘进行输出。
2.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述外壳开口端设有凹陷部，所述柔性线路板上的所述第二端部设置在所述凹陷部内并与所述线路板电连接。
3.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述支撑件为绝缘腔，所述导电件设置在所述绝缘腔内，所述平行板电容器中的所述极板收容于所述绝缘腔内并通过所述导电件实现与所述柔性线路板上的第一端部的电连接，所述极板、绝缘腔及导电件共同构成腔体组件。
4.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述柔性线路板为FPCB，所述导电件为金属环。
5.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述麦克风为方形麦克风。
6.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述麦克风为圆柱形麦克风。
7.一种实现权利要求1所述的麦克风的装配方法，包括：
步骤一：在柔性线路板的第一端部上电连接设置上由电子元器件组成的电子线路集合；
步骤二：将柔性线路板的第一端部设置在所述外壳底部，并将所述柔性线路板上的所述中间部靠近外壳内侧壁设置；
步骤三：将导电件及极板扣入绝缘腔中组装成腔体组件；
步骤四：在外壳内部所述柔性线路板第一端部上放上腔体组件，使腔体组件的极板端远离所述柔性线路板的第一端部；
步骤五：在所述腔体组件的极板上依次放置垫片和膜片，使极板、垫片以及膜片共同组成平行板电容器；
步骤六：将柔性线路板上的所述第二端部与所述线路板电连接，并将线路板与所述外壳密封。
8.一种实现权利要求1所述的麦克风的另一种装配方法，包括：
步骤一：在柔性线路板的第一端部上电连接设置上由电子元器件组成的电子线路集合；
步骤二：将柔性线路板的第一端部设置在所述外壳底部，并将所述柔性线路板上的所述中间部靠近外壳内侧壁设置；
步骤三：将绝缘腔放入外壳内柔性线路板的第一端部上，并将导电件及极板依次放入绝缘腔内；
步骤四：在极板上方依次放置垫片和膜片，使极板、垫片以及膜片共同组成平行板电容器；
步骤五：将柔性线路板上的所述第二端部与所述线路板电连接，并将线路板与所述外壳密封。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096238A (zh) * 2013-02-20 2013-05-08 歌尔声学股份有限公司 一种制造麦克风单元的方法
CN107836121A (zh) * 2015-05-13 2018-03-23 悠声股份有限公司 具有连续的凹进部的电路板模块以及与之相关的声音转换器组件以及制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1933680A (zh) * 2005-09-14 2007-03-21 宝星电子株式会社 电容传声器及其封装方法
CN201150132Y (zh) * 2007-12-29 2008-11-12 东莞泉声电子有限公司 Pcb软性板一体封装的硅麦克风
CN102075841A (zh) * 2011-03-03 2011-05-25 深圳市豪恩声学股份有限公司 驻极体传声器
CN102190278A (zh) * 2010-03-10 2011-09-21 欧姆龙株式会社 半导体装置及传声器
CN202178870U (zh) * 2011-08-22 2012-03-28 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN202183854U (zh) * 2011-08-22 2012-04-04 歌尔声学股份有限公司 一种麦克风结构
CN202587315U (zh) * 2012-05-24 2012-12-05 歌尔声学股份有限公司 麦克风

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1933680A (zh) * 2005-09-14 2007-03-21 宝星电子株式会社 电容传声器及其封装方法
CN201150132Y (zh) * 2007-12-29 2008-11-12 东莞泉声电子有限公司 Pcb软性板一体封装的硅麦克风
CN102190278A (zh) * 2010-03-10 2011-09-21 欧姆龙株式会社 半导体装置及传声器
CN102075841A (zh) * 2011-03-03 2011-05-25 深圳市豪恩声学股份有限公司 驻极体传声器
CN202178870U (zh) * 2011-08-22 2012-03-28 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN202183854U (zh) * 2011-08-22 2012-04-04 歌尔声学股份有限公司 一种麦克风结构
CN202587315U (zh) * 2012-05-24 2012-12-05 歌尔声学股份有限公司 麦克风

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096238A (zh) * 2013-02-20 2013-05-08 歌尔声学股份有限公司 一种制造麦克风单元的方法
CN107836121A (zh) * 2015-05-13 2018-03-23 悠声股份有限公司 具有连续的凹进部的电路板模块以及与之相关的声音转换器组件以及制作方法
CN107836121B (zh) * 2015-05-13 2020-10-23 悠声股份有限公司 声音转换器组件以及制作方法

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