CN108401364A - 一种结构定位螺丝孔pad的设计方法和pcb - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB,所述方法根据波峰焊元件的位置设置邻近螺丝孔PAD的大小、形状,在螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区,并使螺丝孔PAD对限制区进行避让。本发明技术方案能够有效的避免波峰焊时所造成的螺丝孔PAD沾锡不良问题及用胶带保护所造成的污染问题,而且通过优化螺丝孔PAD,能够增大波峰焊治具开孔范围,保证波峰焊元件的上锡质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路PCB/PCBA制造技术领域,具体涉及一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB。
背景技术
在PCB设计时,因某些波峰焊元件自身结构原因,裸露定位孔PAD距离上锡pin脚很近,使得波峰焊治具开孔受限制,导致波峰焊元件上锡不良。另外,PCB板内一些裸露螺丝孔距邻近波峰焊元件上锡孔太近(两者都是结构定位,无法移动),也会造成焊接不良。针对此情况,有些板厂在生产时为了增大治具开孔及防止螺丝孔PAD沾锡,会用胶带将螺丝孔PAD贴住,但是此方法在过炉后因高温作用,会污染螺丝孔焊盘。
注:
PCB Printed Circuit Board 印制电路板;
PCBA Printed Circuit Board assembly 装配印制电路板;
PAD 焊盘;
PIN 元件管脚、插脚。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:针对上述问题,本发明提供一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB。
本发明所采用的技术方案为:
一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法,所述方法根据波峰焊元件的位置设置邻近螺丝孔PAD的大小、形状,在螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区,并使螺丝孔PAD对限制区进行避让,避免焊接时不会被暴露锡波当中。
所述方法通过在限制区加盖绿油,并增大波峰焊治具开孔范围至限制区内,既保证螺丝孔PAD不被污染,又保证波峰焊元件的上锡量。
所述螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间的距离≥2mm,即所述限制区的宽度≥2mm。
所述螺丝孔为圆孔或葫芦孔。
所述方法实现步骤包括:
根据波峰焊元件的pin位置以及波峰焊治具开孔需求,在PCB上设置限制区;
根据限制区设置螺丝孔PAD的大小、形状;
螺丝孔PAD对限制区进行避让;
在限制区内加盖绿油;
相应波峰焊治具的开孔范围增大至限制区内。
所述波峰焊元件pin的PAD也对限制区进行避让。
一种结构定位螺丝孔PAD的PCB,所述PCB的结构包括波峰焊元件的pin所在区,限制区,螺丝孔PAD,其中所述限制区位于螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间。
所述螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间的距离≥2mm。
所述限制区加盖绿油。
本发明的有益效果为:
本发明技术方案能够有效的避免波峰焊时所造成的螺丝孔PAD沾锡不良问题及用胶带保护所造成的污染问题,而且通过优化螺丝孔PAD,能够增大波峰焊治具开孔范围,保证波峰焊元件的上锡质量。
附图说明
图1为结构定位螺丝孔PAD的结构示意图;
图2为螺丝孔为葫芦孔的PAD结构示意图。
具体实施方式
根据说明书附图,结合具体实施方式对本发明进一步说明:
实施例1
如图1所示,一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法,所述方法根据波峰焊元件的位置设置邻近螺丝孔焊盘1的大小、形状,在螺丝孔焊盘1和邻近波峰焊元件的插脚2之间设置限制区3,并使螺丝孔焊盘1对限制区3进行避让,避免焊接时不会被暴露锡波当中。
所述方法通过在限制区3加盖绿油,并增大波峰焊治具开孔范围至限制区3内,既保证螺丝孔焊盘1不被污染,又保证波峰焊元件的上锡量。
所述螺丝孔焊盘1和邻近波峰焊元件的插脚2之间的距离≥2mm,即所述限制区3的宽度≥2mm。
所述螺丝孔为圆孔或葫芦孔,如图2所示。
实施例2
所述方法实现步骤包括:
根据波峰焊元件的插脚2位置以及波峰焊治具开孔需求,在PCB上设置限制区3;
根据限制区3设置螺丝孔焊盘1的大小、形状;
螺丝孔焊盘1对限制区3进行避让;
在限制区3内加盖绿油;
相应波峰焊治具的开孔范围增大至限制区3内。
所述波峰焊元件插脚的焊盘4也对限制区进行避让,如图1中的右边部分。
实施例3
一种结构定位螺丝孔焊盘的PCB,所述PCB的结构包括波峰焊元件的插脚2所在区,限制区3,螺丝孔焊盘1,其中所述限制区3位于螺丝孔焊盘1和邻近波峰焊元件的插脚2之间。
所述螺丝孔焊盘1和邻近波峰焊元件的插脚2之间的距离≥2mm。
所述限制区3加盖绿油。
所述波峰焊元件插脚的焊盘4也对限制区进行避让。
实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (9)
1.一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法,其特征在于,所述方法根据波峰焊元件的位置设置邻近螺丝孔PAD的大小、形状,在螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区,并使螺丝孔PAD对限制区进行避让。
2.根据权利要求1所述的一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法,其特征在于,所述方法通过在限制区加盖绿油。
3.根据权利要求2所述的一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法,其特征在于,所述螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间的距离≥2mm。
4.根据权利要求1所述的一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法,其特征在于,所述螺丝孔为圆孔或葫芦孔。
5.根据权利要求1所述的一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法,其特征在于,所述方法实现步骤包括:
根据波峰焊元件的pin位置以及波峰焊治具开孔需求,在PCB上设置限制区;
根据限制区设置螺丝孔PAD的大小、形状;
螺丝孔PAD对限制区进行避让;
在限制区内加盖绿油;
相应波峰焊治具的开孔范围增大至限制区内。
6.根据权利要求1所述的一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法,其特征在于,所述波峰焊元件pin的PAD也对限制区进行避让。
7.一种结构定位螺丝孔PAD的PCB,其特征在于,所述PAD结构包括波峰焊元件的pin所在区,限制区,螺丝孔PAD,其中所述限制区位于螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间。
8.根据权利要求7所述的一种结构定位螺丝孔PAD的PCB,其特征在于,所述螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间的距离≥2mm。
9.根据权利要求7或8所述的一种结构定位螺丝孔PAD的PCB,其特征在于,所述限制区加盖绿油。
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CN113709973A (zh) * | 2021-09-10 | 2021-11-26 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的pcb板及加工方法 |
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JPH11121914A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Hitachi Ltd | マスキング樹脂の塗布方法とその装置 |
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2018
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