CN208079497U - 一种单面焊接的光模块pcb焊盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种单面焊接的光模块PCB焊盘，包括焊盘、焊孔、锡膏点；所述焊孔设置在所述焊盘上，与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，所述焊孔上涂有所述锡膏点。本实用新型提供的一种单面焊接的光模块PCB焊盘，焊孔与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，焊盘上焊孔为涂有锡膏，焊接时通过加热元器件的引脚融化焊盘锡膏，包裹元器件引脚，使单面焊点具有双面焊点，提高了透锡焊接通过率，减少了补焊时间，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板焊接技术领域，更具体的涉及一种单面焊接的光模块PCB焊盘。
背景技术
随着电子技术的不断发展，电子器件更加趋向于小型化、轻型化和集成度高的特点，广泛应用了双面PCB板和贴片焊接技术。双面PCB板中，有一种连接两面电路的焊孔，称为透焊孔在焊接时需要对穿过透焊孔的元器件引脚进行可靠焊接，保证电路与器件的有效连接。现有的双面PCB板焊接时需要人工将元器件穿装号后在固定在夹具上在进行焊接，剪引脚，最后检查焊点，并对没有透锡的焊点进行补焊，焊接工序复杂、生产效率低。
因此，需要一种新型双面PCB板，焊接时透焊孔具有焊接透锡功能，能够提高焊点通过率，提高生产效率。
发明内容
针对现有技术不足，本实用新型提供了一种单面焊接的光模块PCB焊盘，焊盘焊孔与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，焊盘上焊孔为涂由锡膏，焊接时通过加热元器件的引脚融化焊盘锡膏，包裹元器件引脚，使单面焊点具有双面焊点，提高了透锡焊接通过率，减少了补焊时间，提高了生产效率。
本实用新型提出了一种单面焊接的光模块PCB焊盘，包括焊盘、焊孔、锡膏点；所述焊孔设置在所述焊盘上，与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，所述焊孔上涂有所述锡膏点。
作为优选所述锡膏点设有两段间断的同心圆槽，用以穿装元器件引脚。
作为优选所述焊孔制成方形沉槽，用以隔离相邻焊点防止串锡。
本实用新型的有益效果是：一种单面焊接的光模块PCB焊盘，焊盘与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，焊盘上焊孔为涂有锡膏，焊接时通过加热元器件的引脚融化焊盘锡膏，包裹元器件引脚，使单面焊点具有双面焊点，提高了透锡焊接通过率，减少了补焊时间，提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型一种单面焊接的光模块PCB焊盘机构示意图
图2为本实用新型快锡膏点穿装孔结构示意图
图中：1、焊盘；2、透焊孔为；3、锡膏点
具体实施方式
下面将结合本实用新型中附图，对一种单面焊接的光模块PCB焊盘的技术方案进行具体描述。基于本发明实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例均属于本实用新型的保护范围。
参照图1至图2，本实用新型涉及的是一种单面焊接的光模块PCB焊盘，其较佳的实施方式是：一种单面焊接的光模块PCB焊盘，包括焊盘1、焊孔2、锡膏点3；所述焊孔2设置在所述焊盘1上，与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，所述焊孔2上涂有所述锡膏点3。
优选的，所述锡膏点3设有两段间断的同心圆槽，用以穿装元器件引脚。
优选的，所述焊孔2制成方形沉槽，用以隔离相邻焊点防止串锡。
本实用新型提供的一种单面焊接的光模块PCB焊盘，其工作原理是：根据PCB板透焊孔制作焊盘，焊盘焊孔与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，焊盘上焊孔为涂由锡膏，焊接时，将元器件穿装在PCB板透焊红上，与所述焊盘固定在丝印台上，通过加热元器件的引脚融化焊盘锡膏，包裹元器件引脚，使单面焊点具有双面焊点，提高了透锡焊接通过率，减少了补焊时间，提高了生产效率。
Claims (3)
1.一种单面焊接的光模块PCB焊盘，其特征在于包括焊盘、焊孔、锡膏点；所述焊孔设置在所述焊盘上，与PCB板透焊孔具有相同的孔位和大小，所述焊孔上涂有所述锡膏点。
2.根据权利要求1所述的一种单面焊接的光模块PCB焊盘，其特征在于所述锡膏点设有两段间断的同心圆槽，用以穿装元器件引脚。
3.根据权利要求1所述的一种单面焊接的光模块PCB焊盘，其特征在于所述焊孔制成方形沉槽，用以隔离相邻焊点防止串锡。
Priority Applications (1)
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| CN201820275952.8U CN208079497U (zh) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | 一种单面焊接的光模块pcb焊盘 |
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Publications (1)
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| CN208079497U true CN208079497U (zh) | 2018-11-09 |
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2018
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