CN104053310A - 一种防止焊接器件连锡的pcb设计方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法，包括将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除。所述方法在不增加加工成本的前提下，降低因焊接器件引脚间距较小引起的连锡现象发生的概率，有效提高PCB加工的良率。

Description

一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法

技术领域

本发明涉及电子领域，具体涉及一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法。

背景技术

目前，印刷电路板设计中，可能会使用引脚间距较小的焊接器件，但是此类器件按照常规的PCB设计在加工过程中会出现引脚连锡的现象，增加PCB加工的不良率。请参见附图1，图中内圆为器件钻孔大小，外圆和内圆构成的环形区域称为外环，也称为器件背面引脚的绿油开窗，其面积标识绿油开窗的大小。如果各个外环之间的距离很近，按照常规的PCB设计在加工过程中就会出现引脚连锡的现象，这将导致PCB加工不良率的提升。

通过提高加工工艺的方法可有效降低PCB加工的不良率，但同时会大量增加设计花费，造成研发成本的增加。针对以上问题，如果能够提出一种方法，更改印刷电路板上焊接器件引脚的绿油开窗大小，则不仅可以达到降低PCB不良率的目的，而且可有效的控制研发成本。

发明内容

为了解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法，以改善连锡不良的情况。所述方法包括：将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除。

特别地，在所述将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除之前还包括：检测器件背面相邻引脚的绿油开窗间距是否满足加工所需最小间距。

采用本发明提出的方法，不仅可以达到降低PCB不良率的目的，而且可有效的控制研发成本。

附图说明

图1为改善前PCB设计图

图2为改善后PCB设计图

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

本发明提出的一个实施例通过改变印刷电路板上焊接器件引脚的绿油开窗大小，改善焊接器件引脚连锡的情况。采用该实施例公开的PCB设计方法，不仅可以达到消除焊接器件引脚连锡现象，还可以有效控制PC的加工费用，从而有效控制整个项目的研发成本。

再次参见附图1，图中外环为器件背面引脚的绿油开窗，如果各个外环之间间距过小，不能满足加工要求，这些器件在过锡炉的过程中容易导致相邻引脚间连锡现象出现。本实施例提出的方法首先检测器件背面相邻引脚的绿油开窗间距是否满足加工所需最小间距，如果不满足则通过allegro软件修改器件背面引脚的绿油开窗大小，以确保加工的最小间距。通过增大器件背面相邻引脚绿油开窗的间距，从而降低焊接器件过锡炉时相邻引脚间连锡现象出现的概率。

图2示出了修改后的器件背面引脚的绿油开窗大小，具体的修改方法可以是将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除，从而增大器件背面相邻引脚绿油开窗的间距，以降低焊接器件过锡炉时相邻引脚间连锡现象出现的概率。

本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分步骤可通过程序来指令相关硬件完成，所述程序可以存储于计算机可读存储介质中，如只读存储器、磁盘或光盘等。可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现，相应地，上述实施例中的各模块/模块可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。本申请不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法，其特征在于，所述方法包括：将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除。

2.如权利要求1所述方法，其特征在于：在所述将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除之前还包括：检测器件背面相邻引脚的绿油开窗间距是否满足加工所需最小间距。