CN105704920A - 一种pcb双面开窗区域过孔及半塞处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，PCB双面开窗区域过孔位于底面与顶面的公共过孔处，过孔的周边设置有挡圈。本发明提供的PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，其结构合理，操作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB过孔漏锡的问题，保证了PCB板的焊接质量。

Description

一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法。
背景技术
在PCB制板流程中，PCB过孔塞孔处于防焊工序。考虑PCB板散热问题，在发热芯片附近会做绿油开窗处理，非开窗区域的过孔做全塞处理。
开窗面的过孔，受药水攻击，部分油墨会溶解，因此，单面开窗的过孔能达到半塞效果；而双面开窗的过孔，过孔两面都受到药水攻击，过孔中的油墨全部溶解，则无法塞孔。
若过孔不塞孔处理，在后续的PCB贴片环节，锡膏遇热融化后，会沿着过孔漏锡到背面，造成锡膏量流失而焊接不良，影响器件性能，甚至直接影响芯片的启动。
发明内容
本发明的目的是针对上述技术问题，提供了一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，其结构合理，操作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB过孔漏锡的问题，保证了PCB板的焊接质量。
本发明的技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供的一种PCB双面开窗区域过孔，其位于底面与顶面的公共过孔处，过孔的周边设置有挡圈。
进一步地，所述的挡圈设置在PCB的非焊接面所在的过孔周边。
进一步地，所述的挡圈与过孔为同心圆，挡圈在过孔的外侧。
进一步地，所述的挡圈的外径尺寸与过孔的内径尺寸的差值为3mil。
一种上述PCB双面开窗区域过孔半塞处理方法，包括以下步骤：
S1，打开PCB文件，检测无误后，生成光绘文件；
S2，检查、定位双面开窗区域的过孔；
S3，判定非焊接面是顶面还是底面；
S4，若底面为非焊接面，在底面上的过孔处设置挡圈；若顶面为非焊接面，在顶面上的过孔处设置挡圈。
进一步地，所述的挡圈的设置是在S1中生成的光绘文件上处理的。
本发明有益效果：
本发明提供的PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，其结构合理，操作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB过孔漏锡的问题，保证了PCB板的焊接质量。
附图说明
图1是本发明结构示意图(不含挡圈)；
图2是本发明结构示意图；
图3是本发明之过孔半塞处理方法流程图。
其中：
1.底面；2.顶面；3.过孔；4.挡圈。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法进行详细说明：
图1-2是本发明结构示意图，其位于底面1与顶面2的公共过孔3处，过孔3的周边设置有挡圈4。
所述的挡圈4设置在PCB的非焊接面所在的过孔3周边；所述的挡圈4与过孔3为同心圆，挡圈4在过孔3的外侧，其外径尺寸与过孔3的内径尺寸的差值为3mil。
PCB双面开窗区域过孔半塞处理方法，图3是其流程图，该处理方法包括以下步骤：
S1，打开PCB文件，检测无误后，生成光绘文件；
S2，检查、定位双面开窗区域的过孔3；
具体地，在光绘文件上，同时打开底面1，顶面2及钻孔层。底面1和顶面2重叠位置的过孔，即为要查找的双面开窗区域过孔3。
S3，判定非焊接面是顶面2还是底面1；
S4，若底面1为非焊接面，在底面1上的过孔3处设置挡圈4；若顶面2为非焊接面，在顶面2上的过孔3处设置挡圈4。
所述的挡圈4的设置是在S1中生成的光绘文件上处理的，挡圈4的外径尺寸与过孔3的内径尺寸的差值为3mil。
本发明提供的PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，其结构合理，操作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB过孔漏锡的问题，保证了PCB板的焊接质量。
本发明不局限于上述实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，其位于底面(1)与顶面(2)的公共过孔(3)处，过孔(3)的周边设置有挡圈(4)。
2.根据权利要求1所述的PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，所述的挡圈(4)设置在PCB的非焊接面所在的过孔(3)周边。
3.根据权利要求1所述的PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，所述的挡圈(4)与过孔(3)为同心圆，挡圈(4)在过孔(3)的外侧。
4.根据权利要求1所述的PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，所述的挡圈(4)的外径尺寸与过孔(3)的内径尺寸的差值为3mil。
5.一种权利要求1～4中任意一项所述PCB双面开窗区域过孔半塞处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，打开PCB文件，检测无误后，生成光绘文件；
S2，检查、定位双面开窗区域的过孔(3)；
S3，判定非焊接面是顶面(2)还是底面(1)；
S4，若底面(1)为非焊接面，在底面(1)上的过孔(3)处设置挡圈(4)；若顶面(2)为非焊接面，在顶面(2)上的过孔(3)处设置挡圈(4)。
6.根据权利要求5所述的PCB双面开窗区域过孔半塞处理方法，其特征在于，所述的挡圈(4)的设置是在S1中生成的光绘文件上处理的。
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