CN201260243Y - 自动贴片的麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动贴片的麦克风，包括带有第一声孔的线路板基板和保护内部结构的壳体，所述壳体和所述线路板基板结合在一起形成麦克风封装结构，麦克风封装结构内部设置有电容式声－电转换组件和信号处理装置，并且：所述第一声孔外侧的线路板基板上设置有环绕所述第一声孔的隔离凸起部，所述隔离凸起部外侧设置有环绕所述第一声孔的焊盘；这种结构的麦克风由于环形焊盘和麦克风声孔之间设置有环形隔离凸起部，可以避免焊盘的焊接中产生的锡渣等杂质进入麦克风声孔而产生的不良影响。

Description

自动贴片的麦克风

技术领域

本实用新型涉及一种自动贴片的麦克风，具体涉及一种线路板基板上设置有声孔、声音封闭效果好、安装不容易产生隐患的电容式自动贴片麦克风，包括传统电容式自动贴片麦克风以及利用MEMS(微机电系统)工艺集成的硅麦克风。

背景技术

近年来，为了保证手机、笔记本等电子产品较薄的尺寸，一种设计方案是将零件都安装在电子产品主线路板的内侧。例如可以将电子产品常用的电容式麦克风零件的本体安装在电子产品主线路板的内侧，这样电子产品主线路板就可以紧靠电子产品的外壳，从而避免了电容式麦克风零件设置在电子产品主线路板和外壳之间增加产品厚度。在这种设计的基础上，就要求电子产品主线路板上设置有一个用于传输外界声音的声孔，并且这个电容式麦克风接收声音的声孔也要设置在电子产品主线路板上声孔的附近。同时现代电子技术也要求电子元器件尽可能实现自动贴片安装技术，所以人们自然地也考虑到在麦克风安装到的电子产品主线路板的一侧设置声孔，并且实现自动贴片技术。

例如中国专利申请号为CN200410046281和CN200680010212的两个专利，都体现了这种结构，二者主要区别是，专利CN200410046281描述了一种普通结构的可以实现自动贴片安装的麦克风，而专利CN200680010212描述了一种基于MEMS(微机电系统)工艺的可以实现自动贴片安装的麦克风。

这两种技术都可以实现自动贴片安装，同时由于麦克风声孔周围都设有焊盘，也都可以实现麦克风声孔和电子产品主线路板上声孔之间封闭、避免漏声的功能。然而这两种技术仍然存在着很大的缺陷，因为麦克风声孔的尺寸虽然非常小，但是在这种自动贴片安装的过程中，由于高温造成的焊锡渣仍然非常容易通过声孔进入到麦克风内部，从而造成产品的各种不良效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种声音封闭效果好，并且安装不容易产生隐患的自动贴片麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：自动贴片的麦克风，包括带有第一声孔的线路板基板和保护内部结构的壳体，所述壳体和所述线路板基板结合在一起形成麦克风封装结构，麦克风封装结构内部设置有电容式声-电转换组件和信号处理装置，并且：所述第一声孔外侧的线路板基板上设置有环绕所述第一声孔的隔离凸起部，所述隔离凸起部外侧设置有环绕所述第一声孔的焊盘。这种结构的麦克风在焊接到电子产品主线路板以后，环形焊盘可以被焊接在电子产品主线路板上，从而使得麦克风的声孔和电子产品主线路板上的声孔之间封闭起来，避免漏声；同时，由于焊盘和麦克风声孔之间设置有隔离凸起部，可以避免焊盘的焊接中产生的锡渣等杂质进入麦克风声孔而产生的不良影响。

本技术方案的改进在于：所述声-电转换组件为MEMS组件。本技术方案中的麦克风可以采用普通电容式麦克风或者是基于MEMS结构的硅麦克风，相对而言，本技术方案较为适用于普遍可以贴片安装的、在麦克风线路板基板上设置声孔较为容易的、产品性能较好的硅麦克风。

本技术方案的另一种改进在于：所述隔离凸起部为环形阻焊剂，所述焊盘为环形焊盘。利用一圈阻焊剂材料作为所述隔离凸起部，制作较为简单，并且隔离焊锡的效果较好。

本技术方案的另一种进一步改进在于：所述阻焊剂的高度和所述环形焊盘的高度一致。阻焊剂高度和环形焊盘高度并没有特殊要求，按照一般较好的设计，二者高度可以基本一致。

本技术方案的再一种改进在于：所述壳体上设有第二声孔。所述自动贴片的麦克风为指向性麦克风，行业内通知，指向性麦克风的制作需要多个声孔。

上述技术方案的改进在于：所述第一声孔处安装有防尘保护网。这种防尘保护网一般可以使用耐高温的金属网或者其他防尘保护网，能够实现声孔更好的环境防护功能。

上述技术方案的另一种改进在于：所述环形焊盘为所述线路板基板上的一个电极。环形焊盘可以是麦克风线路板基板上的一个电极，例如接地电极或者输出电极等，可以同时实现多个功能。

上述技术方案的再一种改进在于：所述环形焊盘为不传递电信号的独立焊盘。环形焊盘的独立设计，可以使得线路板基板的电路设计随意性强，声孔位置设计随意性强。

本技术方案提供的自动贴片麦克风，可以采用传统电容式麦克风或者硅麦克风；其壳体可以采用金属壳体或者线路板材料为基材制作；所述第一声孔可以为一个声孔，也可以是位置接近的多个小型声孔组成；信号处理装置可以是FET(场效应管)、模拟放大器、数字放大器等。此类变换都属于本行业内较为容易实现的变换。产品内部电容组件的设计以及麦克风线路板基板上的电路排布也属于行业内已知技术，在本技术方案中不加以限制。

由于采用了上述技术方案，自动贴片的麦克风，包括带有第一声孔的线路板基板和保护内部结构的壳体，所述壳体和所述线路板基板结合在一起形成麦克风封装结构，麦克风封装结构内部设置有电容式声-电转换组件和信号处理装置，并且：所述第一声孔外侧的线路板基板上设置有环绕所述第一声孔的隔离凸起部，所述隔离凸起部外侧设置有环绕所述第一声孔的焊盘。这种结构的麦克风由于环形焊盘和麦克风声孔之间设置有环形隔离凸起部，可以避免焊盘的焊接中产生的锡渣等杂质进入麦克风声孔而产生的不良影响。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的俯视示意图；

图3是本实用新型实施例一的安装示意图；

图4是本实用新型实施例二的结构示意图；

图5是本实用新型实施例二的俯视示意图；

图6是本实用新型实施例三的结构示意图；

图中：1.线路板基板；11.第一声孔；12.阻焊剂；13.环形焊盘；14.电极；15.防尘保护网；2.壳体；21.第二声孔；3.电容式声-电转换组件；31.绝缘环；32.金属环；33.极板；34.垫片；35.振环；36.膜片；4.信号处理装置；5.电子产品主线路板；51.电子产品主线路板声孔。

具体实施方式

实施例一：图1为本实施案例的结构示意图，一种可以实现自动贴片安装功能的硅麦克风，包括内部设置有电子电路的线路板基板1和一个方槽形金属壳体2组成的封装结构，在封装结构内部、线路板基板1上安装有一个将声信号转变为电信号的的MEMS电容式声-电转换组件3和一个信号处理装置4。并且，在线路板基板1上对应电容式声-电转换组件3的位置设置有第一声孔11；所述第一声孔11外侧的线路板基板1上设置有环绕所述第一声孔11的隔离凸起部，所述隔离凸起部为环形阻焊剂12，所述环形阻焊剂12外侧环绕所述第一声孔设置有用于防止麦克风漏声的焊盘13，环形阻焊剂12和环形焊盘13为同心结构，且高度基本相同；基板1上还设置有四个用于将硅麦克风贴片安装到电子产品主线路板上并且实现电导通的电极14，具体请参见附图2。

外界声信号通过第一声孔11，传达到电容式声-电转换组件3将声信号转化为电信号，经过信号处理装置4放大并通过电极14传递到外部电子电路中。

在麦克风单元与外部电子电路的自动贴片安装中，如图3所示的装配示意图，电子产品主线路板5上设置有电子产品主线路板声孔51，声孔51与麦克风单元第一声孔11位置对应，电极14电连接电子产品主线路板5；环形焊盘13与电子产品主线路板5焊接相连，以避免声音的泄露，在环形焊盘13与电子产品主线路板5焊接相连实现过程中，外部阻焊剂12阻挡了环形焊盘在焊接中产生的锡渣等杂质进入麦克风声孔，引起声学性能改变等不良。

在本实施案例中，壳体2采用了一个金属槽形壳体，事实上也可以采用线路板材料制作；在本实施案例中，环形焊盘13的内径和阻焊剂12的外径一致，二者之间并没有缝隙，事实上环形焊盘13的内径也可以较大，二者之间存有一定的间隙；在本实施案例中，环形焊盘13是独立的，仅仅是为了保证麦克风和电子产品主线路板之间封闭，事实上，环形焊盘13也可以是麦克风的一个电极，例如可以用来实现接地功能。在线路板基板1上，MEMS电容式声-电转换组件3和信号处理装置4以及电极14之间需要设置必要的电路连接，以及MEMS电容式声-电转换组件3本身的结构和工作原理，此类技术属于行业内的公知技术，并不影响本专利的主旨，并未详细描述。

实施例二：本实施方案描述了一种传统贴片麦克风，鉴于在本专利所提及的背景技术CN200410046281中已经充分体现了这种方案结构的内部具体设计，附图4的示意图并没有详细展示产品内部结构，仅对本专利的申请内容加以描述，如图5所示的俯视图，麦克风的线路板基板1上设置有第一声孔11和多个电极14，第一声孔11周围分别设置环形阻焊剂12和环形焊盘13，可以起到和实施案例一同样的效果。

实施例三：本实施案例与实施案例2的不同在于本实施案例中的自动贴片的麦克风为一个两端都开有声孔的双指向的电容式麦克风，如图6所示，包括开有第一声孔11的基板1与底部开有第二声孔21的槽形金属壳体2组成的封装结构，所述封装结构内部安装有电容组件和信号处理装置4，所述电容组件自上而下包括极板33、垫片34、振膜36，极板33通过电导通栅环32与基板1上的电子电路相连，振膜36通过导电层35与槽形金属壳体2相连并接到极板1上的电子电路的接地端，栅环32与槽形金属壳体2之间通过绝缘环31电绝缘。第一声孔11外侧周围设计有环形阻焊剂12，及环绕组焊剂12的同心环形焊盘13，第一声孔11外侧、阻焊剂12内还设有防尘保护网15，线路板基板1外侧还设置有用于导通外部电子电路的电极14。

本方案在设置阻焊剂12的同时设置了防尘保护网15，在装配过程中，同心焊盘13与外部电子电路焊接相连，在焊接过程中，阻焊剂12和防尘保护网15同时防止了锡渣等杂质的进入，减少了不良隐患，同时也可以将防尘保护网15变更为声阻装置，可以调整麦克风的声音性能；第二声孔21的声音密闭可以采用其他方式(例如橡胶垫)来实现和电子产品外壳的密闭；也可以将这种产品变更为单指向的麦克风结构。

在一般的麦克风结构中，常设有电容等电子元器件用于滤波等功能，此类元器件的有无以及安装位置的变化并不影响本新型的创造性，在此不作限制。

Claims (8)

1.自动贴片的麦克风，包括带有第一声孔的线路板基板和保护内部结构的壳体，所述壳体和所述线路板基板结合在一起形成麦克风封装结构，麦克风封装结构内部设置有电容式声-电转换组件和信号处理装置，其特征在于：所述第一声孔外侧的线路板基板上设置有环绕所述第一声孔的隔离凸起部，所述隔离凸起部外侧设置有环绕所述第一声孔的焊盘。

2.如权利要求1所述的自动贴片的麦克风，其特征在于：所述声-电转换组件为MEMS组件。

3.如权利要求1所述的自动贴片的麦克风，其特征在于：所述隔离凸起部为环形阻焊剂，所述焊盘为环形焊盘。

4.如权利要求3所述的自动贴片的麦克风，其特征在于：所述阻焊剂的高度和所述焊盘的高度一致。

5.如权利要求1所述的自动贴片的麦克风，其特征在于：所述壳体上设有第二声孔。

6.如权利要求1-5任一权利要求所述的自动贴片的麦克风，其特征在于：所述第一声孔处安装有防尘保护网。

7.如权利要求1-5任一权利要求所述的自动贴片的麦克风，其特征在于：所述环形焊盘为所述线路板基板上的一个电极。

8.如权利要求1-5任一权利要求所述的自动贴片的麦克风，其特征在于：所述环形焊盘为不传递电信号的独立焊盘。

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