CN110139501A - 防止麦克风功能不良的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及柔性线路板技术领域，更具体地，涉及一种防止麦克风功能不良的生产工艺，其在印刷电路板组装过程中，采用两层以上非闭合环形结构对麦克风元件进行锡膏印刷焊接，每层所述非闭合环形结构的圆心相同且半径不同，相邻两层非闭合环形结构的断开处所在的半径延长线不重合。本发明的防止麦克风功能不良的生产工艺在印刷电路板组装过程中采用多层非闭合环形结构焊接麦克风元件，由于各层的非闭合环形结构的断开处错开设置，当焊接麦克风元件时，各层会相互弥补使之形成闭环，从而避免由于断环引起的麦克风元件功能不良的问题，改善麦克风元件由于传统焊接后断环引起的在线路板上形成声音泄漏的现象，从而提高了电子产品的稳定性。

Description

防止麦克风功能不良的生产工艺
技术领域
本发明涉及柔性线路板技术领域，更具体地，涉及一种防止麦克风功能不良的生产工艺。
背景技术
麦克风元件，以下简称MIC元件，为通讯产品中常用的元器件，使用Surface MountTechnology(以下简称SMT)工艺完成组装。在SMT工艺中，经常出现因SMT工艺局限性导致功能不良。由于正常印刷钢网无法做一个闭环的圆，除非另外在断开的区域增加锡，但成本非常高，因此，锡膏印刷必须由至少两个断开的半圆环组成，故导致印刷出来的锡膏不能形成闭环，在锡膏断环处及其周围，容易形成焊接后的断环，从而影响MIC元件功能。
现行的SMT工艺致使的MIC元件的功能不良问题，使得整个SMT业界投入了大量昂贵的检测设备以及人力进行检验，但仍然有断环的问题流出至终端客户，造成了不可估量的损失。
发明内容
本发明提供一种防止麦克风功能不良的生产工艺，改善麦克风元件由于传统焊接后断环引起的在线路板上形成声音泄漏的现象，从而提高电子产品的稳定性。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
提供一种防止麦克风功能不良的生产工艺，在印刷电路板组装过程中，采用两层以上非闭合环形结构对麦克风元件进行锡膏印刷焊接，每层所述非闭合环形结构的圆心相同且半径不同，相邻两层非闭合环形结构的断开处所在的半径延长线不重合。
优选地，在印刷电路板组装过程中，采用双层非闭合环形结构对麦克风元件进行锡膏印刷焊接。
优选地，所述印刷电路板组装过程包括以下步骤：
S1、根据要求拿取需要印刷的柔性线路板，固定于印刷夹具上；
S2、将用于印刷的锡膏添加到印刷模板上；
S3、将固定于印刷夹具上的柔性线路板放入锡膏印刷机，并通过所述印刷模板将锡膏印刷在柔性线路板的麦克风焊盘上；
S4、将印刷锡膏后的柔性线路板连同印刷夹具放入SPI设备，对锡膏的体积、面积、高度及印刷位置进行检验；
S5、将经过SPI设备检验合格的柔性线路板放入元器件贴装设备，把需要焊接的麦克风元件通过所述元器件贴装设备贴装于对应的所述麦克风焊盘位置处；
S6、将贴装好麦克风元件的柔性线路板放入AOI设备进行麦克风贴装品质的检验；
S7、将经过AOI设备检验合格的柔性线路板放入回流炉，通过锡膏回流焊接把所述麦克风焊盘和麦克风元件焊接在一起。
优选地，在步骤S2中，用于印刷的所述锡膏包括锡粉和助焊剂，所述锡粉含量为88.75％、助焊剂含量为11.25％。
优选地，在步骤S7的所述锡膏回流焊接中，氧气含量≤900PPM，温度在130-200℃阶段的加热时间为90-110秒，温度在200-217℃阶段的加热时间为15-25秒，温度在217℃以上的加热时间为50-60秒，回流峰值温度为235-240℃，升温斜率≤2℃/S。
与现有技术相比，本发明的防止麦克风功能不良的生产工艺在印刷电路板组装过程中采用多层非闭合环形结构焊接麦克风元件，由于各层的非闭合环形结构的断开处错开设置，当焊接麦克风元件时，各层会相互弥补使之形成闭环，从而避免由于断环引起的麦克风元件功能不良的问题，克服了传统工艺的缺陷，改善了麦克风元件由于传统焊接后断环引起的在线路板上形成声音泄漏的现象，从而提高了电子产品的稳定性。
附图说明
图1为本发明一实施例中麦克风焊盘的示意图。
图2为本发明一实施例中锡膏回流焊接温度曲线示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
如图1、图2所示为本发明防止麦克风功能不良的生产工艺的实施例，其在印刷电路板组装过程中，采用两层以上非闭合环形结构1对麦克风元件进行锡膏印刷焊接，每层非闭合环形结构1的圆心相同且半径不同，相邻两层非闭合环形结构1的断开处2所在的半径延长线不重合。
本发明的防止麦克风功能不良的生产工艺在印刷电路板组装过程中，采用多层非闭合环形结构1焊接麦克风元件；由于相邻两层非闭合环形结构1的断开处2所在的半径延长线不重合，即各层的非闭合环形结构1的断开处2错开设置，故当焊接麦克风元件时，任一层出现断环，相邻层即会弥补，即各层会相互弥补使之形成闭环，加强闭环效果，从而能够避免由于断环引起的麦克风元件功能不良的问题。
在实际生产应用中，通常采用双层非闭合环形结构1对麦克风元件进行锡膏印刷焊接，可满足闭环效果，简单有效。
在本实施例中，印刷电路板组装过程包括以下步骤：
S1、根据要求拿取需要印刷的柔性线路板，固定于印刷夹具上；
S2、将用于印刷的锡膏添加到印刷模板上；
S3、将固定于印刷夹具上的柔性线路板放入锡膏印刷机，并通过印刷模板将锡膏印刷在柔性线路板的麦克风焊盘上；
S4、将印刷锡膏后的柔性线路板连同印刷夹具放入SPI设备，对锡膏的体积、面积、高度及印刷位置进行检验；
S5、将经过SPI设备检验合格的柔性线路板放入元器件贴装设备，把需要焊接的麦克风元件通过元器件贴装设备贴装于对应的麦克风焊盘位置处；
S6、将贴装好麦克风元件的柔性线路板放入AOI设备进行麦克风贴装品质的检验；
S7、将经过AOI设备检验合格的柔性线路板放入回流炉，通过锡膏回流焊接把麦克风焊盘和麦克风元件焊接在一起。
需要说明的是，上述柔性线路板设置有安装电子器件的安装区域；锡膏涂敷于安装区域，用于在高温溶化后连接焊盘和电子器件；印刷模板根据柔性线路板的焊盘设计坐标，设计出在麦克风焊盘对应位置进行模板开口，可以使锡膏准确涂敷在焊盘上；麦克风焊盘围绕安装区域闭环设置；印刷夹具系用于给柔性线路板定位和支撑的夹具；SPI设备即锡膏印刷品质检验设备；AOI设备即电子元器件贴装品质的检验设备；回流炉则可通过高温加热热风的传导使锡膏熔化。
在焊接过程中涉及到的回流焊接以及锡膏的使用上，优选采用以下参数设置：
(1)步骤S2中用于印刷的锡膏可采用型号为INDIUM8.9HF，其成分比例为：包括锡粉和助焊剂，锡粉含量为88.75％、助焊剂含量为11.25％；
(2)在步骤S7的锡膏回流焊接中，回流焊接时间、温度等参数设定如下表所示：
回流时间 6’28”
氧气含量 ≤900PPM
130-200℃加热时间 90-110S
200-217℃加热时间 15-25S
217℃以上加热时间 50-60S
回流峰值温度 235-240℃
升温斜率 ≤2℃/S
在图2的锡膏回流焊接温度曲线示意图中：
Peak℃温度：为进行MIC回流焊接时的峰值温度，需要达到235-240℃；
Time Above：为大于217℃以上温度所需要的时间，需要达到50-60秒；
Time 200-217℃：为焊接前的产品经过恒温区的200-217℃温度，加热的时间需要达到15-25秒；
30-130℃：为产品在预热区通过时的温度，上升斜率小于<3℃/S；
220℃-100：为产品焊接回流后进行冷却降温时的温度，下降斜率<-3℃/S。
使用本发明的防止麦克风功能不良的生产工艺，不仅克服了传统工艺的缺陷，改善了麦克风元件由于传统焊接后断环引起的在线路板上形成声音泄漏的现象，提高了电子产品的稳定性，而且无需投入大量昂贵的检测设备及人力进行检测，大大降低了生产成本。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，在印刷电路板组装过程中，采用两层以上非闭合环形结构对麦克风元件进行锡膏印刷焊接，每层所述非闭合环形结构的圆心相同且半径不同，相邻两层非闭合环形结构的断开处所在的半径延长线不重合。
2.根据权利要求1所述的防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，在印刷电路板组装过程中，采用双层非闭合环形结构对麦克风元件进行锡膏印刷焊接。
3.根据权利要求1所述的防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，所述印刷电路板组装过程包括以下步骤：
S1、根据要求拿取需要印刷的柔性线路板，固定于印刷夹具上；
S2、将用于印刷的锡膏添加到印刷模板上；
S3、将固定于印刷夹具上的柔性线路板放入锡膏印刷机，并通过所述印刷模板将锡膏印刷在柔性线路板的麦克风焊盘上；
S4、将印刷锡膏后的柔性线路板连同印刷夹具放入SPI设备，对锡膏的体积、面积、高度及印刷位置进行检验；
S5、将经过SPI设备检验合格的柔性线路板放入元器件贴装设备，把需要焊接的麦克风元件通过所述元器件贴装设备贴装于对应的所述麦克风焊盘位置处；
S6、将贴装好麦克风元件的柔性线路板放入AOI设备进行麦克风贴装品质的检验；
S7、将经过AOI设备检验合格的柔性线路板放入回流炉，通过锡膏回流焊接把所述麦克风焊盘和麦克风元件焊接在一起。
4.根据权利要求3所述的防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，在步骤S2中，用于印刷的所述锡膏包括锡粉和助焊剂，所述锡粉含量为88.75％、助焊剂含量为11.25％。
5.根据权利要求3所述的防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，在步骤S7的所述锡膏回流焊接中，氧气含量≤900PPM，温度在130-200℃阶段的加热时间为90-110秒，温度在200-217℃阶段的加热时间为15-25秒，温度在217℃以上的加热时间为50-60秒，回流峰值温度为235-240℃，升温斜率≤2℃/S。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2798512Y (zh) * 2005-04-30 2006-07-19 番禺得意精密电子工业有限公司 网板
CN201260243Y (zh) * 2008-08-15 2009-06-17 歌尔声学股份有限公司 自动贴片的麦克风
US20110075384A1 (en) * 2009-09-29 2011-03-31 Yeates Kyle H Component mounting structures for electronic devices
CN202602889U (zh) * 2012-06-18 2012-12-12 潍坊新港电子有限公司 不区分方向smt的传声器
US20150263250A1 (en) * 2014-03-14 2015-09-17 Nichia Corporation Illumination device
CN105196690A (zh) * 2015-09-06 2015-12-30 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种smt焊接工艺及smt印刷钢网
CN108055789A (zh) * 2018-01-03 2018-05-18 苏州维信电子有限公司 防止mic功能不良的生产工艺
CN207543414U (zh) * 2017-11-30 2018-06-26 厦门强力巨彩光电科技有限公司 一种led模组用铜柱、铜柱焊盘及网板
CN109491139A (zh) * 2018-10-31 2019-03-19 武汉华星光电技术有限公司 背光源的制作方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2798512Y (zh) * 2005-04-30 2006-07-19 番禺得意精密电子工业有限公司 网板
CN201260243Y (zh) * 2008-08-15 2009-06-17 歌尔声学股份有限公司 自动贴片的麦克风
US20110075384A1 (en) * 2009-09-29 2011-03-31 Yeates Kyle H Component mounting structures for electronic devices
CN202602889U (zh) * 2012-06-18 2012-12-12 潍坊新港电子有限公司 不区分方向smt的传声器
US20150263250A1 (en) * 2014-03-14 2015-09-17 Nichia Corporation Illumination device
CN105196690A (zh) * 2015-09-06 2015-12-30 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种smt焊接工艺及smt印刷钢网
CN207543414U (zh) * 2017-11-30 2018-06-26 厦门强力巨彩光电科技有限公司 一种led模组用铜柱、铜柱焊盘及网板
CN108055789A (zh) * 2018-01-03 2018-05-18 苏州维信电子有限公司 防止mic功能不良的生产工艺
CN109491139A (zh) * 2018-10-31 2019-03-19 武汉华星光电技术有限公司 背光源的制作方法

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